国际文传

  • 2021-09-24
  • 发表了主题帖: 环球电子公司为Astro的新一代机顶盒提供采用QuickSet技术的语音遥控

    家庭娱乐和智能家居设备无线通用控制解决方案的全球领导者环球电子公司(UEI) (NASDAQ: UEIC)已经开始为Astro的新一代Ultra机顶盒提供支持语音控制的遥控器。Astro是马来西亚领先的内容和消费公司,通过电视、广播、数字和商务平台为570万(或74%的)马来西亚家庭提供服务。   这款支持语音控制的遥控器采用UEI的芯片技术,具备低能耗蓝牙和红外控制功能。该遥控器通过能帮助用户进行自助安装的UEI QuickSet®平台来提供针对Ultra机顶盒和联网电视的自动设置和通用控制功能。   Ultra机顶盒带来了经过重新设计的用户界面、更强的搜索和内容发现功能,使用户能够直播和录制各种各样的内容,并以高清晰的质量观看这些内容。经久耐用而又功能强大的遥控器与Ultra现代时尚的机顶盒设计相得益彰,遥控器提供的快捷键可以快速访问各种应用、电影和体育节目。   Astro产品工程总监Shahrul Sultan表示:“十多年来,UEI一直是我们值得信赖的合作伙伴,我们很高兴能与他们合作,通过我们的下一代Ultra机顶盒向客户推出极为先进的遥控器技术和无与伦比的用户体验。”   UEI负责欧洲、中东和亚洲订阅广播销售业务的副总裁Kuldip Singh Johal表示:“作为语音控制的行业领导者,UEI很自豪能成为马来西亚排名第一的运营商Astro的供应商,帮助改善用户在其新平台上的控制和搜索体验。”   30多年来,UEI始终处于娱乐和智能家居控制技术的前沿。UEI通过其QuickSet平台率先推出语音控制和其他高级功能,例如联网设备的自动设置和通用控制。自2015年以来,UEI已向全球客户交付超过1亿部语音遥控器。   QuickSet是环球电子公司的注册商标。   安全港声明 本新闻稿包含前瞻性陈述,这些陈述是根据1995年《私人证券诉讼改革法案》中的“安全港”条款做出的。除反映历史事实的词语和表述之外,其他词语和表述均可识别为前瞻性陈述。此类前瞻性陈述涉及众多风险和不确定性,包括及时性开发、交付和市场接受本新闻稿中指明的产品和技术的程度;Astro能否按照管理层预期的数量购买本新闻稿中指明的Ultra遥控产品;UEI语音识别技术以及本新闻稿中指明的其他产品和消费技术的持续普及和增长;以及UEI提交给美国证券交易委员会的文件中所述的其他因素。由于此类风险和不确定因素,UEI取得的实际结果与任何前瞻性陈述之间可能存在重大差异。UEI概不承担任何修订或更新前瞻性陈述的义务,以反映本新闻稿发布之日起可能发生的事件或情况。  

  • 发表了主题帖: Allegro DVT和Beamr宣布推出全球首个内容自适应硅IP视频编码器

    该集成解决方案将Beamr的CABR 硅IP与Allegro市场领先的视频编码器IP相结合,最多可将AV1比特率降低40%而不会造成质量损失 视频处理硅IP领域的领先供应商Allegro DVT和内容自适应视频编码技术的领先开发商Beamr今天宣布推出一项集成解决方案,该解决方案将Beamr的CABR硅IP与Allegro的视频编码IP相结合,以创建世界上首个内容自适应硅IP编码器。利用这一集成解决方案,ASIC供应商现在可以创建高性能、低延迟的视频编码芯片,在不影响质量的情况下大幅降低视频比特率。   Allegro DVT的E2xx系列成熟的硅IP是一种高度优化的视频编码解决方案,旨在在低至3纳米的各种工艺节点技术中的ASIC中得以应用。它支持JPEG、H.264、HEVC、VP9和AV1等主流图像和视频格式,分辨率高达8K。   Beamr屡获殊荣的Emmy®专利式CABR引擎可将任何标准视频编码器(包括最新的AV1编解码器)编码的视频流的比特率最多降低50%,而不会影响接收质量。比特率降低后的数据流仍完全符合标准,并且可以由任何标准视频解码器进行解码。   Beamr创始人兼首席执行官Sharon Carmel表示:“过去10年里,Beamr的CABR软件解决方案为我们的客户实现了优化的视频压缩,从而改善了观看体验,减少了网络拥堵并降低了总体拥有成本。在我们的硅IP开发实现时,我们发现Allegro的视频编码器是完美的集成合作伙伴,因为它们具有卓越的视频质量、高性能并支持最新的视频编解码器。通过将我们的CABR Silicon IP库与Allegro的视频编码器集成,我们现在为ASIC供应商带来了优化方面的优势,供应商可以在从视频监控和物联网到8K直播、低延迟云游戏等所有视频应用中使用它们。”   Allegro DVT首席执行官Nouar Hamze评论道:“视频使用量的急剧增加正迫使业界考虑采用基于硬件的视频编码解决方案,以控制实现的复杂性和成本。集成的Allegro DVT E2xx/Beamr CABR解决方案为我们的共同客户群提供了先进的ASIC实现选项,以进一步提高视频压缩效率。该组合解决方案随时可供通过位精确的软件仿真模型进行评估。”  

  • 发表了主题帖: Kymeta宣布可实现同步多轨道连接的多波束功能新获美国专利

    Kymeta的电子转向平板天线技术能够形成两种不同的全双工波束,以用于连接冗余和智能数据管理 致力于移动全球化的通信公司Kymeta 今天宣布,公司可实现冗余、同步、多轨道卫星连接的多波束天线配置获得美国专利及商标局颁发的一项美国专利。   Kymeta的创新专利技术可通过单个天线面板同时生成两个波束,从而能够跟踪多个卫星群中的两颗卫星,并实现从初始卫星到第二颗卫星的无缝流量切换。Kymeta的超材料方法能够形成、接收和传输多个不同的光束,每个光束均有各自的接收/传输(RX/TX)连接,可用于冗余连接和智能数据管理。   Kymeta副总裁兼首席科学家Ryan Stevenson博士表示:“Kymeta仍然专注于将相关知识产权添加到我们广泛的专利组合和技术路线图中。我们的先进技术支持使用两个或多个重要的通信通道,因此将提供对最终用户至关重要的功能。例如,无论是连接到两颗低地球轨道(LEO)卫星,还是一颗地球静止(GEO)卫星和一颗LEO卫星,多波束功能都可以实现同步连接并提供必要的备份、经过优化的数据路径和更好的用户体验。”   这项新获颁的专利加入到Kymeta自2012年成立以来已获得的140多项美国和国际专利及许可行列中,公司另外还有178项正在申请的专利。这项已颁发的专利代表了Kymeta通过持续创新和推进其连接解决方案,在技术上领先市场的重要一步。

