方学放

个性签名:卡博尔专业生产FPC柔性线路板

  • 2018-08-17
  • 发表了主题帖: FPC线路板设计需要注意问题

    FPC称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或FPC;具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点。 https://pic4.zhimg.com/80/v2-dce6dd5489c164cabee7f9d2dae5f2c6_hd.jpg 那么设计FPC线路板时,为了能够更好地使用它们,有哪些要求是需要我们遵循的呢?以下就跟随我们一一来了解吧。 设计FPC软板的厚度 通常来说,信号层的数目、电源板的数量和厚度、优质打孔和电镀所需的孔径和厚度的纵横比、自动插入需要的元器件引脚长度和使用的连接类型等数据都会影响这种板材的厚度。 设计FPC软板的尺寸 关于电子板的尺寸,主要是根据应用需求、系统箱尺寸、电路板制造者的局限性和制造能力进行最优化选择。 除了以上两点需要考虑的因素,为了将FPC软板扭曲的几率减到最小,得到平坦的完成板,FPC基板的分层应保持对称。即具有偶数铜层,并确保铜的厚度和板层的铜箔图形密度对称。所以说,为了保证线路板的正常使用,在设计它们的时候就需要遵循以上几大步骤。

  • 2018-08-16
  • 发表了主题帖: 软硬结合板设计注意事项

    软硬结合板是一种不仅是电子元器件电气连接的提供者,也是电子元器件的支撑体。下面就来简单的介绍一下关于软硬结合板在设计中的一些常见问题。 http://bbs.cirmall.com/data/attachment/forum/201808/16/144955ynnbzubinnzxxsob.jpg.thumb.jpg1.软硬结合板大面积网格的间距太小了,在印制板制造的过程中,图转工序在显完影之后,就会容易产生很多碎膜附着在板子上,造成断线。 2.软硬结合板的电地层又是花焊盘又是连线的问题。 3.软硬结合板的单面焊盘孔径的设置不到位,钻孔的时候,就会出现问题。 4.软硬结合板在设计的时候,焊盘的重叠问题,因为孔重叠之后,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。

  • 2018-08-15
  • 发表了主题帖: 如何在软硬结合板上焊接电阻

    软硬结合板的线路安排在一些‘要塞’需要电阻, 软硬结合板中实现电阻采取焊接技术。如何软硬结合板上焊接电阻呢?下面来看看软硬结合板焊接?1.将电阻从软硬结合板印刷电路板的正面插入其小孔并留出3~5MM长的引脚;2.将电阻焊接在软硬结合板电路板反面的铜箔上,要注意焊接时间控制在2~3s最好;3.将其软硬结合板上的10个焊点进行检查并将不符合焊接要求的重新焊接;4.作业完后将电阻拆下,并关闭电烙铁的电源。

  • 2018-08-13
  • 发表了主题帖: 软硬结合板打样的问题介绍

    相信了解FPC软硬结合板打样生产流程的人都知道,电镀是电路板中必不可少,也是最最重要的一个环节,因为电镀的成功与否,直接影响到电路板是否合格,有些软硬结合板厂家,为什么质量得不到保证呢,就是因为电镀没有控制好,电镀没有做好,就会出现电镀孔内有铜与无铜,这就会影响线路是否是通断路的,针对上面的问题那么软硬结合板厂家今天就来讲解下电镀的过程中调合。http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20180813/b7aa9e5dfe4c4432a8027b5967ab2bd0.jpeg在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上,致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格,从而起到整平光亮作用。电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。按功能分类,电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。

  • 2018-08-11
  • 发表了主题帖: 关于PCB铺铜利弊

    所谓覆铜,就是将柔性电路板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,覆铜如果处理的不当,那将得不赏失,究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”?http://bbs.cirmall.com/data/attachment/forum/201808/11/135925kz72q62d90v6v3dr.jpg.thumb.jpg大家都知道在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射,如果在PCB中存在不良接地的覆铜话,覆铜就成了传播噪音的工具,因此,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20 的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。 覆铜一般有两种基本的方式,就是大面积的覆铜和网格铜,经常也有人问到,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,但是大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。因此大面积覆铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡,单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了,从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。 需要指出的是,网格是使由交错方向的走线组成的,我们知道对于电路来说,走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的(实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得,具体可见相关书籍),当工作频率不是很高的时候,或许网格线的作用不是很明显,一旦电长度和工作频率匹配时,就非常糟糕了,你会发现电路根本就不能正常工作,到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁,我的建议是根据设计的电路板工作情况选择,不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

