ohahaha

  • 2020-07-22
  • 回复了主题帖: 如果右边也能有隐藏功能,那样阅读区域就更大了

    IC爬虫 发表于 2020-7-22 10:47 估计楼主看上了漳州港的房子 哪里目前不建议去买,盖好十几年了吧,到现在真实的入住率不到百分之一,漳 ...
    ???回错贴了??

  • 2020-07-21
  • 回复了主题帖: 测试中

    测试中

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    加入

  • 回复了主题帖: 测试辩论

    测试

  • 2020-06-25
  • 发表了主题帖: 花式PCB展(2)

    老古董了,1979年ARM的前身Acorn推出的工业控制板: 超帅气的四驱小车构造,纯焊接打造: 动态效果: 细节: 纯手工焊接的其它造型:   灯笼效果: 雪花效果的PCB设计: 柔性PCB,透明效果: 各种造型效果: 甲骨文开发者大会时也搞了个胸牌(上期搜集的比较多): 开源硬件峰会胸牌: 本期就为大家整理这么多,最后放个花:

  • 2020-06-23
  • 发表了主题帖: 花式PCB展(1)

    转自:安富莱电子 微信公众号 说明:这些图片搜集整理自网络,比较有意思。 看亮点^_^,谷歌了下,这颗芯片竟然2万多美元一片: 任性的飞线: FatFS作者ChaN老师也有一些漂亮的作品: 飘逸的PCB走线: 下面三张是第27届Mentor的PCB设计大赛获奖作品 胸牌,现在各种电子会展都比较流行裸板式的胸牌: PCB“艺术品”: “杂草丛生”的面包板系列: 叹为观止的自制CPU系列 最后来个有意思的PCB GIF