  • 2021-09-23
  • 发表了主题帖: AGM为全新移动扫描系统选择Velodyne Lidar的Alpha Prime传感器

    AGM为包括基础设施、智慧城市等在内的复杂应用提供准确、强大的移动测绘功能 Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR, VLDRW)今天宣布,AGM Systems LLC已在AGM最新的高性能移动扫描解决方案AGM-MS5.Prime上部署了Alpha Prime激光雷达传感器。AGM系统先进的3D数据采集功能为移动扫描打开了广阔的应用空间,包括扩展线性对象测绘、道路基础设施清点、城市环境3D建模、智慧城市基础设施等。    AGM Systems凭借基于Velodyne激光雷达传感器的多功能、高性能技术,为高级驾驶辅助系统(ADAS)、能源、林业、工业自动化、基础设施、采矿和智慧城市领域的全球领先企业提供服务。   Velodyne(20号展厅,20F.29号展位)和AGM Systems(20号展厅,20B.30号展位)将在INTERGEO 2021展会上展示他们为地理空间行业提供的基于激光雷达的解决方案,INTERGEO是世界领先的地理信息和面向未来解决方案的会展平台。本次展会于9月21日至23日在德国汉诺威举行。     AGM Systems LLC总经理Sergey Mischenko表示:“我们的全新AGM-MS5.Prime移动扫描仪配备了Velodyne功能强大的传感器Alpha Prime,使我们能够提供空前详细和密集的点云。 ”  AGM-MS5.Prime系统是一款紧凑、轻巧且经济高效的高精度移动扫描解决方案。Velodyne的Alpha Prime为该系统提供128个激光雷达通道、360度环绕视图,以及10%反射率下300米和5%反射率下180米的目标探测范围。该解决方案具有高图像密度和无可挑剔的精度,这使得用户即使在小物体上反射时也能获得扫描点。在对城市环境进行建模时,由于需要识别道路标志、路缘石和信号灯等不同对象,因此这些功能尤为重要。AGM-MS5.Prime能够捕获构建和更新复杂3D地理信息系统所需的数据。     AGM-MS5.Prime解决方案配有基于光纤陀螺仪的高精度惯性导航系统AGM-PS。使用AGM-PS,用户即使在GNSS信号接收困难的条件下也能获得扫描仪运动的准确轨迹。AGM-MS5.Prime提供密集的点云,数据精度在3厘米以内。它可以整合全景摄像机及其他第三方设备,扩大潜在应用范围。     Velodyne Lidar欧洲副总裁Erich Smidt表示:“依托AGM-MS5.Prime, AGM再次完成突破性的创新,推进了用于移动和机载应用的激光扫描系统发展。凭借长量程和高性能优势,Alpha Prime非常适合需要数据完整性、高精度、精确和快速测量的移动测绘应用。”     Velodyne Alpha Prime传感器提供长量程、高图像清晰度和360度环绕视图,可为移动测绘构建任何环境的高精度3D模型。Alpha Prime具有重量轻、功耗低和易于集成的特点,能够满足测绘和测量开发商对传感器的要求。Velodyne利用先进的制造自动化、强大的全球供应链和量产伙伴关系来降低传感器成本,提供质量一流的材料和制造创新。 Velodyne Lidar宣布AGM Systems LLC已在AGM最新的高性能移动扫描解决方案AGM-MS5.Prime上部署Alpha Prime激光雷达传感器。(照片:AGM Systems LLC) Velodyne的Alpha Prime传感器提供长量程、高图像清晰度和360度环绕视图,可为移动测绘构建任何环境的高精度3D模型。Alpha Prime具有重量轻、功耗低和易于集成的特点,能够满足测绘和测量开发商对传感器的要求。(照片:Velodyne Lidar)

  • 2021-09-22
  • 发表了主题帖: Power Integrations推出内置USB PD控制器的InnoSwitch3-PD系列反激式开关IC

    深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布推出InnoSwitch™3-PD系列IC,这是业界面向USB Type-C、USB功率传输(PD)和USB数字控制电源(PPS)适配器应用的集成度一流的解决方案。新IC采用超薄InSOP™-24D封装,内部集成了USB-C和PD控制器、高压PowiGaN™开关、多模式准谐振反激式控制器、次级侧检测电路、FluxLink™隔离式数字反馈电路和同步整流驱动器。       Power Integrations高级产品营销工程师Aditya Kulkarni表示:“对于寻求极致充电器功率密度的设计人员来说,InnoSwitch3-PD IC是最佳之选。高功率密度需要方案具有极高的集成度和效率,以降低自身发热。InnoSwitch3-PD IC作为我们InnoSwitch3产品系列的最新成员,可以极大地简化智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他受益于快速充电的设备所需的紧凑、高能效USB PD电源的开发和制造。InnoSwitch3-PD IC可将BOM元件数减少到传统设计的一半,从而缩短设计时间。对于原装及非原装充电器厂商来说,可大大简化其超薄、超紧凑充电器的批量生产。”   采用InnoSwitch3-PD IC的电源设计具有低至14mW的空载功耗,符合所有全球能效法规。这些器件的高效率可显著降低散热量,无需大片的散热片。Power Integrations的FluxLink高速通信反馈链路可确保快速、精确的次级侧调整。InnoSwitch3-PD IC同样具备全面的保护功能,包括输入电压监测、精确的电压缓升/缓降和过压保护,以及具有可对故障响应单独设定的输出过压和欠压故障检测。