  • 2018-08-10
  • 发表了主题帖: FPC板蛇形走线有什么作用

    FPC上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时,蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关"信号线中延时较小的部分,这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理;最典型的就是时钟线,通常它不需经过任何其它逻辑处理,因而其延时会小于其它相关信号。 高速数字FPC板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据),一般要求延迟差不超过1/4时钟周期,单位长度的线延迟差也是固定的,延迟跟线宽,线长,铜厚,板层结构有关,但线过长会增大分布电容和分布电感,使信号质量,所以时钟IC引脚一般都接RC端接,但蛇形走线并非起电感的作用,相反的,电感会使信号中的上升元中的高次谐波相移,造成信号质量恶化,所以要求蛇形线间距最少是线宽的两倍,信号的上升时间越小就越易受分布电容和分布电感的影响。 因为应用场合不同具不同的作用,如果蛇形走线在电脑板中出现,其主要起到一个滤波电感的作用,提高电路的抗干扰能力,电脑主机板中的蛇形走线。 主要用在一些时钟信号中,如CIClk,AGPClk,它的作用有两点:1、阻抗匹配 2、滤波电感对一些重要信号,如INTEL HUB架构中的HUBLink,一共13根,跑233MHz,要求必须严格等长,以消除时滞造成的隐患,绕线是唯一的解决办法。一般来讲,蛇形走线的线距>=2倍的线宽。PCI板上的蛇行线就是为了适应PCI 33MHzClock的线长要求。若在一般普通PCB板中,是一个分布参数的 LC滤波器,还可作为收音机天线的电感线圈,短而窄的蛇形走线可做保险丝等等。

  • 2018-08-08
  • 发表了主题帖: 关于PCB布线技巧讲解

    PCB又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board),它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现,也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。一、元件布局基本规则1.按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;3.卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路4.元器件的外侧距板边的距离为5mm;5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;6.金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;8.电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;9.其它元器件的布置:所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直;10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm);11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过;12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致;13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线;2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;3、正常过孔不低于30mil;4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil;1/4W电阻:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil;无极电容:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil;5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。如何提高抗干扰能力和电磁兼容性?在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性?1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰:(1) 微控制器时钟频率特别高,总线周期特别快的系统。(2) 系统含有大功率,大电流驱动电路,如产生火花的继电器,大电流开关等。(3) 含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。

  • 2018-08-07
  • 发表了主题帖: 关于PCB生产制作的一些可行性工艺

        一、线路     1. 最小线宽: 6mil (0.153mm) 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,(多层板内层线宽线距最小是8MIL)如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大,工厂越好生产,良率越高,一般设计常规在10mil左右,此点非常重要,设计一定要考虑。     2. 最小线距: 6mil(0.153mm).。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要,设计一定要考虑。     3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)     二、via过孔(就是俗称的导电孔)     1. 最小孔径:0.3mm(12mil)     2. 最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大则不限,此点非常重要,设计一定要考虑。     3. 过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于6mil,最好大于8mil。此点非常重要,设计一定要考虑。     4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)     三、PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH))     1. 插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进。     2. 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好,此点非常重要,设计一定要考虑     3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好,此点非常重要,设计一定要考虑     4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)     四、防焊     插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)     五、字符(字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)     字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说,字宽0.2mm字高为1mm,以此推类。     六:非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度     七: 拼版     1. 拼版分无间隙拼版和有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边一般是5mm     2. 拼版V-cut方向的尺寸必须在大于8cm,因为小于8cm的V割时会掉到机器里面,V-cut宽度必须小于32cm,大于此宽度将放不进V-cut机,此点因生产工艺限制,不是我们做不到     3. V割的只能走直线,因板子外形原因,实在走不了直线的可以加间距作邮票孔桥梁连接、相关注意事项。

