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2023-06-06
发表了主题帖：电子设备中常见的端子镀层类型有哪些？

在电子领域中，"端子"通常指的是连接器或插座上的金属接触部分，用于与其他电子元件或设备进行电气连接。它们通常具有特定的形状和设计，以确保正确的连接和可靠的电气传输。端子可用于连接电线、电缆或其他电子组件，使它们能够连接到电路板、仪器、设备或其他连接器。它们可以是金属针脚、插头、插座、引脚或其他形式的电气接点。电镀作为广泛应用于端子的一种常见处理方式，可以同时实现防腐蚀、提高导电性、增强强度和耐磨性、改善焊接性能，并增添产品的美观性，以满足电子设备和连接器在使用过程中的各种要求。不同的应用需要不同的镀层来满足其特定的要求。常见的端子镀层类型有锡镀层、金镀层、银镀层、铜镀层。锡镀层（Tin Plating）：锡镀层提供了良好的导电性和防腐蚀性。它通常用于插座、连接器和电子元件的端子上，以保护它们免受氧化和腐蚀的影响，通常在1-5μm之间，具体厚度取决于应用的要求。金镀层（Gold Plating）：镀层具有优异的导电性、耐腐蚀性和可靠性，使其成为高端电子设备中常见的镀层选择。金镀层通常在高质量连接器、传感器和高频应用的端子上使用，常见的金镀层厚度为0.2-5μm，不同应用和要求可能有所变化。高端应用中可能需要更厚的金镀层。镍镀层（Nickel Plating）：镍镀层具有良好的耐腐蚀性和耐磨性，常用于电子设备中的连接器和接触部件。它也可以作为其他镀层的基底层使用，以提供更好的保护和外观。一般的镍镀层厚度为2-10μm，具体取决于应用和要求。银镀层（Silver Plating）：银镀层具有优异的导电性和热导性能，同时对于信号传输和高频应用具有较低的电阻。它常用于高要求的连接器、开关和电子元件上。银镀层的厚度通常在0.1-3μm之间，可以根据具体应用要求进行调整。以上的厚度范围仅供参考，实际的镀层厚度可能因不同的制造商、特定的应用和标准而有所差异。在实际应用中，镀层的厚度需要根据具体要求进行精确控制和测试，以确保满足性能和可靠性需求。 XRF作为一种非破坏性、快速且准确的分析技术，在镀层的厚度分析中发挥着重要作用。它可以提供有关镀层成分、厚度、均匀性、稳定性和质量的关键信息，有助于优化镀层工艺、控制质量并改进产品性能。
2023-05-30
发表了主题帖：镀层技术在汽车工业中的应用，你了解多少？

< class="p" align="justify" >汽车是集机械、电器、防腐、装饰、材料磨损技术为一体的高科技产品，如果不能有效地解决汽车防腐、装饰及磨损问题，对汽车工业将有一定的影响。 < class="p" align="justify" style="">镀层作为一种常见的表面处理技术，在汽车工业中一直扮演着重要的角色。在汽车工业中，主要使用的镀层金属包括锌、镍、铬、铜、金、银、锡、铜、钨和钛等。具体的选择会根据应用要求、成本和环境考虑来确定。不同的镀层金属具有不同的特性和优势，能够满足汽车工业中不同部件的要求。 < class="p" align="center" style=""> < class="p" align="justify" style="">金属镀层在汽车工业中有广泛的应用，主要包括以下几个方面：防腐蚀镀层：汽车的金属部件经常暴露在恶劣的环境中，如潮湿、盐雾和化学物质等，因此防腐蚀镀层非常重要。