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  • 2020-10-24
  • 发表了主题帖: rockchip平台RK3399方案最美主板

    rockchip平台RK3399方案最美主板,请大家感受下 RK3399 是瑞芯微推出的一款低功耗、高性能的应用处理器芯片, 该芯片基于Big.Little 架构,即具有独立的 NEON 协同处理器的双核 Cortex-A72 及四核Cortex-A53 组合架构, 主要应用于计算机、 个人互联网移动设备、 VR、 广告机等智能终端设备。 RK3399 内置多个高性能硬件处理引擎, 能够支持多种格式的视频解码,如: 4K*2K@60fps H.264/H.265/VP9, 也支持1080P@30fps 的H.264/MVC/VP8 以及高质量的 JPEG 编解码和图像的前后处理器。 最新研发的 XCY-3399V43 主板, 搭建了最新 android7.1 系统, 2G/4G内存, 16G/32G EMMC 存诸。 XCY-3399V43 产品为消费类电子、 VR 设备、 人脸识别设备、 车载控制、 机器人、 智能终端、 MID、 无线通讯、 医疗设备、 工业控制等行业产品的应用开发而设计,超强的视频处理能力,超高清视频输出优势,尤其适合做工业控制、广告机和人脸识别设备等。 XCY-3399V43 其丰富的接口、精湛的设计,可供广大企业用户做产品使用。  

  • 2020-10-23
  • 发表了主题帖: 硬件风口】RK3399实现双网口

    RK3399方案默认只有一个1000M网口,而客户需要双网口,那么如何实现。 1、1000M网口设计电路 芯片型号RTL8211E     因为该产品对性能要求较高,要求通过各项测试,我们加了很多静电和雷击防护器件 2、100M网口设计电路 型号RTL8152B,这是一个USB转以太网的桥接芯片,rk平台在内核均有支持,既插既用,如果要同时使用软件需要打补丁,在后续章节会讲到。     外挂一个falsh是存储驱动的,这个固件一般rtl这边会提供,针对不同系统有不同的固件。   这里我们对变压器的选型不一样了,要做雷击测试,这个100M的变压器要求能耐得住2K以上。