  • 2018-08-06
  • 发表了主题帖: PCB线路板调试技术之六类模块

    在PCB抄板及设计工作中,我们常常要对电路板进行调试与测试,六类模块电路板的调试就是其中一种,为了能让大家更好的理解六类模块电路板的调试技术,我先给大家简单的介绍一下六类模块。六类模块的核心部件是线路板,其设计结构、制作工艺基本上就决定了产品的性能指标,六类模块执行的标准是 EIA/TIA 568B.2-1,当中最为重要的参数是插入损耗、回波损耗、近端串扰等。 插入损耗 (Insert Loss):由于传输通道阻抗的存在,它会随着信号频率的增加而使信号的高频分量衰减加大,衰减不仅与信号频率有关,也与传输距离有关,随着长度的增加,信号衰减也会随着增加。回波损耗(Return Loss):由于产品中阻抗发生变化,就会产生局部震荡,致使信号反射,被反射到发送端的一部分能量会形成噪音,导致信号失真,降低传输性能。如全双工的千兆网,会将反射信号误认为是收到的信号而引起有用信号的波动,造成混乱,反射的能量越少,就意味着通道采用线路的阻抗一致性越好,传输信号越完整,在通道上的噪音就越小。回波损耗RL的计算公式:回波损耗=发射信号÷反射信号。  在设计中,保证阻抗的全线路一致性以及与100欧姆阻抗的六类线缆配合是解决回波损耗参数失效的有效手段。例如PCB线路的层间距离不均匀、传输线路铜导体截面变化、模块内的导体与六类线缆导体不匹配等,都会引起回波损耗参数变化。近端串扰(NEXT): NEXT是指在一对传输线路中,一对线对另一对线的信号耦合,即为当一条线对发送信号时,在另一条相邻的线对收到的信号。这种串扰信号主要是由于临近绕对通过电容或电感耦合过来的,通过补偿的办法,抵消、减弱其干扰信号,使其不能产生驻波是解决该参数失效的主要办法。 在模块试制阶段,用理论做指导,以计算机辅助设计为依据,就能很快的达到预期效果。在国内进行的六类模块PCB设计中,主要以线路对角补偿理论做依据,进行大量的试制工作,同样也可达到预期效果。模块与插头引起的信号外漏现象会发生相互间的信号干涉,为防止信号干涉现象,在平衡链路中导体进行扭绕,达到平衡传输的目的,扭绕结构会造成信号间的相位变化,也会增大线路上的信号衰减,这个结构称之为非屏蔽结构(UTP)。4对平衡双绞线中,每对线的绞距不同,线缆尾端使用模块化的连接件,形成连接件和接插件之间的相连,相互连接区内形成导体之间进行的平衡结构,即为六类系统的永久链路。在永久链路内产生了在平衡线路中所发生的信号干扰现象,即为串扰,解决串扰问题是进行高速通信用连接件制造的核心技术。  在接触端子之间产生接触损失会导致衰减、反射损失等现象,这种损失在高速信号传输时,会产生障碍和故障,解决这类问题是进行高速通信用连接件制造的核心技术。在模块与插头的连接线路中,插头内的每对连接端子是平衡线路,平衡线路中导体会产生信号外漏及阻抗损耗,阻碍通信的最大因素就是信号外漏。可通过研究E场和H场解决此类问题或从研究反向衰减的方法中寻找解决方案,这是高速通信用连接件制造的核心技术。E场和H场平衡线路上所发生的信号干扰,即电磁场干扰,可通过E场和H场的分布进行描述。 电子通信线路测试的主要参数是扫频下进行的相关测量,在这个频率信号上附加语音或数据包进行传输,传输速度越高频率越快。用信号外漏的解决方法来解释产生问题的插座信号外漏现象,最基本的方法是根据电感和电容所发生的信号外漏仿真图,在信号集中区域收集信号并进行返送。在设计中,耦合电容的设计是关键参数,与耦合线路的长度、线间距离、宽度、补偿线路布置等有关。考虑到六类系统采用4对线同时传输信号,必然会对其产生综合远端串绕,可通过分析,进行计算机仿真,设计出补偿线路。国内同行一般进行的六类模块试制过程主要是在确定主干回路后,在设计出补偿回路,进行大量的方案设计和样品制作,在补偿线路、PCB层间结构基本确定后,后续工作主要是通过工艺改进,从而提高性能。

