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个性签名:嘉立创PCB打样  QQ800058452

  • 2019-07-19
  • 发表了主题帖: 继电器的选用

    继电器分类:电磁继电器,磁保持继电器,温度继电器,时间继电器,高频继电器,特种继电器。 1环境温度:指继电器能够在该温度下长期使用。 2 负载切换能力:继电器的负载能力并不都是从低电平到额定负载,选用时要注意继电器的负载特性。 3 负载性质:继电器的触点负载与寿命是指在额定电压、电流下,负载为阻性的动作次数,当负载性质改变时,其触点负载能力将发生较大变化。 TEL 18681576392 详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-07-18
  • 发表了主题帖: ProtelDXP 快捷键大全

      enter——选取或启动 esc——放弃或取消 f1——启动在线帮助窗口 tab——启动浮动图件的属性窗口 pgup——放大窗口显示比例 pgdn——缩小窗口显示比例 end——刷新屏幕 del——删除点取的元件(1个) ctrl+del——删除选取的元件(2个或2个以上) x+a——取消所有被选取图件的选取状态 x——将浮动图件左右翻转 y——将浮动图件上下翻转 space——将浮动图件旋转90度 crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里 shift+ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里 shift+del——将选取图件剪切放入剪贴板里 alt+backspace——恢复前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢复 crtl+g——跳转到指定的位置 crtl+f——寻找指定的文字 alt+f4——关闭protel spacebar——绘制导线,直线或总线时,改变走线模式 v+d——缩放视图,以显示整张电路图 v+f——缩放视图,以显示所有电路部件 home——以光标位置为中心,刷新屏幕 esc——终止当前正在进行的操作,返回待命状态 backspace——放置导线或多边形时,删除最末一个顶点 delete——放置导线或多边形时,删除最末一个顶点 ctrl+tab——在打开的各个设计文件文档之间切换 alt+tab——在打开的各个应用程序之间切换 a——弹出editalign子菜单 b——弹出viewtoolbars子菜单 e——弹出edit菜单 f——弹出file菜单 h——弹出help菜单 j——弹出editjump菜单 l——弹出editset location makers子菜单 m——弹出editmove子菜单 o——弹出options菜单 p——弹出place菜单 r——弹出reports菜单 s——弹出editselect子菜单 t——弹出tools菜单 v——弹出view菜单 w——弹出window菜单 x——弹出editdeselect菜单 z——弹出zoom菜单 左箭头——光标左移1个电气栅格 shift+左箭头——光标左移10个电气栅格 右箭头——光标右移1个电气栅格 shift+右箭头——光标右移10个电气栅格 上箭头——光标上移1个电气栅格 shift+上箭头——光标上移10个电气栅格 下箭头——光标下移1个电气栅格 shift+下箭头——光标下移10个电气栅格 ctrl+1——以零件原来的尺寸的大小显示图纸 ctrl+2——以零件原来的尺寸的200%显示图纸 ctrl+4——以零件原来的尺寸的400%显示图纸 ctrl+5——以零件原来的尺寸的50%显示图纸 ctrl+f——查找指定字符 ctrl+g——查找替换字符 ctrl+b——将选定对象以下边缘为基准,底部对齐 ctrl+t——将选定对象以上边缘为基准,顶部对齐 ctrl+l——将选定对象以左边缘为基准,靠左对齐 ctrl+r——将选定对象以右边缘为基准,靠右对齐 ctrl+h——将选定对象以左右边缘的中心线为基准,水平居中排列 ctrl+v——将选定对象以上下边缘的中心线为基准,垂直居中排列 ctrl+shift+h——将选定对象在左右边缘之间,水平均布 ctrl+shift+v——将选定对象在上下边缘之间,垂直均布 f3——查找下一个匹配字符 shift+f4——将打开的所有文档窗口平铺显示 shift+f5——将打开的所有文档窗口层叠显示 shift+单左鼠——选定单个对象 crtl+单左鼠,再释放crtl——拖动单个对象 shift+ctrl+左鼠——移动单个对象 按ctrl后移动或拖动——移动对象时,不受电器格点限制 按alt后移动或拖动——移动对象时,保持垂直方向 按shift+alt后移动或拖动——移动对象时,保持水平方向  TEL 18681576392  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-07-17
  • 发表了主题帖: PCB各层的含义完整介绍

