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2023-05-26
发表了主题帖： Kioxia将在台北国际电脑展上展示提供PCIe® 4.0性能的新款消费级固态硬盘

全球内存解决方案领导者Kioxia Corporation今日宣布，该公司计划于2023年第三季度发布新的消费级固态硬盘(SSD)。EXCERIA PLUS G3系列将运用PCIe®4.0技术，并提供高达2TB的容量。新系列产品非常适合高性能游戏PC、台式机和笔记本的主流用户，为他们带来所需的速度和低成本。5月30日至6月2日，台北国际电脑展将在台北南港展览馆举行。正在开发中的EXCERIA PLUS G3系列将在此次展会上进行样品展示。 EXCERIA PLUS G3系列采用了Kioxia的BiCS FLASH™ 3D三级单元(TLC)闪存，具备适用于台式机和移动系统的M.2 2280型单面外形尺寸。新驱动器也将支持Kioxia的SSD实用程序管理软件，该软件可以帮助用户进行SSD监控和维护。 EXCERIA PLUS G3系列的亮点包括： · 运用PCIe® 4.0和NVMe™ 1.4技术 · 提供大约5000兆字节每秒(MB/s)的最大顺序读取速度[1]（初步） · 单面M.2 2280外形尺寸 · 在最大顺序读取速度下，与上一代EXCERIA PLUS G2系列相比，功耗效率最多提升约70%[2]（初步）注释 [1] 读取和写入速度可能会因主机设备、软件（驱动程序、操作系统等）以及读/写条件等多种因素而有所不同。 [2] 基于Kioxia研究（截至2023年5月25日）。这些值是在Kioxia Corporation的特定测试环境中，每单位功耗测得的最佳读取速度。 *容量定义：Kioxia将1 MB定义为1,000,000字节，1 GB定义为1,000,000,000字节，1 TB定义为1,000,000,000,000字节。然而，计算机操作系统以2的幂次方来报告存储容量，即1 GB = 230= 1,073,741,824字节，因此显示的存储容量较少。可用的存储容量（包括各种媒体文件的示例）将根据文件大小、格式、设置、软件和操作系统（如微软操作系统）及/或预装软件应用程序或媒体内容而异。实际格式化容量可能有所不同。 *个人产品的阵容可能因国家和地区而异。 *产品图片可能与实际产品有所差异。 *PCIe是PCI-SIG的注册商标。 *NVMe是NVM Express, Inc.在美国和其他国家/地区的注册或未注册商标。 *其他公司名称、产品名称和服务名称可能是第三方公司的商标。 *本新闻稿中的信息，包括产品价格和规格、服务内容以及联系方式，仅反映截至发稿之日的情况，如有变动，恕不另行通知。
2023-05-25
发表了主题帖： Seoul Semiconductor在2023年显示周上推出面向未来显示器的第二代LED技术

Seoul Semiconductor Co., Ltd. (KOSDAQ:046890)是一家全球光学半导体公司。该公司将参加国际信息显示学会(SID)于5月23日至25日举办的2023年显示周(Display Week 2023)，展示面向未来显示器的第二代LED技术，包括基于WICOP Pixel技术的microLED显示器和有助于用户保持眼睛健康的低蓝光(LBL)显示器。基于全球首项RGB一体芯片技术——WICOP Pixel的MicroLED显示器在此次展览中，Seoul Semiconductor将展示基于WICOP Pixel技术的microLED显示器。这项技术可实现业界最高的显示器亮度。它展示的超高清microLED显示器亮度高达1万尼特，打破了今年早些时候在2023年欧洲专业视听集成设备与技术展(ISE 2023)上展示的4000尼特的行业最高亮度记录。 WICOP Pixel是世界上首项不需要线路键合、封装或透镜的全色一体芯片技术。它支持三个RGB microLED垂直堆叠，而不是水平堆叠。这种堆叠结构不仅支持超小芯片的制造和色彩的均匀显示，而且还可以再现更丰富的黑色——效果比现有microLED设备好三倍。在卓越性能的加持下，WICOP Pixel技术为未来的显示器提供了广泛的应用范围，如虚拟制作(VP)和汽车内部/外部显示器，以及microLED显示器。低蓝光(LBL)，一种有利于用户眼睛健康的LED显示技术 Seoul Semiconductor还将展示一款有助于用户保持眼睛健康的LBL显示器。这种LED技术专为保护眼睛健康而设计，通过利用Seoul Semiconductor独特的荧光物质技术，仅将伤害眼睛的蓝波长（415至455nm）降至最低。传统的LBL技术使用单独的滤光片来阻挡蓝光，其主要缺点是颜色失真，导致屏幕发黄。然而，Seoul Semiconductor的LBL技术可在不使用滤光片的情况下减少有害蓝光，让显示器用户能够享受清晰的图像质量。 Seoul Semiconductor的IT销售部执行副总裁Michel Zwanenburg表示：“我们计划在今年年底前继续推出我们的第二代LED技术，用于未来显示器的生产。通过这次展览，我们将全力以赴争取全球客户。”
2023-05-23
发表了主题帖： Prieto推出全球最快充电电池，可3分钟充满

全球领先的锂离子电池科技公司Prieto Battery, Inc.公布了专利3D叉指电池的最新原型，该电池具备多项突破性性能： 3分钟超快充电可在极低（零下30摄氏度）和极高（零上100摄氏度）温度下工作和充电非燃性 Prieto锂离子电池的三项特性均经过第三方认可的电池测试实验室测试和验证。超快充电 Prieto公司首席执行官Mike Rosenberg表示：“Prieto电池的充电速度会比为汽车油箱加油更快。当汽车充电的速度高于加油的速度时，续航能力就不再是问题，人人都有可能购买电动车。” Prieto电池的3D结构使任何容量的电池都能在三分钟内充满，90秒充到50%电量。 Rosenberg补充道：“三分钟的充电时间从根本上颠覆了企业设计产品的方式和消费者的使用方式。” 全天候极端温度工作 Prieto 3D电池拥有业内最宽的工作温度范围，它不仅能在零下30摄氏度（零下22华氏度）下工作，也能在该温度下充电。该电池同时能够在高达100摄氏度（212华氏度）的温度下工作并确保安全。 “据我们所知，Prieto电池是唯一不仅能在零下30摄氏度工作，也能在该温度充电的电池。”Rosenberg解释说，“我们都看到了，去年冬天，当北美经历极寒天气时，许多人因电动车没电而陷入困境。有了我们的电池，这些电动车就能继续运行和充电，司机们就能对极端温度下驾驶电动车更有信心。” 非燃性 Prieto的3D结构和设计确保了电池的非燃性和非爆性。第三方实验室对Prieto电池进行了黄金标准的 "钉子穿透测试"，结果没有发生起火或爆炸，电池持续运行。 Rosenberg说明：“Prieto电池运行安全，不会像传统锂离子电池那样起火。3D结构和我们使用的材料确保了我们的电池不会出现热失控或着火，让消费者感到放心。” 3D叉指技术 “公司创始人Amy Prieto博士为传统电池重新设计了整个结构，开发出了第一款3D叉指电池。”Rosenberg说，“我们带来的是更好的结构和更好的工艺，其结果将是更好的电池和卓越的消费者体验。这是一次名副其实的革新，将彻底改变我们的供电方式。” Prieto的3D结构完全不同于所有其他电池。今天的电池采用的2D结构开发于数十年前，无法兼顾能量储存和快速充电。在2D电池中，能量只能在一个二维平面上单向流动。为了充电，锂离子必须从一个表面流向另一个表面，因此产生了极大的局限性。较厚的2D电池可以储存更多的能量，但更长的离子通道导致充电缓慢。而较薄的2D电池充电更快，但储能较少。 Prieto公司创始人兼首席技术官Prieto博士说道：“我们极大地缩短了任意方向的扩散长度，不仅实现了超速充电，还能比2D电池提供更高的功率和更强的能量储存能力。我们的电池内核看起来就像一块薄薄的铜海绵，离子只需要从一个纤维流到下一个纤维，和传统2D电池相比，距离大大缩短了。” 和传统2D电池相比，Prieto电池的设计功率密度（20C放电率）提高了五倍，能量密度最高可提高三倍。它可以定制为任意尺寸或用途，包括电动汽车、电动工具、医疗设备、移动电话、小型家用电器等。简单经济的制造工艺 Prieto的新型电池拥有得天独厚的制造优势，因为它采用的是低成本、可持续的材料，工艺简单且可扩展。Prieto使用成熟的室温水基电镀工艺，在生产中不需要干燥室、洁净室或其他昂贵的设备。 Prieto博士说：“从第一天起，我就把制造作为电池设计的前提，我知道，要重新设计电池，我们首先必须能简化生产，要能够快速、高效和经济地扩大规模。” Prieto目前的实验室制造良率超过90%。 “我们现在把重点转到了商业化方面，我们正在完成建设试验性生产设施的最终计划。”Rosenberg表示：“我们的高产率，加上我们采用的在许多其他行业使用的简单而常见的制造工艺，最终会让我们实现大大低于传统锂离子电池的成本，也让我们充满了信心。” Prieto目前正在与潜在合作伙伴讨论制造和应用问题。
2023-05-18
发表了主题帖：铠侠率先在Hewlett Packard Enterprise系统上推出EDSFF固态硬盘

