KZT木子李

  • 2021-01-04
  • 发表了主题帖: SOP16(28)-0.65下压弹片烧录座

    SOP16(28)-0.65下压弹片烧录座 一. 产品特点 1. 采用双触点技术,接触更稳定(见如下示意图); 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长; 3. 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好; 4. 镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度; 5.我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD  二. 产品性能 1. 材质 (1) 绝缘体 PEI、PPS (2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ) 三. 规格尺寸 (1) 型号:   SOP16(28)-0.65 (2)引脚间距:0.65 (3) 脚位:16   (4)适配芯片本体长度/宽度:4.54*4.4mm

  • 2021-01-03
  • 发表了主题帖: QFN48(7*7)-0.5翻盖弹片老化座

    QFN48(7*7)-0.5翻盖弹片老化座 产品简介      A、产品用途:编程座、测试座,对QFN12的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN48 引脚间距0.5mm C、测试座:QFN48-0.5 D、特点:采用U型顶针,接触更稳定 E、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD F、使用寿命:15000次(机械测试) 规格尺寸  A、 型号:QFN-48-0.5  B、 引脚间距(mm):0.5  C、 脚位:48  D、 芯片尺寸:7*7

  • 发表了主题帖: SSOP24(34)-0.65下压弹片老化座

    SSOP24(34)-0.65下压弹片老化座 一. 产品特点 1. 采用双触点技术,接触更稳定(见如下示意图); 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长; 3. 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好; 4. 镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度; 5、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD  二. 产品性能 1. 材质 (1) 绝缘体 PEI、PPS (2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)           Over Nickel plating(50μ) 三. 规格尺寸 (1) 型号:   SSOP 24(34)-0.65 (2)引脚间距:0.65 (3) 脚位:24

  • 发表了主题帖: SSOP8(28)-0.65下压弹片老化座

    SSOP8(28)-0.65下压弹片老化座 一. 产品特点 1. 采用双触点技术,接触更稳定(见如下示意图); 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长; 3. 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好; 4. 镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度;  5、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD 二. 产品性能 1. 材质 (1) 绝缘体 PEI、PPS (2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)            Over Nickel plating(50μ) 三. 规格尺寸  (1) 型号:   SSOP 8(28)-0.65 (2)引脚间距:0.65 (3) 脚位:8 (4)适配芯片本体宽度:4.4mm

  • 发表了主题帖: QFN36(6*6)-0.5翻盖弹片烧录座(双层板)

    QFN36(6*6)-0.5翻盖弹片烧录座(双层板)         产品简介 A、产品用途:编程座、测试座,对QFN36的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN36引脚间距0.5mm C、测试座:QFN36-0.5 D、特点:采用U型顶针,接触更稳定           F、使用寿命:15000次(机械测试) 规格尺寸 A、型号:QFN-36-0.5 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:36 D、芯片尺寸:6*6

  • 2020-12-31
  • 发表了主题帖: TSOP66下压弹片老化座

    TSOP66下压弹片老化座 产品简介 A、产品用途:编程座、测试座,对TSOP66的IC芯片进行测试,清空 B、适用封装:TSOP66引脚间距0.65mm C、测试座:TSOP66-0.65 D、特点: 独特的专利结构设计,使导电体抗疲劳高,寿命更长 E、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD  规格尺寸 A、型号:TSOP66-0.65 B、引脚间距(mm):0.65 C、脚位:66 

  • 发表了主题帖: TSOP48-0.5下压宽体测试座

    TSOP48-0.5下压宽体测试座 产品简介 A、产品用途:编程座、测试座,对TSOP48的IC芯片进行测试,编程 B、适用封装:TSOP48引脚间距0.5mm C、测试座:TSOP48-0.5 D、特点:下压结构节省测试环境空间  规格尺寸 A、型号:TSOP48-0.5 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:48 D、芯片尺寸:14*18.4