  • 2018-08-04
  • 发表了主题帖: 关于FPC与PCB的特性差异介绍

    其实FPC不仅是可以挠曲的电路板,同时它也是连成立体线路结构的重要设计方式,这种结构搭配其他电子产品设计,可以构建出各式各样不同的应用,因此,从这点来看,FPC与硬板是非常不同的。 对于硬板而言,除非以灌膜胶的方式将线路做出立体的形式,否则电路板在一般状况下都是平面式的。因此要充分利用立体空间,FPC就是一个良好的解决方案。以硬板而言,目前常见的空间延伸方案就是利用插槽加上介面卡,但是FPC只要以转接设计就可以做出类似结构,且在方向性设计也较有弹性。利用一片连接FPC,可以将两片硬板连接成一组平行线路系统,也可以转折成任何角度来适应不同产品外形设计。 FPC当然可以采用端子连接方式进行线路连接,但也可以采用软硬板避开这些连接机构,一片单一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并将之连接。这种做法少了连接器及端子干扰,可以提升信号品质及产品信赖度。图所示为多片硬板与FPC架构出来的软硬板。 FPC因为材料特性而可以做出最薄的电路板,而薄型化正是目前电子业最重要的诉求之一。因为FPC 是用薄膜材料进行电路制作,因此也是未来电子产业中薄型设计的重要素材。由于塑胶材料传热性十分差,因此愈薄的塑胶基材对热散失就愈有利。一般FPC厚度与硬板差距都在数十倍以上,因此散热速率也就有数十倍差距。软板有这样特色,因此这类高瓦数零件FPC组装产品,很多都会贴附金属板用以提高散热效果。 对FPC而言,重要特色之一是当焊点距离接近而热应力较大时,可以因为FPC弹性特质而降低接点间应力破坏。这种优点尤其对一些表面贴装可以吸收其热应力,这种问题就会降低许多。

  • 2018-08-03
  • 发表了主题帖: 采用沉金板的PCB主要有以下特点

    1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。 2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。 3、因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。 5、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。 6、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。 7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。 8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。 9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

  • 2018-08-02
  • 发表了主题帖: LED显示屏控制卡常见问题

    LED显示屏控制卡是什么? LED显示屏控制卡是LED图文显示屏的核心部件,负责接收来自计算机串行口的画面显示信息,置入帧存储器,按分区驱动方式生成LED显示屏所需的串行显示数据和扫描控制时序。LED显示屏画面的效果与它有关。 LED显示屏控制卡有哪些分类? 可以分为单双色控制卡、多彩控制卡、全彩控制卡三类。 使用LED显示屏控制卡应该注意什么? 不同品牌的控制卡及对应安装软件都是不同的。同一品牌的也分不同型号,功能差异很大。小面积的单色屏的常用简单的不分区控制卡,性价比高;而面积稍大的可以用分区控制卡,价格高一些。 LED显示屏控制卡连接方式有哪些? 控制卡和电脑连接方式有:网口(TCP/IP)、串口(RS232,RS485)、U盘传导、GPRS无线连接、Zigbee无线连接等主要方式。 如何选择LED显示屏控制卡? 首先了解LED显示屏的规格、尺寸,计算出点数,知道自己需要的效果,是同步,还是异步,需不需要二次开发; 然后,确定同步异步,确定效果,确定点数范围,确定价格范围,最后确定卡;控制卡选择最合适的,不一定价格高、质量好的就是最适合的。最后,软件是不是合适自己和客户。 找不到LED显示屏控制卡怎么办? 1. 确认控制卡跟软件兼容。 2. 检查连接线是否有脱落、松动,检查并确认用于连接控制卡的串口线跟控制卡配陪,有的控制卡用直通(2-2,3-3,5-5)有的控制卡用(2-3,3-2,5-5)。 3. 确保控制系统硬件已正确上电。 4. 对照控制卡软件和自己选用的控制卡来选择正确的产品型号、正确的传输方式、正确的串口号、正确的波特率并对照软件内提供的拨码开关图正确地设置控制系统硬件上的地址位及波特率。 5. 如果经过以上检查并校正后仍然出现加载不上,请用万用表测量一下,是否所连接的电脑或控制系统硬件的串口被损坏,以确认是否应送还电脑厂家或将控制系统硬件送还检测。 6. 如果第五步不方便进行,请联系厂家提供技术支持。