  • 2021-09-16
  • 发表了主题帖: Elliptic Labs 在小米Mi11T上推出AI虚拟智能传感器交互平台

    全球化AI软件公司及虚拟智能传感器行业的世界领导者Elliptic Labs (EuroNext Growth: ELABS.OL)将在小米(HKSE: 1810.HK)新款智能手机Mi11T上搭载其AI虚拟智能接近感应传感器INNER BEAUTY®。小米是全球第二大智能手机制造商,此次又有MTK天玑1200芯片组保驾护航,并将在全球范围内问世。   Elliptic Labs的AI虚拟智能传感器交互平台支持纯软件传感器解决方案,可以起到代替或增强现有硬件传感器的作用。以更低的成本打造更强大的功能,减少供应链限制,拥有强大的环境感知功能。自2016年以来,小米凭借Elliptic Labs促进其在智能手机创新方面的领先地位,使用Elliptic Labs的AI虚拟接近传感器INNER BEAUTY负责其智能手机的接近感应功能。   “Elliptic Labs 与小米拥有持续稳定的合作关系,我们很高兴他们在更多智能手机中持续使用我们的技术,这将助力其成长为全球第二大智能手机OEM。” Elliptic Labs 首席执行官Laila Danielsen说,“我们的 AI 虚拟智能传感器交互平台可为制造商们打造全新功能。在降低基于硬件的传感器成本的同时消除采购风险。 我们有信心,我们的AI虚拟智能传感器交互平台将为像小米这样的创新合作伙伴提供持续增长所需的规模经济、性能经济以及价值经济。”   INNER BEAUTY是Elliptic Labs的注册商标。所有其他商标或服务商标均为其各自所有者的财产。

  • 发表了主题帖: 泰雷兹全球IT领导者调查显示,远程工作新时代呼唤现代安全理念

    泰雷兹(Thales)的一项新研究显示,新冠疫情迅速催生了远程工作的时代,同时也带来了新的风险,而IT专业人员难以使用现有安全工具管理此类风险。五分之三的受访者表示,VPN等传统安全工具仍是员工远程访问企业应用的主要手段——这可能是近一半(44%)受访者对他们的访问安全系统没有信心的原因,他们认为当前系统很难有效地进行扩展以确保远程工作安全。   上述数据均为《2021年泰雷兹访问管理指数》(2021 Thales Access Management Index)调查报告中的重要发现。该报告是受泰雷兹委托,由标普全球市场财智(S&P Global Market Intelligence)旗下的451 Research实施的全球调查,调查对象涵盖2,600名IT决策者,旨在更好地了解新冠疫情所引发的远程工作和云转型潮流所带来的新的安全风险和挑战。   去年,利用疫情和转向远程工作期间出现的各种可乘之机,网络犯罪数量激增,勒索软件攻击事件骤涨150%1。泰雷兹的调查发现,疫情对安全基础设施产生了重大影响,尤其是在访问管理和身份验证框架方面,将促使企业采用零信任等现代安全策略,以支持移动和远程办公人员的增长。   远程工作时代——对安全的担忧促进变革   该调查显示,受访者部署了多种不同的远程访问系统。当被问及当前采用的技术时,VPN是出现最多的答案,60%的IT专业人员称采用了该技术。排在VPN后面的是虚拟桌面基础架构、基于云的访问以及零信任网络访问/软件定义边界(ZTNA/SDP)等技术。然而,当被问及因疫情影响而计划部署哪些新的访问技术时,近一半(44%)受访者表示ZTNA/SDP将是首选技术。   泰雷兹还调查了受访者针对传统VPN环境的升级计划,发现近40%的受访者希望用ZTNA/SDP替代VPN,而38%的受访者希望升级为多重身份验证(MFA)解决方案。该结果证实,对更现代、更先进的身份验证能力的需求正在推动大量组织的变革,并被认为是普及零信任安全技术的一个关键推动因素。   泰雷兹访问管理解决方案副总裁Francois Lasnier表示:“似乎在一夜之间,远程访问从偶然使用变成了大部分员工的默认工作模式。其结果是,企业被迫进入一个极不稳定而又复杂的世界,采用零信任网络安全模型将使企业能在不确定性中继续安全地开展业务。在向零信任转型的过程之初,企业面临的核心问题之一是如何在锁定访问权和不打断工作流程之间取得平衡。员工需要访问敏感数据,以便开展工作和协作,企业领导人则需要确保生产力下降不会演变成不良的副作用。该研究表明,越来越多的IT专业人员将访问管理和现代身份验证能力视为实现零信任模型的关键组成部分。”   零信任模型的发展前景 泰雷兹的报告发现,对那些有意向改善访问环境的受访者来说,零信任模型是首选解决方案,尽管很多企业仍处于采用该技术的早期阶段。 该研究显示,不到三分之一(30%)的受访者称已经确定了正式战略,将积极采用零信任策略。此外,近一半(45%)的受访者称正在计划、研究或考虑采用零信任策略。令人惊讶的是,近三分之一(32%)的受访者表示,零信任在极大程度上塑造了他们的云安全策略。   访问安全需要适应动态工作场所 在由疫情引起的向远程工作模式的急速转型中,一大亮点是对改进的访问安全方法的加速采用。泰雷兹发现,当前55%的受访者已在其组织内部采用了双重身份验证。分地区来看,存在着明显差异,采用率最高的是英国(64%),随后是美国(62%)、亚太区(52%)和拉丁美洲(40%)。这些差异背后的原因可能是,在安全投资中对更好的访问管理工具设置的不同的优先级。   尽管密码访问方法存在着众所周知的局限性,但在MFA上的投资仍然落后于防火墙、终端安全、安全信息和事件管理(SIEM)以及电子邮件安全等其他安全工具。远程访问用户仍然是采用MFA的主要应用场景(71%)。三分之一采用MFA的受访者使用三种以上不同的身份验证工具,表明未来需要更统一的访问管理方法。   标普全球市场财智公司旗下451 Research的首席分析师Eric Hanselman表示:“安全工具和方法需要进行调整,以更好地支持远程工作时代。向零信任模型的转变,以及自适应和多重身份验证(MFA)等现代验证技术的日益普及,将改善组织的安全状况。随着企业继续应对动态变化的工作场所环境,这将是一个令人期待的发展领域。”2   泰雷兹和451 Research将在2021年10月5日举行的可信访问峰会(Trusted Access Summit)上更详细地讨论该全球性调查的结果。 ​

