高七七

  • 2022-12-13
  • 发表了主题帖: ICGOO在线商城 | Rochester英飞凌品牌限时95折!

    公司官网:https://www.icgoo.net/ 英飞凌 (Infineon) 授权供货渠道   英飞凌是汽车电子、电源和安全芯片领域的领导者。 罗彻斯特电子与英飞凌合作已有二十年,持续为客户提供未停产及停产元器件产品(EOL)的供货支持。 作为英飞凌的授权供货渠道,罗彻斯特电子拥有3.5亿片英飞凌现货库存,覆盖超过19,000种产品型号,包括MOSFET、IGBT晶体管、电源管理IC、MCU和存储器件等。 此外,基于原厂许可,罗彻斯特电子还可针对部分停产元器件(EOL)进行复产,为客户提供可持续的供货支持,进而为其产品延长寿命。   罗彻斯特电子拥有丰富的英飞凌产品类型: ■ 汽车电子和工业微控制器 ■ IGBT、MOSFET和栅极驱动IC ■ 线性和开关稳压器 ■ DC-DC和AC-DC电源转换 ■ 智能功率模块 (IPM) ■ 电机控制芯片 ■ 磁性、温度和压力传感器 ■ 射频二极管、晶体管和开关 ■ CAN和LIN收发器 ■ 静电保护和瞬态/浪涌电压保护及更多产品        全国销售热线:400-660-6568 售后服务电话:0316-5212509      

  • 2022-12-01
  • 发表了主题帖: 诚挚邀请您参加创芯在线检测中心研讨会!

            近几年,国际关系的不稳定和全球疫情反复的影响,给电子产业链带来了不小的震动,缺芯情况持续发酵,导致芯片价格快速上涨,间接引发假货泛滥,严重影响供应链下游生产企业的正常生产。为此,国家也不断出台产业相关利好政策,扶持国产芯片替代,很多生产企业相继提升了国产芯片的采购份额,一定程度上解决了芯片供应短缺的问题井提升了供应链的稳定。         今年8月,美国总统正式签署了 《2022年美国芯片与科学法案》,10月,美国商务部修订了美国 《出口管理条例》中的相关规则,再度升级对我国电子产业的管制,进一步倒逼我国电子产业加速国产化的进程和建立国产化芯片的供应链。在此背景下,如何有效鉴别芯片真伪?国产化替代方案中有哪些常见的测试问题?未来国产芯片的挑战如何?创芯在线检测中心用行业经验和真实案例   为您进行一一解答。   全程干货,名额有限,快来报名参与吧!【附报名入口链接:https://lt.ic.net.cn/site/signup.php】     前5位报名现场检测的客户(请详细填写型号、品牌及批号,井现场带入)可为您进行现场专业芯片检测并讲解,会议现场我们还为您准备了精美礼品及茶点哦!   联系人:陈小姐 联系电话:0755-82719442   【关于我们】   深圳创芯在线检测技术有限公司(以下简称:创芯检测)于2018年成立。我公司拥有专业工程师及行业精英团队,建有标准化实验室3个,实验室面积1800平米以上,可承接电子元器件测试验证、IC真假鉴别,产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。       2020年6月,为了进一步拓展市场服务,创芯检测全资收购了深圳市英赛尔电子有限公司,加强在芯片分析方面的测试和分析开发能力,现已开发上千种功能测试板,快捷高效满足大批量的测试需求。       创芯检测始终秉持"专业,权威,高效,创新"的宗旨,重金购置国际先进的检测设备,测试严格遵照国际检测标准及方法,现已取得CNAS认证并获国际互认资质,客户群涵盖海内外多个国家和地区,是国内素质过硬、知名度高的专业IC检测机构。

  • 2022-11-29
  • 发表了主题帖: ICGOO亮相第100届中国电子展,见证产业精彩

    公司官网:https://www.icgoo.net/ 时间:2022年11月24-26日 地点:绍兴国际会展中心 展位号:2B058 受疫情影响,原定于11月在上海举办的第100届中国电子展— 国际元器件及信息技术应用展延期至11月24-26日在绍兴国际会展中心举办,ICGOO受邀参加,展位号:2B058。 本届电子展以创新强基 应用强链为主题,同期举办第二十七届中国国际小电机、磁性材料、特种机器人技术研讨会暨展览会。受防疫政策影响,有很多观众没能到达现场,不过仍与不少业内好友及同行现场进行了深入交流。   展会组织机构 支持单位:中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国商务部 主办单位:中国电子器材有限公司 承办单位:中电会展与信息传播有限公司  协办单位:中国电子元件行业协会、中国电子仪器行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子制造产业联盟、上海市集成电路行业协会、上海市汽车工程学会、江苏省汽车工程学会、浙江省汽车工程学会、安徽省汽车工程学会、福建省物联网产业联盟、广东省未来通信高端器件创新中心  战略合作媒体 中国电子商情、芯师爷、电子发烧友、电子产品世界、电子创新网、与非网、EETOP、TechSugar、通信世界网、C114、Ofweek、智东西、摩尔精英等。 主要展览内容 核心基础元器件、集成电路、半导体制造设备与核心零部件、特种元器件暨自主创新示范区、汽车电子、5G、AI、IoT、智能传感器应用示范展区、工业电子、小电机等。   电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石,也是保障产业链供应链安全稳定的关键。中国制造业发展进入新时代,由高速发展转到高质量发展。中国电子展本次以基础电子元器件为技术牵引,拓展物联网、智能制造、新能源汽车、大数据、信息安全等核心技术的应用创新,为企业搭建了良好的交流平台,为电子产业发展助力。 大会官网:http://shanghai.icef.com.cn/#1  

  • 2022-11-08
  • 发表了主题帖: ICGOO受邀参加2022深圳国际电子嵌入式系统展

    公司官网:https://www.icgoo.net/ 时间:2022年11月6日-8日 地点:深圳会展中心-展位号:1D08(1号馆) 2022年11月6日-8日,2022国际电子展暨嵌入式系统展在深圳会展中心如期举办,ICGOO在线商城受邀参加本次展会,与来自全球的电子领域技术专家、工程师、采购、院校等行业人士共同分享、现场交流,展位号:1D08(1号馆)。    本次展会共有20余类400多家展商参加,现场人流涌动,场面热闹。   ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届SiP系统级封装大会暨展览有四大主题:5G新技术与应用、车规级芯片与元件、嵌入式与AIoT、SiP与先进封测。   20+类400+家优质供应商一网打尽:涉及5G/射频、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件与第三代半导体、国产高性能连接器、MCU与嵌入式处理器、存储、MEMS与传感器、RISC-V与开源硬件、嵌入式AI、机器视觉与智能系统、工业级HMI、SiP与先进封测设备、材料与服务等。 20+专业论坛,200+重磅专家演讲人深度解析全球技术趋势:汽车智能化、电动汽车安全与节能的电池充电管理、AI与FPGA技术、SiP系统级封装与先进封测、功率器件与第三代半导体封测材料与工艺、Mini-LED发展及工艺、先进存储等。 4万+企业决策者、技术专家、工程师和采购经理:面对面交流的宝贵机会。 【5G+技术/车规级芯片与元件/电源与储能专区】 5G芯片与通讯模块、射频技术、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件、第三代半导体、国产高性能连接器、MEMS/传感器、分销商电商等。 【嵌入式与AIoT技术专区】 嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、嵌入式AI与FPGA、工业计算机/板卡/工业显示、AIoT智能物联方案专区 【SiP与先进封测专馆/晶圆级封装/Mini-LED专馆】 OSAT封测服务、3D IC设计/EDA/IP工具、半导体设备与先进工艺、先进材料、晶圆级SiP先进产线展示、Mini-LED封装等。   <转载原文链接:https://news.icgoo.net/4042.html>