  • 2020-06-11
  • 发表了主题帖: PCB设计EMC原则归纳

    差模电流和共模电流 辐射产生:电流导致辐射,而非电压,静态电荷产生静电场,恒定电流产生磁场,时变电流既产生电场又产生磁场。任何电路中存在共模电流和差模电流,差模信号携带数据或有用信号,共模信号是差模模式的负面效果。 差模电流:大小相等,方向(相位)相反。由于走线的分布电容、电感、信号走线阻抗不连续,以及信号回流路径流过了意料之外的通路等,差模电流会转换成共模电流共模电流:大小不一定相等,方向(相位)相同。 设备对外的干扰多以共模为主,差模干扰也存在,但共模干扰强度常常比差模强度大几个数量级。外来的干扰也多以共模干扰为主,共模干扰本身一般不会对设备产生危害,但如果共模干扰转变为差模干扰,就严重了,因为有用信号都是差模信号。 差模电流的磁场主要集中在差模电流构成的回路面积内,而回路面积之外,磁力线会相互抵消;共模电流的磁场在回路面积之外,共模电流产生的磁场方向相同。 PCB的很多EMC设计都遵循以上理论。 在 PCB 板上抑制干扰的途径有:减小差模信号回路面积。 减小高频噪声回流(滤波、隔离及匹配)。 减小共模电压(接地设计)。 PCB设计原则归纳 原则1:PCB时钟频率超过5MHZ或信号上升时间小于5ns,一般需要使用多层板设计。 原因:采用多层板设计信号回路面积能够得到很好的控制。 原则2:对于多层板,关键布线层(时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层)应与完整地平面相邻,优选两地平面之间。 原因:关键信号线一般都是强辐射或极其敏感的信号线,靠近地平面布线能够使其信号回路面积减小,减小其辐射强度或提高抗干扰能力。 原则3:对于单层板,关键信号线两侧应该包地处理; 原因:关键信号两侧包地,一方面可以减小信号回路面积,另外防止信号线与其他信号线之间的串扰。 原则4:对于双层板,关键信号线的投影平面上有大面积铺地,或者与单面板一样包地打孔处理。 原因:与多层板关键信号靠近地平面相同 原则5:多层板中,电源平面应相对于其相邻地平面内缩5H-20H(H为电源和地平面的距离)。 原因:电源平面相对于其回流地平面内缩可以有效抑制边缘辐射问题。 原则6:布线层的投影平面应该在其回流平面层区域内。 原因:布线层如果不在回流平面层的投影区域内,会导致边缘辐射问题,并且导致信号回路面积增大,从而导致差模辐射增大。 原则7:多层板中,单板TOP、BOTTOM层尽量无大于50MHZ的信号线, 原因:最好将高频信号走在两个平面层之间,以抑制其对空间的辐射。 原则8:对于板级工作频率大于50MHz的单板,若第二层与倒数第二层为布线层,则TOP和BOOTTOM层应铺接地铜箔。 原因:最好将高频信号走在两个平面层之间,以抑制其对空间的辐射。 原则9:多层板中,单板主工作电源平面(使用最广泛的电源平面)应与其地平面紧邻。 原因:电源平面和地平面相邻可以有效地减小电源电路回路面积。 原则 10:在单层板中,电源走线附近必须有地线与其紧邻、平行走线。 原因:减小电源电流回路面积。 原则 11:在双层板中,电源走线附近必须有地线与其紧邻、平行走线。 原因:减小电源电流回路面积。 原则 12:在分层设计时,尽量避免布线层相邻的设臵。如果无法避免布线层相邻,应该适当拉大两布线层之间的层间距,缩小布线层与其信号回路之间的层间距。 原因:相邻布线层上的平行信号走线会导致信号串扰。 原则 13:相邻平面层应避免其投影平面重叠。 原因:投影重叠时,层与层之间的耦合电容会导致各层之间的噪声互相耦合。 原则14:PCB布局设计时,应充分遵守沿信号流向直线放臵的设计原则,尽量避免来回环绕。 原因:避免信号直接耦合,影响信号质量。 原则 15:多种模块电路在同一 PCB 上放臵时,数字电路与模拟电路、高速与低速电路应分开布局。 原因:避免数字电路、模拟电路、高速电路以及低速电路之间的互相干扰。 原则 16:当线路板上同时存在高、中、低速电路时,应该遵从高、中速电路远离接口。 原因:避免高频电路噪声通过接口向外辐射。 原则17:存在较大电流变化的单元电路或器件(如电源模块:的输入输出端、风扇及继电器)附近应放臵储能和高频滤波电容。 原因:储能电容的存在可以减小大电流回路的回路面积。 原则 18:线路板电源输入口的滤波电路应靠近接口放臵, 原因:避免已经经过了滤波的线路被再次耦合。 原则19:在PCB板上,接口电路的滤波、防护以及隔离器件应该靠近接口放臵。 原因:可以有效的实现防护、滤波和隔离的效果。 原则 20:如果接口处既有滤波又有防护电路,应该遵从先防护后滤波的原则。 原因:防护电路用来进行外来过压和过流抑制,如果将防护电路放臵在滤波电路之后,滤波电路会被过压和过流损坏。 原则21:布局时要保证滤波电路(滤波器)、隔离以及防护电路的输入输出线不要相互耦合。 原因:上述电路的输入输出走线相互耦合时会削弱滤波、隔离或防护效果。 原则22:单板上如果设计了接口“干净地”,则滤波、隔离器件应放臵在“干净地”和工作地之间的隔离带上。 原因:避免滤波或隔离器件通过平面层互相耦合,削弱效果。 原则 23:“干净地”上,除了滤波和防护器件之外,不能放臵任何其他器件。 原因:“干净地”设计的目的是保证接口辐射最小,并且“干净地”极易被外来干扰耦合,所以“干净地”上不要有其他无关的电路和器件。 原则 24:晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件远离单板接口连接器至少1000mil。 原因:将干扰会直接向外辐射或在外出电缆上耦合出电流来向外辐射。 原则25:敏感电路或器件(如复位电路、:WATCHDOG电路等)远离单板各边缘特别是单板接口侧边缘至少1000mil。 原因:类似于单板接口等地方是最容易被外来干扰(如静电)耦合的地方,而像复位电路、看门狗电路等敏感电路极易引起系统的 误操作。 原则26:为IC滤波的各滤波电容应尽可能靠近芯片的供电管脚放臵。 原因:电容离管脚越近,高频回路面积越小,从而辐射越小。 原则 27:对于始端串联匹配电阻,应靠近其信号输出端放臵。 原因:始端串联匹配电阻的设计目的是为了芯片输出端的输出阻抗与串联电阻的阻抗相加等于走线的特性阻抗,匹配电阻放在末端,无法满足上述等式。 原则28:PCB走线不能有直角或锐角走线。 原因:直角走线导致阻抗不连续,导致信号发射,从而产生振铃或过冲,形成强烈的EMI辐射。 原则 29:尽可能避免相邻布线层的层设臵,无法避免时,尽量使两布线层中的走线相互垂直或平行走线长度小于1000mil。 原因:减小平行走线之间的串扰。 原则 30:如果单板有内部信号走线层,则时钟等关键信号线布在内层(优先考虑优选布线层)。 原因:将关键信号布在内部走线层可以起到屏蔽作用。 原则 31:时钟线两侧建议包地线,包地线每隔 3000mil 打接地过孔。 原因:保证包地线上各点电位相等。 原则 32:时钟、总线、射频线等关键信号走线和:其他同层平行走线应满足 3W 原则。 原因:避免信号之间的串扰。 原则33:电流≥1A的电源所用的表贴保险丝、磁珠、电感、钽电容的焊盘应不不少于两个过孔接到平面层。 原因:减小过孔等效阻抗。 原则34:差分信号线应同层、等长、并行走线,保持阻抗一:致,差分线间无其它走线。 原因:保证差分线对的共模阻抗相等,提高其抗干扰能力。 原则 35:关键信号走线一定不能跨分割区走线(包括过孔、焊盘导致的参考平面间隙)。 原因:跨分割区走线会导致信号回路面积的增大。 原则 36:信号线跨其回流平面分割地情况不可避免时,建议在信号跨分割附近采用桥接电容方式处理,电容取值为1nF。 原因:信号跨分割时,常常会导致其回路面积增大,采用桥接地方式是人为的为其设臵信号回路。 原则 37:单板上的滤波器(滤波电路)下方不要有其他无关信号走线。 原因:分布电容会削弱滤波器的滤波效果。 原则 38:滤波器(滤波电路)的输入、输出信号线不能相互平行、交叉走线。 原因:避免滤波前后的走线直接噪声耦合。 原则39:关键信号线距参考平面边沿≥3H(H为线距离参考平面的高度)。 原因:抑制边缘辐射效应。 原则 40:对于金属外壳接地元件,应在其投影区的顶层上铺接地铜皮。 原因:通过金属外壳和接地铜皮之间的分布电容来抑制其对外辐射和提高抗扰度。 原则 41:在单层板或双层板中,布线时应该注意“回路面积最小化”设计。 原因:回路面积越小、回路对外辐射越小,并且抗干扰能力越强。 原则 42:信号线(特别是关键信号线)换层时,应在其换层过孔附近设计地过孔。 原因:可以减小信号回路面积。 原则 43:时钟线、总线、射频线等:强辐射信号线远离接口外出信号线。 原因:避免强辐射信号线上的干扰耦合到外出信号线上,向外辐射。 原则 44:敏感信号线如复位信号线、片选信号线、系统控制信号等远离接口外出信号线。 原因:接口外出信号线常常带进外来干扰,耦合到敏感信号线时会导致系统误操作。 原则 45:在单面板和双面板中,滤波电容的走线应先经滤波电容滤波,再到器件管脚。 原因:使电源电压先经过滤波再给IC供电,并且IC回馈给电源的噪声也会被电容先滤掉。 原则 46:在单面板或双面板中,如果电源线走线很长,应每隔 3000mil 对地加去耦合电容,电容取值为10uF+1000pF。 原因:滤除电源线上地高频噪声。 原则 47:滤波电容的接地线和接电源线应该尽可能粗、短。 原因:等效串联电感会降低电容的谐振频率,削弱其高频滤波效果