常见的防腐蚀镀层包括镀锌（锌镀层）、镀镍、镀铬和镀铜等。装饰镀层：金属装饰件和车身外观的镀层用于提供装饰效果，增加外观质感和美观度。常见的装饰镀层包括镀铬、镀镍、镀金、镀银和镀锡等。导电性镀层：汽车的电子设备和电气连接部件需要良好的导电性能，以确保电信号的传输和连接的稳定性。导电性镀层通常采用镀铜、镀镍和镀银等。硬质镀层：为了提高零件的耐磨损性能和使用寿命，一些关键零件会进行硬质镀层处理。硬质镀层常见的有镀铬、镀钨和镀钛等。密封镀层：一些汽车零件需要具备密封性能，以防止气体和液体的渗透。常见的密封镀层包括磷化、涂漆和油漆等。 < class="p" align="center" style=""> 镀层技术在汽车行业中具有重要地位，并且有良好的发展前景。随着汽车行业对高品质外观、环保性能和高性能材料的需求不断增加，镀层技术将继续发展和创新，以满足不断变化的市场需求。同时，随着环境保护意识的增强，发展更环保和可持续的镀层技术也是未来的发展方向之一。
2023-05-25
发表了主题帖：镀层测厚仪在电子工业ENEPIG中的重要应用

ENEPIG是一种金属表面处理技术，它是指以电镀方式在基材表面形成一层由镍、金和铋组成的多层金属合金。ENEPIG是“Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold”的缩写，意为无电镀镍、无电镀钯的浸镀金，具有高可靠性、焊接性能和电学性能优异、与多种金属兼容高、耐热性好等优点。 ENEPIG被广泛应用于电子工业中的多个领域，主要应用包含以下几个方面：印刷电路板（Printed Circuit Boards，PCB）、半导体封装、器件连接、高频和高速电路设计、金属包装。在ENEPIG材料检测中，镀层测厚仪是一种常用的工具。它用于测量ENEPIG镀层的厚度，以确保镀层的符合规范要求。镀层测厚仪主要应用以下环节：镀层厚度验证：镀层测厚仪可以精确地测量ENEPIG镀层的厚度，以验证是否符合设计要求和行业标准。这对于确保电路板和封装的性能和可靠性非常重要。品质控制：通过定期使用镀层测厚仪对ENEPIG镀层进行检测，可以进行品质控制并监测生产过程中的变化。如果镀层厚度偏离规范范围，可以及时采取纠正措施，以避免不良产品的产生。镀层均匀性检查：镀层测厚仪可以帮助检查ENEPIG镀层的均匀性。通过在不同位置进行测量，可以确定镀层在整个基材表面的分布情况，以确保没有厚度差异过大的区域。故障分析：在生产过程中，如果出现电路板或封装的性能问题，镀层测厚仪可以用于故障分析。通过测量涂层厚度，可以确定是否存在镀层不足或过厚等问题，从而帮助找出问题的根本原因。综上，镀层测厚仪在ENEPIG材料检测中具有重要的应用。它可以确保镀层的厚度符合要求，提供品质控制和故障分析的数据，并帮助监测镀层的均匀性，从而确保电路板和封装的可靠性和性能。
2023-05-22
发表了主题帖：电镀层厚度的标准