  • 2022-10-25
  • 发表了主题帖: ICGOO与您相约12月7-9日 深圳半导体展,开展 500+半导体企业创行业“芯”机

    氮化镓GaN、碳化硅SiC为主要代表的第三代半导体材料。在禁带宽度、介电常数、导热率及最高工作温度等方面性能优越,在新能源汽车、5G通信、数据中心、光伏等领域领头企业逐步使用。 与Si硅基MOSFET、IGBT相比,SiC MOSFET在开关效率、损耗、尺寸、频率、体积等指标上优势明显。相同规格的MOSFET,SiC MOSFET具有更低导通电阻,且体积减少10%。相同规格SiC MOSFET和Si IGBT相比,其能量损失能减少25%,功率转换效率更高。根据全球顶尖SiC衬底企业试验数据显示,采用SiC MOSFET的电动汽车续航距离比Si IGBT延长了5-10%。然而,因SiC衬底长晶速度和良率问题,导致衬底制备成本偏高,但随着良率提升以及SiC晶圆由6寸向8寸发展,加速成本降低,其价格甜蜜点已可以被预见,有望实现更多市场渗透。 图片来源于网络 半导体最主要材料硅Si,占有约95%的市场。预计明年,SiC市场渗透率可达到3.75%,GaN市场渗透率可达到1.0%,第三代半导体市场渗透率总计约4.75%。 去年全球SiC功率半导体市场规模约10.90亿美元(约77.56亿人民币),据相关统计分析报告,预计5年内可增至62.97亿美元(约448.08亿人民币)。其中汽车应用将成为SiC主要应用市场,约占整个SiC功率器件75%市场份额。 尽管去年全球电动车市场因“缺芯”导致原材料涨价严重,但全球新能源车销量依旧同比增加108%,销量达到 681 万辆,国内新能源车销量同比增长 157.6%,达352万辆。随着我国双碳政策和补贴政策推进,我国今年新能源车销量有望达560万辆。预计今年全球新能源车销量有望达 1069 万辆,这一数字在2025年预计有望达2625万辆。新能源车、智能汽车兴起为车用功率半导体提供了增量市场。 图片来源于网络 同时充电桩作为新能源汽车的配套设施。2020年中美欧新能源汽车充电需求约为 180亿千瓦时,预计到2030年新能源汽车充电需求将高达2710亿千瓦时。2020年中美欧充电桩数量约为300万个,预计到2030年增长至4000万个。目前充电桩平均成本约3200美元,功率半导体约占充电桩成本20%。 积极响应国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、国家税务总局五部门联合发文要求关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知。通过促进提升创新能力,推动半导体制造国产化,推进半导体产业高质量发展。 2022深圳国际半导体技术暨应用展将于2022年12月7-9日,在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、深圳市中新材会展有限公司联合主办。 (上届深圳半导体展现场图) 展示芯片设计、衬底、外延、封装、测试、器件/模块、材料以及生产设备等全产业链上下游。覆盖新能源应用、数据中心、5G新应用、AIoT、新型显示Mini/Micro、消费类电子等热点应用领域。融合产品实物展示、实操演示,学术峰会交流,供需匹配,产业商机即时透传等多维度交流手段。致力于打造产、学、研、投、为一体半导体专业交流平台。 深圳半导体展展览面积50000+平米,同期举办同集团旗下由香港线路板协会主办的2022国际电子电路(深圳)展览会展览面积80000+平米;产业上下游联动,协同效应最大化,合计展出面积超13万平米。 汇聚上海微电子装备集团、中芯国际、ON安森美、NXP恩智浦、ST意法半导体、山东天岳、能华半导体、镓未来、氮矽科技、基本半导体、英嘉通半导体、英诺赛科、聚能创芯 & 聚能晶源、山西烁科晶体、东莞天域半导体、陕西宇腾、南京百识、森国科、东芝半导体、江波龙、金泰克、联想凌拓、施耐德电气、致远电子、基恩士、平创半导体、合科泰、三环集团、八零联合、天行、愿力创、思谋科技、腾盛精密、译码半导体、诚峰智造、常兴、新益昌/开玖、凯格、联动、科卓、思泰克智能、天友智能、华工激光、森美协尔、沃尔德、三一联光、镁伽科技、志奋领(明治传感器)、度申、灿锐、东正、汇萃、康视达、视清、德沃、尚进、鲁汶仪器、凌波微步、优界等,设计、制造、封装及材料和设备行业大咖。深圳半导体展服务逾1000+家半导体企业,助您一站解锁行业机遇。 来源:ICGOO官网:https://www.icgoo.net/  【转载原文链接:https://news.icgoo.net/4004.html】