  • 2020-06-10
  • 发表了主题帖: EMC分析5个重要属性

    有人说过,世界上只有两种电子工程师:经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB信号频率的提升,电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计,当进行一个产品和设计的EMC分析时,有以下5个重要属性需考虑: (1)关键器件尺寸:产生辐射的发射器件的物理尺寸。射频(RF)电流将会产生电磁场,该电磁场会通过机壳泄漏而脱离机壳。PCB上的走线长度作为传输路径对射频电流具有直接的影响。 (2)阻抗匹配:源和接收器的阻抗,以及两者之间的传输阻抗。 (3)干扰信号的时间特性:这个问题是连续(周期信号)事件,还是仅仅存在于特定操作周期(例如单次事件可能是某次按键操作或者上电干扰,周期性的磁盘驱动操作或网络突发传输)。 (4)干扰信号的强度:源能量级别有多强,并且它产生有害干扰的潜力有多大。 (5)干扰信号的频率特性:使用频谱仪进行波形观察,观察问题出现在频谱的哪个位置,便于找到问题的所在。 另外,一些低频电路的设计习惯需要注意。例如我惯用的单点接地对于低频应用是非常适合的,但是和公司大牛聊天,发现不适合于射频信号场合,因为射频信号场合存在更多的EMI问题。相信有些工程师会将单点接地应用到所有产品设计中,而没有认识到使用这种接地方法可能会产生更多或更复杂的电磁兼容问题。 我们还应该注意电路组件内的电流流向。由电路知识我们知道,电流从电压高的地方流向低的地方,并且电流总是通过一条或更多条路径在一个闭环电路中流动,因此有个很重要的规律:设计一个最小回路。针对那些测量到干扰电流的方向,通过修改PCB走线,使其不影响负载或敏感电路。那些要求从电源到负载的高阻抗路径的应用,必须考虑返回电流可以流过的所有可能的路径。 我们还需要注意PCB走线。导线或走线的阻抗包含电阻R和感抗,在高频时有阻抗,没有容抗。当走线频率高于100kHz以上时,导线或走线变成了电感。在音频以上工作的导线或走线可能成为射频天线。在EMC的规范中,不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作(天线的设计长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2)。如果不小心设计成那样,那么走线就变成了一根高效能的天线,这让后期的调试变得更加棘手。 最后说说PCB的布局问题: 第一:要考虑PCB的尺寸大小。PCB的尺寸过大时,随着走线的增长使系统抗干扰能力下降,成本增加,而尺寸过小容易引起散热和互扰的问题。 第二:再确定特殊元件(如时钟元件)的位置(时钟走线最好周围不铺地和不走在关键信号线的上下,避免干扰)。 第三:依据电路功能,对PCB整体进行布局。在元器件布局上,相关的元器件尽量靠近,这样可以获得较好的抗干扰效果。

  • 发表了主题帖: 电路板EMC认证不过,信号不稳定!为什么加个回流小电容就可以了

    在高速PCB设计中,对于EMI,EMC的要求是很高的。而在设计当中,人类不可能完美解决EMC,EMI问题,只能在细节中把握一些方法,让EMC,EMI问题控制在一个可以接受的范围。在PCB设计中,现在都向高密,高速方面发展。又由于太密,还会用到盲孔,埋孔技术,来增加布线空间。由于布线密度的要求,信号线在布线过程中,不得不打孔换层。换层就会改变回流路径。很多人不了解信号回流路径的问题,总会在信号回流路径问题了裁跟头。今天就分享一个关于信号回流过孔及信号回流电容的问题! 什么是信号回流过孔! 信号回流过孔就是在信号传输过程中由于需要换层,在换层过孔附近,也打一个回流地的过孔。如下图所示   他的作用就是在信号传输时因换层,在回流地路径上也有一个换层孔供信号在地上也能在同个地方换层。以减小回流路径环路面积。 回流地孔如何处理 信号打孔换层,会改变信号的回流路径,这里有很多种情况,大致有下面几种,   (a)此情况是信号过孔从顶层打到SI3层,而SI3层的参考平面是VCC,这样如果在信号过孔旁边加地孔。就会有参考平面不一样,在地回流过程中产生了断开状态。或者需要绕很远的路。这时候的解决办法,就是在附近电源层与地之间加一个回流小电容。小电容在地与电源之间形成一个通路。供信号回流。如下图所示   (b) 此种情况是过孔换层后,参考平面不变,都是GND层。这样是最容易的。直接在信号换层过孔联合附近加一个接地过孔作为回流路径就可以。 (c)此种情况就是信号过孔换层穿过了两层GND。参考平台虽然都是地,但不是同一个地层。这种情况只要在信号过孔附近加一个过孔,让两层地连接起来,以给信号提供一个最近的地回流路径就可以。如下图所示 结论 实验证明:不放回流过孔会产生很多信号完整性及EMC问题,而且在信号换层过孔附近打回流过孔的形式,能有效降低线路阻抗的不连续。 那过孔的数量是不是会影响效果。仿真表明,回流过孔越多,信号质量越好。不过这要看实际空间需要。还有过孔的大小,也是有区别的。最好回流过孔与信号过孔大小一致,这样能更符合信号通路的阻抗平衡。通过仿真也是会得到这样的结论。 因为过孔本身就有一些寄生电容,寄生电感存在,因此,布线原则上尽量少换层。要换层,尽量不要换参考平台。换参考平面,加电容是实在没办法的办法!

