btty038

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射频【放大器】

  • 2021-01-23
  • 回复了主题帖: 求大神帮助

    三个电源在实际运用中  估计不是接在一起的    也可能是分时工作的  

  • 2021-01-22
  • 加入了学习《颜色识别》,观看 颜色识别

  • 回复了主题帖: 【Gravity:AS7341测评】+垃圾分类视频

    这个可以做玩具教学  

  • 回复了主题帖: 正和负之间不是开路最好吗?为什么还要反接一个二极管和电容?

    LuJianchang 发表于 2021-1-22 11:49 那应该就是续流二极管了,起到续流的作用。
    接饭了  不是直接就从二极管回去了吗  就是在端口  不让起流到之后电路

  • 回复了主题帖: 正和负之间不是开路最好吗?为什么还要反接一个二极管和电容?

    btty038 发表于 2021-1-22 10:30
    有个反动势  消除的

  • 回复了主题帖: 正和负之间不是开路最好吗?为什么还要反接一个二极管和电容?

  • 回复了主题帖: 正和负之间不是开路最好吗?为什么还要反接一个二极管和电容?

    如果是接在电源就是防止反接的

  • 回复了主题帖: 正和负之间不是开路最好吗?为什么还要反接一个二极管和电容?

    QWE4562009 发表于 2021-1-22 10:17 很多人说防止浪涌   然后吸收反向电流啥的   到底工作过程是怎样的
    类似继电器工作 继电器驱动电路中二极管保护电路及故障处理         继电器内部具有线圈的结构,所以它在断电时会产生电压很大的反向电动势,会击穿继电器的驱动三极管,为此要在继电器驱动电路中设置二极管保护电路,以保护继电器驱动管。         如图9-53所示是继电器驱动电路中的二极管保护电路,电路中的J1是继电器,VD1是驱动管VT1的保护二极管,R1和C1构成继电器内部开关触点的消火花电路。 ▲二极管保护电路 ▲ 等效电路   1.电路工作原理分析         继电器内部有一组线圈,如图9-54所示是等效电路,在继电器断电前,流过继电器线圈L1的电流方向为从上而下,在断电后线圈产生反向电动势阻碍这一电流变化,即产生一个从上而下流过的电流,见图中虚线所示。根据前面介绍的线圈两端反向电动势判别方法可知,反向电动势在线圈L1上的极性为下正上负,见图中所示。如表9-44所示是这一电路中保护二极管工作原理说明。 表9-44 保护二极管工作原理说明 名称 说明 正常通电情况下 直流电压+V加到VD1负极,VD1处于截止状态,VD1内阻相当大,所以二极管在电路中不起任何作用,也不影响其他电路工作。 电路断电瞬间 继电器J1两端产生下正上负、幅度很大的反向电动势,这一反向电动势正极加在二极管正极上,负极加在二极管负极上,使二极管处于正向导通状态,反向电动势产生的电流通过内阻很小的二极管VD1构成回路。二极管导通后的管压降很小,这样继电器J1两端的反向电动势幅度被大大减小,达到保护驱动管VT1的目的。

  • 发表了主题帖: 光器件和芯片的结构

  • 回复了主题帖: 定位技术的演变:通往UWB之路

    要有战略性价值投资    归根结底 还是北斗和GPS芯片相对来说比较便宜 使用起来也比较片商用   室内用起来只有在大商场和大厦里  还有待研究  

  • 回复了主题帖: 为什么说 UWB 最适合精准定位应用

    这个可作为室内GPS和北斗系统

  • 2021-01-21
  • 回复了主题帖: 信号流图和系统pdf 赵永昌著和HFSS结构多模谐振器、超宽带滤波器

    pleasant111 发表于 2021-1-21 16:16 要装HFSS才能打开的,我也就是图个新鲜发个帖子
    知道了   很赞

  • 回复了主题帖: 正和负之间不是开路最好吗?为什么还要反接一个二极管和电容?

    防止浪涌  时许问题

  • 2021-01-20
  • 回复了主题帖: 射频天线指标图解

    迈尔风随 发表于 2021-1-20 21:20 好专业,看不太懂
    RF   射频微波  

  • 回复了主题帖: 2021十大科技预测

    最后那个安分是指的某总些吗?