  • 发表了主题帖: 紫光展锐为Open RF Association增添RFIC专长

    Open RF Association (OpenRF™)是致力于创建跨射频(RF)前端和RF集成电路平台的功能互通硬件和软件5G生态系统的开放式行业联盟。该联盟今天宣布,全球领先的移动通信和物联网核心芯片组供应商紫光展锐(UNISOC)已加入该联盟。     Open RF Association主席Kevin Schoenrock表示:“我们热忱欢迎紫光展锐加入Open RF Association。OpenRF目前与四家RFIC供应商合作制定行业标准,紫光展锐的加入从侧面肯定了我们为建立开放的生态系统所做的努力,该生态系统致力于满足全球领先的智能手机和物联网原始设备制造商(OEM)对互通RF前端平台的需求。”     紫光展锐射频前端(RFFE)主管Gang Xu表示:“紫光展锐很高兴与RF前端和集成电路领域的其他行业领导者合作建立开放的行业标准,这将有助于加快5G创新和普及。随着5G网络的持续发展,OpenRF促进开放生态系统的工作将孕育更大的创新机会,以满足OEM的需求。”     OpenRF成员正致力于通过开放的框架来实现5G设备OEM的上市时间、成本、性能和供应链优势,该框架将促进创新硬件和软件接口的标准化。Open RF Association计划在今年晚些时候发布其初始规范,为能够跨5G芯片组无缝集成的兼容RF前端设备提供路径。  

  • 2021-09-14
  • 发表了主题帖: 铠侠推出PCIe® 4.0 SCM SSD (Storage Class Memory SSD)

    新推出的FL6系列SCM SSD采用铠侠自产的XL-FLASH闪存颗粒,弥补了DRAM和基于TLC的SSD之间的产品定位空隙,特别适用于对延时敏感的应用场景。 铠侠株式会社即将推出低延迟、高耐久性的SCM NVMe™ SSD。作为全球领先的存储器解决方案提供商,铠侠已经开始提供FL6系列企业级NVMe SCM SSD的样品。 铠侠SCM解决方案,基于XL-Flash,支持双端口,PCIe® 4.0于一身的FL6系列固态硬盘,弥补了DRAM和TLC SSD之间的产品空隙,更适用于对延时敏感的应用场景,例如缓存层、分层和写日志。 XL-FLASH基于铠侠的创新BiCS FLASH™ 3D SLC闪存技术,为数据中心和企业级存储实现低延迟和高性能。虽然DRAM等易失性存储器解决方案能够提供高性能要求应用所需的存取速度,但其成本较高。SCM SSD可提供高容量、高性价比的非易失性闪存方案,解决了该问题。 FL6系列,不仅在低队列深度工作负载下表现突出,当工作负载变得更加苛刻和复杂时,其真正的优势才会显现出来。在这种环境中,FL6系列能够提供可靠的服务,对于各种对延迟敏感的应用来说,这是一个非常关键的属性。 FL6系列的主要特点 符合PCIe 4.0和NVMe 1.4规格,适用于 NVMe-oF™ 配置 原生双端口设计,实现高可用性和高弹性 60 DWPD耐用性,容量从800 GB到3.2TB 企业级的可靠性,达到250万小时MTBF 可支持SED和FIPS 140-2安全选项* 现在,铠侠正向主要行业合作伙伴和客户提供FL6系列的样品。 注*安全性/加密选项的提供,可能因地区而异。 *容量的定义:铠侠株式会社将兆字节(MB)定义为1,000,000字节,将千兆字节(GB)定义为1,000,000,000字节,将太字节(TB)定义为1,000,000,000,000字节。但是,计算机操作系统使用2的方幂来报告存储容量,定义1GB = 2^30字节= 1,073,741,824字节,1TB = 2^40字节= 1,099,511,627,776字节,因此显示的存储容量较小。可用存储容量(包括各种媒体文件的示例)将根据文件大小、格式、设置、软件和操作系统(例如Microsoft®操作系统和/或预安装的软件应用程序)或媒体内容而异。实际格式化的容量可能有所不同。 *PCIe是PCI-SIG的注册商标。 *NVMe和NVMe-oF是NVM Express, Inc.在美国和其他国家的注册或未注册商标。 *本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

  • 2021-09-09
  • 发表了主题帖: 东芝推出TXZ+TM族高级系列中用于高速数据处理、基于Arm® Cortex®-M4的新款M4G组微...

    东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation,简称“东芝”)已开始量产M4G组中用于高速数据处理的20种新器件,这些器件是TXZ+TM族高级系列的新成员,采用40nm工艺制造。这些产品采用带FPU的Arm Cortex-M4内核,运行频率高达200MHz,内部最高可集成2MB代码闪存和32KB数据闪存,具有10万次的写入周期耐久性,此外还提供了丰富的接口和通信选项。因此,M4G组器件非常适合于办公设备、楼宇和工厂自动化应用。 M4G组中的微控制器配置增强型的通信功能,除UART、FUART、TSPI和I2C外,还支持Quad/Octal SPI、音频接口(I2S)以及外部总线接口。此外,这些器件内置3单元DMAC和总线矩阵结构,与传统产品相比,通信传输量有大幅提升。 微控制器配置高速、高精度12位模拟/数字转换器,最高支持24个模数转换输入通道,它们可以单独设置采样保持时间,便于器件支持多种多样的传感器。 这些器件能够为ROM、RAM、ADC和时钟提供自诊断功能,有助于客户通过IEC60730 B类功能安全认证。这些新器件不但实现了低电流消耗和高功能,同时也与现有的TXZTM族M4G(1)组的器件保持了良好的兼容性。 您可以访问东芝网站并下载文档、示例软件及其实际使用示例,以及控制每种外围设备的接口的驱动程序软件。评估板和开发环境是与Arm全球生态系统合作伙伴合作提供的。 新产品的主要特性 带FPU的高性能Arm Cortex-M4内核,最高频率为200MHz 电机控制功能和通信接口 满足IEC60730 B类功能安全要求的自诊断功能 应用 用于消费电器和工业设备的高速数据处理。 多功能打印机(MFP)、影音设备、楼宇和工厂自动化的通信设备、物联网家用电器等, 规格 产品组 M4G组 CPU内核 ARM Cortex-M4 ‒ 存储器保护单元(MPU) ‒ 浮点单元(FPU) 最大运行频率 200MHz 内部振荡器 10MHz (+/-1%) 内部 存储器 闪存(代码) 512KB/1024KB/1536KB/2048KB (最多可重写10万次) 闪存(数据) 32KB(最多可重写10万次) RAM 192KB/256KB和备份RAM 2KB I/O端口 91至155 外部中断 12至16 外部总线接口 8/16位宽(单独/多路复用总线) DMA控制器(DMAC) 多功能DMAC 1个单元 高速DMAC 2个单元 定时器功能 T32A 32位定时器:16 (可用作16位定时器:32) LTTMR 长期定时器:1个通道 RTC 实时时钟:1个通道 通信 功能 UART 异步串行通信:3至6个通道 FUART 全通用异步接收器发射器:1至2个通道 I2C 3至5个通道 TSPI 串行外围设备接口:5至9个通道 TSSI 同步串行接口:1至2个通道 SMIF 串行存储器接口:1个通道 CEC 1个通道 模拟 功能 12位模数转换器 16至24个通道输入 8位数模转换器 2个通道 其他 外围设备 电机控制(A-PMD) 1个通道 RMC 远程控制信号预处理器:1至2个通道 ISD 间隔传感器检测电路:1至3个单元 I2S 2个通道 FIR FIR计算电路:1个通道 系统 功能 WDT 1个通道 LVD 电压检测电路:1个通道 OFD 振荡频率探测器:1个通道 片上调试功能 串行线/JTAG 工作电压 2.7至3.6V,单电压供电 封装/引脚 LQFP176(20mm×20mm,0.4mm脚距) VFBGA177(13mm×13mm,0.8mm脚距) LQFP144(20mm×20mm,0.5mm脚距) VFBGA145(12mm×12mm,0.8mm脚距) LQFP100(14mm×14mm,0.5mm脚距)   * Arm和Cortex是Arm limited(或其子公司)在美国和/或其他国家或地区的注册商标。 * TXZ +™是东芝电子元件及存储装置株式会社的商标。 * 其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。   东芝:用于电机控制的Arm Cortex-M4微控制器(图示:美国商业资讯)