    阻焊层 solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层 paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。 要点两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。 那可以这样理解:1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接!2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了:toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayer和toppaste一样大小,topsolder比它们大一圈。 DIP封装仅用到了:topsolder和multilayer层(经过一番分解,我发现multilayer层其实就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder层大小重叠),且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。 疑问:“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确?这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的,他的意思就是说:要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡,那么对应的solder层部分要有铜皮(即:与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分)!现在:我得出一个结论::“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的!solder层表示的是不覆盖绿油的区域! mechanical,机械层keepout layer禁止布线层top overlay顶层丝印层bottom overlay底层丝印层top paste,顶层焊盘层bottom paste底层焊盘层top solder顶层阻焊层bottom solder底层阻焊层drill guide,过孔引导层drill drawing过孔钻孔层multilayer多层 机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符,就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层,multilayer这个层实际上就和机械层差不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有层。 top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层; 因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

  • 2019-07-16
  • 发表了主题帖: 印制板外形加工四大特殊技术

    一般类似我们凡从事过印制电路板加工的人都会有所体会,印制板的外形加工也是印制板加工的难点之一,大多数印制板是矩形形状,但相当多的印制板有特殊的外形,在此简略介绍以下4点: 一、 印制板外形加工方法: ⑴铣外形。利用数控铣床加工外形,需提供铣外形数据以及相应管位孔文件,这些数据均由编程人员提供,由于印制板拼板间距不可能很大,一般为3mm左右,因此铣刀直径一般为3mm。先在铣床垫板上钻管位孔,用销钉将印制板与铣床垫板固定后,再用铣外形数据铣外形; 2冲外形。利用冲床冲切外形,需使用模具,并且模具上管位钉与印制板的管位孔相对应,一般选择φ3.0mm左右的孔作管位孔; 3开"V"槽。利用"V"槽切割机沿印制板设计的"V"槽线将印制板切割成彼此相连的几部分; 4钻外形。利用钻床沿外形线处钻孔。通常开"V"槽与钻外形只作加工的辅助手段。  TEL  18681576392  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-07-15
  • 发表了主题帖: 文件资料怎样影响可测试性

      只有充分利用元件开发中完整的数据资料,才有可能编制出能全面发现故障的测试程序。在许多情况下,开发部门和测试部门之间的密切合作是必要的。文件资料对测试工程师了解元件功能,制定测试战略,有无可争议的影响。     为了绕开缺乏文件和不甚了解元件功能所产生的问题,测试系统制造商可以依靠软件工具,这些工具按照随机原则自动产生测试模式,或者依靠非矢量相比,非矢量方法只能算作一种权宜的解决办法。     测试前的完整的文件资料包括零件表,电路设计图数据(主要是CAD数据)以及有关务元件功能的详细资料(如数据表)。只有掌握了所有信息,才可能编制测试矢量,定义元件失效样式或进行一定的预调整。     某些机械方面的数据也是重要的,例如那些为了检查组件的焊接是否良好及定位是否所需要的数据。最后,对于可编程的元件,如快闪存储器,PLD、FPGA等,如果不是在最后安装时才编程,是在测试系统上就应编好程序的话,也必须知道各自的编程数据。快闪元件的编程数据应完整无缺。如快闪芯片含16Mbit的数据,就应该可以用到16Mbit,这样可以防止误解和避免地址冲突。例如,如果用一个4Mbit存储器向一个元件仅仅提供300Kbit数据,就可能出现这种情况。当然数据应准备成流行的标准格式,如Intel公司的Hex或Motorola公司的S记录结构等。大多数测试系统,只要能够对快闪或ISP元件进行编程,是可以解读这些格式的。前面所提到的许多信息,其中许多也是元件制造所必须的。当然,在可制造性和可测试性之间应明确区别,因为这是完全不同的概念,从而构成不同的前提。 4、良好的可测试性的机械接触条件    如果不考虑机械方面的基本规则,即使在电气方面具有非常良好的可测试性的电路,也可能难以测试。许多因素会限制电气的可测试性。如果测试点不够或太小,探针床适配器就难以接触到电路的每个节点。如果测试点位置误差和尺寸误差太大,就会产生测试重复性不好的问题。在使用探针床配器时,应留意一系列有关套牢孔与测试点的大小和定位的建议。 TEL  18681576392  详情可见www.sz-jlc.com/s 