  • 回复了主题帖: 信号流图和系统pdf 赵永昌著和HFSS结构多模谐振器、超宽带滤波器

    内容不错  HFSS没有看见  电脑没有预装

  • 发表了主题帖: PCB工程师都知道的设计技巧,不看就亏大了!

    在开始新设计时,因为将大部分时间都花在了电路设计和元件的选择上,在 PCB 布局布线阶段往往会因为经验不足,考虑不够周全。 如果没有为 PCB 布局布线阶段的设计提供充足的时间和精力,可能会导致设计从数字领域转化为物理现实的时候,在制造阶段出现问题,或者在功能方面产生缺陷。 那么设计一个在纸上和物理形式上都真实可靠的电路板的关键是什么?让我们探讨设计一个可制造,功能可靠的 PCB 时需要了解的前 6 个 PCB 设计指南。     微调您的元件布置 PCB 布局过程的元件放置阶段既是科学又是艺术,需要对电路板上可用的主要元器件进行战略性考虑。虽然这个过程可能具有挑战性,但您放置电子元件的方式将决定您的电路板的制造难易程度,以及它如何满足您的原始设计要求。 虽然存在元件放置的常规通用顺序,如按顺序依次放置连接器,印刷电路板的安装器件,电源电路,精密电路,关键电路等,但也有一些具体的指导方针需要牢记,包括: 取向 - 确保将相似的元件定位在相同的方向上,这将有助于实现高效且无差错的焊接过程。 布置 - 避免将较小元件放置在较大元件的后面,这样小元件有可能受大元件焊接的影响而产生装贴问题。 组织 - 建议将所有表面贴装(SMT)元件放置在电路板的同一侧,并将所有通孔(TH)元件放置在电路板顶部,以尽量减少组装步骤。   最后还要注意的一条 PCB 设计指南 - 即当使用混合技术元件(通孔和表面贴装元件)时,制造商可能需要额外的工艺来组装电路板,这将增加您的总体成本。   良好的芯片元件方向(左)和不良的芯片元件方向(右)   良好的元件布置(左)和不良元件布置(右)   合适放置电源,接地和信号走线   放置元件后,接下来可以放置电源,接地和信号走线,以确保您的信号具有干净无故障的通行路径。在布局过程的这个阶段,请记住以下一些准则: 1)定位电源和接地平面层   始终建议将电源和接地平面层置于电路板内部,同时保持对称和居中。这有助于防止您的电路板弯曲,这也关系到您的元件是否正确定位。 对于给 IC 供电,建议为每路电源使用公共通道,确保有坚固并且稳定的走线宽度,并且避免元件到元件之间的菊花链式电源连接。 2)信号线走线连接   接下来,按照原理图中的设计情况连接信号线。建议在元件之间始终采取尽可能短的路径和直接的路径走线。 如果您的元件需要毫无偏差地固定放置在水平方向,那么建议在电路板的元件出线的地方基本上水平走线,而出线之后再进行垂直走线。 这样在焊接的时候随着焊料的迁徙,元件会固定在水平方向。如下图上半部分所示。而下图下半部分的信号走线方式,在焊接的时候随着焊料的流动,有可能会造成元件的偏转。   建议的布线方式 (箭头指示焊料流动方向)   不建议的布线方式 (箭头指示焊料流动方向)    3)定义网络宽度   您的设计可能需要不同的网络,这些网络将承载各种电流,这将决定所需的网络宽度。考虑到这一基本要求,建议为低电流模拟和数字信号提供 0.010’’(10mil)宽度。当您的线路电流超过 0.3 安培时,它应该进行加宽。这里有一个免费的线路宽度计算器,使这个换算过程变得简单。       有效隔离   您可能已经体验到电源电路中的大电压和电流尖峰如何干扰您的低压电流的控制电路。要尽量减少此类干扰问题,请遵循以下准则: 隔离 - 确保每路电源都保持电源地和控制地分开。如果您必须将它们在 PCB 中连接在一起,请确保它尽可能地靠近电源路径的末端。 布置 - 如果您已在中间层放置了地平面,请确保放置一个小阻抗路径,以降低任何电源电路干扰的风险,并帮助保护您的控制信号。可以遵循相同的准则,以保持您的数字和模拟的分开。 耦合 - 为了减少由于放置了大的地平面以及在其上方和下方走线的电容耦合,请尝试仅通过模拟信号线路交叉模拟地。   元件隔离示例(数字和模拟)     解决热量问题   您是否曾因热量问题而导致电路性能的降低甚至电路板损坏?由于没有考虑散热,出现过很多问题困扰许多设计者。这里有一些指导要记住,以帮助解决散热问题: 1)识别麻烦的元件    第一步是开始考虑哪些元件会耗散电路板上的最多热量。