  • 发表了主题帖: ICGOO与您相约2023第22届成都全球芯片与半导体产业博览会

    公司官网:https://www.icgoo.net/ 时间:2023年4月26日 -28日  地点:成都世纪城新国际会展中心   ============主  题===========   中 国 芯   芯 动 力   信 未 来   CWGCE2023主论坛 (成都国际集成电路产业与应用发展高峰论坛) 2023中国IC设计与创新发展论坛 2023中国西部嵌入式系统安全论坛 2023中国西部集成电路封测行业技术交流会 2023中国西部半导体设备与核心部件制造商交流会 2023中国西部创新半导体器件与电源创新技术研讨会 2023中国西部汽车电子论坛 2023IC新产品新技术发布会 主办单位: 中国科学技术协会智能制造学会联合体               亚洲高新技术产业联盟-电子工作部         四川省电子学会 重庆市电子学会 四川省通信学会 四川省光学学会 重庆市光学学会 陕西省光学学会 云南省光学学会 深圳市半导体产业发展促进会 深圳半导体照明产业技术创新联盟                    西部信息与5G创新战略联盟 深圳市传感器与智能仪器仪表行业协会       西南光电科技创新战略联盟                 汽车电子产业技术创新战略联盟 重庆市LED照明研发与产业联盟 重庆市自动化与仪器仪表学会               西南科技检测技术创新战略联盟             中国国际机械行业协会                     中国仪器仪表学会智能化仪表及其控制网络分会   承办单位: 耀润富生(重庆)国际贸易有限公司 国际会展部(三部)   协办单位: 重庆市半导体行业协会 重庆市电子电路制造行业协会              重庆市信息通信行业协会                  四川省自动化与仪器仪表学会                                           成都市人工智能产业协会                   成都市两化融合企业联盟     西部芯博会概况: 成都全球芯片与半导体产业博览会(简称:CWGCE 或 CCWPE芯博会 或 西部芯博会 ),是目前我国西部部地区历史最悠久的芯片与半导体行业全产业链年度行业盛会,自1999以来,已连续成功举办了二十一届。 “CWGCE2023”定于2023年4月26日-28日在成都世纪城国际会展中心举办,大会沿袭多年来“展研结合”的风格,本届将举办2023中国IC设计与创新发展论坛、2023中国西部嵌入式系统安全论坛、2023中国西部集成电路封测行业技术交流会、2023中国西部半导体设备与核心部件制造商交流会、2023中国西部创新半导体器件与电源创新技术研讨会等众多内容丰富、前瞻实用的配套活动。届时主办方还将安排更加丰富多彩的学术交流、成果展示、商务推介以及应用体验等活动,以促进业内“产、学、研、用”的交叉融合和有效对接。WWW.CWGCE.COM      “CCWPE芯博会”是有政府主管单位和光电、通信、光学、激光、电子、制造、医疗、半导体、LED、手机、自动化、电力、军工、航空航天、机械、交通、汽车、冶金、仪器仪表、计算机、造船及教育等众多相关行业组织团体的鼎力支持和密切合作,具有广泛的专业观众基础。   同期展会: 2023第22届中国国际(西部)光电产业博览会暨论坛 2023第22届中国国际(西部)电子智制与微电子博览会 2023第22届中国国际(西部)智能信息通信及5G博览会暨新基建展            为何参展“CWGCE2023” 2023成都全球“芯”博会——集成电路产业“国家级”年度展示平台 1、集成电路产品与应用展示实现上下游产业无缝对接 “CWGCE2023”集中展示IC在光电领域、物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果,涵盖集成电路设计、半导体制造,以及半导体设备和材料,集成电路整机系统企业、通路商、分销商,半导体企业齐聚一堂共谋发展。 2、对标世界前沿,汇聚中国核心力量,把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会 工信部相关领导、省政府相关领导、中国电子学会、国内外半导体行业著名企业的高层将应邀参加“CWGCE2023”发展论坛,发表主旨演讲,共同探讨市场走势。 大会将邀请企业包括:中国电子、中芯国际、长江存储、紫光集团、华为海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州仪器、博通、恩智浦、联发科、台积电、台联电……等国内外集成电路核心企业高层代表出席。 3、万亿级集成电路扶持基金落地 规模超过千亿级的国家集成电路扶持基金,高于过去十年该行业研发投入总额。加快芯片国产化替代进程,推动民族信息产业不断发展已势在必行,国家层面通过资金等手段予以扶持,将推动集成电路行业进一步做大做强。 4、百家媒体的关注将使您市场推广的价值最大化 “CWGCE2023”期间将会聚集国家级权威媒体、地方媒体、专业媒体等230余家,深度报道展会,掀起媒体关注热潮。 5、光电产业空前盛会 “CWGCE2023”与第22届西部光电博览会暨智能电子大会同地举办,形成光电与智能电子全产业链互动,我们倾力组织的6-8万专业买家期待您的光临!   CWGCE2023背景: 市场推动产业发展,应用引领技术创新:在在中国科学技术协会、国家工业和信息化部通信管理局、中国电子学会、中国通信学会等单位大力支持下,由西部四省一市光学会/电子学会、耀润富生(重庆)国际贸易有限公司等多家单位共同主办的2023第22届成都全球芯片与半导体产业博览会,将以“中国芯, 芯动力,信未来”为主题,为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌,探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台,成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。“CWGCE”致力于打造成为唯一涵盖产业和应用的集成电路专业博览会,全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。 集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力,已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落,是《中国制造2025》的重要组成部分,是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。作为全球制造业大国,我国集成电路市场规模已达到万亿元级。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出:至2022年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。 随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进,国家促进集成电路产业政策环境不断完善,以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出全新格局,产业平稳快速增长,技术创新持续活跃,兼并重组不断深入,产融结合日益密切,市场需求广泛拓展,国际联动发展显著。国家集成电路产业投资基金撬动作用显现,地方性基金相继设立,有效带动一批重点项目投资。展望“十三五”,全球集成电路产业进入深度调整与转折期,这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。 为适应我国西部IC及光电产业市场需求,2022第22届成都全球芯片与半导体产业博览会暨论坛定于2023年4月26日28日在我国西部成都世纪城新国际会展中心举办   展品范围 1.半导体厂商: 半导体设计、封测、制造产厂商; 2.原材料: 硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料; 3.生产设备: 单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机等; 4.封装工艺及设备: 减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等; 5.测试与封装配套产品: 探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板等; 6.5G通信: 方案、设备、元器件、新材料、应用; 7.二手设备专区; 8.半导体分立器件产品与应用技术等; 9.半导体光电器件; 10.IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装。   其他展区/厅: 电子智制与微电子展 信息通信/5G/新基建展          军工电子/国防电子展 手机产业与智造展 机器人与自动化展 工业互联网展 大数据与大数据中心展 显示/触摸屏/LED展 真空技术及装备展 测试测量与仪器仪表展 消费电子/智慧城市/智能生活展 汽车电子信息展 国际、工业园、组团及签约展区 国光电产业展   展位收费标准:                                                             收费标准详见大会官网 WWW.CWGCE.COM   展位说明: 1.标准展位搭建配置包括三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、椅子两把、射灯两只、220V/5A电源插座一个,垃圾篓一个; 2.需特殊用电请事先说明,展馆另行收费; 3.光地不带任何展架及设施,展馆另收特装管理费及施工用电费。 4.豪华标间需要另外加收¥14800元(普通标间不再另外收费); 5.角展(双面开口展位)另加收10%费用。   市场宣传引爆各大媒体聚焦曝光 大会推广 ★大众媒体宣传: 大众媒体宣传:在网易、新浪、搜狐、新华网、央视网、中国经营网、阿里巴巴、华强网、天极网、中国科技网、大渝网、中国制造网,陕西电视台、陕西卫视、陕西卫视及西部省市电视台,《深圳晚报》《深圳晨报》、《新民晚报》上海《青年报》《浦东时报》《羊城晚报》《成都商报》《华西都市报》《华商报》《武汉日报》《香港商报》《昆明晚报》《贵州日报》《北京晚报》《重庆晨报》《陕西晚报》《重庆日报》等21+家大众媒体上宣传报道。 ★相关专业媒体及平台上推广: 在国内外半导体/手机/电子/科技类展览会现场宣传派发大会宣传资料。 ★新闻电邮推广: 定期制作展会新闻动态、厂商产品推荐电子邮件定向发送相关用户。 【转载原文链接:https://news.icgoo.net/4005.html】