  • 2020-10-22
  • 发表了主题帖: rockchip RK3226硬件开发指南

    1 系统概述 1.1 概述 RK3326是一颗高性能的四核处理器芯片,可应用于平板、智能音频设备。 RK3326内置多种功能强大的嵌入式硬件引擎,为高端应用提供了优异的性能,支持几乎全格式的H.264 1080p@60fps解码,支持H.265 1080p@60fps解码,也支持h.264 1080p@30fps编码,以及高品质的JPEG的编 /解码。 RK3326内置3D GPU,能够完全兼容OpenGL ES1.1/2.0/3.2、DirectX 11.1、OpenCL 2.0和Vulkan 1.0。 特殊的MMU 2D硬解码器能最大限度地提高显示性能,提供流畅的体验操作。 RK3326具有高性能的存储器接口(DDR3/DDR3L/DDR4/LPDDR2/LPDDR3),能够提供高内存带宽   2 原理图设计建议 2.1 最小系统设计 2.1.1 时钟电路 RK3326芯片内部的振荡器电路与外置的24MHz晶体一起构成系统时钟,如图2-1所示。 图 2–1 RK3326 晶体连接方式及器件参数 RK3326 32.768KHz时钟要求 参数 规范 描述 最小 最大 单位 频率 32.768000 kHz 频率偏差 +/-30 ppm Frequency tolerance 工作温度 -20 70 ℃ 占空比 50 %   2.1.2 复位电路 RK3326芯片内部集成POR(Power on Reset)电路,低电平有效,电容C1100用来消除抖动,布局时请靠 近RK3326放置。为保证芯片稳定和正常工作,所需的最短复位时间为100个24MHz主时钟周期,即至少4us以 上。 2.1.3 系统启动引导顺序 RK3326芯片的系统启动引导顺序优先级从高到低依次为:  Nand FALSH  eMMC FLASH  SFC/SPI FLASH  SDMMC CARD  USB OTG   2.1.4 系统初始化配置信号 RK3326中有两个重要信号,需要在上电前配置完毕,分别是VCCIO6(FLASH)电源域的IO电平以及 JTAG/SDMMC复用功能控制管脚。 RK3326 VCCIO6电源域的IO电平模式需要配置,因为其属于FLASH电源域,在系统引导时会用到,所以 在系统启动的时候,必须先通过硬件配置来指定默认电平模式,而无法通过寄存器操作去调整,配置如表 2-3所示。 RK3326为减少IO引出,所以将JTAG功能与SDMMC功能复用在一起,需要通过管脚来切换输出方式,配置 如表2-3所示: 信号名 内部上下拉 描述 FLASH_VOLSEL 上拉 FLASH(VCCIO6)电源域驱动强度选择,仅在上电时有效: 0:IO电平模式为3.3V; 1:IO电平模式为1.8V(default); SDMMC0_DET 上拉 JTAG管脚复用选择控制信号: 0: 识别为SD卡插入, SDMMC/JATG/UART管脚复用为SDMMC输出; 1:识别为SD卡未插入,SDMMC/JATG/UART管脚复用为 JTAG/UART输出(default);   2.1.6 DDR电路  2.1.6.1 DDR控制器介绍 Rev 1.1 16 RK3326 DDR控制器接口支持JEDEC SDRAM标准接口,控制器有如下特点:  支持DDR3/DDR3L/DDR4/LPDDR2/LPDDR3等标准;  提供一个32bit的DDR控制器接口,支持数据总线位宽32bit/16bit可配置,地址总线最大支持 16bit;  支持的最大DDR容量为4GB;  支持Power Down、Self Refresh等低功耗模式;  2.1.6.2 DDR拓扑结构与连接方式 以LPDDR3为例,RK3326的SDRAM拓扑结构如图2-4所示: 2.1.6.3 DDR上电时序要求 RK3326 DDR控制器仅包括一组电源:  DDRIO_VDD:DDR控制器的Core供电、接口I/O供电以及缓冲器电源; DRAM颗粒包括两组电源,上电时序请参考JEDEC标准   2.1.7 eMMC电路  2.1.7.1 eMMC控制器介绍 RK3326 eMMC接口支持eMMC 4.51,并兼容4.41,5.0和5.1协议的器件,控制器有如下特点:  支持SFC FLASH、Nand FLASH与eMMC FLASH;  支持1-bit,4-bit和8-bit三种数据总线宽度;  最高支持HS200模式,但是不支持CMD Queue;     2.1.8 SPI电路  2.1.8.1 SPI控制器介绍 RK3326芯片中有2个SPI控制器,可用来连接SPI设备,其中SPI0可以被用来做为boot使用。  2.1.8.2 SPI拓扑结构与连接方式  2.1.8.3 SPI上电时序要求 SPI控制器的上电时序要求请遵守GPIO电源域的上电时序要求。 SPI Flash只有一路电源,所以对上电时序没有要求。 2.1.9 GPIO电路 在RK3326中,GPIO类型为1.8V/3.3V,可配置1.8V及3.3V电平;  2.1.9.1 GPIO驱动能力 RK3326中,GPIO提供4档驱动强度可调,分别是2mA/4mA/8mA/12mA,根据GPIO的类型不同,初始默 认驱动强度也不同,请参考芯片TRM进行配置修改。      