一板科技

  • 2022-09-21
  • 发表了主题帖: 圆形电路板设计事项和准则是什么?

    圆形电路板设计事项和准则是什么?   现如今PCB板有多种形状可供选择,尽管方形和矩形 PCB 仍然是最常见的,但随着电子行业的不断发展,圆形PCB也是逐渐崭露头角。   顾名思义,圆形PCB是板子是圆形的。它通常用于消费电子产品、可穿戴设备等。   圆形PCB 的优势在于它提供了更大的电路板空间。劣势是圆形PCB的制造需要非常小心,因为它是一个复杂的过程。圆形PCB的走线过程需要很多时间。所以这些也会对圆形 PCB 的总成本产生影响。   圆形PCB的类型 圆形PCB具有不同的类型。这些包括:   单面PCB 双面印刷电路板 多层 PCB 单面圆形 PCB 带有一个导电铜层。这种类型的 PCB 广泛用于低密度设计。这种PCB在电路板的一侧具有组件,而在另一侧具有导体图案。此类 PCB 使用通孔或表面贴装技术。   双面圆形PCB在电路板的两侧都有导电层。它们被广泛使用到可穿戴设备、照明系统等应用中。   多层圆形 PCB 具有两个以上的导电层。虽然它们是最难制造的,但它们具有多种优势,包括:   它们适合更高的密度。 它们提供了更大的电路板空间。 圆形PCB设计 众所周知,圆形 PCB 在设计方面更为复杂。且很少有工具可以帮助设计圆形 PCB。当设计圆形 PCB 时,需要遵循一些设计规则。例如,这种板的周边只能用直线段成形。此外,在排列周边的线条时,需要在丝印层上放置一个圆圈。让我们详细看一些PCB布局和设计规则:   圆形电路板设计规则 首先,使用 CAD 工具绘制形状。 当然,如果圆形电路板是为高速设备设计的,那么默认情况下必须是多层印刷电路板。 电源层和接地层需要在不同的层中定义。多边形编辑器可以用来定义接地层或电源层的形状。 一些软件还提供定制电源和接地层的选项。 圆形电路板的设计需要拼板方案。 为了对圆形 PCB 进行面板化,普遍的方案是使用中断布线。圆形电路板之间必须保持 10 毫米(约 0.39 英寸)的间隙。 就安装技术而言,SMT(表面贴装技术)会比 THT(通孔技术)更适合用于放置组件。 总结一下 总体而言,使用圆形 PCB时,设计人员具有很大的灵活性。额外的优势还在于,你可以在进行过程中加入更多功能。此外,借助 CAD 工具,设计人员可以在电路板上添加焊盘形状。   虽然此类电路板设计复杂,但使用正确的软件可以帮助你减少设计过程的时间。遵循设计规则和最佳实践也可以大大有助于使 eth 流程无缝化。你还可以与参与 PCB 设计阶段的专业电子合同制造商打交道。这样,制造商可以帮助你采用最佳实践并及早指出任何设计缺陷,这样就可以避免在制造阶段出现一些意外情况,否则,一旦电路板制造出来,设计问题有时甚至会对公司的声誉造成无法弥补的损害。  

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  • 2022-09-20
  • 发表了主题帖: PCB故障的常见迹象和原因