  • 2019-07-13
  • 发表了主题帖: 改进电路设计规程提高可测试性

    随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。    通过遵守一定的规程(DFT-Design for Testability,可测试的设计),可以大大减少生产测试的准备和实施费用。这些规程已经过多年发展,当然,若采用新的生产技术和元件技术,它们也要相应的扩展和适应。随着电子产品结构尺寸越来越小,目前出现了两个特别引人注目的问题:一是可接触的电路节点越来越少;二是像在线测试(In-Circuit-Test)这些方法的应用受到限制。为了解决这些问题,可以在电路布局上采取相应的措施,采用新的测试方法和采用创新性适配器解决方案。第二个问题的解决还涉及到使原来作为独立工序使用的测试系统承担附加任务。这些任务包括通过测试系统对存储器组件进行编程或者实行集成化的元器件自测试(Built-in Self Test,BIST,内建的自测试)。将这些步骤转移到测试系统中去,总起来看,还是创造了更多的附加价值。为了顺利地实施这些措施,在产品科研开发阶段,就必须有相应的考虑。 1、什么是可测试性    可测试性的意义可理解为:测试工程师可以用尽可能简单的方法来检测某种元件的特性,看它能否满足预期的功能。简单地讲就是: l         检测产品是否符合技术规范的方法简单化到什么程度? l         编制测试程序能快到什么程度? l         发现产品故障全面化到什么程度? l         接入测试点的方法简单化到什么程度?    为了达到良好的可测试必须考虑机械方面和电气方面的设计规程。当然,要达到最佳的可测试性,需要付出一定代价,但对整个工艺流程来说,它具有一系列的好处,因此是产品能否成功生产的重要前提。 2、为什么要发展测试友好技术     过去,若某一产品在上一测试点不能测试,那么这个问题就被简单地推移到直一个测试点上去。如果产品缺陷在生产测试中不能发现,则此缺陷的识别与诊断也会简单地被推移到功能和系统测试中去。     相反地,今天人们试图尽可能提前发现缺陷,它的好处不仅仅是成本低,更重要的是今天的产品非常复杂,某些制造缺陷在功能测试中可能根本检查不出来。例如某些要预先装软件或编程的元件,就存在这样的问题。(如快闪存储器或ISPs:In-System Programmable Devices系统内可编程器件)。这些元件的编程必须在研制开发阶段就计划好,而测试系统也必须掌握这种编程。     测试友好的电路设计要费一些钱,然而,测试困难的电路设计费的钱会更多。测试本身是有成本的,测试成本随着测试级数的增加而加大;从在线测试到功能测试以及系统测试,测试费用越来越大。如果跳过其中一项测试,所耗费用甚至会更大。一般的规则是每增加一级测试费用的增加系数是10倍。通过测试友好的电路设计,可以及早发现故障,从而使测试友好的电路设计所费的钱迅速地得到补偿。 TEL 18681576392   详情可见www.sz-jlc.com/s  

  • 2019-07-11
  • 发表了主题帖: Prepreg和Core的区别

    Prepreg是PCB的薄片绝缘材料。Prepreg在被层压前未半固化片,又称为预浸材料,主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后,半固化的环氧树脂被挤压开来,开始流动并凝固,将多层电路板粘合在一起,并形成一层可靠的绝缘体。 Core则是制作印制板的基础材料。Core又称之为芯板,具有一定的硬度及厚度,并且双面包铜。所以,多层板其实就是Core与Prepreg压合而成的。两者的区别:1、Prepreg在PCB中属于一种材料,前者材质半固态,类似于纸板,后者材质坚硬,类似于铜板;2、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体;而Core则是PCB的基础材料,两种是完全不同的功能作用;3、Prepreg能够卷曲而Core无法弯曲;4、Prepreg不导电,而Core两面均有铜层,是印制板的导电介质。 TEL 18681576392  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-07-09
  • 发表了主题帖: 分享PCB拼板的十点注意事项