2.2.4.2 RK809-1特征  电源输入范围:2.7V-5.5V  含单独电池电压、电流两路ADC的精准电量计  内置实时时钟(RTC)  16uA的极低待机电流(在32KHz时钟频率下)  实地输出的耳机驱动  不含滤波电感的1.3W Class D类功放  固定及可编程可选择的电源启动时序控制  内置高性能音频编解码器  内置独立PLL  支持麦克风输入  支持可编程的数字与模拟增益  支持16bits-32bits的比特率  采样率高达192kHz  软件支持master和slave两种工作模式配置  支持3种I2S格式(标准,左对齐,右对齐)  支持PDM模式(外部输入PCLK)  供电电源:  通道1:同步降压DC-DC转换器,2.5A max  通道2:同步降压DC-DC转换器,2.5A max  通道3:同步降压DC-DC转换器,1.5A max  通道4:同步降压DC-DC转换器,1.5A max  通道5:同步降压DC-DC转换器,2.5A max  通道6-8、10-14:低压差线性稳压器,500mA max  通道9:低噪声、高电源抑制比的低压差线性稳压器,100mA max  通道15:开关,3A max  通道16:开关,1.5A max  封装:7mmx7mm QFN68  2.2.4.3 RK3326+RK809-1 Power Tree  3.2.4.4 RK809-1注意事项  32.768晶体的匹配电容推荐值为22pF,用户可根据所用晶体的具体规格微调此参数; 注意 为了降低功耗PMIC RTC的晶体振荡都做的比较弱,在XOUT或XIN的管脚上用普通的示波器是测不到振荡信号的,或示波器 探头一碰上去就会停振,要测32.768k信号请测试CLK32K管脚。  VCC_RTC必须供电,且其电压值必须是供给RK809-1电源中最高的;  BUCK1,BUCK2的输出电容必须大于30uF以上才能保证有比较好的去耦效果,特别是大电流高动 态的负载情况下,可以适当加大输出去耦电容;  RK809-1自带USB OTG供电功能,有短路保护功能,可配置1.0-1.5A的输出限流;  直接由输入电源控制的开机逻辑如下:当存在电源输入时,初级DCDC降压输出VCC5V0_SYS和 Rev 1.1 30 VCC_RTC,电源通过外部分压电路后输入到VDC的电平大于0.55V,此时PMIC开始工作、输出电 压;  通过按键控制的开关机逻辑如下:PWRON脚内置上拉电阻,上拉到VCCRTC,当检测到低电平时 间超过500ms就会自动开机;开机后如果PWRON脚被拉低超过6s就会强制关机(通常用于系统 死机后的强制关机,再开机);在休眠以及唤醒操作时,PWRON脚的低电平需维持20ms以上。  RK809-1工作的基本条件:  VCC_RTC供电;  VCC5V0_SYS供电, ;  检测到了如下三种情况之中的一种,RK809-1自动开机:PWRON脚为低电平并维持500mS; VDC电平超过0.55V;内部RTC Alarm开机使能且定时时间到。  开启上电流程,每个时序间隔是2mS,上面一个时序电压输出符合要求后才会继续下一个 时序,直到所有时序上电结束,并释放reset,完成上电流程; ESD/EMI防护设计 4.1 概述 本章对于RK3326产品设计中的ESD/EMI防护设计给出了建议,帮助客户更好的提高产品的抗静电、抗电 磁干扰水平。 4.2 术语解释 本章中的术语解释如下:  Electro-Static discharge(ESD):静电释放;  Electromagnetic Interference(EMI):电磁干扰,包括传导干扰和辐射干扰两部分; 4.3 ESD 防护  保证合理的模具设计;端口和插接件需预留抗ESD器件;  在PCB布局时做好敏感器件的保护,隔离;  布局时尽量将RK3326芯片及核心部件放在PCB中间,不能放在PCB中间的需要保证屏蔽罩离板边至 少2MM以上的距离,且要保证屏蔽罩能够可靠接地;  应该按功能模块及信号流向来布局PCB,各个敏感部分相互独立,对容易产生干扰的部分最好能隔 离;  要求合理摆放应对ESD器件,一般要求摆在源头,即ESD器件摆放在接口处或静电释放处;  元件布局远离板边且距插接件有一定距离;  PCB表面一定要有良好的GND回路,各接插件在表层都要有较好的GND连接回路。有加屏蔽罩的应尽 量跟表层地相连,并在屏蔽罩焊接处多打地孔接地。要做到这一点,就要求各个连接座部分在表 层不要走线,也不要出现大范围切断表层铜皮的走线;  表层板边不走线且多打地孔;  必要时要做好信号跟地之间的隔离;  多露铜,以便加强静电释放效果,或者便于增加加泡棉等补救措施; 4.4 EMI 防护  电磁干扰三要素:干扰源、耦合通道及敏感设备。我们不能处理敏感设备,所以处理EMI就只能从 干扰源跟耦合通道入手了。解决EMI问题,最好的方式就是消除干扰源,消除不了的就想办法切断 耦合通道或者避免天线效应;  PCB上干扰源一般很难完全消除,可以通过滤波、接地、平衡、阻抗控制,改善信号质量(如端接) 等方法来应对。各种方法一般会综合运用,但良好的接地是最基本的要求;  常用应对EMI材料有屏蔽罩,专用滤波器,电阻,电容,电感,磁珠,共模电感/磁环,吸波材料, 展频器件等;  滤波器选择原则:若负载(接收器) 为高阻抗(一般的单端信号接口都是高阻抗, 比如SDIO,RBG,CIF 等),则选择容性滤波器件并入线路;若负载(接收器)为低阻抗(比如电源输出接口),则选择 感性滤波器件串入线路。使用滤波器件后不能使信号质量超出其SI许可范围。差分接口一般使用 共模电感来抑制EMI;  PCB上屏蔽措施需良好接地,不然可能会引起辐射泄露或者屏蔽措施形成了天线效应,连接器的屏 蔽需符合相关技术标准;  RK3326展频的能分模块使用。展频的程度需根据相关部分对信号的要求而定。具体措施见RK3326 展频说明;  EMI跟ESD对LAYOUT的要求有高度一致性,前述ESD的LAYOUT要求,大部分适用于EMI防护。另外增 加下面的要求;  尽量保证信号完整性;  差分线要做好等长及紧密耦合,保证差分信号的对称性,以尽量减少差分信号的错位跟时钟, 避免转化成引起EMI问题的共模信号;  有插件电解电容等带金属壳器件的元件,应避免耦合干扰信号从而辐射。也要避免器件的干 扰信号从壳体耦合到其他信号线; 最终做出来的demo板实物图