电镀层厚度的标准通常根据不同的应用和要求而有所不同。以下是一些常见的电镀层厚度标准，但请注意，具体的标准可能会因行业、国家和特定要求而有所变化：金属电镀：镀铬：通常在0.1 - 0.5 毫米之间。镀镍：通常在0.025 - 0.1 毫米之间。镀锌：通常在3 - 25 微米之间。镀银：通常在0.1 - 5 微米之间。镀金：通常在0.5 - 5 微米之间。电镀合金：镀锡：通常在1 - 15 微米之间。镀铅锡合金（锡/铅）：通常在5 - 50 微米之间。请注意，这些值仅供参考，实际应用中的电镀层厚度可能会根据所需的功能、耐久性、环境条件和相关标准而有所不同。因此，在具体的电镀项目中，最好咨询专业的电镀工程师或根据相关行业标准进行确定。
2023-05-19
发表了主题帖： x射线荧光镀层测厚仪校准规范

x射线荧光镀层测厚仪的校准规范可以根据不同的标准和指南进行制定。以下是一般情况下可能涉及的一些校准规范的概述：校准器件：确定用于校准的参考标准和校准器件，包括具有已知厚度的标准样品。校准程序：制定明确的校准程序，确保校准过程的可重复性和准确性。这可能包括对荧光测量仪器的各种参数进行校准，如能量刻度、计数率、几何校正等。校准频率：规定校准的频率，以确保测厚仪的准确性保持在可接受的范围内。通常，建议根据仪器的使用情况和生产环境要求制定校准频率。校准记录：建立校准记录，并确保记录中包含仪器的标识、校准日期、校准结果以及任何校准后调整的参数等信息。这些记录可用于跟踪仪器的性能，并提供证据以支持仪器准确性和合规性。校准验证：在进行校准后，进行校准验证以确认测厚仪的性能是否符合要求。可以使用已知厚度的标准样品进行验证，并检查测量结果与预期值的一致性。校准报告：生成详细的校准报告，包括校准的详细过程、所用标准和器件、校准结果以及任何修正或调整。这样的报告可供参考，并用于未来的比较和分析。需要注意的是，具体的校准规范可能因不同的行业、应用领域或国家/地区而有所差异。建议参考相关的行业标准、法规要求或制造商提供的指南，以确保符合适用的校准规范。
2023-05-18
发表了主题帖： X射线荧光镀层测厚仪的测量方法介绍

X射线荧光镀层测厚仪是一种常用于测量金属镀层厚度的仪器。它基于X射线的物质穿透性质和荧光特性来进行测量。以下是XRF镀层测厚仪的测量方法的简要介绍：准备工作：确保XRF仪器已校准并处于良好工作状态。确认所要测量的基材和镀层材料，并选择合适的X射线能量。样品准备：清洁待测样品表面，以确保没有灰尘、油脂或其他污染物。如果可能，确保样品表面平整、光滑。测量步骤：将样品放置在XRF仪器的测量台上，并固定好。确定测量点的位置，通常选择代表性的区域。启动XRF仪器并选择适当的测量模式和参数。对测量点进行测量。仪器会发射X射线束到样品表面，激发样品中的原子产生荧光。荧光信号被XRF仪器接收和分析，仪器能够确定不同元素的荧光峰，并根据峰的能量和强度计算出镀层厚度。结果解读：仪器通常会提供镀层厚度的读数或显示。需要注意的是，XRF测量的是表面到镀层下方一定深度的平均厚度，而不是镀层的实际厚度。这是因为X射线只能穿透一定深度的材料。数据分析：如果需要测量多个点，可以在样品上选择不同的位置进行测量，并记录每个点的测量结果。可以根据测量结果进行统计分析，比如计算平均值、最大值、最小值等。需要注意的是，XRF测量方法适用于金属基材和金属镀层，对于非金属材料或厚度较大的镀层可能不适用。
2023-05-16
发表了主题帖：镀层测厚仪在接插件和线路板质量控制中的应用