铠侠株式会社（Kioxia Corporation）今天宣布其铠侠CD7系列EDSFF（企业和数据中心标准型）E3.S NVMe™固态硬盘（SSD）现可在Hewlett Packard Enterprise（HPE）的服务器和存储设备上读取。铠侠CD7系列E3.S固态硬盘是行业首款[1]EDSFF驱动器，采用PCIe® 5.0技术设计，可提高每个驱动器的闪存存储密度，从而优化电源效率和机架整合[2]。HPE ProLiant Gen11服务器、HPE Alletra 4000数据存储服务器和HPE Synergy 480 Gen11计算模块支持最新的PCIe® 5.0接口，性能最高可达PCIe® 4.0的两倍，并可选择配备EDSFF E3.S驱动器槽。作为2.5 英寸外形规格的自然演进[3]，EDSFF E3.S专为满足高性能闪存存储需求而设计。与2.5英寸驱动器相比，E3.S可在同一机架单元中实现更密集、更高效的部署，同时改善冷却和热特性，并将容量提升1.5至2倍。铠侠CD7系列E3.S数据中心级NVMe™ 1.4固态硬盘的容量从1,920到7,680 GB不等，符合EDSFF E3.S规格，并具有读取密集型1 DWPD[4]耐用性。注释 [1] 截至2021年11月9日，基于公开信息的行业调查。 [2] 与2.5英寸外形规格的固态硬盘相比。 [3] 2.5英寸表示固态硬盘的外形规格，而非其实际尺寸。 [4] DWPD：Drive Write(s) Per Day，每日整盘写入次数。每天一次整盘写入是指在特定生命周期内的特定工作量下，可每天完整写入及重新写入硬盘所有容量一次。实际结果可能因系统配置、使用情况和其他因素而有所不同。 *容量定义：铠侠株式会社将兆字节(MB)定义为1,000,000字节，将千兆字节(GB)定义为1,000,000,000字节，将太字节(TB)定义为1,000,000,000,000字节。但是，计算机操作系统使用2的方幂来报告存储容量，定义1GB = 2^30字节= 1,073,741,824字节，1TB = 2^40字节= 1,099,511,627,776字节，因此显示的存储容量较小。可用存储容量（包括各种媒体文件的示例）将根据文件大小、格式、设置、软件、操作系统和/或预安装的软件应用程序或媒体内容而异。实际格式化的容量可能有所不同。 *HEWLETT PACKARD ENTERPRISE、HEWLETT PACKARD、HPE是Hewlett Packard Enterprise Company和/或其附属公司的商标。 *NVMe是NVM Express, Inc.在美国和其他国家/地区的注册或未注册商标。 *PCIe是PCI-SIG的注册商标。 *其他公司名称、产品名称和服务名称可能是第三方公司的商标。
2023-05-17
发表了主题帖： Solidigm推出D5-P5430——一款具有卓越密度、性能和价值的数据中心SSD

Solidigm是全球领先的创新NAND闪存解决方案提供商。该公司推出了Solidigm™ D5-P5430，扩展了他们的D5产品系列。D5-P5430是一款针对主流和读取密集型工作负载进行优化的新型QLC固态存储驱动器(SSD)。随着当今大多数企业应用程序的读取占据主导地位，D5-P5430（第四代PCIe QLC SSD）提供了巨大的存储密度并降低了总拥有成本(TCO)，同时还具备与广泛采用的TLC SSD相当的读取性能。 D5-P5430针对主流工作负载（例如，电子邮件/统一通信、决策支持系统、对象存储和虚拟桌面基础设施）和读取密集型工作负载（如，内容交付网络、数据湖/管道、视频点播）进行了优化。这些工作负载的读取率通常为80%或更高，并且需要以高吞吐量传输大量数据。作为基于TLC NAND的PCIe SSD的替代方案，D5-P5430可以将典型对象存储解决方案的TCO降低高达27%，存储密度提高1.5倍，能源成本降低18%。此外，与领先的TLC固态硬盘相比，Solidigm最新的硬盘可以在其生命周期内将写入率增加高达14%。具有高密度的D5-P5430可有效解决与数据中心相关的重要问题，例如电源效率、边缘计算和基础设施的可持续性等。与替代解决方案相比，D5-P5430可以降低电源和冷却成本，并且所需的驱动器数量可减少2倍。 Solidigm战略规划与营销副总裁Greg Matson表示：“数据中心需要使用具有成本效益和可持续性的解决方案来存储和分析大量数据。Solidigm的D5-P5430驱动器非常适合此类用途，可为主流和读取密集型工作负载提供高密度、低TCO和‘恰到好处’的性能。” 具有多种容量的D5-P5430支持各类1U和2U服务器和存储配置，并且还支持以下传统和现代的EDSFF外形规格： · U.2 15mm 3.84 TB – 30.72 TB* · E1.S 9.5mm 3.84 TB – 15.36 TB · E3.S 7.5 mm 3.84 TB – 30.72 TB* Supermicro欧洲、中东和非洲地区常务董事兼总裁及WW FAE高级副总裁Vik Malyala表示：“Supermicro与Solidigm等领先的存储供应商合作，将最新技术带给我们全球的客户，这些客户期待着高性能且安全有保障的存储技术。Solidigm新推出的基于QLC的E3.S固态硬盘D5-P5430为客户的数据中心基础设施提供了兼具高密度和高效率的强大解决方案。” **30 TB版本将于今年晚些时候推出
2023-04-27
发表了主题帖： Vivo与Elliptic Labs合作的首款智能手机Vivo Y78+发布