这可以通过首先在元件的数据表中找到“热阻”等级,然后按照建议的指导方针来转移产生的热量来实现。当然,可以添加散热器和冷却风扇以保持元件温度下降,并且还要记住使关键元件远离任何高热源。 2)添加热风焊盘    添加热风焊盘对于生产可制造的电路板非常有用,它们对于高铜含量元件和多层电路板上的波峰焊接应用至关重要。由于难以保持工艺温度,因此始终建议在通孔元件上使用热风焊盘,以便通过减慢元件管脚处的散热速率,使焊接过程尽可能简单。 作为一般准则,始终对连接到地平面或电源平面的任何通孔或过孔使用热风焊盘方式连接。除了热风焊盘外,您还可以在焊盘连接线的位置添加泪滴,以提供额外的铜箔/金属支撑。这将有助于减少机械应力和热应力。   典型的热风焊盘连接方式     热风焊盘科普   许多工厂内负责制程(Process)或是 SMT 技术的工程师经常会碰到电路板元件发生空焊(solder empty)、假焊(de-wetting)或冷焊(cold solder)等等这类焊不上锡(non-wetting)的不良问题,不论制程条件怎么改或是回流焊的炉温再怎么调,就是有一定焊不上锡的比率。这究竟是怎么回事? 撇开元件及电路板氧化的问题,究其根因后发现有很大部分这类的焊接不良其实都来自于电路板的布线(layout)设计缺失,而最常见的就是在元件的某几个焊脚上连接到了大面积的铜皮,造成这些元件焊脚经过回流焊后发生焊接不良,有些手焊元件也可能因为相似情形而造成假焊或包焊的问题,有些甚至因为加热过久而把元件给焊坏掉。   一般 PCB 在电路设计时经常需要铺设大面积的铜箔来当作电源(Vcc、Vdd 或 Vss)与接地(GND,Ground)之用。这些大面积的铜箔一般会直接连接到一些控制电路(IC)及电子元件的管脚。 不幸的是如果我们想要将这些大面积的铜箔加热到融锡的温度时,比起独立的焊垫通常需要花比较多的时间(就是加热会比较慢),而且散热也比较快。当这样大面积的铜箔布线一端连接在小电阻、小电容这类 小元器件,而另一端不是时,就容易因为融锡及凝固的时间不一致而发生焊接问题;如果回流焊的温度曲线又调得不好,预热时间不足时,这些连接在大片铜箔的元件焊脚就容易因为达不到融锡温度而造成虚焊的问题。 人工焊接(Hand Soldering)时,这些连接在大片铜箔的元件焊脚则会因为散热太快,而无法在规定时间内完成焊接。最常见到的不良现象就是包焊、虚焊,焊锡只有焊在元件的焊脚上而没有连接到电路板的焊盘。从外观看起来,整个焊点会形成一个球状;更甚者,作业员为了要把焊脚焊上电路板而不断调高烙铁的温度,或是加热过久,以致造成元件超过耐热温度而毁损而不自知。如下图所示。   包焊、冷焊或虚焊 既然知道了问题点就可以有解决的方法,一般我们都会要求采用所谓 Thermal Relief pad(热风焊垫)设计来解决这类因为大片铜箔连接元件焊脚所造成的焊接问题。如下图所示,左边的布线没有采用热风焊盘,而右边的布线则已经采用了热风焊盘的连接方式,可以看到焊盘与大片铜箔的接触面积只剩下几条细小的线路,这样就可以大大限制焊垫上温度的流失,达到较佳的焊接效果。   采用 Thermal Relief pad(热风焊垫)对比     检查您的工作   当您马不停蹄地哼哧哼哧地将所有的部分组合在一起进行制造时,很容易在设计项目结束时才发现问题,不堪重负。因此,在此阶段对您的设计工作进行双重和三重检查可能意味着制造是成功还是失败。 为了帮助完成质量控制过程,我们始终建议您从电气规则检查(ERC)和设计规则检查(DRC)开始,以验证您的设计是否完全满足所有的规则及约束。使用这两个系统,您可以轻松进行间隙宽度,线宽,常见制造设置,高速要求和短路等等方面的检查。 当您的 ERC 和 DRC 产生无差错的结果时,建议您检查每个信号的布线情况,从原理图到 PCB,一次检查一条信号线的方式仔细确认您没有遗漏任何信息。另外,使用您的设计工具的探测和屏蔽功能,以确保您的 PCB 布局材料与您的原理图相匹配。   仔细检查您的设计,PCB 和约束规则   结语   当您有了这个,我们的 PCB 设计师都需要知道的前 5 个 PCB 设计指南,通过遵循这些建议,您将很快就能够得心应手地设计出功能强大且可制造的电路板,并拥有真正优质的印刷电路板。 良好的 PCB 设计实践对于成功至关重要,这些设计规则为构建和巩固所有设计实践中持续改进的实践经验奠定了基础。