接插件和线路板在电子制造业中起着至关重要的作用，其质量对于设备的可靠性和性能至关重要。而金属镀层作为保护层，对于接插件和线路板的性能和耐用性有着重要影响。因此，准确测量和控制镀层的厚度成为质量控制的关键。本文介绍了镀层测厚仪在接插件和线路板质量控制中的应用，以及其带来的重要优势。引言：接插件和线路板是现代电子设备中不可或缺的组成部分。它们承担着信号传输、电源连接和电路支持等功能。然而，这些元件在使用过程中常常面临着各种环境因素和机械应力的挑战。为了提高其可靠性和性能，常常会在其表面进行金属镀层，如金、镍、锡等。这些镀层不仅提供了良好的导电性和耐腐蚀性，还可以增加接插件和线路板的寿命。镀层的厚度对于保护层的性能至关重要。过厚或过薄的镀层都可能导致性能问题，如接触不良、耐久性下降和信号传输问题。因此，对接插件和线路板的镀层进行准确测量和控制，成为电子制造业中不可或缺的一环。在此背景下，镀层测厚仪应运而生。镀层测厚仪的应用：镀层测厚仪是一种专用仪器，可用于非破坏性地测量金属镀层的厚度。在接插件和线路板制造过程中，可以使用镀层测厚仪来进行以下应用：质量控制：使用镀层测厚仪可以对接插件和线路板的镀层厚度进行快速和准确的测量，以确保其符合规格和质量要求。测量结果可以用于判断镀层的均匀性和一致性，并及时发现潜在的质量问题。产品开发：在新产品的开发过程中，镀层测厚仪可以帮助工程师评估不同镀层材料和工艺对接插件和线路板的影响。通过测量不同镀层厚度的样品，可以确定最佳的镀层参数，以满足特定的性能和可靠性要求。维修和维护：在接插件和线路板的维修和维护过程中，镀层测厚仪可以用于监测镀层的磨损和腐蚀情况。通过定期测量镀层厚度，可以及时识别出需要重新涂覆镀层或更换的部分，以确保设备的正常运行和长寿命。检测异常：镀层测厚仪可以用于检测接插件和线路板上镀层厚度的异常情况。例如，如果某个区域的镀层厚度显著偏离预定值，可能意味着在制造过程中出现了问题，如材料不均匀或工艺参数不正确。通过及早检测并解决这些异常，可以防止不良产品进入市场。优势和挑战：使用镀层测厚仪进行接插件和线路板质量控制带来了许多重要的优势，包括：非破坏性测量：镀层测厚仪可以在不破坏样品的情况下进行测量，确保接插件和线路板的完整性和可用性。高精度和重复性：现代的镀层测厚仪具有高精度和重复性，可以提供准确的测量结果，对于要求严格的应用非常关键。然而，镀层测厚仪的应用也面临一些挑战，包括：校准和校验：为确保测量结果的准确性，镀层测厚仪需要进行定期校准和校验。这需要专业的知识和设备，并需要花费一定的时间和资源。材料和形状的限制：不同的镀层测厚仪适用于不同类型和形状的材料。对于复杂的接插件和线路板结构，可能需要选择适合的测量技术和仪器。结论：镀层测厚仪在接插件和线路板质量控制中发挥着关键的作用。通过准确测量和控制镀层的厚度，可以确保接插件和线路板的可靠性
2023-05-15
发表了主题帖：多导毛细XRF镀层膜厚仪在IC载板引线框架中的应用

作为集成电路i的芯片载体的引线框架，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。作为芯片封装的载体和基板，为了保证芯片和引线框架和基板的良好连接，会在引线框架以及基板上进行镀银或者化学镍钯金（ENEPIG）的电镀处理。 ENEPIG工艺，是指在基材表面先镀化学镍然后在镀钯和金，Au 和 Pd 的涂层厚度仅为几纳米。为了确保产品品质，必须要对低至纳米的镀层厚度进行测量。 