  • 2020-06-08
  • 加入了学习《Digi-Key :图形算法在深度学习等应用中的加速手段》,观看 图形算法在深度学习中的加速应用

  • 评论了课程: EEWORLD大学堂----Digi-Key :图形算法在深度学习中的加速应用

    赞!!谢谢讲解!又学到了新知识

  • 2020-05-19
  • 加入了学习《[高精度实验室] 电机驱动 : 4 无刷直流电机驱动器》,观看 4.1 无刷直流基础

  • 加入了学习《[高精度实验室] 电机驱动 : 5 电机驱动技术》,观看 5.1 保护功能

  • 2020-04-22
  • 回复了主题帖: 独乐乐不如众乐乐——TI培训“荐课”功能上线公测,邀你提议,参与抢楼!

    荐课功能的推出大赞,但因为以发帖形式出现,其主场是在论坛。这些推荐和评价对习惯在大学堂、TI培训逛游的网友的帮助很小,因为他们看不到,看不到~   建议在TI培训站点做荐课的相应部署,比如网友推荐排行榜、推荐专区。每个具体的课程如果被推荐了几次也应该显示在课程简介网页上。如果能在课程页给推荐课的网友留言互相交流就更酷啦。

  • 2020-04-21
  • 加入了学习《如何使用开关型充电器设计安全可靠、有长待机时间、且由微型电池供电的产品》,观看 1. 微型电池的应用范围和充电管理要求

  • 2020-04-01
  • 发表了主题帖: TI AWR1642BOOST-ODS EVM开发板入门

        最近做一个小测试要用到TI AWR1642BOOST-ODS EVM开发板,查询相关资料后,现在初步可以跑起来官方demo, 简单备忘一下。 概要   2.  可参考文档 以下文档可在TI官网下载到: 1. “AWR1642 Evaluation Module (AWR1642BOOST) Single-Chip mmWave Sensing Solution-swru508b.pdf” 2. “mmwave_sdk_user_guide.pdf” 3. “water_vs_ground_lab_user_guide.pdf” 4. “oob_nonOS_16xx_user_guide.pdf”   3. 硬件环境 3.1 SOP,启动模式选择 3.2 按键和LED 3.3 主芯片core模块组成 4. 软件环境 以下软件工具可以在TI官网下载到。 4.1 安装mmwave sdk,mmwave板的sdk库 如mmwave_sdk_03_01_01_02-Windows-x86-Install.exe。 注意1:最好按默认安装在C:\TI目录下,否则有可能安装失败; 注意2:对于AWR1642,建议安装mmwave_sdk_02_00_00_04-Windows-x86-Install.exe,目前最新的03_xx里没有16xx的demo。 4.2 安装XDS Emulation Software Package,UART/JTAG驱动 如果第1步ok,正常本驱动应该已经同时默认安装ok了 If Windows® is unable to recognize the COM ports, users must install the EMU pack available at XDS Emulation Software Package. 4.3 安装mmWave_Demo_Visualizer_2.1.0_installer_win.zip,demo程序的演示和配置GUI TI Gallery App - 'mmWave Demo Visualizer' hosted at https://dev.ti.com/mmWaveDemoVisualizer 4.4 安装uniflash,flash编程工具 http://www.ti.com/tool/UNIFLASH 4.5 安装CCS,程序编译调试IDE   5. 软件应用相关 5.1 编译执行 参考“mmwave_sdk_user_guide.pdf”和“oob_nonOS_16xx_user_guide.pdf”。 建议按文档中提到的两种方式,分别跑跑demo。 (1)直接在flash中下载bin文件xwr16xx_mmw_demo.bin,已经编译好的一个完整bin文件,可以直接运行。 (2)在ccs中导入demo工程,编译并加载运行(注意这种需先flash下载xwr16xx_ccsdebug.bin)。 注意:要保证5V电源供应稳定可靠。 关于5V供电接口,笔者最开始是随便找了一根USB转接的电源线,开始使用没有异常,后面开始加载配置想看看运行效果时,com口总是莫名其妙的就闪断或者干脆就挂掉了,后来测入口电压竟然只有3V+,最后试过稳压电源(太笨重不方便)确定跟这有关系后,正好找了还有另一根USB转接线,接上后跑起来测电压有4.7V,凑合沟通,关键方便,所以就继续用着了。 5.2 如何直接在ccs中导入demo工程       ———————————————— 版权声明:本文为CSDN博主「wxchbhd」的原创文章,遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议,转载请附上原文出处链接及本声明。 原文链接:https://blog.csdn.net/wxchbhd/java/article/details/90692587    

  • 2020-03-31
  • 回复了主题帖: 独乐乐不如众乐乐——TI培训“荐课”功能上线公测,邀你提议,参与抢楼!