    1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形; 2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm; 3、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板; 4、小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间; 5、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区; 6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行; 7、在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺; 8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片; 9、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处; 10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等; TEL18681576392  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-07-05
  • 发表了主题帖: cam介绍

     CAM,是PCB设计到生产的过程。Gerber文件和加工说明是工厂拿到手的第一份资料,厂商的产品工程师将对整个Gerber文件针对自身工厂设备的加工能力进行CAM设计。工厂Gerber文件的审核、CAM的制作通常会花费一天时间,对电路文件的任何调整均需在通过电子工程师确认的情况下进行,若是在设计中尽量将电路设计的适合工厂加工那无疑将减少加工时间。TEL 18681576392  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-07-04
  • 发表了主题帖: PCB制板过程中,造成板弯和板翘的原因有哪些?

    每个板弯与板翘所形成的原因或许都不太一样,但应该都可以归咎于施加于板子上的应力大过了板子材料所能承受的应力,当板子所承受的应力不均匀或是板子上每个地方抵抗应力的能力不均匀时,就会出现板弯及板翘的结果。以下是总结的造成板弯和板翘四大原因。     1. 电路板上的铺铜面面积不均匀,会恶化板弯与板翘。     一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用,有时候Vcc层也会设计有大面积的铜箔,当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候,就会造成吸热与散热速度不均匀的问题,电路板当然也会热胀冷缩,如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形,这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限,板子就会开始软化,造成永久的变形。     2. 电路板本身的重量会造成板子凹陷变形     一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进,也就是以板子的两边当支点撑起整片板子,如果板子上面有过重的零件,或是板子的尺寸过大,就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象,造成板弯。     3. V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量     基本上V-Cut就是破坏板子结构的元凶,因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出V型沟槽来,所以V-Cut的地方就容易发生变形。     4. 电路板上各层的连结点(vias)会限制板子涨缩     现今的电路板大多为多层板,而且层与层之间会有向铆钉一样的连接点(via),连结点又分为通孔、盲孔与埋孔,有连结点的地方会限制板子涨冷缩的效果,也会间接造成板弯与板翘。 TEL 18681576392 详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-07-03
  • 发表了主题帖: 印制板外形加工四大特殊技术

    一般类似我们凡从事过印制电路板加工的人都会有所体会,印制板的外形加工也是印制板加工的难点之一,大多数印制板是矩形形状,但相当多的印制板有特殊的外形,在此简略介绍以下4点: 一、 印制板外形加工方法: ⑴铣外形。利用数控铣床加工外形,需提供铣外形数据以及相应管位孔文件,这些数据均由编程人员提供,由于印制板拼板间距不可能很大,一般为3mm左右,因此铣刀直径一般为3mm。先在铣床垫板上钻管位孔,用销钉将印制板与铣床垫板固定后,再用铣外形数据铣外形; 2冲外形。利用冲床冲切外形,需使用模具,并且模具上管位钉与印制板的管位孔相对应,一般选择φ3.0mm左右的孔作管位孔; 3开"V"槽。利用"V"槽切割机沿印制板设计的"V"槽线将印制板切割成彼此相连的几部分; 4钻外形。利用钻床沿外形线处钻孔。通常开"V"槽与钻外形只作加工的辅助手段。  TEL 18681576392  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-07-02
  • 发表了主题帖: 提高敏感器件的抗干扰性能