1、多导毛细光学系统和高性能SDD探测器：区别金属准直，多导毛细管可将光束缩小至10 μm，同时得到数千倍的强度增益。可测量超微小样品的同时极大程度保证了测试的准确性及稳定性。 2、微米级超小区域：在Elite-X光学系统设计下大大降低检出限，纳米级超薄镀层均可准确、可靠测试 3、全方位广角相机：样品整体形貌一览无余，且测试位置一键直达 4、搭配高分辨微区相机：千倍放大精准对焦测试区域，搭配XY微米级移动平台，三维方向对焦聚焦测试点位，误差<±2 μm 5、多重保护系统：V型激光保护，360°无死角探入保护，全方位无死角保护您的样品不受损害，保证仪器安全可靠的运作 6、全自动移动平台：可编程化的操作，针对同一类型样品，首次编程测试点位，同一类样品自动寻路直接测试 7、人性化的软件：搭配EFP核心算法软件，人机交互，智慧操作 8、可搭配全自动进送样系统，与您的产线完美配合
2023-05-10
发表了主题帖：镀层测厚仪在电子元器件中的应用

镀层测厚仪（Coating Thickness Gauge）是一种常用的测试仪器，用于测量涂层、镀层、涂料等薄膜的厚度。在电子元器件制造过程中，涂层测厚仪是必不可少的一种工具，它可以帮助生产商确保元器件表面的涂层质量和均匀性，从而提高产品的性能和耐用性。在电子元器件中，涂层测厚仪的应用非常广泛。以下是一些常见的应用场景： PCB板表面涂层测厚：印刷电路板（PCB）是电子元器件制造过程中必不可少的组成部分，PCB上涂层的厚度直接影响着电路板的性能和质量。使用涂层测厚仪可以帮助生产商测量涂层厚度，确保涂层的均匀性和质量。电子元器件金属涂层测厚：电子元器件中常见的金属涂层有镍、铬、金、银等。这些涂层的厚度影响着元器件的防腐性、电气性能和外观质量。使用涂层测厚仪可以帮助生产商测量金属涂层的厚度，确保产品的性能和质量。光纤连接器涂层测厚：光纤连接器是电子元器件中常见的组件之一，连接器的涂层厚度直接影响光学传输的质量和稳定性。使用涂层测厚仪可以帮助生产商测量涂层的厚度，确保连接器的性能和质量。总之，涂层测厚仪在电子元器件制造过程中是不可或缺的工具。它可以帮助生产商确保产品的质量和性能，提高产品的稳定性和可靠性，同时也可以提高生产效率和降低成本。
发表了主题帖：影响电镀层质量检查的因素有哪些？

表面处理概述通过某种工艺手段赋予表面不同于基体的组织结构、化学组成，可获得具有不同于基体材料的性能，或提升材料抵御环境作用的能力，或获得特殊功能，或节约材料、节约能源、改善环境。大体可分为如下三类：一类：通过外加涂、镀层、膜层改善基体性能，如：涂装烤漆、静电喷涂、NCVM、热浸镀、电镀、化学镀、PVD等；二类：通过原子扩散或离子渗入基体材料或基材表面化学反应改变基体表面化学成分，如：渗碳、渗氮热处理、化学转化膜、化学氧化膜、阳极氧化膜、表面合金化等；三类：通过加热或机械处理，改变基材表面层结构（不改变成分）而改善性能，如：喷砂、喷丸、表面淬火等。其中电镀或者化学镀镀层工艺是最传统也最常见的一种方法。影响镀层的品质因素电镀层质量检查的内容包括镀层的外观、厚度、与基体金属的结合力、延展性、显微硬度、脆性、耐蚀性、耐磨性、可焊性等。虽然具体质量检查的内容因零件和镀层而异，但镀层的外观、厚度、耐蚀性和与基体金属的结合力是所有镀层都必须检查的内容。