  • 2022-04-01
  • 发表了主题帖: 超声波无损检测探伤的基本原理及特性

    超声波检测也叫超声检测、超声波探伤,是无损检测的一种。无损检测是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下,对被检验不见的表面和内部质量进行检查的一种检测手段。超声波无损探伤(NDI)是超声无损检测的一种发展与应用,其设备有:超声探伤仪、探头、藕合剂及标准试块等。其用途是检测铸件缩孔、气泡、焊接裂纹、夹渣、未熔合、未焊透等缺陷及厚度测定。 超声波无损检测探伤的基本原理 超声波探无损检测伤仪的种类繁多,但在实际的无损检测探伤过程,脉冲反射式超声波探伤仪应用的最为广泛。一般在均匀的材料中,缺陷的存在将造成材料的不连续,这种不连续往往又造成声阻抗的不一致,由反射定理我们知道,超声波在两种不同声阻抗的介质的交界面上将会发生反射,反射回来的能量的大小与交界面两边介质声阻抗的差异和交界面的取向、大小有关。脉冲反射式超声波无损检测探伤仪就是根据这个原理设计的。 目前便携式的脉冲反射式超声波无损检测探伤仪大部分是A扫描方式的,所谓A扫描显示方式即显示器的横坐标是超声波在被检测材料中的传播时间或者传播距离,纵坐标是超声波反射波的幅值。譬如,在一个钢工件中存在一个缺陷,由于这个缺陷的存在,造成了缺陷和钢材料之间形成了一个不同介质之间的交界面,交界面之间的声阻抗不同,当发射的超声波遇到这个界面之后,就会发生反射,反射回来的能量又被探头接受到,在显示屏幕中横坐标的一定的位置就会显示出来一个反射波的波形,横坐标的这个位置就是缺陷在被检测材料中的深度。这个反射波的高度和形状因不同的缺陷而不同,反映了缺陷的性质。 超声波无损检测探伤的主要特性 (1)超声波在介质中传播时,在不同质界面上具有反射的特性,如遇到缺陷,缺陷的尺寸等于或大于超声波波长时,则超声波在缺陷上反射回来,无损检测探伤仪可将反射波显示出来;如缺陷的尺寸甚至小于波长时,声波将绕过射线而不能反射; (2)波声的方向性好,频率越高,方向性越好,以很窄的波束向介质中辐射,易于确定缺陷的位置。 (3)超声波的传播能量大,如频率为1MHZ(100赫兹)的超生波所传播的能量,相当于振幅相同而频率为1000HZ(赫兹)的声波的100万倍。 超声检测作为一种重要的无损检测技术不仅具有穿透能力强、设备简单、使用条件和安全性好、检测范围广等根本性的优点外,而且其输出信号是以波形的方式体现。使得当前飞速发展的计算机信号处理、模式识别和人工智能等高新技术能被方便地应用于检测过程,从而提高检测的精确度和可靠性。(来源:创芯在线检测中心 https://www.iclabcn.com/668.html)

  • 发表了主题帖: 创芯第三方检测机构 电子产品检验相关知识

    检验是通过观察和判断,适当时结合测量、试测对电子产品进行的符合性评价。产品检验是现代电子企业生产中必不可少的质量监控手段,主要起到对产品生产的过程控制、质量把关、判定产品的合格性等作用。产品的检验应执行自检、互检和专职检验相结合的“三检”制度。 检测的过程 检测一般可分为三个阶段: (1)装配器材的检验。主要指元器件、零部件、外协件及材料等入库前的检测。一般采取抽检的检验方式。 (2)过程检测。是对生产过程中的一个或多个工序、或对半成品、成品的检验,主要包括焊接检验、单元电路板调试检验、整机组装后系统联调检验等。过程检测一般采取全检的检验方式。 (3)电子产品的整机检测。整机检验采取多级、多重复检的方式进行。一般入库采取全检,出库多采取抽检的方式。 电子产品检测项目 (1)性能。性能指产品满足使用目的所具备的技术特性,包括产品的使用性能、机械性能、理化性能、外观要求等。 (2)可靠性。可靠性指产品在规定的时间内和规定的条件下完成工作任务的性能,包括产品的平均寿命、失效率、平均维修时间间隔等。 (3)安全性。安全性指产品在操作、使用过程中保证安全的程度。 (4)适应性。适应性指产品对自然环境条件表现出来的适应能力,如对温度、湿度、酸碱度等地反应。 (5)经济性。经济性指产品的成本和维持正常工作的消耗费用等。 (6)时间性。时间性指产品进入市场的适时性和售后及时提供技术支持和维修服务等。 电子产品的样品试验 试验是为了全面了解产品的特殊性能,对于定型产品或长期生产的产品所进行的例行验证。为了能如实反映产品质量,试验的样品机应在检验合格的整机中随机抽取。试验包括环境试验和寿命试验。 (1)环境试验 环境试验是一种检验产品适应环境能力的方法,是评价、分析环境对产品性能影响的试验,通常在模拟产品可能遇到的各种自然条件下进行。环境试验的内容包括机械试验、气候试验、运输试验和特殊试验。 机械试验包括振动试验、冲击试验、离心加速度试验等项目。 气候试验包括高温试验、低温试验、温度循环试验、潮湿试验和低气压试验等项目。 运输试验是检验产品对包装、储存、运输环境条件的适应能力。 特殊试验是检查产品适应特殊工作环境的能力,包括烟雾试验、防尘试验、抗霉菌试验和抗辐射试验等。 (2)寿命试验 寿命试验是考察产品寿命规律性的试验,是产品最后阶段的试验。是在规定条件下,模拟产品实际工作状态和储存状态,投入一定样品进行的试验。试验中要记录样品失效的时间,并对这些失效时间进行统计分析,以评估产品的可靠性、失效率、平均寿命等可靠性数量特征。 为保证电子整机产品的生产质量,通常在装配、调试、检验完成之后,还要进行整机的通电老化。所谓的整机产品老化,就是在一定环境前提条件下,让整机产品连续工作若干个小时,然后再检测产品的性能是否仍符合要求。通过老化可发现产品在制造过程中存在的潜在缺陷,把故障(早期失效)消灭在出厂之前。 老化是企业的常规工序,通常每一件产品在出厂以前都要经过老化。 1.老化条件的确定 电子整机产品的老化,全部在接通电源的情况下进行。老化的主要条件是时间和温度,根据不同情况,通常可以在室温下选择8h、24h、48h、72h或168h的连续老化时间。有时也采取提高室内温度 (密封老化室,让产品自身的工作热量不容易散发,或者增加电热器),甚至把产品放入恒温的试验箱的办法,缩短老化时间。 在老化时,应该密切注意产品的工作状态,如果发现个别产品出现异常情况,要立即使它退出通电老化,并送交检修部门。 2.静态老化和动态老化 在老化电子整机产品的时候,如果只接通电源、没有给产品注入信号,这种状态叫做静态老化。如果同时还向产品输入工作信号,就叫做动态老化。以电视机为例,静态老化时显像管上只有光栅,而动态老化时从天线输入端送入信号,屏幕上显示图像,喇叭里发出声音。又如,计算机在静态老化时只接通电源,不运行程序,而动态老化时要持续运行测试程序。 显而易见,与静态老化相比,动态老化更为有效。 以上便是此次创芯检测带来的“电子产品检测”相关内容,希望能对大家有所帮助,我们将于后期带来更多精彩内容。公司检测服务范围涵盖:电子元器件测试验证、IC真假鉴别,产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。欢迎致电创芯检测,我们将竭诚为您服务。(来源: 创芯在线检测中心 https://www.iclabcn.com/662.html)