  • 2018-08-01
  • 发表了主题帖: FPC的孔金属化和铜箔表面清洗工艺

    柔性印制板的孔金属化与刚性印制板的孔金属工艺基本相同。 近年来出现了取代化学镀,采用形成碳导电层技术的直接电镀工艺。柔性印制板的孔金属化也引入了这一技术。 柔性印制板由于其柔软,需要有特别的固定夹具,夹具不仅能把柔性印制板固定,而且在镀液中还必须稳定,否则镀铜厚度不均匀,这也是在蚀刻工序中引起断线和桥接的重要原因。要想获得均匀的镀铜层,必须使柔性印制板在夹具内绷紧,而且还要在电极的位置和形状上下功夫。 孔金属化外包加工,要尽可能避免外包给无柔性印制板孔化经验的工厂,如果没有柔性印制板专用的电镀线,孔化质量是无法保证的。 铜箔表面的清洗 为了提高抗蚀掩膜的附着力,涂布抗蚀掩膜之前要对铜箔表面进行清洗,即使这样的简单工序对于柔性印制板也需要特别注意。 一般清洗有化学清洗工艺和机械研磨工艺,对于制造精密图形时,大多数场合是把两种清流工艺结合起来进行表面处理。机械研磨使用抛刷的方法,抛刷材料过硬会对铜箔造成损伤,太软又会研磨不充分。一般是用尼龙刷,必须对抛刷的长短和硬度进行仔细研究。 使用两根抛刷辊,放在传送带的上面,旋转方向与皮带传送方向相反,但此时如果抛刷辊压力过大,基材将受到很大的张力而被拉长,这是引起尺寸变化的重要原因之一。 如果铜箔表面处理不干净,那么与抗蚀掩膜的附着力就差,这样就会降低蚀刻工序的合格率。近来由于铜箔板质量的提高,单面电路情况下也可以省略表面清洗工序。但1OOμm以下的精密图形,表面清洗是必不可少的工序。

  • 2018-07-31
  • 发表了主题帖: LED灯条的注意事项

    1、对亮度的要求因不同的场合和不同的产品对LED亮度要求也不同。例如LED珠宝柜台灯如果放在一些大型商场内,我们就要亮度高一些就有吸引力,而同样是装饰作用也分有LED射灯和LED七彩灯带等不同产品。 2、抗静电能力:抗静电能力抗静电能力强的LED,寿命长,但价格会高一些。通常抗静电最好高于700V以上。 3、波长和色温一致的LED,颜色就会一致,这个大批量组合一起的灯具特别重要。同一个灯具里面不要产生太大的色差。 4、漏电电流是LED反向导电时的电流,我们建议用漏电电流小一点的LED产品。 5、防水能力,对于户外和室内LED灯要求是不一样的。 6、LED发光角度对LED灯具影响极大,对不同的灯具要求很大,像LED日光灯,我们建议用140-170度放。其它的我们也不在这里作详细解释。 7、ED晶片决定LED核心质量,LED晶片品牌很多,有国外品牌的(如CREE,日亚等),也有中国台湾的(如广镓,晶元等)。不同的品牌价格相差也很远。 8、LED晶片大小也决定了LED质量和亮度,我们在选择的时候也尽量选择大一点的晶片,不过价格也有差别。