电镀层的质量检查方法和评判，各个国家有各自制定的国家标准，也有统一的国际标准;不同的企业也制定有相应的企业标准。（1）镀层的外观镀层的外观是任一零件、任一镀种都必须检查的项目之一。通常，镀层的外观是在自然光照下直接用肉眼观察的。其内容包括锻层的宏观均匀性、颜色、光亮度、结晶状况和宏观结合力等。一般来说，镀层除应有其特有的颜色和光泽外，还应均匀、细致、结合力好，不允许有针孔、条纹、起泡、起皮、毛刺、结瘤、麻点、烧焦、开裂、剥离、脱落、不正常色泽或漏镀等。但对于挂镀件，一般允许挂钩处有轻微缺陷。（2）镀层的厚度要保证零件的使用性能，零件表面的镀层必须达到一定的厚度。常用的镀层厚度测量方法包括破坏性和非破坏性两大类。破坏性测厚法包括阳极溶解库仑法、金相法、溶解称重法、液流法、点滴法等;非破坏性测厚法包括机械量具法、磁性法、涡流法、β射线反向散射法、x射线分光法等。采用这些方法测量镀层的厚度时请参照相应的国家标准。 XRF分析镀层厚度展示（3）镀层的耐蚀性评定镀层耐蚀性的试验方法主要有两大类：自然环境试验和人工加速腐蚀试验。前者包括使用环境下的现场试验和不同气候条件下的大气暴露试验，这类方法可真实地评定镀层的耐蚀性，但缺点是周期太长;后者包括中性盐雾试验(nss）醋酸铜加速试验(cass）、腐蚀膏试验、电解腐蚀试验、工业性气体腐蚀试验、湿热试验等。所有这些耐蚀性试验都有相应的国家标准，其规定了试验的条件和评价方法。（4）镀层的结合力电镀层与基体金属的结合力(也称结合强度)的检验方法有很多，但都是定性的测试。常见的镀层结合力的测试方法有摩擦抛光试验、剥离试验、锉刀试验、划格划线试验、弯曲试验、热振试验、深引试验等。不同的方法适用于不同的镀层，也有不同的评定标准，具体使用时可查阅相应的国家标准。（5）镀层钎焊性的测试镀层表面被熔融焊料润湿的能力称之为焊接性能。评定钎焊性能的方法有流布面积法、润湿时间法等。
发表了主题帖：电镀层质量检查的内容有哪些？

电镀层质量检查的内容包括镀层的外观、厚度、与基体金属的结合力、延展性、显微硬度、脆性、耐蚀性、耐磨性、可焊性等。虽然具体质量检查的内容因零件和镀层而异，但镀层的外观、厚度、耐蚀性和与基体金属的结合力是所有镀层都必须检查的内容。电镀层的质量检查方法和评判，各个国家有各自制定的国家标准，也有统一的国际标准;不同的企业也制定有相应的企业标准。镀层的外观镀层的外观是任一零件、任一镀种都必须检查的项目之一。通常，镀层的外观是在自然光照下直接用肉眼观察的。其内容包括锻层的宏观均匀性、颜色、光亮度、结晶状况和宏观结合力等。一般来说，镀层除应有其特有的颜色和光泽外，还应均匀、细致、结合力好，不允许有针孔、条纹、起泡、起皮、毛刺、结瘤、麻点、烧焦、开裂、剥离、脱落、不正常色泽或漏镀等。但对于挂镀件，一般允许挂钩处有轻微缺陷。镀层的厚度要保证零件的使用性能，零件表面的镀层必须达到一定的厚度。常用的镀层厚度测量方法包括破坏性和非破坏性两大类。破坏性测厚法包括阳极溶解库仑法、金相法、溶解称重法、液流法、点滴法等;非破坏性测厚法包括机械量具法、磁性法、涡流法、β射线反向散射法、X射线荧光光法等。采用这些方法测量镀层的厚度时请参照相应的国家标准。镀层的耐蚀性评定镀层耐蚀性的试验方法主要有两大类：自然环境试验和人工加速腐蚀试验。前者包括使用环境下的现场试验和不同气候条件下的大气暴露试验，这类方法可真实地评定镀层的耐蚀性，但缺点是周期太长;后者包括中性盐雾试验(nss）醋酸铜加速试验(cass）、腐蚀膏试验、电解腐蚀试验、工业性气体腐蚀试验、湿热试验等。