  • 2022-03-10
  • 发表了主题帖: 创芯在线检测机构 IC开盖检测翻新芯片真假鉴定

    芯片主要是指集成电路又称微电路也叫微芯片。如今,芯片已经成为我们不可或缺的物件。芯片的本质是半导体加集成电路,它是一种把电路小型化并制造在一块半导体晶圆上,一种具有特殊功能的微型电路。由于芯片在电子产品中,体积小不占用占用空间,就可以让电子产品实现轻薄感,也可以发挥出高性能和作用。可以说芯片就如同是一个电子设备的心脏或者大脑。不仅可以进行逻辑控制,还有运算能力。 作为一名工程师,需要对集成电路有基本的认识。通常,数据手册可以提供芯片的很多信息。若想要设计可靠、低功耗、高性能的产品,就不能停留在数据手册上,需要深入研究集成电路内部的工作原理,其制造工艺与其性能的关系,并且具有一定的分析集成电路的能力。 芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时,因封装胶体阻挡观察,利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用,开盖、去胶(去除封胶,Compound Removal),使封装体内包覆的对象裸露出来,以便后续相关实验处理、观察。 元器件开盖、开帽原理:是通过使用化学方法或者物理方法将元器件表面的封装去除,观察元器件内部的引线连接情况。 芯片封装的材料 一个芯片通常由以下结构构成: 1.导线架。由金属制成,用于连接硅晶片与电路板。 2.塑胶或陶瓷外壳。由塑料或陶瓷制成,通常是黑色或白色,用于保护硅晶片。 3.晶片与导线架之间的连接线。由金线或铝线构成,用于连接硅晶片与导线架。 4.硅晶片。由高纯硅、掺杂物和金属构成,是集成电路的核心组件。 5.散热底座。由金属制成,硅晶片通过胶水粘在散热底座上。 这些材料的移除方法,可以让人工用稀盐酸、稀硫酸等化学方法去除,但人工化学方式容易造成对芯片材料的腐蚀和破坏。 避免假货流入风险的最佳做法,建议正规渠道购买元器件,并对每批购入产品拍照留存。买到假货或山寨货,付出的代价是很大的,前期开发阶段现了问题都还好,就怕批量生产之后才发现问题。 在造假水平如此高的今天,即便是原厂的工程师也难以通过肉眼辨别真假。通常,有经验的原厂工程师可能会通过熟悉的包装方式,条形码等看出真假货的差别,但真正要判定是否为假芯片,还得依赖第三方检测机构。     联系我们     深圳创芯在线检测技术有限公司     0755-2348397 | 50755-83765367     销售服务:sales@iclabcn.com     销售服务:sales2@iclabcn.com     技术支持:engineer@iclabcn.com     QQ:2355636767 QQ:3004549392 QQ:3004594391     深圳市龙岗区坂田街道吉华路393号英达丰科技园A栋401     深圳市福田区振华路鼎诚国际大厦1栋2603     如需了解更多,欢迎访问公司官网www.iclabcn.com

  • 发表了主题帖: 测试IC芯片需提前做好哪些准备?

    在测试芯片的时候要注意不要引起引脚之间的短路,任何一瞬间的短路都能被捕捉到,从而造成芯片烧坏。失效分析是芯片测试重要环节,无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品,失效分析可以帮助降低成本,缩短周期。 常见的失效分析方法有decap,X-RAY,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因为失效分析设备昂贵,大部分需求单位配不了或配不齐需要的设备,因此借用外力,使用对外开放的资源,来完成自己的分析也是一种很好的选择。我们测试IC芯片需提前做好哪些准备呢?下面来看一下相关介绍: 一、decap:写清样品尺寸,数量,封装形式,材质,开封要求后续试验。 1.IC开封(正面/背面) QFP, QFN, SOT,TO, DIP,BGA,COB等 2.样品减薄(陶瓷,金属除外) 3.激光打标 4.芯片开封(正面/背面) 5.IC蚀刻,塑封体去除 二、X-RAY:写清样品尺寸,数量,材质(密度大的可以看到,密度小的直接穿透),重点观察区域,精度。 1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 2.观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 3.观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 三、IV:写清管脚数量,封装形式,加电方式,电压电流限制范围。需要提前确认搭建适合的分析环境,若样品不适合就不用白跑一趟了。 1.Open/Short Test 2.I/V Curve Analysis 3.Idd Measuring 4.Powered Leakage(漏电)Test 四、EMMI:写清样品加电方式,电压电流,是否是裸die,是否已经开封,特殊要求等,EMMI是加电测试,可以连接各种源表,确认加电要求,若实验室没有适合的源表,可以自带,避免做无用功。 1.P-N接面漏电;P-N接面崩溃 2.饱和区晶体管的热电子 3.氧化层漏电流产生的光子激发 4.Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、 Hot Carriers Effect、ESD等问题 五、FIB:写清样品尺寸,材质,导电性是否良好,若尺寸较大需要事先裁剪。一般样品台1-3cm左右,太大的样品放不进去,也影像定位,导电性好的样品分析较快,导电性不好的,需要辅助措施才能较好的分析。切点观察的,标清切点要求。切线连线写好方案,发定位文件。 1.芯片电路修改和布局验证 2.Cross-Section截面分析 3.Probing Pad 4.定点切割 六、SEM:写清样品尺寸,材质,导电性是否良好,若尺寸较大需要事先裁剪。一般样品台1-3cm左右,太大的样品放不进去,也影像定位,导电性好的样品分析较快,导电性不好的,需要辅助措施才能较好的分析。 1.材料表面形貌分析,微区形貌观察 2.材料形状、大小、表面、断面、粒径分布分析 3.薄膜样品表面形貌观察、薄膜粗糙度及膜厚分析 4.纳米尺寸量测及标示 七、EDX:写清样品尺寸,材质,EDX是定性分析,能看到样品的材质和大概比例,适合金属元素分析。 1.微区成分定性分析 八、Probe:写清样品测试环境要求,需要搭配什么源表,使用什么探针,一般有硬针和软针,软针较细,不易对样品造成二次损伤。 1.微小连接点信号引出 2.失效分析失效确认 3.FIB电路修改后电学特性确认 4.晶圆可靠性验证 九、OM:写清样品情况,对放大倍率要求。OM属于表面观察,看不到内部情况。 1.样品外观、形貌检测 2.制备样片的金相显微分析 3.各种缺陷的查找 4.晶体管点焊、检查 十、RIE:写清样品材质,需要看到的区域。 1.用于对使用氟基化学的材料进行各向同性和各向异性蚀刻,其中包括碳、环氧树脂、石墨、铟、钼、氮氧化物、光阻剂、聚酰亚胺、石英、硅、氧化物、氮化物、钽、氮化钽、氮化钛、钨钛以及钨 2.器件表面图形的刻蚀。 原文链接:https://www.iclabcn.com/659.html