    提高敏感器件的抗干扰性能 提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声 的拾取,以及从不正常状态尽快恢复的方法。 提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如下: (1)布线时尽量减少回路环的面积,以降低感应噪声。 (2)布线时,电源线和地线要尽量粗。除减小压降外,更重要的是降低耦 合噪声。 (3)对于单片机闲置的I/O口,不要悬空,要接地或接电源。其它IC的闲置 端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源。 (4)对单片机使用电源监控及看门狗电路,如:IMP809,IMP706,IMP813, X25043,X25045等,可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。 (5)在速度能满足要求的前提下,尽量降低单片机的晶振和选用低速数字 电路。 (6)IC器件尽量直接焊在电路板上,少用IC座。  TEL 18681576392  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-07-01
  • 发表了主题帖: PCB厂甩铜常见的原因

    一、 层压板制程原因:   正常情况下,层压板只要热压高温段超过30min后,铜箔与半固化片就基本结合完全了,故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中,若PP污染,或铜箔毛面的损伤,也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足,造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落,但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。 二、 层压板原材料原因:   1、 上面有提到普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品,若毛箔生产时峰值就异常,或镀锌/镀铜时,镀层晶枝不良,造成铜箔本身的剥离强度就不够,该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时,铜线受外力冲击就会发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会后明显的侧蚀,但整面铜箔的剥离强度会很差。 2、 铜箔与树脂的适应性不良:现在使用的某些特殊性能的层压板,如HTg板料,因树脂体系不一样,所使用固化剂一般是PN树脂,树脂分子链结构简单,固化时交联程度较低,势必要使用特殊峰值的铜箔与其匹配。当生产层压板时使用铜箔与该树脂体系不匹配,造成板料覆金属箔剥离强度不够,插件时也会出现铜线脱落不良。 三、 PCB厂制程因素:   1、 铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。客户线路设计好过蚀刻线的时候,若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变,造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就是活泼金属类,当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时,必将导致线路侧蚀过度,造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离,即铜线脱落。还有一种情况就是PCB蚀刻参数没有问题,但蚀刻后水洗,及烘干不良,造成铜线也处于PCB便面残留的蚀刻液包围中,长时间未处理,也会产生铜线侧蚀过度而甩铜。这种情况一般表现为集中在细线路上,或天气潮湿的时期里,整张PCB上都会出现类似不良,剥开铜线看其与基层接触面(即所谓的粗化面)颜色已经变化,与正常铜箔颜色不一样,看见的是底层原铜颜色,粗线路处铜箔剥离强度也正常。   2、 PCB流程中局部发生碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的,脱落铜线会有明显的扭曲,或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,可以看见铜箔毛面颜色正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。 3、 PCB线路设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,也会造成线路蚀刻过度而甩铜。TEL 18681576392   详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-06-28
  • 发表了主题帖: 印刷板图设计中应注意下列几点

     1.布线方向:从焊接面看,元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致,布线方向最 好与电路图走线方向相一致,因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测,故这样 做便于生产中的检查,调试及检修(注:指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前 提下).   2.各元件排列,分布要合理和均匀,力求整齐,美观,结构严谨的工艺要求.   3.电阻,二极管的放置方式:分为平放与竖放两种:   (1)平放:当电路元件数量不多,而且电路板尺寸较大的情况下,一般是采用平放较 好;对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸,1/2W的电阻平放时,两 焊盘的间距一般取5/10英寸;二极管平放时,1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系 列整流管,一般取4~5/10英寸.   (2)竖放:当电路元件数较多,而且电路板尺寸不大的情况下,一般是采用竖放,竖 放时两个焊盘的间距一般取1~2/10英寸.   4.电位器:IC座的放置原则   (1)电位器:在稳压器中用来调节输出电压,故设计电位器应满中顺时针调节时输出 电压升高,反时针调节器节时输出电压降低;在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流 折大小,设计电位器时应满中顺时针调节时,电流增大.电位器安放位轩应当满中整机结构 安装及面板布局的要求,因此应尽可能放轩在板的边缘,旋转柄朝外.   (2)IC座:设计印刷板图时,在使用IC座的场合下,一定要特别注意IC座上定位槽放 置的方位是否正确,并注意各个IC脚位是否正确,例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者 左上角,而且紧靠定位槽(从焊接面看).   5.进出接线端布置   (1)相关联的两引线端不要距离太大,一般为2~3/10英寸左右较合适.   (2)进出线端尽可能集中在1至2个侧面,不要太过离散.   6.设计布线图时要注意管脚排列顺序,元件脚间距要合理.   7.在保证电路性能要求的前提下,设计时应力求走线合理,少用外接跨线,并按一定 顺充要求走线,力求直观,便于安装,高度和检修.   8.设计布线图时走线尽量少拐弯,力求线条简单明了.   9.布线条宽窄和线条间距要适中,电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相 符;   10.设计应按一定顺序方向进行,例如可以由左往右和由上而下的顺序进行  TEL 18681576392 详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-06-27
  • 发表了主题帖: PCB画原理图的十大注意事项