所有这些耐蚀性试验都有相应的国家标准，其规定了试验的条件和评价方法。镀层的结合力电镀层与基体金属的结合力(也称结合强度)的检验方法有很多，但都是定性的测试。常见的镀层结合力的测试方法有摩擦抛光试验、剥离试验、锉刀试验、划格划线试验、弯曲试验、热振试验、深引试验等。不同的方法适用于不同的镀层，也有不同的评定标准，具体使用时可查阅相应的国家标准。
2023-05-09
发表了主题帖：封装中电镀常见10大缺陷，看看电镀人的你中招过没有？

电子封装是将集成电路设计和微电子制造的裸芯片组装为电子器件、电路模块和电子整机的制造过程。半导体芯片经过磨划、装片、键合、塑封、电镀、打印、切筋、包装等工序。其中，由于电镀工艺的千变万化和管控的不完善，镀层会不可避免地存在各种影响外观和可焊性能的缺陷。以下是封装中电镀常见10大缺陷，看看作为电镀人的你中招过没有？漏镀漏镀是指基体金属上需要被焊料覆盖的区域却没有被覆盖，影响镀层外观和可焊性。其主要原因是： (1)漏镀的区域被非导电物质(如油类、塑封溢料等)沾污或阻挡。 (2)镀液配比失调。如电镀雾锡时，锡离子浓度太高，酸含量太低，润湿剂不足等都会造成引脚根部漏镀。 (3)工艺参数不合适。如电流太小，温度太高等会造成低电流区漏镀。 (4)阴极析出的氢气泡吸附在基体上，阻止了锡的电沉积。厚度不足厚度不足是指镀层的厚度低于规定范围的下限。厚度太低会造成可焊性差，纯锡镀层易产生晶须。造成厚度不足的原因主要有以下几个方面： (1)镀液配比失调。如锡离子浓度偏低，酸含量偏高，添加剂的含量不在规范内等，都会使阴极电流效率下降，从而造成厚度不足。 (2)操作条件的影响。如温度、电流密度太低等。 (3)设备故障。如导电块或电极接触不良，整流器输出错误等。 (4)整流器开了脉冲，或脉冲周期的选择不当。 (5)液面偏低或屏蔽板位置不当。电镀锡皮电镀锡皮是指多余的锡片残留在引线框的边缘或引脚上，它不仅会堵塞定位孔，影响切筋工序，还会造成元器件的短路失效。电镀锡皮主要是由于镀锡层与钢带的结合力差所造成，一般在连续高速镀过程中较为常见。引起电镀锡皮的主要原因有： (1)电镀前预浸或活化溶液浓度不够。 (2)电镀预浸时没有通电或电流太小。 (3)电镀液中锡离子含量偏高。 (4)退镀引起的钢带严重钝化。毛刺毛刺是镀层表面出现细小尖状刺手的金属物。一般在引脚的正面和侧面位置，影响镀层外观和性能。产生毛刺的原因主要有如下几个方面： (1)镀液受阳极泥污染，导致在电镀时阳极泥吸附在阴极上形成毛刺。 (2)镀液中有固体金属杂质。 (3)镀液中存在有害的金属离子，如Sn4+。 (4)工件表面存在微观凸起，前处理没有整平，造成电镀时该处电流密度大，镀层发生外延生长镀层剥离镀层剥离是指工件在切筋时，镀层与基体之间或镀层与镀层之间开裂或脱落，又称起皮、脱皮等，影响镀层外观和可焊性。造成镀层剥离的主要原因是： (1)镀前除锈不良，基体表面的氧化物没有完全除去。 (2)镀前除油溶液中的有机膜或碱膜没有除去。 (3)入电镀槽之前，活化好的基体在空气中停留时间长。 (4)铁镍合金进入铜基除锈槽中，挂具或钢带上的镀锡层没有除去，会使引线框上部分或者全部产生疏松的置换铜层，造成镀层与基体剥离。 (5)因镀层薄而返工加镀时，由于镀锡层表面在空气中形成了氧化物，即使在电镀前经过了活化，但是也存在很大的镀层与镀层剥离的风险。 (6)剥离镀层后重镀时，如果残留的镀层厚度超过0.5μm，则也存在很大的镀层与镀层剥离的风险。 (7)镀液有机杂质污染，造成镀层含碳量过高，脆性增大，引起镀层开裂。镀层烧焦镀层烧焦是指电镀时由于阴极析氢，产生结晶疏松的泡沫状镀层，影响镀层外观和可焊性。造成镀层烧焦的原因主要有如下几个方面： (1)电镀溶液配比失调，如酸含量过高，添加剂的含量不在规范内，锡含量和温度偏低等，使阴极极化增大，析氢剧烈，造成镀层烧焦。 (2)电流密度太大，使电化学极化增大。 (3)没有脉冲，或者脉冲周期选择不当。 (4)挂具没有设置屏蔽杆，挂具四周的产品边缘电流密度太大，造成镀层烧焦。 (5)高速连续镀的产品间距过大，液面偏低，屏蔽板高度设置不当。镀层变色镀层变色是指镀层失去了原来的颜色，变为黄色、蓝色、黑色等，影响镀层外观和可焊性。造成镀层变色的原因主要有以下几个方面： (1)添加剂的浓度太高或镀液有机杂质污染，造成镀层中有机物夹杂过多，容易导致镀层变黄。 (2)电镀后处理(如中和、水洗等)不良，导致镀层表面溶液残留，使镀层变色。 (3)镀层结晶存在较多的孔隙、裂纹等缺陷，残留的镀液难以清洗除去，也会导致镀层变色。 (4)电镀后的存储不当，导致镀层氧化变色。 (5)镀层中存在杂质。污染沾污是指嵌入镀层内部或吸附在镀层表面的异物，严重影响外观，甚至影响可焊性和后续工序。造成沾污的原因主要有以下几个方面： (1)镀后处理有问题，如后清洗和中和不良。 (2)鼓风机或压缩空气中含有的污垢，经过风刀吹在产品上。 (3)高速线吹干风刀有污垢。 (4)挂镀线清洗槽壁上的污泥太厚所致。 (5)冷凝的水蒸气和设备上的污垢共同滴下所致。可焊性差可焊性是指元件表面在特定的时间、温度和暴露环境下被熔融焊料润湿的能力。如果用浸锡法测试的元件任一引脚考核区域被连续的焊料覆盖小于95%，则该元件被视为可焊性差，主要表现为不润湿、反润湿和针孔。造成可焊性差的原因主要有以下几个方面： (1)添加剂(主要是光亮剂)过多，造成镀层碳含量过高，金属间形成混合物，金属被氧化。 (2)镀层后处理不良，造成镀层变黄、变蓝等。 (3)镀液混浊，造成结晶疏松、粗糙，镀层光亮区变窄，可焊性下降。 (4)镀层太薄(<3gm)或均匀性差(CPK太低)。 (5)操作条件不当。如电流密度过高，造成镀层疏松、粗糙，孔隙率和脆性增加：温度过高，添加剂的消耗加快，镀层均匀性差，甚至出现发黄、脆性等。 (6)镀液中无机杂质如CF、NO3、Cu2、Fe等，易造成镀层发暗，孔隙率增大，导致可焊性降低。 (7)镀液中有机杂质过多，会造成镀液黏度显著增加，镀液难以清洗干净，镀层结晶粗糙，发脆(镀层碳含量过高)，产生条纹及针孔，致使可焊性下降。 (8)镀层剥离(前处理不良)或表面氧化严重。镀层发花发花是指镀层表面光亮、泛白、发花发雾，影响外观。造成发花的原因主要有以下几个方面： (1)镀前处理问题。产品表面有残存的氧化物，或有机吸附膜没有除去。 (2)电解活化溶液浓度太低或电流太大。 (3)镀液配比失调，如添加剂过多或酸含量偏低。 (4)镀液受有机杂质污染。 (5)阳极球太过疏松。

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