  • 回复了主题帖: RK3288底板+核心板设计过程

    这个项目很久之前做的,如果有人需要这个资料可以找我

  • 回复了主题帖: RK3288底板+核心板设计过程

    一个人也是可以搞定

  • 2020-10-21
  • 发表了主题帖: RK3288底板+核心板设计过程

    RK3288底板+核心板设计过程 第一步,拿到客户需求文档,以下是客户提出的需求:  001.png (98.02 KB, 下载次数: 0) 下载附件  16 分钟前 上传      00   第二步,分析客户需求 客户需要实现双屏同显、双屏异显、4屏同显、4屏异显,而且需要带触摸屏;需要带3G/4G,同时还需要带路由功能, 又要带7.4V电池。因此衍生出该项目需要采用一个底板,两个核心板的设计架构,核心板和底板采用DDR接口方式连接, 以下是整理出的框架图:   第三步,原理图设计 原理图设计首先需要拿到原厂参考资料,如下,文件太大就不上传了,需要可以加我扣扣   原理图设计就开始了 电池部分,由于客户需要7.4V的电池供电,要求DC12V和电池自适应,这里选用官方推荐的TI芯片,型号BQ24133, 依照推荐线路作图即可,如下   网络部分,客户需要当有以太网的时候,两个核心都能上网,而且底板只有一个RJ45输入,又要WiFi路由,因此 选用AR9331刚好能够实现,同时4G和以太网可以自适应切换。 006.png (206.6 KB, 下载次数: 0) 下载附件  15 分钟前 上传       RS232部分,需要两路RS232,选用MAX3232CSE芯片,为缩小空间采用双层DB9母座,电路如下图   核心板DDR部分,采用4个DDR3,16bit,此模版比较稳定   第四步,PCB布局 直接上图了 核心板:   底板:   至此,硬件设计基本完成,图纸清单如下:   第五步,驱动调式 根据硬件配置,重新调整dts配置文件,LVDS、EDP、WiFi、4G、TP等等都需要在设备树中增加,大部分的外设我们这边都有拿到了对应补丁,直接打上即可。对于屏幕调式稍微复杂,要根据不同屏幕匹配不同参数,而且多屏幕显示需要做些特殊处理。   第六步,调式OK的样机送客户确认 客户确认过程会提出一些修改建议,然后按照建议进行优化,达到客户满意为止, 第七步,提交设计资料 客户对功能认可之后把所有设计文档提交客户。 至此,整个开发过程完毕,请各位鉴赏!多谢