  • 发表了主题帖: Power Integrations推出适用于“新型双通道”模块的SCALE-iFlex Single即插即用型...

    SCALE-2技术可优化外形尺寸,提高耐压在3300V以内的功率逆变器和变换器的效率、性能和 深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出适用于流行的“新型双通道”100mm x 140mm IGBT模块的SCALE-iFlex™ Single门极驱动器。这款紧凑型新驱动器支持耐压在3.3kV以内的模块,现可随时供货,以便客户完成设计导入。SCALE-iFlex Single门极驱动器非常适合轻轨、可再生能源发电以及其他需要外形紧凑、坚固耐用的驱动器解决方案的高可靠性应用。   Power Integrations产品营销经理Thorsten Schmidt表示:“SCALE-iFlex Single门极驱动器的外形经过专门设计,可与最新的标准IGBT功率模块完美适配,这些IGBT功率模块包括Mitsubishi LV100/HV100、Infineon xHP2和xHP3、ABB LinPak、Hitachi nHPD²以及其他同类产品。”   SCALE-iFlex Single门极驱动器采用Power Integrations的SCALE-2™ ASIC技术,与传统产品相比,元件数量大幅减少。ASIC还可在正常操作期间提供高级有源钳位(AAC)过电压保护,这比简单的软关断有很大的改进,可在开通期间出现短路时增加额外的保护。这款产品经过三防漆处理,可提供加强绝缘。当模块并排安装时,隔离型外壳可确保模块之间的绝缘安全。这些器件已经通过轨道标准IEC 61373 - Class 1B(冲击和振动)、IEC 61000-4-x(EMC测试)和IEC 60068-2-x(一系列环境测试)的预认证。此外,还可提供老化测试选项。   新款门极驱动器在85°C环境温度且无风冷时的额定峰值输出电流为每通道20A,额定功率为每通道1.5W MAG(模块适配门极驱动器)。在提供风冷或在较低的环境温度下,可以实现更高的功率水平。此外,有电气和光纤两种接口可供选择。   Power Integrations推出适用于“新型双通道”模块的SCALE-iFlex Single即插即用型门极驱动器

  • 发表了主题帖: Denodo在2021年Gartner®数据集成工具魔力象限™报告中连续第二年被评为领导者

    数据虚拟化领域的领导者Denodo今天宣布,Gartner®在其2021年数据集成工具魔力象限™报告中再次将公司评为“领导者”。报告指出,“在对混合和多云数据集成、增强型数据管理和数据结构设计的需求推动下,数据集成工具市场正迎来新一轮的发展势头。”   在此查看由Ehtisham Zaidi等人撰写,并于2021年8月25日发布的完整版补充性魔力象限报告。   该报告进一步指出,“领导者一直在通过引入一些高度动态的优化和高级设计辅助功能来提升其元数据能力。他们一直在扩展自身能力,允许在这种主动元数据上进行机器学习,以协助开发人员在集成设计和实施方面获得不同程度的支持并实现不同水平的自动化。领导者善于提供能够同时支持混合集成和多云集成选项的工具,消除存在于企业内部和多云生态系统中的数据孤岛。” Denodo在20多年前开创了数据虚拟化的先河,并不断增强其能力,使客户能够有效地管理分布式体系结构,例如逻辑数据仓库、数据结构和数据网格。Denodo Platform最新的8.0版本进一步推动了Denodo长期以来对数据虚拟化的关注,通过人工智能/机器学习驱动的智能查询加速、自动化的安全云数据集成,以及集成式主动数据目录和数据科学笔记本带来的统一用户体验等最新创新,实现了敏捷的数据集成和交付。   Denodo高级副总裁兼首席营销官Ravi Shankar表示:“我很高兴看到Denodo凭借执行能力和愿景完整性再次在‘领导者’象限中受到认可。在我们看来,我们的执行力和面向数据集成的愿景完全符合Gartner的‘领导者’标准,这确实令人欣慰。最近的Gartner报告结果显示,在全球数据集成工具市场的前10大供应商中,Denodo在2020年的收入增长排名第二1。此外,Denodo还是在‘2021年Gartner Peer Insights客户之声:数据集成工具’评选中获得‘客户之选’奖的两家供应商之一。这种执行力与我们针对逻辑数据结构的愿景相结合,再加上先进的数据虚拟化、人工智能/机器学习和混合/多云能力,使Denodo Platform已准备好成为数据集成和数据管理的未来。” ​ 1 Gartner《市场份额分析:2020年全球数据集成软件》(Market Share Analysis: Data Integration Software Worldwide, 2020),2021年6月23日,Sharat Menon。 Gartner《数据集成工具魔力象限》(Magic Quadrant for Data Integration Tools),Ehtisham Zaidi, Sharat Menon, Robert Thanaraj, Eric Thoo, Nina Showell,2021年8月25日 Gartner Peer Insights“客户之声”(Voice of the Customer):数据集成工具,2021年2月