全球人工智能软件公司、AI Virtual Smart Sensors™全球领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)今天宣布，其AI Virtual Smart Sensors™ INNER BEAUTY®将在全球五大智能手机制造商之一的Vivo Y78+智能手机上首次推出。Vivo Y78+是一款中高端大容量智能手机，将面向中国市场推出。Vivo Y78+由Elliptic Labs合作伙伴高通提供驱动，搭载了高通骁龙695芯片组。此次合作的合同之前由Elliptic Labs宣布。 “我们与全球五大智能手机制造商之一的Vivo合作的首款智能手机的发布表明我们的AI Virtual Smart Sensors™继续推动智能手机市场的创新。”Elliptic Labs首席执行官Laila Danielsen表示，“我们正在与全球最大的智能手机制造商合作，推动我们的AI虚拟智能传感器更广泛地应用于各种设备中，致力于使设备更加环保、智能和用户友好。” AI虚拟接近传感器INNER BEAUTY Elliptic Labs的AI虚拟接近传感器INNER BEAUTY在用户将智能手机放在耳朵旁通话时关闭智能手机的显示屏并禁用屏幕的触摸功能。如果缺少这种接近检测能力，用户的耳朵或面颊可能会在通话期间意外触发不需要的操作，例如挂断或拨打号码。自动关闭屏幕还有助于节省电池寿命。接近检测是所有现今市场上智能手机所使用的核心功能。 Elliptic Labs的AI虚拟接近传感器INNER BEAUTY提供强大的接近检测，无需专用硬件传感器。通过将硬件传感器替换为我们的软件，AI虚拟接近传感器降低了设备成本并消除了采购风险。 INNER BEAUTY是Elliptic Labs的注册商标。 AI虚拟智能传感器、AI虚拟人体存在传感器和AI虚拟智能传感器平台是Elliptic Labs的商标。所有其他商标或服务市场归其各自组织所有。
2023-04-21
发表了主题帖： SMART Modular世迈科技推出全新T6CN PCIe NVMe SSD 固态硬盘

隶属 SGH （Nasdaq： SGH）控股集团，全球专业内存与存储解决方案领导者SMART Modular世迈科技（“SMART”），宣布其SMART RUGGED产品组合推出全新 T6CN PCIe NVMe SSD 固态硬盘产品系列。 T6CN 固态硬盘适用于超高性能数据中心，及需要高度安全与坚固耐用的军事、工业和电信应用。 T6CN 提供 M.2 2280、E1. S 和 U.2 规格，价格极具竞争力，并兼容于 PCIe Gen 4.0 NVME 规格，与当前的 SSD 技术相比，可提供更快的读取、写入、数据传输和操作速度。就存储容量来说，M.2规格提供960GB至3,840GB容量， E1. S规格提供960GB到7,680GB，而U.2版本则可提供960GB 到16,360GB 容量。由于Gen 4.0 技术比 SATA III在传输速度方面快上许多，因此T6CN SSD可提供每秒高达3,500 MB 的连续读取和 3,200MB的连续写入速度，同时也符合 NVMe v1.4 规范。 SMART RUGGED 产品总监 Mike Guzzo 提到新产品的优势，“T6CN 所提供的商用版 Gen 4.0 PCIe 解决方案，搭配可用于更大容量应用的下一代 NAND 闪存，大大拓展了我们强固型 SSD的产品组合，而这些技术上的增强有助于系统设计工程师获得更高的性能和容量，以满足客户不断变化的系统需求。” T6CN 固态硬盘系列提供商用和工业宽温规格，通过100%烧机测试模拟极端温度坡度去检测并淘汰有缺陷的硬盘。T6CN SSD 支持先进的低密度奇偶校验（LDPC）纠错和自我监控分析和报告技术（S.M.A. R.T. ）。此外，U.2 和 E1. S 版本还提供断电保护（pFail），可在突然断电时保护数据的完整性和功能。 *此图像化的 “S”和 “SMART”， “SMART Modular Technologies”是 SMART Modular Technologies， Inc. 的商标。所有其他商标和注册商标所有权分属各别公司所有。 SMART Modular世迈科技 RUGGED T6CN PCIe NVMe SSD 固态硬盘产品系列具高性能及价格竞争力，适用于军事、工业和电信应用。 (照片：美国商业资讯)
2023-04-20
发表了主题帖：迪进国际推出Digi WAN Bonding，实现聚合式千兆互联网速度并提升连接可靠性

迪进国际（纳斯达克证券代码：DGII）是领先的全球物联网（IoT）解决方案、连接产品和服务提供商，今天宣布推出最新的增值服务Digi WAN Bonding，可实现真正的千兆网速，极大地提升网络性能。该解决方案可与Digi技术栈全面集成，为企业、工业和交通运输行业的客户极大地提升互联网可靠性和带宽。 Digi WAN Bonding作为行业领先的物联网设备和网络管理平台Digi Remote Manager®（Digi RM）的一项附加增值服务提供，它利用了Digi Accelerated Linux（DAL）操作系统的边缘智能。DAL是Digi基于Linux的操作系统，功能十分强大。使用Digi WAN Bonding后，客户可以在自己的Digi设备上运行DAL操作系统，以集中配置、部署和管理多个WAN连接的聚合。通过这种WAN聚合，不仅可以提高吞吐速度，而且可以实现流畅的WAN连接、数据包冗余以及无缝的故障转移，确保互联网连接始终在线。 Digi WAN Bonding拥有四大关键优势： · 提升带宽：通过将多个连接进行组合，WAN聚合技术可以提供比任何单个连接更高的总带宽，轻松支持视频流或文件共享。 · 提升速度：此外，通过将多个WAN链路进行组合，还可以提高单个或多个设备的速度，最高可达1 Gbps。 · 提高可靠性：WAN聚合还可以提高聚合通信通道的可靠性。当一个连接出现故障时，其他连接可继续正常服务。 · 降低成本：WAN聚合可以降低成本，例如，可让企业降低多个连接的月费。网络性能的提升对需要卓越的速度和可靠性来支持数据密集型应用的组织尤其有利，这包括面向多个媒体显示器、车载摄像头和视频会议的视频流式传输。通过为客户提供热故障转移保护功能，该服务可确保在一个WAN连接发生故障时，其他的连接会自动接管，从而最大限度地减少网络中断。Digi WAN Bonding还让企业可以使用多个互联网服务提供商（ISP），从而通过协商更优惠的价格和/或获得为其特定需求提供最佳价值的提供商来降低成本。迪进国际产品管理副总裁Kinana Hussain表示：“全球各国的组织都在不断寻找能够提升网络速度和可靠性的方法。通过将带宽聚合技术与Digi的DAL操作系统和Digi Remote Manager平台全面集成，对于需要依赖网络来完成关键业务运营的企业，我们可为他们提供超快速、超可靠的网络性能以及高成本效益的连接，满足他们无比迫切的愿望和需求。” Digi WAN Bonding是与Bondix Intelligence合作开发的，其突出的优势在于，可实现高达1 Gbps的最高吞吐速度，而其他WAN聚合服务的最高速度仅为200 Mbps。 Bondix Intelligence销售和业务开发总监Martin Santner表示：“Bondix非常高兴能与迪进国际携手合作，将我们的Bondix S.A.NE技术作为Digi Remote Manager的附加服务推出。这简化了WAN聚合，为需要的用户雪中送炭，让他们能够使用任务关键性的WAN聚合技术，在重要的时间和地点提供更快、更优质、更可靠的连接。” S.A.NE的全称为Simple Aggregation of Networks（简单网络聚合），这是Bondix Technology设计的一款专有软件，旨在确保为移动和固定部署领域提供可靠的语音、视频和数据传输连接。
2023-04-14
发表了主题帖：移远云服务QuecCloud正式发布，为全球客户提供一站式智能化升级解决方案