  • 发表了主题帖: 深圳芯片正品检测机构 pcb检测常识大全

    创芯检测始终秉持"专业,权威,高效,创新"的宗旨,重金购置国际先进的检测设备,测试严格遵照国际检测标准及方法,现已取得CNAS认证并获国际互认资质,客户群涵盖海内外多个国家和地区,是国内素质过硬、知名度高的专业IC检测机构。 PCB板作为现代电子设备的重要组成部分,由于贴片元器件体积小,安装密度大,这就要求PCB板的集成度进一步提高。在检测的时候也要注意细节方面,以便更准备的保证产品质量。在PCB检测之前应了解该设备工作时的环境,主要考虑外界电参数对设备有可能造成的影响;询问电路板故障时有什么现象,并分析导致故障的原因;仔细查看电路板上的元器件,找出对电路板起到关键作用是哪些元件;做好防电磁、静电等干扰措施。 在检测PCB板的时候,我们应注意下面的这9点: 1、严禁在无隔离变压器的情况下,用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板 严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器,当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时,首先要弄清该机底盘是否带电,否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路,波及集成电路,造成故障的进一步扩大。 2、检测PCB板要注意电烙铁的绝缘性能 不允许带电使用烙铁焊接,要确认烙铁不带电,最好把烙铁的外壳接地,对MOS电路更应小心,能采用6~8V的低压电路铁就更安全。 3、检测PCB板前要了解集成电路及其相关电路的工作原理 检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件,那么分析和检查会容易许多。 4、测试PCB板不要造成引脚间短路 电压测量或用示波器探头测试波形时,表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路,最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路,在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。 5、检测PCB板测试仪表内阻要大 测量集成电路引脚直流电压时,应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表,否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。 6、检测PCB板要注意功率集成电路的散热 功率集成电路应散热良好,不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。 7、检测PCB板引线要合理 如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分,应选用小型元器件,且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。 8、检测PCB板要保证焊接质量 焊接时确实焊牢,焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟,烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看,最好用欧姆表测量各引脚间有否短路,确认无焊锡粘连现象再接通电源。 9、检测PCB板不要轻易断定集成电路的损坏 不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合,一旦某一电路不正常,可能会导致多处电压变化,而这些变化不一定是集成电路损坏引起的,另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时,也不一定都能说明集成电路就是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。      联系我们     深圳创芯在线检测技术有限公司     0755-2348397 | 50755-83765367     销售服务:sales@iclabcn.com     销售服务:sales2@iclabcn.com     技术支持:engineer@iclabcn.com     QQ:2355636767 QQ:3004549392 QQ:3004594391     深圳市龙岗区坂田街道吉华路393号英达丰科技园A栋401     深圳市福田区振华路鼎诚国际大厦1栋2603     如需了解更多,欢迎访问公司官网www.iclabcn.com

  • 发表了主题帖: 创芯检测中心 | MLCC失效模式及分析方法大全汇总

    常见的IC失效模式:静电损伤、金属电迁移、芯片粘结失效、过电应力损失、金属疲劳、热应力、电迁移失效、物理损伤失效、塑料封装失效、引线键合失效。说到MLCC失效原因,在产品正常使用情况下,失效的根本原因是MLCC 外部或内部存在如开裂、孔洞、分层等各种微观缺陷。这些缺陷直接影响到MLCC产品的电性能、可靠性,给产品质量带来严重的隐患。 外部因素:裂纹 1.温度冲击裂纹(Thermal Crack) 主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致,不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。 2. 机械应力裂纹(Flex Crack) MLCC的特点是能够承受较大的压应力,但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见应力源有:贴片对中,工艺过程中电路板操作;流转过程中的人、设备、重力等因素;通孔元器件插入;电路测试、单板分割;电路板安装;电路板定位铆接;螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端,沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生最多的一种类型缺陷。 内部因素:空洞、裂纹、分层 1.陶瓷介质内空洞 (Voids) 导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染,烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电,而漏电又导致器件内部局部发热,进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生,不断恶化,严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸,甚至燃烧等严重后果。 2.烧结裂纹 (Firing Crack) 烧结裂纹常起源于一端电极,沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关,裂纹和危害与空洞相仿。 3.分层 (Delamination) 多层陶瓷电容器(MLCC)的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强,烧结过程中内部污染物挥发,烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿,为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。 对于外部缺陷,通常采用显微镜下人工目测法或自动外观分选设备。而内部微小缺陷一直是MLCC检测的难点之一,它严重影响到产品的可靠性,却又难以发现。超声波探伤方法能够更精确地检测出MLCC内部的缺陷,从而分选出不良品,提高MLCC的击穿电压与高压可靠性。 利用超声波的穿透与反射(表面波和底波)的特性来检测物体中的缺陷。采用超声波探伤仪能准确地找出有缺陷的MLCC 产内部微缺陷,并且能够确定缺陷的位置,进一步的磨片分析,对于发现有内部缺陷的产品则采用整批报废处理,表明了超声波探伤方法在MLCC内部缺陷的检测、判定上的有效性与可靠性。 正常样品:样品扫描照片整体颜色为绿黄色,表示样品本体显示正常。部分样品边缘出现红蓝色,是由于样品边缘表面高度不均匀造成,属于正常现象。 异常样品:样品本体颜色会出现红蓝色,则会再次对可疑样品进行扫描确认。 失效分析方法 01电特性测试:通常应用于失效分析初步阶段,目的是通过掌握样品电参数或功能失效状况,方便为进一步分析作准备。 02观察量测:通过观察IC外部/内部外观&结构,确认IC异常位置及具体状况。该类测试一般与DPA(即破坏性物理分析)结合使用。 03DPA破坏性测试:通过液体侵蚀、机械破坏、激光切割等破坏方式,对IC内部具体失效位置进行定位及呈现。 04可靠度测试:是通过使用各种环境试验设备,模拟气候环境中的高温、低温、高温高湿以及温度变化等情况,验证IC寿命及性能稳定性。 总结,失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品,确认失效模式、分析失效机理,明确失效原因,最终给出预防对策,减少或避免失效的再次发生。 联系我们     深圳创芯在线检测技术有限公司     0755-2348397 | 50755-83765367     销售服务:sales@iclabcn.com     销售服务:sales2@iclabcn.com     技术支持:engineer@iclabcn.com     QQ:2355636767 QQ:3004549392 QQ:3004594391     深圳市龙岗区坂田街道吉华路393号英达丰科技园A栋401     深圳市福田区振华路鼎诚国际大厦1栋2603     如需了解更多,欢迎访问公司官网www.iclabcn.com