  • 2021-09-08
  • 发表了主题帖: Kymeta和OneWeb成功测试具有LEO-GEO功能的陆地和海上平板用户终端

    OneWeb旨在与Kymeta合作开发更小的扁平化高性能用户终端以实现移动通信。Kymeta u8提供了另一种解决方案来满足OneWeb的政府、军事、企业、海事和急救终端客户的需求。 致力于让移动连接遍及全球的通信公司Kymeta和低地轨道(LEO)卫星通信公司OneWeb今天宣布,双方已通过OneWeb LEO卫星群成功测试了基于Kymeta u8的LEO终端。   Kymeta和OneWeb在法国图卢兹进行了一系列LEO卫星捕获、跟踪和传输量测量。Kymeta计划利用测量结果来定义面向未来的解决方案,这些解决方案能够与快速扩展的OneWeb系统完全集成并兼容。   u8是第一款能够与OneWeb卫星群进行互操作的商用平板天线。OneWeb正在与Kymeta等新用户终端集成商合作,探索满足政府、军事、企业、海事和急救人员客户需求的解决方案。市售的Kymeta u8支持固定和移动服务,可供卫星用户选择并提供冗余,而且已证明与低地轨道(LEO)和地球静止轨道(GEO)卫星群的互操作性。   u8是目前市场上唯一一款与低地轨道(LEO)和地球静止轨道(GEO)卫星群兼容的电子导向平板天线。该设备支持固定和移动服务,可供卫星用户选择并提供冗余。   OneWeb高级技术总监Valery Gineste表示:“我们对这些早期试点测试结果中所展现的性能感到振奋,同时也很高兴能与值得信赖的成熟合作伙伴Kymeta携手合作。u8将为OneWeb的最终客户提供另一个很好的选择,尤其是那些空间需求受限或在OneWeb移动服务从2022年底开始启用时需要移动通信的客户。”     Kymeta首席战略与营销官Neville Meijers表示:“我们通过与OneWeb的合作为Kymeta的重点移动市场提供支持,我们的解决方案完全能够满足OneWeb的客户需求。军事、政府、企业和急救人员市场需要苛刻的任务关键型通信,而我们有能力为世界各地的客户提供无缝移动连接。”   在图卢兹的验证工作证明了Kymeta u8和OneWeb卫星之间的全双工通信能力。经过反复测试,单孔径天线的下行和上行速度分别超过200 Mbps和40Mbps。   天线的设置以及LEO捕获和跟踪的操作既快速又简单。其结果是,天线多次开箱、部署并在OneWeb LEO卫星上进行空中连接,这是现有装备所无法比拟的。u8还在波束和卫星切换期间提供极佳的用户体验。u8由软件驱动,其适应性有助于以更灵活和更普遍的方式改进功能。   Kymeta和OneWeb在法国图卢兹进行了一系列LEO卫星捕获、跟踪和传输量测量。(照片:美国商业资讯)

  • 2021-09-01
  • 发表了主题帖: DNP开发反射阵列以扩大5G覆盖范围

    大日本印刷株式会社(Dai Nippon Printing Co., Ltd., DNP) (TOKYO: 7912)开发了一种反射阵列,可以灵活地反射第五代(5G)移动通信系统中使用的毫米波,以扩大覆盖范围。 与常规金属反射器相比,新产品能够以更有针对性的方式反射毫米波。因此,对安装的限制更少,使得在无线电波难以到达的地方,例如建筑物遮挡的地方,也有可能改善通信环境。此外,新产品拥有卓越的设计特点,使其能够应对各种安装环境问题。 5G高速大容量通信所使用的24GHz及以上无线电波是比4G中使用的波段更高频率的毫米波,可以保持更大的信息容量。但与此同时,它们的特点是直线性强,覆盖距离短,导致无线电波在建筑物遮挡区等区域被阻挡,难以保证通信质量。此外,在增加基站和中继设备来解决这一问题时,又会出现新的挑战,如成本大和难以保证安装空间。 DNP再次接受挑战,利用专有的精密加工技术,通过应用独创的概念,成功地分离了频率选择反射层和反射方向控制层。其中,频率选择反射层能够选择性地反射预定频段,同时仅仅通过其他无线电波,而反射方向控制层是一个特殊的介电层,能够决定入射和反射无线电波的方向。DNP利用这项技术开发了一种反射阵列,能够更容易控制各层的特点。新开发的产品比安装基站和中继设备更便宜,而且不需要电源。因此,它可以安装在各种位置,这有助于显著改善5G通信环境。 产品特色 可以安装在不同的位置 与像镜子一样直接反射无线电波的金属反射器不同,新开发的产品是一个反射阵列,能够不对称地反射特定频率的无线电波。产品可以灵活地设置要反射的频段、从基站接收的无线电波的入射角、传递无线电波的反射角以及反射波的传播。因此,现在可以有效地将无线电波传送到以前难以到达的地方。新产品不再需要电源,因此也可用于安装空间受限的地方。 基于独创概念的有效设计  新产品由三层组成:频率选择表面层,该层选择性地反射预定频段,仅仅通过其他无线电波;反射方向控制层,该层决定入射和反射无线电波的方向;以及设计覆盖层,该层不仅保护上述两层,还提供建筑材料所需的耐用性,以及有利于各种安装环境考虑因素的高水平设计功能。  有效改善无线电波环境  我们已经使预先调整反射波的传播成为可能,从而满足在广泛区域内传递反射波或将这些电波聚集到特定设备的愿望。 减少对现有无线电波的影响 与反射所有无线电波的金属反射器不同,新产品可以透过除目标无线电波以外的所有无线电波,减少了对现有无线电波的影响。 卓越的设计功能  可以在设计覆盖层的表面打印各种图案,使之能够添加外部设计,包括室内、室外和广告招牌。   最近,我们看到了越来越多的公司和组织考虑采用5G作为实现智慧城市和智能工厂的途径。在智慧城市和智能工厂项目中,需要利用机器人和物联网(IoT)。商业化工作已经在进行中。随着反射阵列的发展,我们预计,在无线电波环境因障碍物而恶化的情况下,会出现以下安装实例,并旨在将这些举措应用于5G的传播。 改善智能工厂无线电波遮挡后的通信环境 改善商业办公室和教育场所室内环境中移动设备的使用环境 用于展览场所。展馆布局会随着每次活动而改变,无线电波遮挡条件也会改变。 用于传递特定领域信息的体育场馆和娱乐场所。 利用设计元素的应用场景,如要求与周围环境保持和谐的城市建筑、墙壁和招牌。   DNP将与包括通信运营商在内的各种通信相关公司共同合作,验证新产品的功能,争取从2023财年开始商业化。 新产品是一种被动式反射阵列,可以固定无线电波的反射方向。我们将与多家公司联合开发主动式反射阵列,这项研究已在2021财年被选为国家项目。