4月12日，在“万物智联·共数未来”移远通信物联网生态大会上，移远通信宣布正式推出其物联网云服务——QuecCloud。QuecCloud具备智能硬件开发、物联网开放平台、行业解决方案三大能力，可为开发者和企业用户提供从硬件接入到软件应用的全流程解决方案，助力行业客户快速实现智能化升级和商业化落地。移远通信副总经理、云产品部总经理辛健表示，作为物联网整体解决方案供应商，移远一直密切关注着行业客户在智能化进程中的深度需求，早在2019年便着手布局移远云，成立了云服务团队，经过4年的发展，移远云累计服务了500多家客户，其软硬件一体化能力经受住了市场考验。辛健指出，今天移远云的正式发布，表明其已经具备了大规模服务行业客户，以及提供“硬件设备+连接+平台+应用”一站式服务和开发工具的能力。未来，依托全面的能力体系架构，移远云将助力通用设备、商用设备、户外出行、智能家居等应用行业的客户产品快速实现智能化。 QuecThing OS加持，硬件开发轻松、高效智能硬件的开发是物联网应用不断创新的关键。移远通信可提供智能硬件快速连接套件——QuecThing OS，帮助客户轻松完成智能硬件的开发。移远模组出厂内置自研 QuecThing OS，适配移远BLE/ Wi-Fi/ NB-IoT/ 4G/ 5G等模组，可实现与移远物联网云平台连接验证和数据通信等功能。通过低代码、模块化的智能硬件开发方案，客户仅需在现有设备中嵌入移远联网模组，便可实现硬件智能化升级。 QuecThing OS的应用让开发者更聚焦于完成自身智能硬件的业务功能，无需关注那些复杂的数据格式和物联网协议，如MQTT/CoAP/LwM2M等等，可大大减轻开发者对于IoT平台连接层的学习成本。与此同时，移远还提供丰富的AT指令、移远串口协议以及简洁易用的接口，并开放通信模组空间，可提供QuecPython、QuecOpen、MCU SDK等多种自助接入的方式，从而帮助客户快速开发硬件程序，加速行业的智能化进程。全新物联网开放者平台，助力快速构建全球设备管理能力基于移远云，移远通信构建了全新的物联网开放平台，可提供安全可靠的设备连接通信能力，帮助用户海量设备上云，并快速构建全球设备管理能力。基于开发者中心沉淀的产品和技术能力，该平台不仅拥有设备管理、设备调试、固件升级、数据分析、位置服务等标准功能，还开放了200多个API，极大满足了客户二次开发的需求。依托该平台，客户还能构建专属APP，并享受消息订阅、规则引擎、OTA升级、物模型等多种增值服务，快速实现各业务场景应用。与此同时，为保障客户设备在全球范围内高速稳定运行，移远在全球部署了多个数据中心和加速节点，满足了客户设备实时通信的需求，并提供不同的安全级别通讯，适应了不同国家地区的法律法规要求，帮助客户解决服务稳定、数据隐私、安全合规等问题，从而更好、更快地进行全球产品布局，让出海客户无后顾之忧。此外，移远云还拥有移远全球连接管理平台（QCMP），支持全球引导服务，且SIM卡选择丰富，均为全球顶级运营商，其服务的智能设备可选择就近的数据中心进行连接，进一步保障了设备联网的稳定性。专业的智能化解决方案，帮助客户快速实现商业化基于强大的开发者平台，移远云拥有强大的APP开发能力，以标准SaaS+APP，为多个场景提供中控硬件、智能模组、移动APP、web管理系统等一站式的解决方案，帮助电力、能源、市政、农业、工业互联网、智能家居、户外出行、共享租赁等数十个行业场景快速实现商业化。与此同时，SaaS+APP还支持私有化部署，从而满足更多行业场景需求。移远通信开发了多个行业云解决方案，包括智慧出行解决方案、电力能耗解决方案、商用租赁解决方案、动力电池解决方案、智慧安全解决方案、智能家居解决方案等。移远云不仅能提供SaaS、APP、数据大屏等应用，还拥有多重不同级别的嵌入式端能力和硬件能力，为嵌入式端提供低代码或零代码的方案，为智能硬件提供除通信模组外的转接板、中控、仪表、DTU等。此外，SaaS平台还可提供设备地图、设备管理、终端用户管理、代理商管理、SIM 卡管理等功能，从而为运营者提供基础的数据支撑。在发布会现场的论坛上，辛健还作了题为《移联万物·赋能数字化变革》的演讲，对移远云的发展、功能、应用及优势进行了详细全面的介绍。未来，移远通信将继续探索移远云在全球市场的机会，通过持续扩大的全球能力，为客户提供更便捷、更直接、更好用的云服务。
发表了主题帖： Datalogic得利捷将携新品Memor 11系列移动终端亮相2023中国零售业博览会

重庆，2023年4月10日，Datalogic得利捷是一家专注在自动数据采集及工厂自动化领域的全球领先供应商，将盛装出席2023年中国零售业博览会，该博览会是由中国零售行业最具影响力的中国连锁经营协会（CCFA）主办。本次展会将于2023年4月19-21日在重庆国际博览中心举办。届时，来自国内外零售行业的专家、学者和技术人员将会汇聚此地。 Datalogic得利捷将携固定式条码阅读器，固定式零售扫描器，手持式扫码设备和移动数据终端等产品，新技术以及解决方案盛装亮相本次展会，进一步确立并稳固其在零售行业中作为自动化解决方案提供商的领先地位。此次Datalogic 得利捷将展出其刚刚推出的重点产品Memor11系列移动终端，这是久负盛名的Memor系列的新一代升级，旨在为如今的移动工作提供更强的灵活性。Memor 11系列的亮点包括： •企业级移动终端的全新PDA系列，为零售、仓储、运输与物流以及制造业的客户而设计 • 可在Wi-Fi版和Wi-Fi+4G版两个型号中灵活选择 • 它拥有全新的Android 11操作系统以及谷歌移动服务的便利，具备增强的处理能力，被认证为Android™企业推荐设备 • 5英寸触摸屏和2.3GHz八核处理器增强了易用性及性能 • 先进的电池管理系统和超可靠的无线充电技术，更大限度地减少了日常维护，提供无忧充电体验 • 工业高端条码扫描设备，具有优化的扫描景深DOF，增强了在弱照明仓库中的使用性能；有了得利捷独家Green Spot绿点技术的加持，提高了效率，为成功解码提供了可视反馈除Memor11系列以外，Datalogic得利捷还将在N8052得利捷展位现场演示如下产品和解决方案：自助收银解决方案为了迎合零售企业规模的多种多样，从小报摊到大型综合超市，而且各自都有不同的需求，Datalogic得利捷能提供广泛的技术解决方案，如100%数字影像式条码阅读器，自动扫描门户，柜台阅读器，手持式阅读器，自助购物系统，移动POS设备等等。全新的Datalogic得利捷移动数据终端采用了业界第一个无线充电系统（符合Qi标准），消除了电池触点和引脚，移去了常规充电的维护和清洁程序。对于那些需要轮班，或只有短暂休息的设备来说，这是一个巨大的使用优势。 Magellan 9600i 具有全新的外观、耐用的设计、行业领先的扫描性能和新的选项，可在结账时实现人工智能（AI）识别。客户可以通过选择三种平台长度和多种称量台安装方式定制解决方案，以极佳方式满足他们的辅助和自助结账需求。 Magellan 34xxVSi: 带成像技术的柜台垂直单窗读码器 Datalogic得利捷的创新型Magellan3410VSi和3450VSi 柜台扫描器使用简单，可为您的运营带来一流的操作优势。Magellan 3410VSi是一款入门级的成像扫描器，具有强大的性能和极具吸引力的价格。高端款Magellan 3450VSi可为您提供市场上所有单窗扫描器中出色的扫描性能。这两款扫描器在零售销售点终端、药房、药品验证和免持零部件验证等各种应用中都有良好的表现。其超大的阅读区域和扫掠式扫描可快速、轻松地读取各种条形码及其他图像。Magellan 3410VSi和3450VSi可提高您的经营效率。 Magellan™ 1500i柜台上阅读器：Datalogic得利捷推出的一款高性能柜台上阅读器，适用于零售网点、药房和客户服务等各种应用。Magellan 1500i扫描器可以出色地读取各类纸质条码或手机上的一维及二维条码。配备Digimarc条码水印解码功能后，其成为柜台上阅读器类别中一款独特的扫描器。 QuickScan™ 2200系列：全新的QuickScan™ 2200系列是入门级的一维有线扫描枪，具有最佳的 "每次都是一次通过 "的扫描性能。这款坚固耐用的扫描枪自重轻、平衡性好，易于配置和使用，在操作中能实现全班次、不停机、无故障。对操作者而言，柔和且可调节的亮度让这款扫描枪的视觉体验和它的手持体验一样优秀。事实证明，选择QuickScan QD2200长期使用可以减少停机、漏读和误读以及服务成本。 QuickScan 2500 系列: 高性价比 Datalogic得利捷QuickScan 2500是一款入门级二维有线手持式扫描枪，它的性能优势远远超过其重量优势。它可以游刃有余地读取各种条码，无论是有污损的、难以读取的还是印刷不良的条码。此外，为了契合当今Covid防疫措施，QuickScan 2500扫描枪经过优化，可以隔着有机玻璃屏障进行扫描解码。商店自动化解决方案要把令人难忘的购物体验提供给顾客，从而使他们成为回头客，员工是关键。要做到这一点，零售商依靠的是通过掌握在每位员工手中的Datalogic得利捷产品来执行传统零售功能，例如，价格检查、降价和库存查询。这些相同的工具也用于新的非传统功能，例如，移动POS机、多媒体产品演示、在线产品比较和全渠道实现。 Skorpio™ X5 XLR：全新的Skorpio™ X5 XLR使零售、运输和物流、制造和医疗行业的可靠性和灵活性达到新的水平。这款超快、高性能的带物理键盘移动终端拥有比便携式数据终端（PDT）市场上更大的多点触摸显示屏。它提供了企业所需，以确保生产力，并以效力和效率在市场上脱颖而出。Skorpio X5 XLR具有占主导地位的计算 CPU 能力并且采用了Datalogic得利捷专门设计开发的新一代扫描引擎，包括独特的中距二维扫描和超长距(XLR) 扫描。有了这些配置，操作人员可以在任何情况下立即读取任何条码，无论标签是损坏还是划破，是直接可见还是覆盖有塑料薄膜。配送中心/仓库库存管理在提供卓越的客户服务体验方面发挥着关键的作用。零售交易的成功取决于在客户购买时能为其提供产品。在今天的零售活动中，客户可以在商店购买，也可以通过虚拟方式在任何地方完成购物。为了支持虚拟客户购买，零售商正在追求全渠道实现，并通过Datalogic得利捷解决方案，帮助其从企业内部众多的库存位置向客户提供产品。 AV900™ 工业条码扫描器: 高性能工业二维码读码器相机，搭载9MP传感器适于运输和物流应用 AV900™高性能工业成像系统具备功能强大且性能卓越的相机，适于运输和物流应用。配备的9MP CMOS区域传感器扩展了得利捷知名固定式工业扫描器产品系列的功能。这为所有尺寸的物流输送带、机场行李处理系统，以及静态读取应用等二维码读码器设定了高标准。除了高分辨率功能外，您还可以选择一组镜头和正确的光源，设置动态或可调焦距，从而调整性能以适应您的需求。扩展的功能扩大了可能性。更多应用触手可及。安装AV900，没有任何限制。 PowerScan 9600 系列：9600是Datalogic公司畅销款PowerScan系列中的顶级手持式扫描枪，可帮助您实现目标可追溯性。在制造、内部物流和零售环境中，实现完整的可追溯性是当今企业在面临满足消费者交货要求时的首要目标。我们诚邀观展者前来参观Datalogic得利捷展位N8052，届时，我们的产品经理、技术工程师、销售主管和其他高级经理将会为您热情解答相关问题。
2023-04-13
发表了主题帖：芯原推出面向智能显示设备的超分辨率技术

芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布推出超分辨率IP SR2000。该IP可使低分辨率视频源以高的图像画质和分辨率在终端显示，同时降低图像传输时所占用的网络带宽，可广泛应用于消费电子、数据中心、安防监控及医疗健康等众多领域。 SR2000旨在以较小的芯片面积和低功耗实现高质量的超分辨率方案，支持4K和8K的超分辨率视频输出，并提供清晰和平滑的细节增强效果。此外，SR2000还能在保持色彩和饱和度的同时进行细节增强。当结合AI技术时，该IP还提供可控的增强性能，以实现令人满意的视觉显示效果。 SR2000能够与芯原现有的像素处理解决方案相集成，在云端和终端提供更优的处理效果。例如，SR2000 IP与芯原的显示处理器IP DC9000无缝集成后，可提供增强的显示效果，实现4K/8K HDR显示，提升用户体验。SR2000还可与芯原的图像信号处理器（ISP）IP和视频处理器（VPU）IP相集成，在图像信号处理和视频编码过程中提高图像质量，使用户在放大图像时能获得更清晰的显示效果。 “视频会议、云游戏和云桌面等应用带动云计算快速发展。我们的超分辨率技术可将从云端到终端视为一个整体来优化其间的显示效果和传输效率。具体来说，在智能显示设备中采用超分辨率技术可在终端呈现出色的图像质量，并显著降低云和端之间所需的传输带宽。”芯原执行副总裁，IP事业部总经理戴伟进表示，“芯原提供从摄像头输入到显示输出（Glass-to-Glass）的完备的智能像素处理IP组合。此次全新推出的SR2000 IP基于业经硅验证的超分辨率技术，将进一步丰富公司的智能像素解决方案。”
2023-04-12
发表了主题帖：比亚迪发布新能源专属智能车身控制系统“云辇”

作为全球领先的新能源汽车(NEV)制造商，比亚迪于今日在深圳总部举行了技术发布会。会上，比亚迪发布了BYD DiSus智能车身控制系统（云辇系统）。该系统由比亚迪全栈自主研发，专为新能源汽车设计打造。这标志着比亚迪成为首家掌握智能车身控制系统技术的中国汽车制造商。此外，云辇系统也大大提升了用户的驾驶体验。比亚迪云辇系统分为三个系列，包括云辇-C智能阻尼车身控制系统、云辇-A智能空气车身控制系统，以及云辇-P智能液压车身控制系统。在新能源汽车相关核心技术取得突破后，比亚迪成为研究垂直运动控制的行业领头人，并提供垂直运动控制的系统化解决方案，掌握了新能源汽车智能车身控制系统技术。比亚迪董事长兼总裁王传福表示：“比亚迪云辇系统是中国汽车企业推出的首款自主研发智能车身控制系统，标志着从零到一的突破，并将进一步巩固比亚迪在新能源汽车业中的全球领先地位。” 车身控制系统化解决方案，重新定义智能豪华驾驶体验与仅专注于单一技术或强化单一部件的解决方案不同，比亚迪为垂直运动控制提供了系统化解决方案。云辇系统充分利用新能源汽车在电动化和智能化方面的优势，实现感知、决策、执行三者的全面协同。它不仅显著提升了驾乘体验，而且通过提供车身动力学（横向、纵向和垂直运动）的协同控制，为未来高级驾驶辅助系统（ADAS）的发展奠定了基础。云辇-P将首先搭载在仰望U8上、云辇-A将率先搭载在腾势N7上。云辇-C的硬件已搭载在比亚迪汉、唐及腾势D9的部分配置版本上，后续相关车型将陆续通过OTA升级为云辇-C系统。安全才是真正的奢侈品继DM超级混动、e平台3.0、刀片电池和e平台4.0等一系列关键技术之后，云辇系统是又一项技术突破。作为系统化车身控制系统，云辇在大多数驾驶场景下都能确保车辆的灵活性、高效性及兼容性。在高速转弯、全油门加速或紧急制动等情况下，最大程度地降低车辆侧翻风险，减少乘员位移。此外，该系统还能在雪地、泥泞和水域等多种路况下对车辆进行保护，以避免车辆被划伤和损坏。云辇系统专为极致安全和智能驾驶体验而设计。采用尖端新能源技术，助力比亚迪提升品牌形象。云辇系统将搭载在多款比亚迪车型上，包括王朝海洋旗舰车型、腾势、仰望以及今夏推出的专业个性化全新品牌。发布会彩蛋云辇-X 在发布会的最后，今晚的彩蛋——云辇-X重磅亮相。搭载云辇-X技术的仰望U9展现了车辆跳舞、原地起跳及三轮行驶的功能，完美展现了云辇这一全球行业内最先进的车身控制系统的卓越之处。作为全球新能源汽车领军企业，比亚迪秉承“科技为本、创新为本”的发展理念，积极推动科技进步，立志引领中国新能源汽车在全球舞台上的发展。通过科技创新，为人们带来更加美好的生活。
2023-04-06
发表了主题帖： NTT和SES向企业交付基于卫星的边缘专用5G网络解决方案

