• 2019-03-13
  • 发表了主题帖: AD 封装库中接地的pad处理问题

    在封装库中做一个芯片,芯片底部有个散热的铜片露出来,需要焊在电路板上,应该如何处理?如果在做封装库的时候简单地设为0号引脚,走线的时候地线接到上面会产生net不匹配的错误。但是看到别人做的pad就不会有这个问题,查了好半天属性也没发现怎么处理的

  • 2019-02-26
  • 发表了主题帖: 有偿外包做个小玩意,最好有24位AD经验

    原理上满足精度要求、各电路正常操作即可,不要求实际精度达到24位,但是如果有16位、24位使用经验最好了 ·4路24位AD输入。芯片用AD7193; 其它主要芯片选型参考(也可以用别的):参考电压:REF195; LDO:TPS7A4901DGNR ·另加一路AD使用单片机自带的ADC ·OLED显示。使用 QG-2864KMBEG01。 ·4个按键: SKHHAJA010 ·主控使用 stm32F103 有兴趣的朋友请联系q 996507687。

  • 2018-07-12
  • 回复了主题帖: 第一次画四层板,确认一下没问题吧

    谢谢大家,一是有些地方比较挤,就把地线去掉,用来走信号线了。我会在最后找一个被信号线占用最少的层敷铜作为地线 主要还是想问问有没有什么问题会导致生产时出问题

  • 2018-07-09
  • 发表了主题帖: 第一次画四层板,确认一下没问题吧

    我的画法基本和二层板一样,一层过不去了就转另外一层,只不过现在有更多层而已。 所有过孔的drill-pair都是top-bottom层的,这种过孔应该是和任意层的线都能连上对吧

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