  • 2021-08-30
  • 发表了主题帖: 芯和半导体联合新思科技业界首发, 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

    国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技,是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台,为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境,提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。   随着芯片制造工艺不断接近物理极限,芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装(以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内,提供性能、功耗、面积和成本的优势,能够为5G移动、HPC、AI、汽车电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。然而,3DIC作为一个新的领域,之前并没有成熟的设计分析解决方案,使用传统的脱节的点工具和流程对设计收敛会带来巨大的挑战,而对信号、电源完整性分析的需求也随着垂直堆叠的芯片而爆发式增长。   芯和半导体此次发布的3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台,将芯和2.5D/3DIC先进封装分析方案Metis与新思 3DIC Compiler现有的设计流程无缝结合,突破了传统封装技术的极限,能同时支持芯片间几十万根数据通道的互联。该平台充分发挥了芯和在芯片-Interposer-封装整个系统级别的协同仿真分析能力;同时,它首创了“速度-平衡-精度”三种仿真模式,帮助工程师在3DIC设计的每一个阶段,能根据自己的应用场景选择最佳的模式,以实现仿真速度和精度的权衡,更快地收敛到最佳解决方案。    芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士表示:“在3DIC的多芯片环境中,仅仅对单个芯片进行分析已远远不够,需要上升到整个系统层面一起分析。芯和的Metis与新思的 3DIC Compiler的集成,为工程师提供了全面的协同设计和协同分析自动化功能,在设计的每个阶段都能使用到灵活和强大的电磁建模仿真分析能力,更好地优化其整体系统的信号完整性和电源完整性。通过减少 3DIC 的设计迭代加快收敛速度,使我们的客户能够在封装设计和异构集成架构设计方面不断创新。”

  • 2021-08-26
  • 发表了主题帖: Mavenir展示全球首个2G容器化架构

    为将2G纳入Open RAN标准铺平道路 Mavenir是一家网络软件供应商,致力于利用可以在任何云上运行并改变世界连接方式的云原生软件来构建网络的未来。公司今天宣布容器化GSM 2G架构已做好商业化准备,该架构在多重无线电接入技术(MRAT)、远程无线电头单元(RRU)和分布式单元(DU)之间使用了增强前传(FH)接口,还展示了全跳频、多重收发器、多重编解码器、加密和切换,为商业部署做好了准备。   随着通信服务提供商(CSP)供应链多样化,他们目前正在推动开发,以支持传统网络交换,从而提高商业和成本效率。     Mavenir将通过收购ip.access获得的2G技术结合起来,并将2G的GSM第1、2和3层协议容器化到分布式单元微服务架构中,该架构可以与4G/5G网络架构并列运行在同一平台上。     此外,Mavenir在基于O-RAN联盟(O-RAN Alliance)的增强型公共无线电接口(eCPRI)的基础上开发出增强型2G接口MRAT协议,该协议改动性极小,将通过O-RAN联盟中的接口标准化使该组合接口具有开放使用性。这种容器化解决方案可通过功能丰富、行业领先的Mavenir Webscale平台以及其他第三方Webscale平台进行扩展。   Mavenir总裁兼首席执行官Pardeep Kohli表示:“Mavenir很高兴开发并展示了世界上第一个适用于2G的Open vRAN容器化架构,并添加了多个使用O-RAN架构的空中接口协议。这一里程碑使我们能够随时支持运营商从专有的无线接入网(RAN)解决方案完全转换为开放的接口和虚拟化的Web-Scale架构。”     Mavenir将协助O-RAN联盟实现2G前传接口的标准化。Mavenir解决方案还为分布式单元架构带来了Open RAN低层分割(LLS)模式的优势,使通信服务提供商能够集中管理2G分布式单元,释放塔台站点的空间并降低复杂度。它还能汇集多个站点之间的中央处理单元(CPU)资源。  

  • 2021-08-25
  • 发表了主题帖: Hansong Technology参考设计采用Summit低成本物联网模块,为智能电视增加无线影院功能

    新平台针对无线条形音箱、音频中枢和扬声器应用,并提供消费者需要的关键性能和可靠性 领先的沉浸式无线音响技术提供商 Summit Wireless Technologies, Inc. (NASDAQ: WISA)宣布,原始设计制造商(ODM) Hansong将提供一个基于Summits物联网(IoT)收发器模块的新技术参考平台针对无线条形音箱、音频中枢和扬声器应用。这一名为“Discovery”的新型低成本模块由Summit Wireless高级Wi-Fi兼容型软件驱动,设计用于固定式低延迟无线音频传输,最多支持四个紧密同步的音频通道,非常适合入门级家庭影院应用。 Hansong副总裁Helge Kristensen表示:“我们看到轻薄型智能电视已经掀起了一股热潮,为家中的每个房间都增添了附加的无线音频。Hansong参考设计包含必要的软件和硬件,使我们的客户能够快速设计自己所选择的音响系统,同时利用Summits较低的模块成本结构,以获得一流的音频体验。” 业务开发与战略副总裁Tony Parker表示:“多年来,Hansong一直是Summit和全球各大音频品牌的重要合作伙伴。我们很高兴Hansong决定支持我们的Discovery模块技术,同时也期待着Hansong通过为消费者实现新的价格点来帮助品牌发展市场。”  