NTT Ltd.是一家全球领先的IT基础设施和服务公司，SES是一家全球领先卫星内容连接服务提供商，他们今天宣布达成多年合作伙伴关系，使用SES卫星为企业客户提供NTT的 Edge as a Service 。该协作将汇集NTT在网络和企业托管服务方面的专业知识以及SES独特的卫星技术，向必须满足激增连接需求或超出固定地面网络覆盖范围的企业提供可靠连接。这种独特的产品将NTT全托管专用5G和边缘计算与SES的第二代中地轨道通信系统O3B MPower相结合，从而提供可靠的扩展连接性。该解决方案的目标客户是在缺乏地面网络的区域性运营的公司以及希望利用高性能连接提高效率增加收入的企业。通过专用5G网络和卫星技术的结合，这种端到端解决方案有望推动行业发展，例如能源、采矿、海运、制造、工业、工业等，目前这些行业受到网络连接的限制，需要强化其数字化转型计划，以增加收入来源。 NTT Ltd.欧洲首席执行官Miriam Murphy表示：“我们很高兴与SES共同踏上这一旅程，结合我们双方的专业知识，帮助企业进行数字化转型和扩大数字化规模。对于需要应对迅速变化的世界所带来挑战的组织来说，现在利用技术的力量推动增长和创新比以往任何时候都更重要。” 该联合解决方案将控制权和所有权重新交到客户手中，并将向190多个国家提供公用和专用漫游服务。除了NTT的专用5G和边缘计算功能外，NTT还将提供用例咨询和设计、应用程序开发、系统集成、实施和托管服务，而SES将通过O3B MPOPTOR提供端到端的卫星网络，与NTT的产品无缝集成。 “专用5G是一种变革性力量，使企业能够利用现有的网络基础设施建立并提供可靠、高带宽和低延迟连接，实现单一专用5G网络上多个使用案例的运行”，NTT Ltd.卢森堡区域总经理Olivier Posty表示。Posty补充说：“随着我们的客户持续创新，具有正确技能和专业知识的网络合作伙伴对于当今市场竞争的成功至关重要。NTT的24/7远程监控服务和CIO自助服务门户补充了NTT强大的专用5G network-as-a-service全栈式解决方案，在本地或在边缘提供服务或提供云服务，以确保NTT的全栈式托管边缘计算服务提供实时可使用的情报，从而提高处理效率并加快业务绩效的实现。” NTT的Edge-As-A-Service产品包括NTT在全球提供的物联网、边缘计算和专用5G连接。NTT的Edge-As-A-Service是一种独特的全托管集成解决方案，可加速业务流程自动化，使企业能够更加安全地快速部署其应用程序，并在更靠近边缘的位置上实施监控，从而减少停机时间，改善用户体验，优化成本效率。 “NTT和SES之间的合作标志着在整个行业领先的又一里程碑，它结合了两家公司在各自领域带来的大量专业知识，并且在为客户带来的附加值方面更能强强联合、领先一步。这也将为尚无5G频谱的国家提供大量机会，使全球公司进行转型。”国际数据公司EMEA Telco Mobility Research助理副总裁Alejandro Cadenas表示。 SES首席战略官John-Paul Hemingway表示，该合作是两家公司共同为全球客户提供全面且有弹性的连接解决方案的方式之一。他说，“除了可预测的低延迟技术外，O3b mPOWER的最佳吞吐量以及针对非对称或对称服务的充分灵活性还将对地面和卫星网络进行无缝集成和扩展，从而使我们的客户能够充分发挥5G、物联网和云计算等新兴技术的潜力，推动整个行业的数字化转型。” 随着公司越来越多地利用技术来推动增长和创新，NTT和SES之间的合作应运而生。公司认识到高速连接和弹性网络对业务运营会产生积极影响，推动需求增长并为广泛的数字转型提供动力。通过利用各自的优势，NTT和SES可以更好地为客户提供创新的Edge as a Service解决方案，以在快速变化的世界中取得成功。
发表了主题帖： DigiLens 隆重宣布推出 SRG+

全球波导技术领导者 DigiLens Inc. 隆重宣布推出 SRG+ 作为更高层次的表面浮凋光栅 (SRG)，以低廉价格实现更高效率、均匀性、更大视野和精巧的造型，并且能够高效批量生产。 SRG+ 工艺延展 DigiLens 发展成熟的 VBG 技术，能令致 SRG 结构不带残留偏置层，為创建光栅角度实现顶级控制，从而造就行业领先的效率和最低程度眼睛反光，并能够以消费者价格点获得最高性能，以及最受社会欢迎的波导显示器。国际光学和光子学会 SPIE 的主席 Dr. Bernard Kress 说：“在过去的 50 年中，摩尔定律推动了连绵不断的 IC 制造技术革命。过去二十年间，纳米压印光刻 (NIL) 一直是 3D 纳米结构复制的重要工具，并为晶圆级光学行业带来理想迴响，创造了超透镜与 AR 波导光栅等不同的崭新机遇。市场对昂贵 3D 蚀刻母版的需求，一直都限制着它在消费品生产中的採用，在 AR 波导数量较少的情况中尤其如是。随着新挑战出现，例如在大面积上不带任何残留层、更高纵横比例的倾斜纳米结构，令致此行业的选择更少。我对 DigiLens 最近的 SRG+ 开发感到兴奋，这是一种新的低成本复制技术，可以满足如此严格的纳米结构要求。AR 波导领域只是冰山一角，因为这种新颖的纳米结构和相关成本模型能够带来生物技术及量子等领域的崭新设计与应用机会。” SRG+ 的功能包括：更高 delta-n: 更高衍射效率和更宽角响应 S&P 极化: 非常适合用于 microLED 无偏置层: 高折射率玻璃更广角响应高格栅: 具有 >10:1 纵横比的几微米高光栅更高效率: 更亮/更长电池寿命视野更广: 提升增强现实体验重量更轻: 更少波导占地面积更小: 更轻/更容易设计更低成本: 大大降低制造所需的母版成本高性能塑料: 更安全/重量更轻快速量产: 简单制造工艺和快速周期时间，有助设计优化和波导制造 SRG+ 的优势包括： 4 倍标准 SRG 波导效率，成本不到一半 VBG 的简单流程扩展能够混合和匹配 VBG 和 SRG+ 结构，为应用进行优化最低眼睛反光指标以全息 HOE 价格提供近反射效率 “凭藉 SRG+，我们已经解决了与传统表面浮凋光栅相关的挑战，例如由 NIL 技术制造的光栅，能够达到许多微米的结构高度和超过 10:1 的纵横比，这是前所未有的标准，同时保留支撑 DigiLens 技术的低成本制造方法，” DigiLens Inc. 光学工程高级副总裁 Alastair Grant 表示。 Corning® Gorilla® Glass副总裁兼总经理 Dave Velasquez 指出：“高纵横比且无偏置层可减少杂散光并提高效率，从而提升光导目镜的性能，并且增强视觉指导与培训，促进改善员工绩效。”康宁公司于 2022 年加入 DigiLens 的 D 轮融资作为投资者。“SRG+ 具有优厚的潜力，能为 AR 技术的前景带来这些重要属性。”
2023-04-03
发表了主题帖：铠侠和西部数据宣布推出新3D闪存