  • 2020-02-25
  • 发表了主题帖: RK3399 删除开机锁屏界面

    CPU:RK3399 系统:Android 7.1  作者:q764 3066 删除开机锁屏界面 diff --git a/frameworks/base/packages/SettingsProvider/res/values/defaults.xml b/frameworks/base/packages/SettingsProvider/res/values/defaults.xml index f4cefc2..7734cfd 100644 --- a/frameworks/base/packages/SettingsProvider/res/values/defaults.xml +++ b/frameworks/base/packages/SettingsProvider/res/values/defaults.xml @@ -80,7 +80,7 @@      <string name="def_trusted_sound" translatable="false">/system/media/audio/ui/Trusted.ogg</string>      <string name="def_wireless_charging_started_sound" translatable="false">/system/media/audio/ui/WirelessChargingStarted.ogg</string>   -    <bool name="def_lockscreen_disabled">false</bool> +    <bool name="def_lockscreen_disabled">true</bool>      <bool name="def_device_provisioned">false</bool>      <integer name="def_dock_audio_media_enabled">1</integer>  

  • 2020-02-24
  • 发表了主题帖: RK3399 4G模块移远EC20移植调试

    CPU:RK3399 系统:Android 7.1   1、通过串口打印或者adb获取模块的 pid 和 vid,顺便可以看到生成 4 个虚拟串口 /dev/ttyUSB* [   11.734379] usb 1-1.1: new high-speed USB device number 3 using ehci-platform [   11.828247] usb 1-1.1: New USB device found, idVendor=2c7c, idProduct=0125 [   11.828386] usb 1-1.1: New USB device strings: Mfr=1, Product=2, SerialNumber=0 [   11.828413] usb 1-1.1: Product: Android [   11.828436] usb 1-1.1: Manufacturer: Android [   11.835480] option 1-1.1:1.0: GSM modem (1-port) converter detected [   11.841217] usb 1-1.1: GSM modem (1-port) converter now attached to ttyUSB0 [   11.844988] option 1-1.1:1.1: GSM modem (1-port) converter detected [   11.851892] usb 1-1.1: GSM modem (1-port) converter now attached to ttyUSB1 [   11.853964] option 1-1.1:1.2: GSM modem (1-port) converter detected [   11.864677] usb 1-1.1: GSM modem (1-port) converter now attached to ttyUSB2 [   11.865658] option 1-1.1:1.3: GSM modem (1-port) converter detected [   11.871387] usb 1-1.1: GSM modem (1-port) converter now attached to ttyUSB3   2、在代码中添加模块的 pid 和 vid,原始代码中已经包含移远的几个模块,仿照现有的添加 EC20 diff --git a/kernel/drivers/usb/serial/option.c b/kernel/drivers/usb/serial/option.c index 1799aa0..f6c9e5d 100644 --- a/kernel/drivers/usb/serial/option.c +++ b/kernel/drivers/usb/serial/option.c @@ -241,6 +241,7 @@ static void option_instat_callback(struct urb *urb);    #define QUECTEL_VENDOR_ID                      0x2c7c  /* These Quectel products use Quectel's vendor ID */ +#define QUECTEL_PRODUCT_EC20                   0x0125  #define QUECTEL_PRODUCT_EC21                   0x0121  #define QUECTEL_PRODUCT_EC25                   0x0125  #define QUECTEL_PRODUCT_BG96                   0x0296 @@ -1200,6 +1201,8 @@ static const struct usb_device_id option_ids[] = {         { USB_DEVICE(QUALCOMM_VENDOR_ID, YUGA_PRODUCT_CLM920_NC5),           .driver_info = (kernel_ulong_t)&yuga_clm920_nc5_blacklist },         /* Quectel products using Quectel vendor ID */ +       { USB_DEVICE(QUECTEL_VENDOR_ID, QUECTEL_PRODUCT_EC20), +         .driver_info = (kernel_ulong_t)&net_intf4_blacklist },         { USB_DEVICE(QUECTEL_VENDOR_ID, QUECTEL_PRODUCT_EC21),           .driver_info = (kernel_ulong_t)&net_intf4_blacklist },         { USB_DEVICE(QUECTEL_VENDOR_ID, QUECTEL_PRODUCT_EC25)   3、添加模块的 so 库,此库需要移远提供,so 支持的系统要匹配,将 so 库拷贝到下面的路径 vendor/rockchip/common/phone/lib/libreference-ril.so   4、打开 device/rockchip/common/device.mk 文件,修改 rild.libpath 路径为 rild.libpath=/system/lib64/libreference-ril.so diff --git a/device/rockchip/common/device.mk b/device/rockchip/common/device.mk index be2cb2c..69034a7 100755 --- a/device/rockchip/common/device.mk +++ b/device/rockchip/common/device.mk @@ -699,7 +699,7 @@ endif  ifeq ($(strip $(BOARD_HAVE_DONGLE)),true)  ifeq ($(strip $(TARGET_ARCH)), arm64)  PRODUCT_PROPERTY_OVERRIDES += \ -    rild.libpath=/system/lib64/libril-rk29-dataonly.so +    rild.libpath=/system/lib64/libreference-ril.so  else  PRODUCT_PROPERTY_OVERRIDES += \      rild.libpath=/system/lib/libril-rk29-dataonly.so 因为 rk3399 是64位 CPU,所以 ifeq ($(strip $(TARGET_ARCH)), arm64) 条件成立。 但是前提都是 BOARD_HAVE_DONGLE 变量值为 true 注:本人测试,修改下面两个文件中的 rild.libpath 不起作用 device/rockchip/rk3399/system.prop device/rockchip/rk3399/rk3399_all/system.prop   5、编译时将 so 库拷贝到上面指定目录 /system/lib64/libreference-ril.so diff --git a/vendor/rockchip/common/phone/phone.mk b/vendor/rockchip/common/phone/phone.mk index 946aacd..f8fc6e7 100755 --- a/vendor/rockchip/common/phone/phone.mk +++ b/vendor/rockchip/common/phone/phone.mk @@ -8,7 +8,8 @@ PRODUCT_COPY_FILES += \      $(CUR_PATH)/phone/etc/ppp/ip-down:system/etc/ppp/ip-down \      $(CUR_PATH)/phone/etc/ppp/ip-up:system/etc/ppp/ip-up \      $(CUR_PATH)/phone/etc/ppp/call-pppd:system/etc/ppp/call-pppd \ -    $(CUR_PATH)/phone/etc/operator_table:system/etc/operator_table +    $(CUR_PATH)/phone/etc/operator_table:system/etc/operator_table \ +    $(CUR_PATH)/phone/lib/libreference-ril.so:system/lib64/libreference-ril.so    ifeq ($(strip $(PRODUCT_MODEM)), DTS4108C)  PRODUCT_COPY_FILES += \   6、设置 BOARD_HAVE_DONGLE 变量 diff --git a/device/rockchip/rk3399/rk3399_all.mk b/device/rockchip/rk3399/rk3399_all.mk index 7a2d870..ce5060c 100755 --- a/device/rockchip/rk3399/rk3399_all.mk +++ b/device/rockchip/rk3399/rk3399_all.mk @@ -63,7 +63,7 @@ BOARD_NFC_SUPPORT := false  BOARD_HAS_GPS := false    #for 3G/4G modem dongle support -BOARD_HAVE_DONGLE := false +BOARD_HAVE_DONGLE := true      BOARD_GRAVITY_SENSOR_SUPPORT := true   此时移植完成,只要 so 库没问题,就可以正常上网。   如果 radio log 中打印如下信息: RIL_SAP_Init not defined or exported in /system/lib64/libril-rk29-dataonly.so 检查 rild.libpath 的路径和名称是否正确。   No /proc/cmdline exception=java.io.FileNotFoundException: /proc/cmdline (Permission denied) 此报错不影响联网,可以忽略    

  • 2020-02-14
  • 回复了主题帖: shunchip RK3288开发设计

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  • 回复了主题帖: RK3288项目定制评估过程分享

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  • 回复了主题帖: RK3288开源主板 功能非常强大

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  • 2020-02-13
  • 发表了主题帖: RK3288开源主板 功能非常强大