  • 2021-08-23
  • 发表了主题帖: KnowBe4推出资源工具包以抵御网络攻击

    KnowBe4提供的免费网络安全资源将帮助IT管理员更好地开展安全意识培训 作为10月份“网络安全意识月”(Cybersecurity Awareness Month)的一项举措,全球首屈一指的安全意识培训与模拟网络钓鱼平台提供商KnowBe4今天推出了一个资源工具包。     KnowBe4的网络安全意识月资源工具包带有一份指导IT管理员快速入门的工具包指南和宣传活动创意、一张每周培训计划表、两辑免费培训视频、信息图、提示单和桌面背景。两辑免费培训视频——“您的角色:您与互联网安全”(Your Role: Internet Security and You)和“2021年社交工程警示”(2021 Social Engineering Red Flags)——提供多种不同的语言版本。     KnowBe4首席执行官Stu Sjouwerman表示:“我们为IT管理员提供的这些网络安全资源旨在帮助他们制定培训计划和其他安全意识计划,以此作为10月份‘网络安全意识月’的一项举措。从关键性基础设施到小型企业,恶意行为者并未减缓他们的攻击,因此,各组织必须教育员工,帮助员工了解最新的威胁和攻击载体。我们可以在10月份的‘网络安全意识月’里集中开展工作,并通过这些工作在一年当中更好地保护我们的组织。”     国家网络安全联盟(National Cybersecurity Alliance)将今年的“2021网络安全意识月”的主题定为“Do Your Part. #BeCyberSmart”。该主题鼓励个人和组织在保护自己的网络空间方面发挥作用。如果每个人都能参与更强有力的安全实践、提高社区意识、为弱势群体提供指导或培训员工,我们所有人的互联世界将更安全、更具恢复力。   如需下载KnowBe4推出的2021网络安全意识月资源工具包,请访问https://www.knowbe4.com/cybersecurity-awareness-month-resource-kit。  

  • 2021-08-20
  • 发表了主题帖: Mavenir被Telekom Romania选中提供云原生IMS、VoLTE和VoWi-Fi

    网络软件提供商Mavenir利用可以在任何云上运行并改变世界连接方式的云原生软件来构建网络的未来。公司今天宣布已被Telekom Romania Mobile Communications选中,为其部署云原生IMS (vIMS)平台以及VoLTE和VoWi-Fi微服务。 结合Mavenir的云原生IMS平台,VoLTE和VoWi-Fi微服务将为Telekom Romania提供连续的语音服务,同时帮助该公司强化其4G/LTE网络并促进向5G的过渡。 Mavenir的网络软件解决方案目前正在德国电信(Deutsche Telekom)的泛欧跨境PAN-NET电信云网络上运行,这将大幅降低运营成本(OPEX)并加快上市时间。 Telekom Romania治理与转型总监Jovan Cetkovic表示:“通过此次合作,我们继续向成为一家现代化敏捷型数字公司迈进,随时为客户提供在其生活和业务运营中所需的各种智能数字解决方案。在继续向4G和5G迁移的过程中,IMS将为我们提供更大的灵活性并巩固我们的竞争优势,而Mavenir的VoLTE和VoWi-Fi应用将提升我们核心语音产品的品质。” Mavenir高级副总裁兼多媒体事业部总经理Brandon Larson表示:“随着在德国电信的PAN-NET上部署,该项目成为Mavenir市场领先的网络软件解决方案能够在任何云上运行的又一绝佳范例。能够为Telekom Romania提供工具并帮助他们在未来的竞争中取胜,我们倍感自豪。”   Telekom Romania总部(照片:美国商业资讯)  

  • 发表了主题帖: 芯和半导体参展DesignCon2021大会, 发布高速仿真EDA 2021版本

    国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。   发布亮点:  1. 芯和半导体高速仿真EDA 2021版本最大的特色——在针对“2.5D/3DIC 先进封装“设计的电磁场(EM)仿真工具 Metis 中采用了突破性的加速矩量法(MoM) 求解器。新的求解器在确保精度无损的情况下,提供了前所未有的速度和内存表现。它首创了“速度-平衡-精度”三种仿真模式,帮助工程师根据自己的应用场景选择最佳的模式,以实现仿真速度和精度的权衡。 2. 高速仿真EDA 2021版本的另一特色——在 3D EM仿真工具 Hermes 3D 中采用了新一代有限元法 (FEM) 求解器。此求解器实现了对任意 3D 结构进行仿真,包括Wire-Bonding封装、连接器和电缆、波纤等。 3. 支持多核和多计算机分布式环境的并行计算;矩阵级分布式并行技术赋能用户在云端实现大规模仿真。 4. Expert系列工具(包括SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert及 ChannelExpert)加载了新的求解器,并根据客户反馈新增了多项功能。相关的工具通过更多内嵌的模板和引导流程,进一步提高了易用性。 5. 高速SI签核工具Heracles通过改进的混合求解器技术进一步增强了其全板串扰扫描的能力。同时应客户要求,工具中部署了更多SI相关的 ERC。   “芯和半导体一直在实践EM求解器领域的创新。我们致力于提供一整套从芯片、封装到板级的半导体全产业链仿真EDA解决方案,并满足用户对于精度、性能和易用性方面不断增长的需求。” 芯和半导体CEO凌峰博士说,“2021版本的高速仿真解决方案在性能和生产力方面有了显著的改进。使用芯和新的求解器技术,与市场上的领先解决方案相比,在速度和内存上有10倍的提升,而分布式计算技术更能让我们的用户充分利用云端的无限算力。””   客户评价   “作为芯和2021版本高速系统仿真解决方案的首批用户,我们很高兴地看到,芯和在这个版本中引入了针对复杂电磁场仿真的多核多机并行计算功能,显著提高了仿真效率。此外,该版本还支持DDR分析流程,支持调谐、参数扫描和优化等高级功能,以及对SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert等专业工具不断优化改进,有效地加速了我们的产品设计分析周期。” 中兴通讯项目经理,魏仲民   “我们很高兴地看到国内EDA公司在先进封装设计分析领域的突破。Metis 2021通过全新的跨尺度电磁场仿真引擎,不仅为Interposer上的高速HBM和SerDes通道提供了自动化的互连提取流程,还为先进封装工艺设计中必不可少的芯片和封装之间的耦合效应推出了Die-Interposer-PKG联合仿真流程。”  紫光展锐封装设计工程部副总裁,尹红成     芯和半导体EDA介绍 芯和半导体成立于2010年,是国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。芯和半导体EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选工具,它包括了三大产品线: l 芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案; l 先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案; l 高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台,解决了高速高频系统中的信号、电源完整性问题。 芯和半导体EDA的强大功能基于:自主知识产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈(芯和半导体EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证)、以及支持基于云平台的高性能分布式计算技术,在5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域已得到广泛应用。   关于芯和半导体 芯和半导体是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。 芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证,并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用,有效联结了各大IC设计公司与制造公司。 芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色,其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组,并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。 芯和半导体创建于2010年,前身为芯禾科技,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情,敬请访问www.xpeedic.com。  

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