铠侠株式会社(Kioxia Corporation)和西部数据公司(Western Digital Corp., NASDAQ: WDC)今天公布了双方合作开发的新3D闪存技术的细节，展示了两家公司的持续性创新。通过应用先进的扩展和晶圆键合技术，3D闪存以极具吸引力的成本提供了出色的容量、性能和可靠性，非常适合满足广泛的细分市场中数据呈指数式增长所带来的需求。西部数据技术与战略高级副总裁Alper Ilkbahar表示：“新推出的3D闪存彰显出我们与铠侠强有力的合作关系，以及双方联合创新的领先优势。通过制定单一的通用研发路线图及持续的研发投资，我们能够提前实现这项基本技术的产品化，并打造经济实惠的高性能解决方案。” 铠侠和西部数据引入多种独特的工艺和架构来降低成本，并实现了横向扩展方面的持续进步。垂直和横向扩展之间的良好平衡能够在更小的芯片中实现更大的容量，且层数更少，成本也得到了优化。双方还开发了开创性的互补金属氧化物半导体(CMOS)直接键合到阵列(CBA)技术，其中每个CMOS晶圆和单元阵列晶圆均在优化状态下单独制造，随后键合在一起，以提高位密度和NAND I/O接口速度。铠侠首席技术官Masaki Momodomi表示：“通过双方独特的工程合作，我们成功推出了具有业界领先1位密度的第八代BiCS FLASHTM。很高兴铠侠已经开始向部分客户送样。通过应用CBA技术和扩展相关创新，我们推进了3D闪存技术组合的进步，未来将用于智能手机、物联网设备和数据中心等一系列以数据为中心的应用。” 218层3D闪存利用了1Tb三层单元(TLC)和四层单元(QLC)的四个平面，通过创新的横向收缩技术，将位密度提高了50%以上。其高速NAND I/O接口的速度超过3.2Gb/s，比上一代产品提高60%，再加上写入性能和读取延迟方面20%的提升幅度，将加速用户设备的整体性能和可用性。
2023-03-31
发表了主题帖：芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖

由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，国内EDA、IPD行业领导者，芯和半导体喜获2023 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。芯和半导体副总裁仓巍（左）上台领取奖项中国IC产业最具专业性和影响力的技术奖项之一中国IC设计成就奖是中国电子业界最重要的技术奖项之一，是中国IC产业的最高殊荣。奖项由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合发起，旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳公司、团体，同时，也表彰他们在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。芯和半导体此次申报的项目是针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。该平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为设计师提供了一种更加高效且自动的方式，满足在信号完整性、电源完整性和热分析方面的设计需求。Notus平台提供了一套综合的仿真流程，包含有电源直流分析、电源频域阻抗分析、去耦电容优化、信号拓扑提取、信号互连模型提取和热分析等多个关键应用，帮助设计师轻松分析和设计合格的电子产品，满足电源系统和信号互连的要求。这一突破性的技术创新，达到了高速设计领域国际前沿水平，为国内外封装、板级和系统设计公司的设计赋能和加速，已被多家领先的系统设计公司采用来设计他们下一代面向数据中心、5G通讯和物联网市场的电子产品，有效地缓解国内半导体行业卡脖子的现状。芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士表示：“我们很荣幸获得2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖，感谢中国IC设计成就奖组委会、设计工程师和媒体分析师的认可。通过不断地技术创新，芯和的EDA产品以系统分析为驱动，从芯片、封装、系统到云端，已成为国内唯一覆盖半导体全产业链的设计仿真EDA公司。我们会继续创新，助力国内半导体设计产业的蓬勃发展。”
2023-03-30
发表了主题帖：芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品

芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技（简称“蓝洋智能”）采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能（AI）芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。蓝洋智能采用的芯原处理器IP包括通用图形处理器（GPGPU）IP CC8400、神经网络处理器（NPU）IP VIP9400，以及视频处理器（VPU）IP VC8000D。芯原高度可扩展的CC8400具有卓越的通用计算性能，支持半精度16位浮点和全精度32位浮点数据运算处理，以及8位、16位和32位定点数据精度。CC8400在提供强大算力的同时，还可优化面积和功耗。芯原的VIP9400支持Transformer模型，能够为数据中心和汽车应用提供强大的AI算力。此外，芯原的VC8000D具有高吞吐量、多格式等特性，可用于视频内容分析。蓝洋智能面向高性能计算（HPC）、AI和计算平台的芯片产品采用了可扩展的Chiplet技术，具备通用可编程，可支持多个行业和客户从边缘端到云端的产品应用。该公司利用其先进架构和BxLink专利技术，将其创新的微架构、硬件和软件开发环境进行集成，可提供完全可扩展的解决方案，大幅提升客户产品的竞争力，降低产品开发成本，缩短开发周期。其客户产品涵盖了AI训练、推理、高精度计算、大规模图像处理、流体动力学、气候科学、自动驾驶、高级机器人和生物医学等领域。凭借Chiplet架构，蓝洋智能的产品可以覆盖从采用Bx100解决方案的低功耗边缘AI应用，到采用Bx400和Bx800解决方案的高性能计算云系统的广泛的细分市场。蓝洋智能总裁John Rowland表示：“数据中心和汽车应用对高性能计算的需求正在迅速增长。芯原拥有广泛的高性能处理器产品组合，以及在芯片设计实施方面的丰富经验，是我们部署Chiplet产品的优秀合作伙伴。ChatGPT等人工智能应用的发展进一步推动了GPGPU和NPU计算的需求。凭借创新的Chiplet系统架构，蓝洋智能能够为客户提供许多具有独特功能和竞争力的解决方案。去年我们Bx系列芯片组的成功出货就证明了这一点。” 芯原执行副总裁，IP事业部总经理戴伟进表示：“我们很荣幸能够与Chiplet芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作，推出基于Chiplet架构的芯片，以满足数据中心和汽车等应用的需求。芯原基于公司的GPGPU、NPU和VPU等高性能处理器IP开发了Chiplet IP系列，而上述高性能处理器IP已经被部署在了多代数据中心的产品中。截至目前，芯原的VPU已被全球前20大云平台解决方案提供商中的12个采用。UCIe和BOW Die-to-Die接口的日益成熟，以及Chiplet封装成本的逐步降低，将加速Chiplet在复杂功能芯片中的应用。”
2023-03-17
发表了主题帖：伊顿将在CONEXPO-CON/AGG贸易展上展出端子和连接器产品