    PCB的正常工作是任何电子设备可靠工作的关键。因此,必须注意到电路板有故障的迹象以及什么时候进行电路板测试。以下是需要注意的方面:   PCB故障的常见迹象和原因: 烧毁的组件 当 PCB 需要在极端温度条件下工作时,很有可能就会烧毁组件。有几个因素会导致组件燃烧,其中重要的是: 组件过热是 PCB 出现问题的标志。没有引起应有的重视,就会导致PCB板烧坏。   PCB组件制造过程中的问题 组件制造或放置不当,可能会导致许多问题。可能会碰到的一些常见问题包括: 检查 SMT 组件是否存在任何问题的一种简单方法是进行染色和撬动测试。它能很大程度上反映出,出现的问题以及该设备如何因此受到的影响。   环境因素 在组装电子元件时,控制环境条件非常重要。例如,房间内的湿度会导致各种各样的问题。同样,灰尘和热量也会影响 PCB板,意外跌落等问题也会如此。可能导致 PCB 故障的其他一些原因包括意外浸入水中或暴露于闪电中。 甚至,可能还会有污垢会积聚在 PCB 中并导致其发生故障,同时也会缩短其使用寿命。   组件的年龄 随着组件老化,电路板最终可能会出现故障。实际上随着组件达到使用寿命,故障可能会增加很多倍。因此,此阶段的组件的更换是必要进行的一步。 有了这些关于PCB 故障潜在原因的信息,印刷电路板测试的重要性怎么强调都不为过。测试可以揭示出电路板的问题,可以通过测试反馈的结果,进行返工和维修解决问题。 如果你已经发现你的电路板有以上原因出现的故障,那你可以怎么解决呢?   万一怀疑电路板有故障怎么办? 1、如果PCB板的电子元器件到位,首先要做的是在电路板上进行上电测试。 2、如未安装电器元件,需先关闭电源,剪断连接线,方可检查单板。 3、检查电路板是否有任何明显的损坏迹象。这些迹象可能包括被压碎的组件、损坏的电线、任何烧伤痕迹或划痕等等。划痕会损坏连接,而错位的焊料会破坏连接甚至导致短路。如果出现此类迹象,则无需继续测试。立即更换损坏部件。 4、打开电路板并用示波器检查所有连接的电压。需要将电压探针探查每个连接的末端,以便能够察觉出是否是电压问题。 5、如果连接未导通规定的电压,则表明连接不良。   总结一下 在一段时间内,PCB 可能会遭受损坏,从而影响其功能,进一步影响你的电子设备的功能。定期的测试可以确保电路板的运行是否正常,以及及时进行修复。当然,了解确切的问题是能够进行必要修复的关键。因此,了解 PCB 故障的问题可以大大有助于确保你及时采取行动并确保设备的功能不受影响。  

  • 2022-09-19
  • 发表了主题帖: 印刷电路板的焊接表面:HAL 无铅

    印刷电路板的焊接表面:HAL 无铅 HAL 无铅焊接表面提供所有表面的最佳可焊性,但锡层的厚度各不相同。   < class="p" style="">在“HAL 无铅”(无铅热风整平)、热风焊料整平或 HASL(热风焊料整平)中,在裸露的铜表面上涂上一层液态锡。电路板首先喷上助焊剂,然后浸入垂直焊槽中。当 PCB 从焊槽中拉出时,多余的焊料会被热空气吹走。然后印刷电路板在水平工艺段中冷却。   什么代表“HAL 无铅”? < class="p" style="">“HAL 无铅”是符合 RoHS (2011/65/EU) 的进一步开发的使用锡铅焊料的热风镀锡,在 1960 年代已用于 PCB 生产。对于“HAL 无铅”,KSG 使用由含有 99.7% 锡和 0.3% 银的合金制成的焊条,熔点为 217 至 227°C。镀锡温度根据 UL 规定为 270 °C。从焊接的角度来看,热风镀锡提供了所有表面中最好的可焊性。连接表面的锡和铜形成金属间化合物区(IMC)。如果存放得当,PCB 制造商会提供 12 个月的可焊性保修。   与工艺相关的锡层厚度不规则 < class="p" style="">热空气镀锡焊接连接的特点是层厚变化相对较大或表面没有平面度。原因是由于多余的焊料被吹掉而导致物理诱导的焊料弯月面形成(见上图)。因此,这种表面不适用于细间距 SMT 元件。   < class="p" style="">根据 J-STD-003 评估焊盘的润湿性。锡层的厚度由大约“覆盖”定义。THT 连接的孔入口处 1 µm 至焊盘中心 ≤ 40 µm。涂层厚度可以通过显微切片来破坏性地确定,而通过 X 射线荧光可以非破坏性地确定。在“HAL 无铅”工艺中,由于无铅焊料的较大的相对温度波动(从室温到 270 °C),PCB 的基材会承受高热应力。因此,不建议将 HAL 无铅用于标准 Tg-FR4 基材。   “HAL无铅”的进一步优势 < class="p" style="">HAL 无铅可与用于连接器触点的电镀镍金结合使用。热风镀锡适用于压合技术。该表面不适用于任何引线键合工艺。与 不敏感的 ENIG 和敏感的化学锡相比,HAL 无铅居中。这具体意味着:表面对焊接表面应用之后发生的热过程非常不敏感,例如在组件组装之前印刷电路板的漆固化或干燥过程。 在工艺成本的直接比较中,无铅热风镀锡比焊接表面化学镀镍金便宜 和化学锡。热风镀锡的份额约为。欧洲使用的所有焊料表面的 20%;趋势是下降的。    

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