  • 2018-07-30
  • 发表了主题帖: 导致LED灯带发热的2大原因

    1、线路设计问题 LED灯带目前最常用的规格是12V和24V两种电压,12V的是3串多路并联结构、24V是6串多路并联结构。由于LED灯带是要连接起来使用,每种灯带具体能连接多长,和设计的时候线路的宽度和铜箔的厚度有很大关系。因为单位面积能承受的电流强度是和线路的横截面积有关的,如果布线的时候没有考虑到这一点,那么在连接长度超过线路所能承受的电流的时候,灯带就会因为过流而发热,在损害线路板的同时,也同时降低了LED的使用寿命。 2、生产工艺问题 由于LED灯带是串并联结构,因此,当某一组回路里有短路情况发生时,就会导致同组的其他LED电压升高,LED的亮度会增加,相应的发热量也会随着上升。最明显的是在5050灯带里面,5050灯带在其中的任何一颗芯片回路有短路时,就会造成短路的那一颗灯珠电流上升一倍,即20mA变为40mA,灯珠的亮度会变得很亮,但是同时发热量也会剧增,严重的会在几分钟时间内烧毁线路板。可是这个问题由于是比较隐晦的,一般不太会去注意,因为短路并不影响灯带的正常发光,如果负责测试的员工只是关注LED是否发光,而不去检查亮度的异常,或者是不做外观检查,只做电测的话,往往会忽略这一问题,这也是为什么很多LED灯带生产商老是遇到客户投诉说产品发热但又找不出原因之所在。 解决办法:1、线路设计: 回路尽可能的让布线足够宽,线路间的间距有0.5mm足够了,其余的空间最好是全部排满。铜箔的厚度尽量在不违反客户对线路板总厚度要求的情况下加厚,一般厚度在是1~1.5 OZ; 2、生产工艺: A、印刷锡膏的时候尽量不要让焊盘之间有连锡现象,避免因为印刷不好所导致的焊接短路情况发生; B、贴片的时候避免短路; C、回流之前检查贴片位置; D、回流后先做外观检查,确保灯带没有短路现象后再做电测复查,复查时注意LED点亮后有没有异常亮或者是异常暗的现象。

  • 2018-07-28
  • 发表了主题帖: LED灯带在维修时要注意的事项

    1、防静电 因为LED是静电敏感元件,如果在维修LED灯带时没有做好防静电措施,就会烧坏LED,造成浪费。这里需要注意的是烙铁一定要使用防静电烙 铁,同时维修人员也必须做好防静电措施(如戴静电环和防静电手套等) 2、持续高温 LED灯带的两个重要组成部分LED和FPC,都是不能持续耐 高温的产品。FPC如果在持续高温或者是超过其承受温度,就会使FPC的覆盖膜起泡,直接造成LED灯带报废。同时,LED也不能持续的耐受高温,在高温 时间下久了,其芯片会被高温烧坏。因此,维修LED灯带时所采用的烙铁一定要采用控温烙铁,把温度限定在一个范围内,禁止随便更改和设定。另外,即便如 此,还需要注意在维修时烙铁不要在LED的脚位停留时间超过10秒,如果超过这个时间,就很可能会烧坏LED芯片。 3、短路 很多LED灯带不良 是因为脚位处有短路,在维修前一定要查明真正的不良原因。否则,贸然更换不良的LED之后,再次通电时还会继续造成该LED的芯片被短路电流击穿。所以, 在更换新的LED之前,一定要先找出不良的真正原因,对症下药才能事半功倍。

  • 2018-07-27
  • 发表了主题帖: 双面BGA设计的注意事项

    FPC双面布置BGA,在一些产品中已经在这样做,但是由于生产工艺复杂程度,以及可维修性的考虑,须参考以下意见:1.双面布置BGA不要重合,并预留一定距离;因为如果某一面的BGA出现不良,将非常难维修,极有可能报废。2.为防止底面的BGA焊点在二次回流再熔化,出现假焊、起泡不良,第二次回流时,必须降低底面的炉温。最好将底面的温度降低到焊点熔化温度以下,保证焊点不再次熔化,或使用夹具固定底面BGA。​增加线路板抗变形有下列方法: 1、在BGA的四周打上有支撑力的铁框来强化其抵抗应力的能力。2、在BGA的周围或是其相对应的电路板背面灌胶,来强化其抗应力的能力。3、 如果我们的目的只是保护BGA,那么可以强制固定 BGA附近的机构,让BGA附近不易变形。在BGA的周围增加螺丝或定位固定机构。4、强化外壳强度以防止其变形影响到内部电路板。