    荐课功能的推出大赞,但因为以发帖形式出现,其主场是在论坛。这些推荐和评价对习惯在大学堂、TI培训逛游的网友的帮助很小,因为他们看不到,看不到~   建议在TI培训站点做荐课的相应部署,比如网友推荐排行榜、推荐专区。每个具体的课程如果被推荐了几次也应该显示在课程简介网页上。如果能在课程页给推荐课的网友留言互相交流就更酷啦。

  • 2020-03-19
  • 加入了学习《升压和升降压 DCDC 变换器助力无线充电设计》,观看 升压和升降压DCDC变换器助力无线充电设计

  • 2020-03-04
  • 发表了主题帖: 82条AD转换设计经验总结!

    看到一篇关于AD转换设计中的基本问题整理博文,特地转载过来和大家共分享,了解数据转换器错误及参数。   1、如何选择高速模数转换之前的信号调理器件;如何解决多路模数转换的同步问题? ADC之前的信号调理,最根本的原则就是信号调理引起的噪声和误差要在ADC的1个LSB之内。根据这个目的,可以需要选择指标合适的运放。至于多路ADC同步的问题,一般在高速ADC的数据手册中都会有一章来介绍多片同步问题,你可以看一下里面的介绍。   2、在挑选ADC时如何确定内部噪声这个参数? 一般ADC都有信噪比SNR或者信纳比SINAD这个参数,SINAD=6.02*有效位数+1.76,您可以根据这个公式来确定您选择的ADC能否符合您的要求.   3、如何对流水线结构ADC进行校准?需要校准哪些参数? 一般来讲,ADC的offset和gain error会比较容易校准。只要外接0V和full scale进行采样,然后得到校准系数。另外,如果需要作温度补偿的话,一般需要加一个温度传感器,然后利用查表的方式来补偿。   4、对ADC和DAC周围的布线有哪些建议? ADC和DAC属于模拟数字混合型器件,在布局布线时最重要的是要注意地分割,即模拟地和数字地的处理问题。对于高采样率的器件,建议使用一块地。而低采样率的器件,建议模拟数字地分开,最后在芯片下方连接在一起。 其他的布局布线规范与其他器件的是一样的。 对于具体的器件,一般会有评估板的Layout图可供参考。   5、模数转换器的精度与噪声系数之间有什么必然的联系吗? 低速模数转换器的精度用峰峰值分辨率,有效值分辨率来表示。在ADI一些Sigma-delta ADC的芯片资料里都会列出不同情况下的有效值分辨率指标。高速模数转换器的精度可用SNR,SNOB来表示,这些指标也可在资料中找到。 但一般ADC的指标中不会有噪声系数(NF)的指标。   6、如果采用了外部模拟切换开关,那么这个开关总是存在一些电阻的,必然引起一些误差,那么我想问一下有没有什么办法能减少这些误差,分别描述一下用硬件的方法与用软件的方法。 你可以选择电阻很小的开关比如ADG14**系列。如果是开关是做通道切换的,在后级加一个运放跟随就可以了。如果是做量程切换,只能选择电阻很小的开关,同时注意开关的平坦度和温度漂移参数,如果系统精度要求很高,那就只能做软件校正或者选择可编程放大器如AD8250/1/3等。   7、将AD7710的输入端与自身的地短接后,再读取数据时,其AD转换值跳动比较大,通过说明当中的几种校准方式,都没有解决?频率已经在25Hz上了。不知如何解决? 请确认电源和基准的稳定性,在频率为25Hz,增益为1的条件下,看数据手测上Table II可知其有效值分辨率为21.5bit,那么其实际的峰峰值分辨率为21.5-2.7=18.8bit,也就是说如果有5bit码在跳就是正常的。   8、请问ADC的输入和传感器相连,如何将传感器输出信号本身的干扰排除? 如果传感器输出是共模干扰,需要加仪表运放如AD8221/0等滤除。如果是差模干扰,加滤波器就可以滤除。   9、我要设计一个16路的数据采集系统,每路的采样率为100K,16BIT,请问一下,我要采用什么样的AD芯片,另外,AD转换器的输入通道比较少,要选择什么样的外部多路模拟切换开关?另,对模拟切换开关的选择有什么要求,要关注哪些参数。 我们没有16bit和16通道的ADC,您可以选择用两片AD7689,16bit 8通道。或者选择16:1的ADG1206.要注意导通电阻,注入电荷,导通时间等。   10、一个12位的高速模数转换器能不能降低以及如何降低到8位来使用,因我们的系统精度只需要8位,高了反而有害。 你在读取数据的时候,只需要读8bit即可。   11、有一些ADC集成有抗混叠滤波器,请问有什么好处? 一般抗混叠滤波器指的是ADC前端的滤波器,而sigma-delta ADC内部会集成一些陷波器,来实现工频50Hz和60Hz陷波,总的好处就是ADC有更好的抗噪声性能。   12、请问怎样才能降低相邻通道相互间的干扰? 在布局布线时可以考虑在相邻通道间加地屏蔽。   13、想设计高精度校准仪表,如直流电压输出(毫伏级),能不能推荐几款芯片?请问怎样消除伴随的量化噪声?如何保证ADC的精度,AD转换的满量程即是电源电压,对于单电源供电,零点的确定和量程都与电源电压有关,如果电源电压波动势必导致转换的误差,电路中如何解决,特别对小信号的采集.请问什么是DAC的输出静态误差?怎样提高数模转换器中电阻或者电流源单元的匹配程度?在给ADC供电时,数字地与模拟地之间是否需要串接小电感? 1)ADI的运放,仪放产品种类很多,最好把详细的指标要求列出来,这样比较容易找。 