  • 发表了主题帖: eMMC153合金探针+金属盒转USB3.0-母口测试座 

    eMMC153合金探针+金属盒转USB3.0-母口测试座  产品简介 一.功能: A、 可对未写保护的IC进行清空(格式化),测试IC好坏,大小容量,读取拷贝。 B、  如客户手机损坏,字库里的资料很重要,可以用我们的座子读取到里面的资料找回,手机维             修,数据恢复的利器。 C、 客户常问这种测试座可不可以烧录资料进IC? D、  答:可以,但需要烧录资料的相应软件,但我们不是芯片方案商,无法提供烧录软件,客户需         自己有烧录软件方可烧录,否则只能像U盘一样拷贝。 E、传输数度快,测试稳定,合金探针设计结构理论寿命长达10万次     二. 产品特性: A、  支持热拔插和电源单独开关,支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测        试; B、  同时兼容153-FBGA 169-FBGA;        常见IC尺寸:        eMMC153/169:  11.5×13mm, 12×16mm; C、  探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产品稳定性及耐用性;   D、 采用翻盖式结构,操作方便简单; E、采用浮板结构,定位精确,取放IC方便,工作效率更高; F、同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(新帝)等所有同样封装4BIT、8BITeMMC闪存记忆体

  • 2020-12-29
  • 发表了主题帖: SOP8(28)-0.65下压弹片烧录座

    SOP8(28)-0.65下压弹片烧录座 一. 产品特点 1. 采用双触点技术,接触更稳定(见如下示意图); 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长; 3. 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好; 4. 镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度; 二. 产品性能 1. 材质 (1) 绝缘体 PEI、PPS (2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)           Over Nickel plating(50μ) 三. 规格尺寸  (1) 型号:   SOP 8(28)-0.65 (2)引脚间距:0.65 (3) 脚位:8 (4)适配芯片本体宽度:4.4mm

  • 发表了主题帖: QFP32-0.8翻盖弹片老化座

    QFP32-0.8翻盖弹片老化座  产品简介 A、产品用途:编程座、测试座,对QFP32的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFP32、PQFP32、TQFP32,引脚间距0.8mm C、测试座:IC51-0324-1498 D、特点:QFP32转DIP32,底板引出为双列直插排针,引脚间距2.54mm(100mil),宽度                      1.52cm(600mil) E、使用寿命:15000次(机械测试) F、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD  规格尺寸 A、型号:IC51-0324-1498 B、引脚间距(mm):0.8 C、脚位:32

  • 2020-12-28
  • 发表了主题帖: QFN28(5*5)-0.5翻盖弹片烧录座(双层板)

    QFN28(5*5)-0.5翻盖弹片烧录座(双层板)         产品简介 A、产品用途:编程座、测试座,对QFN28的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN28引脚间距0.5mm C、测试座:QFN28-0.5 D、特点:采用U型顶针,接触更稳定           E、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD              F、使用寿命:15000次(机械测试) 规格尺寸 A、型号:QFN-28-0.5 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:28 D、芯片尺寸:5*5

  • 发表了主题帖: QFN56(8*8)-0.5翻盖弹片老化座

    QFN56(8*8)-0.5翻盖弹片老化座 产品简介           A、产品用途:编程座、测试座,对QFN12的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN56 引脚间距0.5mm C、测试座:QFN56-0.5 D、特点:采用U型顶针,接触更稳定 E、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD F、使用寿命:15000次(机械测试) 规格尺寸  A、 型号:QFN-56-0.5  B、 引脚间距(mm):0.5  C、 脚位:56  D、 芯片尺寸:8*8

  • 发表了主题帖: QFN52(8*8)-0.5翻盖弹片老化座

    QFN52(8*8)-0.5翻盖弹片老化座 产品简介           A、产品用途:编程座、测试座,对QFN12的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN52 引脚间距0.5mm C、测试座:QFN52-0.5 D、特点:采用U型顶针,接触更稳定 E、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD F、使用寿命:15000次(机械测试) 规格尺寸  A、 型号:QFN-52-0.5  B、 引脚间距(mm):0.5  C、 脚位:52  D、 芯片尺寸:8*8

  • 发表了主题帖: SOP8X2(20)-1.27下压弹片烧录座

    SOP8X2(20)-1.27下压弹片烧录座 一. 产品特点 1. 采用双触点技术,接触更稳定(见如下示意图); 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长; 3. 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好; 4. 镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度  二. 产品性能 1. 材质 (1) 绝缘体 PEI、PPS (2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)         Over Nickel plating(50μ) 三. 规格尺寸(1) 型号:   SOP 8*2(20)-1.27   【本款烧录座可同时放入两颗宽体sop8芯片】 (2)引脚间距:1.27 (3) 脚位:16 (4)适配芯片本体宽度:5.4mm  