  • 发表了主题帖: 常见电子元器件等效电路汇总

    电子元器件的等效电路对电路分析非常有用,可以帮助理解该元器件在电路中的工作原理,可以深入了解该元器件的相关特性。 贴片电容器等效电路   下图所示是贴片电容器的等效电路。     从等效电路可以看出,电容器除电容外还有寄生电感L和寄生电阻R,尽管L值和R值都很小,但是在工作频率很高时电感会起作用,电感L与电容C构成一个LC串联谐振电路。 有引脚电容器等效电路   下图所示是有引脚电容器的等效电路。 它与贴片电容器相比,其等效电路中多了引脚分布电感,它也有高频串联谐振的特性。 有极性电解电容等效电路   下图所示是有极性电解电容器的等效电路,这是没有考虑引脚分布参数时的等效电路。 等效电路中,C1位电容,R1为两电极之间的漏电阻,VD1为具有单向导通特性的氧化膜。   大容量电解电容器等效电路   电解电容器是一种低频电容器,即它主要工作在频率较低的电路中,不宜工作在频率较高的电路中,因为电解电容器的高频特性不好,容量很大的电解电容器其高频特新更差。     下图所示是大容量电解电容器等效电路,从图中可以找到大容量电解电容器高频特性差的原因。 从等效电路中可以看出,串连一只等效电感L0,当电解电容的容量越大时,等效电感L0也越大,高频特性越差。 普通晶闸管等效电路   下图所示是普通晶闸管结构示意图和等效电路。 从等效电路中可以看出,普通晶闸管相当于两只三极管进行一定方式的连接后的电路。 双向晶闸管等效电路   下图所示是双向晶闸管结构示意图和等效电路。 从等效电路中可以看出,双向晶闸管相当于两只普通晶闸管反向并联。 四极晶闸管等效电路   下图所示是四极晶闸管结构示意图和等效电路。 逆导晶闸管的等效电路   下图所示是逆导晶闸管的等效电路。 从等效电路中可以看出,逆导晶闸管相当于在普通晶闸管上反向并联一只二极管。 BTG晶闸管等效电路   下图所示是BTG晶闸管结构示意图和等效电路。 光控晶闸管等效电路   下图所示是光控晶闸管结构示意图和等效电路。 电阻器的等效电路   下图所示为电阻器的等效电路。等效电路中,R为标称电阻器,L为分布电感,C为分布电容。由于分布电感L和分布电容C均很小,所以当电阻器的工作频率不是很高时,它们的影响都可以不考虑。 在工作频率很高的电路中,应该使用高频电阻器,它们的分布电感L和分布电容C比普通电阻器的更小。   压敏电阻器等效电路   下图所示是压敏电阻器等效电路。等效电路中,Rn是晶界电阻,C是晶界电容,Rb是晶粒电阻。 下图是压敏电阻器伏-安特性曲线中的3个工作区示意图,它的3个工作区包括预击穿区、击穿区和上升区。 电感器等效电路   电感器固有电容又称为分布电容和寄生电容,它是由各种因素造成的,相当于并联在电感线圈两端的一个总的等效电容。     下图所示是电感器等效电路,电容C为电感器的固有电容,R为线圈的直流电阻,L为电感。 电感L与等效电容C构成一个LC并联谐振电路,这一电路将影响电感器的有效电感量的稳定性。   当电感器工作在高频电路中时,由于频率高,容抗小,所以等效电容对电路工作影响大,为此要尽量减小电感线圈的固有电容。   当电感器工作在低频电路中时,由于等效电容的容量很小,工作频率低时它的容抗很大,故相当于开路,所以对电路工作影响不大。   