    (1)画原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT,否则导PCB的时候会出问题   (2)画完原理图的时候一定要让所有的元件都有封装,否则导PCB的时候会找不到元件   有的元件在库里找不到是要自己画的,其实实际中还是自己画好,最后有一个自己的库,那才叫方便呢。画 的过程是启动FILE/NEW——》选择SCH LIB——》这就进入了零件编辑库——》画完后在该元件上又键TOOLS— RENAME COMPONENT可重命名元件。   元件封装的画法跟这个也一样,但是选择的是PCB LIB,元件的边框是在是在TOPOverlay层,为黄色。   (3)画完后要给元件按顺序重命名,选择TOOLS工具————》ANNOTATE注释然后选择顺序   (4)在转化成PCB前,要生成报表,主要是网络表 选择DESIGN设计————》Creat Netlist创建网络表   (5)还有就是要检查电器规则选择TOOLS――.>ERC   (6)然后就可以生成PCB了生成的过程若有错误一定把原理图修改正确了再生成PCB   (7)PCB首先一定要步好局,应让线走的越短越好,过孔越少越好。   (8)画线之前先设计规则TOOLS―――Design Rules,    Routing中的Clearance Constrain的GAP设计时可 选10也可选12,ROUTING VIA STYLE中设置过孔,汉盘的最大外直径最小外直径,最大内直径,最小内直径的大小 。Width Constraint 设置的是线的宽度,最大最小   (9)画线的宽度一般普通的就12MIL,外围一圈电源和地线就120或100,片子的电源和地就50或40或30,晶 镇线要粗,要放在单片机旁,公用线要粗,长距离线要粗,线不能拐直角要45度,电源和地还有其他的标志一定 要在TOPLAY中标明,方便调试连线。   若发现图不正确,一定要先改原理图,再用原理图更PCB.   (10)VIEW选项里最下边的选项可以选英制还是毫米  TEL 18681576392 详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-06-26
  • 发表了主题帖: 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置

    在直流电源回路中,负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中,当电路从一个状态转换为另一种状态时,就 会在电源线上产生一个很大的尖峰电流,形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声, 是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法,配置原则如下:   ●电源输入端跨接一个10~100uF的电解电容器,如果印制电路板的位置允许,采用100uF以上的电解电容器的 抗干扰效果会更好。   ●为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。如遇到印制电路板空间小而装不下时,可每4~10个芯 片配置一个1~10uF钽电解电容器,这种器件的高频阻抗特别小,在500kHz~20MHz范围内阻抗小于1Ω,而且漏电 流很小(0.5uA以下)。   ●对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、RAM等存储型器件,应在芯片的电源线(Vcc)和地线 (GND)间直接接入去耦电容。   ●去耦电容的引线不能过长,特别是高频旁路电容不能带引线。 TEL 18681576392  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-06-25
  • 发表了主题帖: 差分线