      RK3288 一体机开发主板,采用瑞芯微四核芯片 RK3288 方案,主频高达1.8GHz。支持常用外接设备,接口丰富、性能稳定。支持多路显示接口:支持双 MIPI、LVDS、HDMI、EDP、多种显示输出接口。支持双屏同显/双屏异显。          ●广告机        ●自动售货机       ●商显一体设备       ●智能POS机          ●工业电脑    ●智能机器人       ●教育视频终端       ●智能控制机                                  正面视频                  正面视频                        温馨提示: 1.该主板支持双节(8.4V)电池供电和DC12V供电,无缝切换,支持电池充放电管理机制,支持2A快充。   2.该主板支持HDMI输入,默认支持720P和1080P,如需要支持以下特殊分辨率请联系客服,因为这需要更新一些库文件。 3.1 PCB尺寸图(90mm*139mm)   3.2接口参数说明 ◆  电源开关机接口(XH母座,1*2pin,2.0mm) 序号 定义 属性 描述 1 PWR 输入 输入 2 GND 地线 地线 • 电池接口(PH母座,1*3pin,2.54mm) 序号 定义 属性 描述 1 NTC NTC 温度传感 2 VBAT- 负 地线 3 VBAT+ 正 7.4V • 电源输出接口(PH母座,1*4pin,2.0mm) 序号 定义 属性 描述 1 12V 电源 12V输出 2 5V 电源 5V输出 3 3.3V 电源 3.3V输出 4 GND 地线 地线 • ADC接口(PH母座,1*4pin,2.0mm) 序号 定义 属性 描述 1 3.3V 电源 3.3V输出 2 ADC1 输出 ADC1 3 ADC2 输出 ADC2 4 DND 地线 地线 CTP触摸屏接口(PH母座,1*4pin,2.0mm) 序号 定义 属性 描述 1 3.3V 输出 3.3V输出 2 SCL 输入/出 I2C时钟 3 SDA 输入/出 I2C数据 4 INT 输入/出 中断 5 RST 输入/出 复位 6 GND 地线 地线 debug Uart1接口(PH母座,1*4pin,2.0mm) 序号 定义 属性 描述 1 3.3V 电源 3.3V输出 2 TX O 串口 数据发送 3 RX I 串口 数据接收 4 GND 地线 地线 • RS232+RS485接口(PH母座,1*6pin,2.0mm) 序号 定义 属性 描述 1 3.3V 电源 3.3V输出 2 232TX O 232数据发送 3 232RX I 232 数据接收 4 485B 输入/出 输入/出 5 485A 输入/出 输入/出 6 GND 地线 地线 • LVDS接口(PH母座,2*15pin,2.0mm)         • Lcd backlight背光控制接口(PH母座,1*6pin,2.0mm) 序号 定义 属性 描述 1 12V 电源 12V输出 2 12V 电源 12V输出 3 BL-EN 输出 背光使能控制 4 BL-PWM 输出 背光亮度控制 5 GND 地线 地线 6 GND 地线 地线   MIC接口(PH母座,1*2pin,2.0mm) 序号 定义 属性 描述 1 GND 地线 地线 2 MIC+ 输出 音频输入+ 3 MIC- 输出 音频输入- 4 12V 电源 12V输出 • BL_P(单排排针座,1*3pin,2.0mm) 序号 定义 属性 描述 1 5V 电源 电源 2 VBL 输出 VBL输出 3 12V 电源 12V输出 • SPK OUT音频接口2 (PH母座,1*4pin,2.0mm) 序号 定义 属性 描述 1 OUTP-R 输出 音频输出右+ 2 OUTN-R 输出 音频输出右- 3 OUTN-L 输出 音频输出左- 4 OUTP-L 输出 音频输出左+ • eDP Jum(单排排针座,1*3pin,2.0mm) 序号 定义 属性 描述 1 5V 电源 电源 2 VLCD 输出 VLCD输出 3 3.3V 电源 3.3V输出 • eDP Jum(单排排针座,1*2pin,2.0mm) 序号 定义 属性 描述 2 VLCD 输出 VLCD输出 3 12V 电源 12V输出 • eDP(PH母座,2*10pin,2.0mm)   烧录工具以及img固件包:   此内容由EEWORLD论坛网友qq7643066原创,如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处

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