  • 2022-03-09
  • 发表了主题帖: 创芯检测:电子元器件虚焊检测方法和技巧

    虚焊是焊点处只有少量的锡焊柱,造成接触不良,时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。 虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的,它的焊点成为有接触电阻的连接状态,导致电路工作不正常,出现时好时坏的不稳定现象,噪声增加而没有规律性,给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外,也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内,保持接触尚好,因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下,接触表面逐步被氧化,接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热,局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化,最终甚至使焊点脱落,电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。 电子元器件虚焊检测方法和技巧介绍如下: 1、直观检查法 一般先寻找发热的元器件,如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等,这些元件因为发热容易出现虚焊,严重的直接可以看出,轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时,由于不断地挤压和拉伸,会变得粗糙无光泽,焊点周围就会出现灰暗的圆圈,用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群,严重时就形成环状的裂缝,即脱焊。所以,有环状黑圈的地方,即使没有脱焊,将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。 2、电流检测法 检查电流设定是否符合工艺规定,有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加,使焊接中电流不足而产生焊接不良。 3、晃动法 就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动,以感觉元件有无松动现象,这主要应对比较大的元件进行晃动。另外,在用这种方法之前,应该对故障范围进行压缩。确定出故障的大致范围,否则面对众多元件逐个晃动是很不现实的。 4、震动法 当遇到虚焊现象时,可以采取敲击的方法来证实,用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板,以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时,应保证人身安全,同时也要保证设备的安全,以免扩大故障范围。 5、补焊法 补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法,就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样,虽然没有发现真正故障点,但却能达到维修目的。 虚焊是电路的一大隐患,虚焊容易使用户在使用一段时间后,导电性能差而产生故障,然后造成高的返修率,增加生产成本。所以应及时发现虚焊问题,减少损失。据统计数字表明,在电子整机产品故障中,有将近一半是由于焊接不良引起的,然而,要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来,这并不是一件容易的事。工作中进行手工焊接操作的时候,尤其要加以注意。 联系我们     深圳创芯在线检测技术有限公司     0755-2348397 | 50755-83765367     销售服务:sales@iclabcn.com     销售服务:sales2@iclabcn.com     技术支持:engineer@iclabcn.com     QQ:2355636767 QQ:3004549392 QQ:3004594391     深圳市龙岗区坂田街道吉华路393号英达丰科技园A栋401     深圳市福田区振华路鼎诚国际大厦1栋2603     如需了解更多,欢迎访问公司官网www.iclabcn.com

  • 发表了主题帖: 创芯检测机构:常见ic芯片辨别好坏及检测需要注意事项

    芯片作为电子产品的核心部件,其性能越来越趋于精益求精,为保证芯片质量,人们都采用了有效的测试技术对芯片进行功能测试。芯片的主要作用是完成运算,处理任务。芯片是指含有集成电路的硅片,目前的工艺中,为保证芯片的质量,一般都是从设计成型到大规模生产的过程中进行芯片检测。 芯片的检测方法 一、查板方法: 1.观察法:有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。 2.表测法:+5V、GND电阻是否是太小(在50欧姆以下)。 3.通电检查:对明确已坏板,可略调高电压0.5-1V,开机后用手搓板上的IC,让有问题的芯片发热,从而感知出来。 4.逻辑笔检查:对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。 5.辨别各大工作区:大部分板都有区域上的明确分工,如:控制区(CPU)、时钟区(晶振)(分频)、背景画面区、动作区(人物、 飞机)、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。 二、排错方法: 1.将怀疑的芯片,根据手册的指示,首先检查输入、输出端是否有信号(波型),如有入无出,再查IC的控制信号(时钟)等的有无,如有则此IC坏的可能性极大,无控制信号,追查到它的前一极,直到找到损坏的IC为止。 2.找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面,开机观察是否好转,以确认该IC是否损坏。 3.用切线、借跳线法寻找短路线:发现有的信线和地线。+5V或其它多个IC不应相连的脚短路,可切断该线再测量,判断是IC问题还是板面走线问题,或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好,判断该IC的好坏。 4.对照法:找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。 5.用微机万用编程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST软件测试IC。 IC芯片检测需要注意的事项 1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理 检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件,那么分析和检查会容易许多。 2、测试不要造成引脚间短路 电压测量或用示波器探头测试波形时,表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路,最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路,在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。 3、严禁在无隔离变压器的情况下,用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备 严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器,当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时,首先要弄清该机底盘是否带电,否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路,波及集成电路,造成故障的进一步扩大。 4、要注意电烙铁的绝缘性能 不允许带电使用烙铁焊接,要确认烙铁不带电,最好把烙铁的外壳接地,对MOS电路更应小心,能采用6~8V的低压电路铁就更安全。 5、要保证焊接质量 焊接时确实焊牢,焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟,烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看,最好用欧姆表测量各引脚间有否短路,确认无焊锡粘连现象再接通电源。 6、不要轻易断定集成电路的损坏 不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合,一旦某一电路不正常,可能会导致多处电压变化,而这些变化不一定是集成电路损坏引起的,另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时,也不一定都能说明集成电路就是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。 7、测试仪表内阻要大 测量集成电路引脚直流电压时,应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表,否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。 8、要注意功率集成电路的散热 功率集成电路应散热良好,不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。 9、引线要合理 如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分,应选用小型元器件,且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。     联系我们     深圳创芯在线检测技术有限公司     0755-2348397 | 50755-83765367     销售服务:sales@iclabcn.com     销售服务:sales2@iclabcn.com     技术支持:engineer@iclabcn.com     QQ:2355636767 QQ:3004549392 QQ:3004594391     深圳市龙岗区坂田街道吉华路393号英达丰科技园A栋401     深圳市福田区振华路鼎诚国际大厦1栋2603     如需了解更多,欢迎访问公司官网www.iclabcn.com