    差分线是PCB设计中非常重要的一部分信号线,信号处理要求也是相当严谨,今天为大家介绍下差分信号的原理以及其在PCB设计中的处理方法。 一、什么是差分信号      差分传输是一种信号传输的技术,区别于传统的一根信号线一根地线的做法,差分传输在这两根线上都传输信号,这两个信号的振幅相等,相位相差180度,极性相反。在这两根线上传输的信号就是差分信号。 二、差分信号与单端信号的区别 单端信号指的是用一个线传输的信号,一根线没参考点怎么会有信号呢?参考点就是地啊。也就是说,单端信号是在一跟导线上传输的与地之间的电平差。那么当你把信号从A点传递到B点的时候,有一个前提就是A点和B点的地电势应该差不多是一样的。   差分信号指的是用两根线传输的信号,传输的是两根信号之间的电平差。当你把信号从A点传递到B点的时候,A点和B点的地电势可以一样也可以不一样,但是A点和B点的地电势差有一个范围,超过这个范围就会出问题了。 一个差分信号是用一个数值来表示两个物理量之间的差异。从严格意义上来讲,所有电压信号都是差分的,因为一个电压只能是相对于另一个电压而言的。在某些系统里,系统地被用作电压基准点。当地当作电压测量基准时,这种信号规划被称之为单端的。我们使用该术语是因为信号是用单个导体上的电压来表示的 另一方面,一个差分信号作用在两个导体上。信号值是两个导体间的电压差。尽管不是非常必要,这两个电压的平均值还是会经常保持一致。我们用一个方法对差分信号做一下比喻,差分信号就好比是跷跷板上的两个人,当一个人被跷上去的时候,另一个人被跷下来了 - 但是他们的平均位置是不变的。继续跷跷板的类推,正值可以表示左边的人比右边的人高,而负值表示右边的人比左边的人高。0 表示两个人都是同一水平。这两个跷跷板用一对标识为V+和V-的导线来表示。当V+>V-时,信号定义成正极信号,当V+<V-时,信号定义成负极信号。 三、差分信号的优点 优点一,相对于单端信号,差分信号减小了潜在的电磁干扰(EMI)。使用差分方式传输,信号的电压峰峰值会被放大了一倍,但是单根线上的电流却保持不变。如果采用传统的单线传输方式,在驱动相同的信号时,更容易造成EMI问题。优点二,差分信号的值很大程度上与“地”的精确值无关,能很好的抵抗电源的干扰。在一个地做基准,单端信号方案的系统里,测量信号的精确值依赖系统内地的一致性。信号源和信号接收器距离越远,他们局部地的电压值之间有差异的可能性就越大。从差分信号恢复的信号值在很大程度上与地的精确值无关,而在某一范围内。假如两条信号都收到同样的(同向、等幅度)的干扰信号,由于接收端是对接收的两条线信号进行减法处理,因此干扰信号会被基本抵消。也就是说,一个差分放大器的输入有效信号幅度只需要几毫伏,但是它却能够对一个高达几伏特的共模信号无动于衷。优点三,差分对内每根信号都有自己的返回路径,能够减轻信号跨分割带来的影响。单线跨分割对传输线的影响很大,差分线对跨分割就不是那么敏感,主要原因就是,差分对两线可以互为参考,两根线可以相互作为返回路径。四、差分信号在做pcb设计时的处理方法 一般我们在做PCB设计时,习惯的硬件命名上,会在差分信号的信号名尾部加“+”和“-”或者“P”和“N”作为标识,大家可以通过命名来识别差分信号。常规的差分信号处理方法是: 1、 差分信号走线要耦合处理,就是2根信号线在PCB设计时是紧挨着的,不允许分开走线,   2、一对差分信号的2根信号线之间需要做等长处理,等长范围为5mil,等长不需要做到更小,有仿真验证,等长范围做到5mil以下(1mil)并不能对信号质量有很大提升。等长处理的位置选择在产生长度误差的地方,等长需要做小波浪处理。 (以上内容整理自网络)  TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s   