智能动力管理公司伊顿(Eaton)今天宣布，将于3月14日至18日在拉斯维加斯举行的CONEXPO-CON/AGG工程机械贸易展上展出电源连接器和端子系列产品，可用于电气化、内燃机车辆以及非公路机械。本次展出的连接器由Royal Power Solutions (RPS)设计和开发。RPS于1938年成立，是开发和生产关键性高精度电源与信号分配端子和连接器领域的全球领导者。伊顿于2022年收购了RPS。伊顿eMobility业务部门电源连接总经理Chris Mancuso表示：“建筑工程行业和许多其他行业一样，正在向电气化过渡。伊顿的全球和多元化业务版图扩大了我们在该市场的影响力和发展能力。在工程机械行业电气化的过程中，对不同于以往的端子和连接器的需求也在同步增加。我们在汽车市场也看到了类似的转变。” 伊顿行业领先的电气解决方案组合包括端子、连接器和其他电气组件，设计用于处理高达500安培的电流。在这些组件中，冲压电池和孔眼端子可承受振动和恶劣环境，是商用车和非公路车辆的理想之选。具有保护功能和出色性能的大功率锁盒连接器伊顿大功率锁盒(HPLB)电源连接器是当前和未来工程机械和非公路车辆电气化解决方案的理想选择，有助于减少常见的保修问题。HPLB连接器外观小巧、性能出色、成本低廉，且易于制造。与当今市场上的端子相比，HPLB端子具有更高的效率、可靠性和更强的载流能力。 HPLB端子系统以独特方式构建连接，在升温过程中可产生更强的接触力。不同于传统竞争对手的插片型或针孔型端子连接，伊顿的HPLB端子采用倒置接触系统，连接更牢固。施工、集料行业专用端子作为HPLB产品系列的一部分，扁型12 (LP12)、扁型16 (LP16)和圆形14 (RD14)端子体积更大，专为通常用于施工和农用的车辆而设计。HPLB端子可承载高达500安培的电流，使全球客户能够简化制造过程，并为非公路用电动车辆开辟新的机会领域。外形小巧，灵活性强，符合设计要求的母线 RigiFlex™母线是伊顿目前提供给工程机械和非公路车辆客户可以使用的另一项技术，可根据客户要求由铜或铝制成。凭借独特、简单的单件流制造工艺，伊顿可轻松扩大产量，以满足任何客户的规格要求。 RigiFlex™母线的某些部位采用刚性材质，但在系统设计中需要扩展、收缩或改变高度的部位则采用柔性材质。这种灵活性在电池组中也十分有效，因为电池在充放电循环期间会膨胀和收缩，从而导致电池厚度发生变化，电池组的某些部位必须适应这种变化。扁型母线支持空间节省型设计并且无需散热器，从而减轻了总重量。伊顿还能生产在长度方向上具有高于竞品之平面度的母线。 Mancuso表示：“非公路设备的组装大多需要人工完成，因为机器人很难处理圆形电线，抓握这种电线对它们来说难度较大。使用大功率锁盒端子时，我们的Rigiflex™母线能够改善装配工艺、提高安全性、缩短完成制造过程的时间，而且需要的设备和组装人员更少。”
发表了主题帖：移远通信推出面向物联网行业应用的 CC200A-LB 卫星通信模组

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，面向物联网行业应用推出CC200A-LB卫星通信模组。该产品搭载全球领先的物联网通信和解决方案提供商ORBCOMM的卫星物联网连接平台，旨在为蜂窝网络无法覆盖的偏远区域提供可靠的全球无线网络覆盖和连接，并通过更具成本效益、超低时延等优势，为诸多应用场景打造理想的无线解决方案，包括海事、运输、重型设备、农业、采矿以及石油和天然气监测等。 CC200A-LB 卫星模组使用Inmarsat GEO星座的L频段，通过IsatData Pro (IDP)卫星服务提供可靠的全球连接，并支持双向通信、低延时和近乎实时的报告功能。该卫星模组还可搭配蜂窝模组使用，助力打造支持“卫星+蜂窝”双模连接的物联网应用，为其提供更高可靠性、冗余和无处不在的网络覆盖。在外观设计上，CC200A-LB 卫星模组采用紧凑型 LCC+LGA封装，尺寸为 37mm x 38mm x 3.35mm。其还支持多星座GNSS定位，以及简单易用的AT命令集。移远通信总裁兼CSO Norbert Muhrer表示：“我们很高兴与ORBCOMM合作，将卫星通信模组率先推向市场。移远CC200A-LB模组提供可靠的连接、全球覆盖和低延迟通信，使其成为海事、运输、重型设备和自然资源等众多行业物联网应用的绝佳方案。我们期待与行业客户合作，优化模组设计并满足其特定需求。” ORBCOMM首席营收官Fran Bogle表示：“ORBCOMM长期深耕于卫星物联网领域，此次与蜂窝物联网市场领导者移远通信强强联手，为全球物联网应用开发出了颇具规模、价格极具吸引力的强大卫星通信平台。我们将与移远通信一起，为客户提供持续且具有成本效益的通信能力，利用卫星和蜂窝双模连接的多功能性和可靠性，随时随地远程管理移动资产。” CC200A-LB模组支持的最大发送消息为6.4 Kbytes，最大接收消息为10 Kbytes。其典型的传输延迟在100字节时为20秒，在1 KB时为40秒；而接收延迟在100字节时为12秒，在1 KB时为70秒。CC200A-LB卫星模组还将兼容ORBCOMM计划于2023年第四季度推出的OGx服务，届时将大大提升消息传输的速度和大小。除了CC200A-LB卫星通信模组，移远还可为客户提供“移远连接管理平台”（QCMP）。QCMP平台提供中心化、易用的解决方案，能帮助客户管理、监测物联网设备及其网络连接状态。用户还可通过该平台实时分析连接状态和网络性能。 CC200A-LB模组支持单独购买，也可以搭配移远天线 YEGM023AA 一起购买，该天线针对卫星连接进行了优化，支持螺丝安装或磁性安装方式。这款天线尺寸为75mm x 84mm x 25mm，适用于GPS L1、GLONASS L1、Galileo E1 和 BDS E1频段，提供高性能卫星功能。
2023-03-16
发表了主题帖：移远通信推出全新Wi-Fi HaLow模组，助力解决更广泛的室内外物联网应用需求

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，推出全新的Wi-Fi HaLow模组FGH100M。该产品具有远距离数据传输、超低功耗、设计简单以及更好的信号穿透力等优势，将有力拓展Wi-Fi的使用场景，为广泛的室内外物联网应用提供更优的无线连接解决方案。 FGH100M 模组采用 IEEE 802.11ah协议标准，即Wi-Fi HaLow，是第一个在免许可的Sub-1 GHz频段运行的Wi-Fi标准。凭借其Sub-1 GHz信号的远程覆盖能力，FGH100M模组使用户能够控制一公里以外的物联网设备，覆盖距离达传统 Wi-Fi 的十倍，因此特别适用于各种大型室内外场所的物联网应用，如家庭和工业自动化、智慧农业、智慧城市、智能建筑、仓库、零售店、校园等。移远通信COO张栋表示：“HaLow技术将为Wi-Fi无线通信带来全新的连接体验。我们此次推出的FGH100M模组可为各类客户终端提供更远距离、更加稳健的Wi-Fi连接，同时简化终端设计，提升开发效率。FGH100M的面世，对于移远广泛的 Wi-Fi 产品线也是一个强有力补充，除了HaLow模组，我们还提供Wi-Fi 4、Wi-Fi 5、Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E等模组产品。” 移远FGH100M模组搭载摩尔斯微电子（Morse Micro）的MM6108 Wi-Fi HaLow平台，工作频段为850~950 MHz，工作信道宽度为1/ 2/ 4/ 8 MHz。其理论上最大输出功率为21 dBm，最大传输速率为32.5 Mbps。相较于采用其他Wi-Fi技术的产品，FGH100M Wi-Fi HaLow 模组功耗更低，能够支持使用纽扣电池的设备运行数月甚至数年，这对于需要长期持续运行的应用终端来说至关重要，如智能传感器、状态监控器等。此外，Wi-Fi HaLow 支持本地IP，无需使用专有网关、控制器或集线器，极大地简化了安装流程，并能降低运营成本。凭借超紧凑的封装尺寸13.0 mm × 13.0 mm × 2.2 mm，FGH100M能更大限度地满足终端产品对小尺寸模组产品的需求，并帮助客户有效减小产品尺寸和降低产品成本。该模组还支持UART、SPI、I2C、SDIO 2.0和PWM等接口，方便客户进行终端开发。在安全性方面，FGH100M 满足最新的 Wi-Fi 身份验证（WPA3）和空中无线（OTA）传输的AES加密，它还支持SHA-256、SHA-384、SHA-512加密算法，更好地保障数据传输安全。目前，移远通信FGH100M Wi-Fi HaLow模组已进入工程样片阶段。欢迎莅临2023德国嵌入式展3号展厅318号移远展台，了解更多产品信息。

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