不同应用场合对电感器不同参数的要求是不同的,只有了解了这些参数的具体含义,才能正确使用这些参数。   变容二极管等效电路   下图所示是变容二极管等效电路。 等效电路中的C为可变结电容,它可近似看成为变容二极管的总电容,它包括结电容、外壳电容及其它分布电容。R是串联电阻,它包括PN结电阻、引线电阻及接线电阻;L是引线电感。 双向触发二极管等效电路   下图所示是双向触发二极管结构示意图和等效电路。 石英晶振等效电路   下图所示是石英晶振等效电路。从等效电路中可以看出,石英晶振相当于一个LC串联谐振电路。 陶瓷滤波器等效电路   图所示是陶瓷滤波器等效电路。陶瓷滤波器由1个或多个压电振子组成,双端陶瓷滤波器等效为一个LC串联谐振电路。由LC串联谐振电路特性可知,谐振时该电路的阻抗最小,且为纯阻性。不同场合下使用的双端陶瓷滤波器的谐振频率不同。 三端陶瓷滤波器相当于一个双调谐中频变压器,故比双端陶瓷滤波器的滤波性能要更好些。 普通复合管(达林顿管)内电路   复合管电路共有4种。复合管用两只三极管按一定方式连接起来,等效成1只三极管,下图所示是4种复合管等效电路。 复合管极性识别绝招:2只三极管复合后的极性取决于第1只三极管的极性。 大功率复合管内电路   下图所示是2种大功率复合管内电路。从内部电路中可以看出,它设有过电压保护电路(采用稳压二极管)。 带阻尼的行管等效电路   下图所示是带阻尼的行管电路符号和等效电路。 行输出级电路中需要一只阻尼二极管,在一些行输出三极管内部设置了这一阻尼二极管,在行输出管的电路符号中会表示出来。   这种三极管内部在基级和发射极之间还接入1只25欧姆的小电阻R0。将阻尼二极管设在行输出管的内部,减小了引线电阻,有利于改善行扫描线性和减小行频干扰,基级与发射极之间接入的电阻是为了适应行输出管工作在高反向耐压的状态。

  • 发表了主题帖: 射频天线指标图解

    GSM/WCDMA/TDSCDMA/LTE/5G NR的帧结构, LTE:36_211_TDD_DL_FrameStructure.png 5G:NR_Numerology_FrameStructure_u_0__NormalCP_38_211_01.png 接入信道的含义和物理关系,波束赋形,物联网IOT的各种制式,Lora,ZigBee等的原理, LPWAN_LoRa_Network_SKT_01 massive-mimo的定义和作用, 软件无线电的定义和matlab仿真代码, 射频放大器的定义和重要指标, 混频器的概念和重要指标, RF_Mixer_Concept_Graph_01.png SAW滤波器的叉指结构和指标评价, 振荡器的作用和评价指标, 手机天线的作用和方向图, Antenna_RadiationPattern Antenna_RadiationPattern_ 双工器的作用和指标, 波导线,微带线, 介质,射频前端的概念,S参数, 驻波比的定义, 相位噪声的定义和重要性以及如何优化相位噪声, 信噪比SNR和信纳比SINAD, ACLR/ACPR的定义, PA和LNA的1dB压缩点, 三阶交调点的定义和计算公式, 时域频域的转换方法,还告诉你如何通过matlab仿真, 来源:一只射频攻城狮

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