2)ADC的量化噪声是固有的,没办法消除。 3)ADC的电源对测量精度有直接的影响。所以要选择高精度低噪声的电源信号,且在布线的时候也要注意避免干扰。 4)一般手册里会分别给出zero error,gain error等等,不知道具体问的是哪一个,或者可以举一个具体型号的例子。 5)这应该是DAC内部结构的问题,一般来讲,我们不关心内部电阻或电流源的绝对值,只关心它们之间的比例,现在的工艺可以很好地保证这个。 6)一般来讲,用0欧姆电阻连接就可以了。   14、ADC的内部增益越大,其产生的噪声也越大,专家能说说两者之间的原理是什么? ADC内部的PGA增益越大,本身PGA的噪声会增加,另外ADC输入噪声被放大的越多。所以ADC内部增益越大,分辨率越小。   15、电源纹波对转换精度的影响? 如果ADC有PSRR这个指标,可以使用这个指标去算电源纹波对ADC的影响。如果没有,一般基准源都有这个指标,你可以使用基准源的PSRR去算对ADC采样的影响。   16、数据转换器在布线长度、通信串扰和匹配电阻等方面是如何设计的? 高速ADC会考虑这些问题。尤其对于LVDS接口的ADC,尽量保证一对信号的布线等长等距,放置端接电阻。这方面的布局布线最好是参考评估板来做。   17、ADI产品高速数模转换最大速度能达到多少?采样频率大了是不是稳定性会下降? 我们的DAC的最大速度能达到2.5GHZ,它是AD9739电流输出型的,这不会影响到稳定性。   18、ADC的标称的位数很高,但是实际中末尾的几位会被内部噪声而淹没,我在挑选ADC时如何确定内部噪声这个参数? 对于高精度的ADC,一般来讲都会给出一个有效分辨率的参数,也就是器件可以达到不跳码的位数。另外在设计中还有考虑电源,参考电压的噪声,以及ADC前端调理电路引入的噪声。需要把这些噪声控制在ADC的1个LSB之内。   19、评估ADC的时候,因为评估SNR,比较困难,所以我一般会考虑评估在接地时候的跳码程度来比较两种同类ADC的差异,这种评估方法科学吗?有没有更科学的方法?有没有具体的文档? 实际上对于高速ADC来说,应该是加一个高精度的基准信号,而后用ADC采样,再做FFT分析来评估SNR。而对于高精度的ADC来说才是您用的办法,可以参考我们的应用笔记AN-835。   20、如何理解压摆率这个指标?为什么要对电压变化率做限制? 举个简单的例子,如果压摆率不够,那么就是实际的输出跟不上输入信号的变化,这样对信号的处理就会有失真。   21、开关电源的纹波对12位以上的ADC的影响有多大?是否需要为ADC部分单独处理电源纹波? 高精度的ADC,比如16位及以上的ADC,不建议使用开关电源来供电。   22、请问使用高功效开关稳压器替换传统的LDO稳压器电源对高速模数转换器有没有负面影响?对产品寿命有何影响? 在高速ADC场合,一般对电源的纹波和噪声有较高的要求。开关电源效率比较高,但是有较大的纹波和噪声,会对系统的精度有影响。而高速场合对SNR,SFDR要求比较高,所以选择LDO会比较好。   23、关于运算放大器的阻抗匹配在设计中,需要如何注意? 只有在高速的情况下才需要考虑阻抗匹配。   24、电源精度会导致ADC的精度提不上去吗? 有可能。具体要看你ADC的位数和PSRR这个参数。如果位数很低如10bit,你用再低噪声的电源也只能是10bit精度。但是16bit系统,你如果使用噪声很大的电源,会使得系统精度不能达到16bit。   25、AD前抗射频干扰滤波器一般应当达到什么样的性能指标呢,比如截至频率,滚降 ? 这取决于您的实际应用,当然理想情况下是截至频率等于有效的输入信号,而滚降特性是无限陡峭,但实际上没有这样的滤波器,且越接近理想情况,成本会越高,要折衷考虑。   26、如何抑制输入"毛刺"? 加滤波器抑制,或者是对采样结果做数字滤波。   27、有什么好的建议,使用软件来提高ADC的精度与位数? 请注意参考和电源的质量,同时还需要注意layout来防止噪声引入。   28、请问对于ECG信号的AD转换需要有多大的分辨率?可以推荐几款型号吗? 取决于ECG的信号链。如果信号链中为AC隔离,这样信号可以被放大很大,比如放大1000倍,这样ADC的选取12位~16位。如果信号链为DC隔离,这样信号不能被放大很多,一般增益为10,这样ADC的位数就得选的大些,18位~24位。 ECG产品会有相应的标准,即ECG产品最小能分辨多小的信号,ADC的选取与此也有关。   29、我设计的一个基于FPGA的DDS系统中使用的芯片是AD9777,请问在电流足够的情况下,系统电源设计中是否可以将DA芯片与FPGA芯片共用3.3V数字电源,以达到简化电源设计的目的? 可以 。   30、随着数字视频信号应用的越来越普及,数模转换器在视频方面会不会无用武之地,乃至被淘汰? 数模转换器是不会被淘汰的,因为最终都是要将数字信号转会人们能所识别的模拟信号。   31、恶劣环境下(高温下),ADC的供电电源怎么设计?一般DC-DC很难达到+85摄氏度,ADI是否有相关的参考设计? 选择合适的器件,DC-DC能工作在85度,关键是你选择合适的器件和合适的设计,使得系统的温升在其标定的范围,如加风扇或者散热片,多个器件并联提高电源效率等。   32、我在使用ADuC841的A/D时,采集的数据偶尔会时零,为什么?如何解决? 