  • 2019-06-22
  • 发表了主题帖: 应用的领域

      应用的领域 随着科学技术的发展,PCB的应用越来越广泛,PCB分为单面板、双面板和多层板,常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层,被大量应用在消费电子、计算机、通信工具、医疗设备等领域。   应用行业分布上来说,消费电子占比最高,高达到39%;其次为计算机占比22%;通信占比14%;工业控制、医疗仪器占比14%;汽车电子占比6%;国防及航天航空占比5%,航天航空以及医疗仪器等领域对于PCB精密度的要求非常高。我国目前PCB产业规模虽然已是全球第一,但从总体的技术水平上来说,仍落后于世界先进水平。在产品结构上,多层板占据了大部分产值比例,但大部分还是以8层以下的中低端产品为主,HDI、挠性板虽然有一定的规模,但在技术含量上与国外先进产品存在差距,技术含量最高的IC板在国内更是很少有企业能够生产。   PCB之所以能得到如此广泛的应用,得益于它有很多独特的优点,总结起来如下。   1、可高密度化。PCB高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。   2、高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期而可靠地工作着。   3、可设计性。对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计,时间短、效率高。   4、可生产性。采用现代化管理,可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。   5、可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。   6、可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化批量生产。同时,PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统,直至整机。   7、可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产,因而,这些部件也是标准化。所以,一旦系统发生故障,可以快速、方便、灵活地进行更换,迅速恢服系统工作 (以上内容整理自网络)  TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s   

  • 2019-06-21
  • 发表了主题帖: 电镀方法

    电路板中电镀方法主要有4种分别是:指排式电镀、通孔电镀、卷轮连动式选择镀、刷镀。     下面做一个简单的介绍:     1     指排式电镀     需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上,金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术,目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。     指排式电镀其工艺如下:     剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层     清洗水漂洗     擦洗用研磨剂擦洗     活化漫没在10%的硫酸中     在突出触头上镀镍厚度为4-5μm     清洗去除矿物质水     金渗透溶液处理     镀金     清洗     烘干     2     通孔电镀     有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层,这在工业应用中称为孔壁活化,其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽,每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程,当钻头钻过铜箔及其下面的基板时,产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化,熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围,涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上,事实上这对后续的电镀表面是有害的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴,它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性,这就需要开发一类类似去污渍和回蚀化学作用的技术。     更适合印制电路板原型制作的一种方法是使用一种特别设计的低粘度的油墨,用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不必使用多个化学处理过程,仅需一个应用步骤,随后进行热固化,就可以在所有的孔壁内侧形成连续的覆膜,它不需要进一步处理就可以直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质,它具有很强烈的粘着性,可以毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上,这样就消除了回蚀这一步骤。     3     卷轮连动式选择镀     电子元器件的引脚和插针,例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式,也可以采用自动方式,单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵,故必须采用批量焊接。通常,将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切,采用化学或机械的方法进行清洁,然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在选择镀这一电镀方法,首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜,只在选定的铜箔部分进行电镀。     4     刷镀     另外一种选择镀的方法称为"刷镀"。它是一种电沉积技术,在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。在这种电镀技术中,只对有限的区域进行电镀,而对其余的部分没有任何影响。通常,将稀有金属镀在印制电路板上所选择的部分,例如像板边连接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。将一个特殊的阳极(化学反应不活泼的阳极,例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒),用它来将电镀溶液带到所需要进行电镀的地方。 (以上内容整理自网络)  TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s   

  • 2019-06-20
  • 发表了主题帖: 多层PCB线路板与双面板区别

    多层PCB线路板与双面板区别   多层pcb线路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制电路板。导电图形的层数在三层以上,层间电气互连是通过金属化孔实现的。如果用一块双面板作为内层、两块单面板作为外层或两块双面板做内层、两块单面板作为外层,通过定位系统及绝缘黏结材料叠压在一起,并将导电图形按设计要求进行互连,就成为四层、六层印制电路板,也称为多层pcb线路板。   对比一般多层板和双面板的生产工艺,主要的不同是多层板增加了几个特有的工艺步骤:内层成像和黑化、层压、凹蚀和去钻污。在大部分相同的工艺中,某些工艺参数、设备精度和复杂程度方面也有所不同。如多层板的内层金属化连接是多层板可靠性的决定性因素,对孔壁的质量要求比双层板要严,因此对钻孔的要求就更高。另外,多层板每次钻孔的叠板数、钻孔时钻头的转速和进给量都和双面板有所不同。多层板成品和半成品的检验也比双面板要严格和复杂的多。多层板由于结构复杂,所以要采用温度均匀的甘油热熔工艺,而不采用可能导致局部温升过高的红外热熔工艺等。 (以上内容整理自网络)  TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s 

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