  • 2018-07-26
  • 发表了主题帖: 高速PCB设计为何推荐使用多层电路板

    在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。首先,多层电路板分配内层专门给电源和地,因此,具有如下优点: 1、电源非常稳定; 2、电路阻抗大幅降低; 3、配线长度大幅缩短。 此外,从成本角度考虑,相同面积作成本比较时,虽然多层电路板的成本比单层电路板高,不过如果将电路板小型化、降低噪声的方便性等其他因素纳入考量时,多层电路板与单层电路板两者的成本差异并不如预期的高。根据我们所知的数据来单纯计算电路板的面积成本时,每日元可购双层电路板面积约为462mm2左右,4层电路板则为26mm2,也就是说设计同样的电路,如果4层电路板的使用面积能降低到双层板的1/2,那么成本就与双层电路板相同。虽然批量多层会影响电路板的单位面积成本,不过尚不致有4倍的价差,如果发生4倍以上的价差时,只要能设法缩减电路板的使用面积,并设法降至双层板的1/4以下即可。

  • 2018-07-24
  • 发表了主题帖: 关于PCBA焊接要求介绍

    1、插装元件在焊接面引脚高度1.5~2.0mm。贴片元件应平贴板面,焊点光滑无毛刺、略呈弧状,焊锡应超过焊端高度的2/3,但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良;    2、焊点高度:焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm,双面板不小于0.5mm且需透锡。    3、焊点形状:呈圆锥状且布满整个焊盘。    4、焊点表面:光滑、明亮,无黑斑、助焊剂等杂物,无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。    5、焊点强度:与焊盘及引脚充分润湿,无虚焊、假焊。    6、焊点截面:元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分,在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。    7、针座焊接:针座要求底部贴板插装,且位置端正,方向正确,针座焊接后,底部浮高不超过0.5mm,座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐,不允许前后错位或高低不平。

  • 2018-07-23
  • 发表了主题帖: 双面FPC抗蚀剂的涂布技巧

    现在,抗蚀剂的涂布方法根据电路图形的精密度和产量分为以下三种方法:丝网漏印法、干膜/感光法、液态抗蚀剂感光法。 抗蚀油墨采用丝网漏印法直接把线路图形漏印在铜箔表面上,这是最常用的技术,适用于大批量生产,成本低廉。形成的线路图形的精度可以达到线宽/间距0.2~O.3mm,但不适用于更精密的图形。随着微细化这种方法逐步不能适应。与以下所叙述的干膜法相比需要有一定技术的操作人员,操作人员必须经过多年的培养,这是不利的因素。 干膜法只要设备、条件齐全就可制得70~80μm的线宽图形。现在0.3mm以下的精密图形大部分都可以用干膜法形成抗蚀线路图形。采用干膜,其厚度是15~25μm,条件允许,批量水平可以制作30~40μm线宽的图形。 当选择干膜时,必须根据与铜箔板、工艺的匹配性并通过试验来确定。实验的水平即使有好的分辨能力,但并不一定在大批量生产使用时能有很高的合格率。柔性印制电路板薄且易于弯曲,如果选用硬一点的干膜则其较脆而随动性差,所以也就会产生裂缝或剥落从而使蚀刻的合格率降低。 干膜是卷状的,生产设备和作业较简单。干膜是由较薄的聚酯保护膜、光致抗蚀膜和较厚的聚酯离型膜等三层结构所构成。在贴膜之前首先要把离型膜(又称隔膜)剥去,再用热辊将其贴压在铜箔的表面上,显影前再撕去上面保护膜(又称载体膜或覆盖膜),一般柔性印制电路板两侧有导向定位孔,干膜可稍微比要贴膜的柔性铜箔板狭窄一点。刚性印制电路板用的自动贴膜装置不适用于柔性印制电路板的贴膜,必须进行部分的设计更改。由于干膜贴膜与其他的工序相比线速度大,所以不少厂都不用自动化贴膜,而是采用手工贴膜。 贴好干膜之后,为了使其稳定,应放置1 5~20min之后再进行曝光。 线路图形线宽如果在30μm以下,用干膜形成图形,合格率会明显下降。批量生产时一般都不使用干膜,而使用液态光致抗蚀剂。涂布条件不同,涂布的厚度会有所变化,如果涂布厚度5~15μm的液态光致抗蚀剂于5μm厚的铜箔上,实验室的水平能够蚀刻1Oμm以下的线宽。 液态光致抗蚀剂,涂布之后必须进行干燥和烘焙,由于这一热处理会对抗蚀膜性能产生很大影响,所以必须严格控制干燥条件。

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