  • 发表了主题帖: 创芯检测 | 电子产品可靠性试验的重要性

    可靠性试验,是指通过试验测定和验证产品的可靠性。研究在有限的样本、时间和使用费用下,找出产品薄弱环节。可靠性试验是为了解、评价、分析和提高产品的可靠性而进行的各种试验的总称。主要是为预测从产品出厂到其使用寿命结束期间的质量情况,选定与市场环境相似度较高的环境应力后,设定环境应力程度与施加的时间,主要目的是尽可能在短时间内,正确评估产品可靠性。 可靠性试验是为了确定已通过可靠性鉴定试验而转入批量生产的产品在规定的条件下是否达到规定可靠性要求,验证产品的可靠性是否随批量生产期间工艺,工装,工作流程,零部件质量等因素的变化而降低。只有经过这些,产品性能才是可以信任的,产品的质量才是过硬的。 试验目的 可靠性试验目的在于保证产品在规定的寿命期间内,在预期的使用、运输或储存等所有环境下,保持其功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然或人工的环境条件下经受其作用,以评价产品在实际使用、运输和储存环境条件下的性能,并分析研究环境因素的影响程度及作用机理。通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的高温、低温、高温高湿以及温度变化等情况,加速激发产品在使用环境中可能发生的失效,来验证其是否达到在研发、设计、制造中的预期的质量目标,从而对产品整体进行评估,以确定产品可靠性寿命。 1.环境试验 考核产品在各种环境(振动、冲击、离心、温度、热冲击、潮热、盐雾、低气压等)条件下的适应能力,是评价产品可靠性的重要试验方法之一。 2.寿命试验 研究产品寿命特征的方法,这种方法可在实验室模拟各种使用条件来进行。寿命试验是可靠性试验中最重要最基本的项目之一,是将产品放在特定的试验条件下考察其失效(损坏)随时间变化的规律。 3.筛选试验 一种对产品进行全数检验的非破坏试验。其目的是为选择具有一定特性的产品或易早期失效的产品,以提高产品的使用可靠性。产品在制造过程中,由于材料的缺陷,或由于工艺失控,使部分产品出现所谓早期缺陷或故障,这些缺陷或故障若能及早剔除,就可以保证在实际使用时产品的可靠性水平。 4.现场使用试验 是在使用现场进行的,能真实地反映产品的可靠性问题,获得的数据对于产品的可靠性预测、设计和保证有很高的价值。对制定可靠性试验计划、验证可靠性试验方法和评价试验精确性,现场使用试验的作用比较大。 5.鉴定试验 对产品的可靠性水平进行评价时而做的试验,它是根据抽样理论制定出来的抽样方案,在保证生产者不致使质量符合标准的产品被拒收的条件下进行鉴定试验。 可靠性设计的意义 1.可靠性贯穿于电子产品的整个寿命周期,从产品的设计、制造到安装、使用、维护的个阶段都有一个可靠性问题,但是前提要先抓好可靠性的设计; 2.随着科学技术的进步和经济技术发展的需要,电子产品日益向多功能、小型化、高可靠性的方向发展; 3.电子设备或系统广泛应用于各种场所,会遇到各种复杂的环境因素,如:高温、高湿、低气压、有害气体、霉菌、冲击、振动、辐射、电磁干扰…… 4.在设计阶段采取提高可靠性的措施,比起以后各阶段采取措施耗资最少,效果也显著。 联系我们     深圳创芯在线检测技术有限公司     0755-2348397 | 50755-83765367     销售服务:sales@iclabcn.com     销售服务:sales2@iclabcn.com     技术支持:engineer@iclabcn.com     QQ:2355636767 QQ:3004549392 QQ:3004594391     深圳市龙岗区坂田街道吉华路393号英达丰科技园A栋401     深圳市福田区振华路鼎诚国际大厦1栋2603     如需了解更多,欢迎访问公司官网www.iclabcn.com

  • 发表了主题帖: 创芯检测 | 断路器测试哪些项目内容?

    创芯检测(www.iclabcn.com)始终秉持"专业,权威,高效,创新"的宗旨,重金购置国际先进的检测设备,测试严格遵照国际检测标准及方法,现已取得CNAS认证并获国际互认资质,客户群涵盖海内外多个国家和地区,是国内素质过硬、知名度高的专业IC检测机构。   断路器是指能够开关、承载以及开断正常回路状态下的电流并且能在规定的时间里断开异常回路下的电流的开关装置,也可以用来分配电能,不频繁地启动异步电动机,对电源线路和电动机等实行保护,当它们发生严重的过载又或者短路和欠压等故障时能自动切断电路,其功能相当于熔断器式开关与过欠热继电器等的组合设备。它们一般由触头系统、灭弧系统、操作机构、脱扣器、外壳等构成的。 测试断路器的重要性 断路器可能会保持闲置数年,但如果发生故障,则必须在几毫秒内逐渐分离大千安的故障电流。断路器上发生的主要错误是行为不正确,线圈短路,机械连接损坏/磨损或绝缘材料。因此,需要定期仔细测试断路器。断路器在保护昂贵设备免受故障损坏方面发挥着至关重要的作用即以可靠的方式连接和断开电源; 这需要在安装期间进行现场测试以及在其使用寿命期间进行定期维护测试以证明其可靠性,以防止代价高昂的故障和甚至可能危及变电站安全的问题。因此,定期测试断路器的性能是任何维护策略中必不可少且具有成本效益的部分。 断路器的检测项目:真空度、性能检测、耐高低温、燃烧性能、触头压力、机械特性、老化试验、介电试验、腐蚀检测、防爆检测、易燃性检测、使用寿命等。 断路器检测的内容: 1、断路器的实际位置与机械指示、电气指示是否一致,并和实际运行工况相符;断路器操作的分合检查判断必须以开关本体的分合闸机械指示位置为准,开关机械连杆、拐臂,开关分合的电气指示位置(红绿灯)、电流、线路TYD抽取电压只能作为开关分合闸的辅助判断依据; 2、检查SF6气体压力表计指示是否在额定压力范围内; 3、检查空气压缩机、液压油泵、弹簧储能马达的日运行小时数是否有明显增加现象; 4、空气压力、液压力、弹簧储能是否正常,其工作电源是否正常; 5、引线、接线板是否有过热现象,尤其在雨天、夜晚注意观察是否有蒸汽和发红现象; 6、引线有无松股、断线、金具有无变形; 7、瓷套污秽情况,表面有无闪络痕迹,瓷套有无损伤; 8、锈蚀情况; 9、控制箱内各端子连接是否良好,有无锈蚀和严重受潮现象,保险丝有无熔断,空气小开关是否自动跳开,转换开关等位置是否正确,箱体密封是否良好,箱内有无小动物进入迹象; 10、接地线是否良好,有无严重锈蚀和接触不良现象; 11、断路器基础是否下沉。

  • 2022-03-08
  • 发表了主题帖: 安规能效测试【电子电气产品安规检测】 创芯在线检测中心

    【基本介绍】 安规是指产品从设计到销售到终端用户,贯穿产品使用的整个寿命周期,相对于销售地的法律、法规及标准产品安全符合性。这种产品安全符合性不仅仅包含了普通意义上的产品安全,同时还包括产品的电磁兼容与辐射、节能环保、食品卫生等等方面的要求。它应当不仅仅是一种要求、一本标准、一张证书、一份测试报告所能取代或能说明的,更应该是贯穿了产品生命周期的一种产品安全责任和活动。 【适用产品】 适用于家用和类似用途电器,包括:家用电冰箱、食品冷冻箱;电风扇;空气调节器;家用电动洗衣机;贮水式电热水器;室内加热器;真空吸尘器;皮肤和毛发护理器具;快热式电热水器;电熨斗;电磁灶;电烤箱;电动食品加工器具;微波炉;电灶、灶台、烤炉和类似器具;吸油烟机;液体加热器;电饭锅;冷热饮水机;电动机一压缩机等。 【安全测试项目】 【服务优势】  深圳创芯在线检测技术有限公司(https://www.iclabcn.com/)于2018年成立。我公司拥有数十人规模的专业工程师及行业精英团队,建有标准化实验室3个,实验室面积1000平米以上,可承接电子元器件测试验证、IC真假鉴别,产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。

  • 发表了主题帖: 安规能效测试【安全测试】 创芯在线检测中心

    【基本介绍】 创芯检测(https://www.iclabcn.com/)始终秉持"专业,权威,高效,创新"的宗旨,重金购置国际先进的检测设备,测试严格遵照国际检测标准及方法,现已取得CNAS认证并获国际互认资质,客户群涵盖海内外多个国家和地区,是国内素质过硬、知名度高的专业IC检测机构。 【服务范围】 1、各国产品安全测试服务 2、各国产品安全认证服务 3、安全法规、标准咨询及培训服务 4、产品安全设计指导服务 【测试标准】 【服务优势】

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高七七 2022-1-25
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