这种情况要用示波器监测输入信号,看输入端是否真的发生跳变了,如果没有请仔细检查ADUC841的数据读取程序。   33、请问把一个直流信号加到转换器输入端时,怎样确定输出端应该出现的数码数目? 一般来讲,根据计算公式,Vin/Vref=code/2^N. N为ADC的位数,Vin为输入电压,Vref为参考电压。如果是有负电压,需要考虑输出码字的类型,比如二进制补码等等。绝大多数ADC的数据手册中都会给出一个图来说明这个问题。   34、AD7710使用时,噪音过高。如何使用说明书当中的校准?在布线过程当中如何做比较合适? 建议参考芯片的评估板来做Layout设计。   35、请问怎样尽量减小系统噪音对ADC的影响? 尽量减少输入噪音(可以差分输入的ADC),减小电源噪音。设计合适的滤波器等。   36、如何确定温度对基准的影响以及多最终转换精度的影响 ? 基准芯片资料中会有相关温度对基准影响的温度系数指标,一般为几个ppm/°C。 一般ADC芯片资料没有参考电压随温度变化对ADC性能影响的测试参数。   37、如何实现对高速ADC的THD测试? 实际中是加一个高精度的基准源,而后用ADC采样,再做FFT分析,具体请见AN-835上面的介绍。   38、有什么办法可以减少开关电源的噪声对ADC的影响? 加入LC滤波,合理的layout如模拟地数字地分开。如果还不行,只能加低噪声的LDO。   39、如果ADC的传递函数线形度比较差,如何进行校准,有没有通过验证比较科学的方法?是否可以举例说明? 一般情况下都是做线性校正的,如果校正后还不能满足要求,那建议采用分段校正的方法。   40、相对于单端,差分有很多优势,但是还是有很多单端的ADC,差分模式有什么弱点吗? 和单端的输入相比,外围的电路相对复杂一些。   41、请问在高速数据采集系统设计中,我们怎样来确定采样率和存储器带宽? 采样率由待处理信号的频率决定。存储器带宽由采样率和处理器能力来决定。   42、请问AD前抗射频干扰滤波器一般应当达到什么样的性能指标 ? 这取决于您的应用,理想情况下就是只让有效带宽内的信号通过,但滤波器设计很难达到理想情况,所以要折衷考虑。   43、如果对视频信号进行数模/模数转换该如何选择转换器,它的关键性规格是哪几个方面呢 ? 主要是要看您所需要转换的视频信号格式,需不需要做色彩空间转换。是普通的并口接口还是HDMI的接口。   44、ADC的输出延时主要受什么因素的影响? 这是由ADC的内部参数决定的,具体要看不同型号的数据手册。   45、请问如何减小截断误差和增益误差? 对一个特定的ADC来说,它的Offset误差和Gain误差基本是一定的。但是Offset误差和Gain误差是可以通过软件校正消除的。   46、采集的数据中总是有错误的代码,有何种方法能够消除此错误代码? 要先确定错误代码是ADC输出错误还是MCU读取错误。如果是前者,那得看系统的设计是否合理,布局布线是否合理。   47、开关电源的地是否需要和ADC的模拟地分开吗 ? ADC的模拟地通过一点接入开关电源输出滤波电容的地会减小电源纹波对ADC的影响。   48、PSRR指标指什么? 指的是电源电压抑制比。   49、最近我鉴定一只双电源ADC。我将待测转换器的输入端接地, 并 且在LED 指示灯上观察其输出的数码。令我非常惊奇的是为什么我所观察到的输出数码范围不是我所期望的一个数码? 导致这个问题的原因有很多种:输入信号源的范围,参考电压源的值,噪音的影响等等。   50、ADC的量化噪声为什么没办法消除? 因为采样不是理想,而是无限逼近的概念。   51、实际应用中INL、DNL那个指标对用户更有意义? 这两个指标都比较重要。   52、模拟地与数字地最后的连接方式应该是怎么样的? 尽量将模拟地和数字地分开,为了避免相互的干扰。但是在高速的ADC应用中,数字和模拟要求共地。   53、我现在需要安装节省空间的数据转换器,认为串行式转换器比较适合。为了选择和使用这种转换器,请问我需要了解些什么? 串行接口的ADC一般转换速度比较低,在10M以下,但是封装,读取会比较方便。你可以先看看你需要的位数,以低于10M的速度能不能满足你的要求。另外关键是MCU和ADC的接口,是使用模拟的SPI还是MCU的标准SPI接口。   54、对ad的时钟信号有什么要求?需不需要做一些温度、抖动方面的补偿? 不需要做补偿。ADC中内部已经做了相关的补偿。   55、对于单板结构,板子上有多个比如9片ADC的话,本讲座是建议ADC跨接模拟地和数字地?是否意味着要多点接地? ADC需要接在系统的模拟部分。   56、什么时候用FPBW,什么时候用小信号BW,数据手册并没有把所有情况告诉我们。 FPBW与芯片的Slew Rate有关,当要把信号放大时,如果Slew Rate跟不上,输出信号就会失真。FPBW = SlewRate/2piVp,Vp为输出信号的电压。   57、请教专家,在采用R、C隔离时,若R较大会影响后面的ADC,若C较大会影响相位,具体设计时应该如何选择呢? 可以考虑在RC滤波后加一级运放做buffer.   58、数据转换器中最常见的错误主要有哪些?如何避免 ADC转换会受到Noise的影响,如果ADC转换的结果与理论值大概相等,那么可以通过在同一个输入电压上读多次转换结果,将转换结果平均来得到更为准确的值。   59、我们要的带宽为100hz,结果用的是带宽为1khz的放大器,如何有效解决抗干扰问题? 一般来讲,ADC前端需要加一个滤波,滤掉把有用带宽以外的噪声。   60、影响ADC的重要参数有哪些?如何在pcb设计中避免? 考虑ADC前端的抗混叠滤波器的设计,阻抗匹配,输入输出的阻抗。   61、在高速模数转换时,是不是不能以芯片内部的参考电压为准,都需要外部参考,有没有可能芯片内部参考电压也达到一般外部参考那么稳定? 使用内部参考电压,由于参考电压在ADC转换时会sink/source电流,这会影响ADC的电源电压,进而影响ADC的SNR。一般系统精度要求很高的场合常使用外部参考。   62、目前ADI公司的ADC芯片中,分辨率高于14bit,最高速率能达到多少?双通道,分辨率高于14bit,最高速率能达到多少? 14bit的ADC最高为150MSPS。   63、传递函数不连续(DNL不连续)会导致什么问题?如果应用中遇到这个问题,我应该如何处理?使用软件补偿吗?如果不连续,为什么芯片不能从硬件角度去做补偿? DNL不连续会导致丢码,这个问题没有办法在外部做补偿,这是ADC本身的特性。ADI的ADC都是保证没有丢码的问题存在的。   64、开关电源对数据转换出错的影响有多大?开关电源的频率建议多高最为合理? 你可以加LDO或者LC滤波器减小电源纹波和噪声。一般ADC的PSRR会比较高,位数低的ADC如10bit对电源要求不高,但高位数的ADC如16bit对开关电源要求比较高。开关电源频率选择和功率,效率有关。普通的开关频率一般选择为100KHz-300KHz。   65、从信噪比角度来看,要实现多路AD,是采用单个多路AD的芯片实现?还是用多个个单路的AD实现好? 采用多个ADC芯片效果会更好。因为单芯片多通道的芯片,通道之间会有干扰。   66、怎样判断转换错误是干扰信号引起的还是转换本身引起的? 对于高频的要用高精度的基准源,高精度的可以将输入端短路来测试ADC本身上的噪声特性。   67、为了降低高频干扰,开关稳压器后面使用LDO是否有好处? 会有好处。你可以选择低噪声的LDO。   68、那种类型的A/D在进行布线的时候,要特别的注意电磁干扰的抑制?有什么好的建议? 一般来讲ADC不需要考虑这个,而是在电源端考虑电磁干扰抑制。如果用到高速的数字器件或者时钟的话,可以考虑加一个屏蔽罩。   69、陷波器和抗混叠滤波器有什么不同? 陷波器就是将某一频率下的干扰做足够的衰减,可以理解为带阻滤波器,而抗混叠滤波器可以理解为低通滤波器。   70、噪声混叠是否会导致ADC的SNR下降? 混叠是由于采样率<2倍的信号频率是产生的,这是会使得滤波器的设计变得困难,从而噪声的滤除变得困难,SNR也会受到影响。   71、由LDO向ADC供电改为使用开关电源向ADC供电时,对EMC性能的影响? 这要看你开关电源的EMC处理情况,如果开关电源EMC/I处理不好,系统就有EMI/C问题。由LDO向ADC供电改为使用开关电源向ADC供电可能会影响ADC的精度。   72、如果测量的是很低频率的模拟信号(小于10Hz),直接单端测量和将信号转换成差分信号后驱动ADC相比,哪种方式测量精度会更高? 你可以直接单端测量就可以。   73、脉冲模式的A/D时序控制复杂吗?是A/D内部实现的吗? 对于用户端来说,都是用CPU控制ADC的通信接口,这并不复杂。   74、为了消除噪声干扰,如何才能尽量减少AC环路 ? 布局布线的时候要尽量考虑信号线的回流路径,使得回路面积尽量小。   75、现在想做一个项目用到16位的高速ADC,但是前端模拟信号本身的噪声比较大,会浪费掉3~4位的精度,为此你们觉得选择16位的ADC有必要吗? 如果输入信号本身的噪声只要12位,而且无法通过处理来降低噪声,那么就不要使用16bit的ADC。   76、一般ADC封装上都有很多模拟电源引脚,比如AD7656就有8个AVcc,在设计PCB时,如何把他们连接到电源上? 最好是有一层电源平面,就近将AVCC接到电源上,注意电容的分布。新设计建议使用AD7656-1,与AD7656相比,-1电源引脚上需要的电容较少。   77、专家是否能推荐几款低温漂的Rail-to-Rail的高精度运算放大器呢? AD8628、AD8638   78、现在的系统中很多都是单一的开关电源供电,那么对于系统中ADC、DAC的数字电源、模拟电源、数字地、模拟地,要如何处理? 数字电源可以通过一个磁珠后从模拟电源引出。如果允许,尽量使用分离的电源芯片为模拟和数字电源供电。   79、有些ADC会在时钟输入端加入高频抖动源,这样做能够提升adc的有效位数么? 可以用单电源供电,但要注意AD620的Reference需要接到0.5的电源电压处。   80、请问采样时如何才能避免信号的丢失? 只能通过提高采样率或滤波。   81、如何区分干扰是从前端进去的?还是从电源进去的? 对于高精度的应用,可以把输入端短路来测输出,如果干扰依然不变,就应该是电源和参考等引起的。   82、高速ADC和低速ADC在干扰的处理上有什么不同吗? 相同的是加入去藕电容来消除干扰。layout可能有些不同,高速ADC一般采样地平面,就近接地,低速一般是数字地模拟地分开,单地接地。

  • 2020-02-23
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