  • 发表了主题帖: 苹果4 LGA60翻盖探针单排线带托板测试座

    苹果4  LGA60翻盖探针单排线带托板测试座详细介绍 1. 采用探针结构. 2. 采用德国进口绝缘工程材料. 3. 准确定位测试焊盘及锡球. 4. 高品质、使用寿命长、性能稳定. 5. 压力可以调整结构,可以兼容IC厚度0.8-1.5mm. 6. 实现NAND内存的读取和访问. 7. 兼容的品牌Samsung(三星),Hynix(海力士),Sandisk,Toshiba(东芝),Intel(英特尔)等. 8. 适用IC尺寸: 18 x14/18x13/17x13/17x12/20x12/14x11mm

  • 发表了主题帖: 凯智通EMMC测试治具

    凯智通EMMC测试治具详细介绍: ※专利设计,保证连接稳定可靠; ※采用进口探针和防静电材料制作费  ※探针可以更换,维修方便; ※最小可做到的测度试间距pitch=0.4mm; ※测试频率可达9.3GHZ; ※用途:集成电路应用工能验证测试。 ※可根据客户不同类型PCBA产品定制各种芯片测试治具 ※应用范围:适应于各类手机、电脑南北桥、MP3、MP4、DVD、打印机、通讯超级终端、程控主板、显卡、数码相机、机顶盒等BGA\QFN\QFP等封装IC的功能验证。

  • 2020-12-26
  • 发表了主题帖: QFP64-0.5下压弹片烧录座

    QFP64-0.5下压弹片烧录座         产品简介 A、产品用途:编程座、测试座,对QFP64的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN64引脚间距0.5mm C、测试座:QFP64-0.5烧录座           D、座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度硬、寿命长(翻盖结构20000次)       对应国外产品型号:OTQ-64-0.5-01 规格尺寸      A、型号:QFP-64-0.5烧录座       B、引脚间距(mm):0.5       C、脚位:64       D、芯片尺寸:10*10

  • 发表了主题帖: QFP64下压弹片老化座

    QFP64下压弹片老化座 产品简介 A、产品用途:编程座、测试座,对QFP64的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN64 引脚间距0.5mm C、测试座:QFP64-0.5老化座 D、特点:底部引出引脚为不规则排列 E、我司可提供规格书(布板图),PDF档\CAD 对应国外产品型号:OTQ-64-0.5-01 规格尺寸 A、型号:QFP-64-0.5老化座 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:64 D、芯片尺寸:10*10(不含引脚)

  • 发表了主题帖: OV2675摄像头翻盖测试座

    OV2675摄像头翻盖测试座        OV2675 芯片测试座.专用度信主板测试sensor,如GALAXYCORE、. BYD 、Micron(aptina) 、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌. 芯片应用领域:手机摄像头、电脑摄像头测试架应用范围:PCBA维修、来料检验(IPQC)、芯片筛选、工程项目验证 OV2675测试治具特点: 1.座头采用手动翻盖结构,操作灵敏。 2.座头顶盖的芯片压块采用人性化结构,下压力度平稳,保证IC的压力均匀,不偏移。 3.探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层,接触性能稳定, 保护锡球外形。 4.理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。 5.特殊IC载板结构,保护探针不受外力损坏。 6.探针:进口探针,铍铜镀硬金、铑。 7.维修成本低:方便更换探针,成本低效率高。 8.成熟加工精度范围:跳距pitch=0.4mm。 9.交货周期:现货。 10.连接度信接口测试,配备度信测试软件速度快,精度高。适用于客户批量生产测试,满足客户需求。   11、成熟设计和精密加工,调焦精准,成像清晰 我司拥有大规模生产加工设备,优秀的生产研发队伍,高尚的客户服务理念。生产效率快,维修时间短,受到诸多客户的的良好印象好评!

  • 发表了主题帖: eMCP186/162翻盖弹片转SD接口测试座

    eMCP186/162翻盖弹片转SD接口测试座 产品简介           产品用途:编程座、测试座,对eMCP162/186的IC芯片进行测试、读写                           测试方法 1.选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内     2.按方向插进空闲SD接口,连接电脑或者编程器进行相应的测试、烧录                适用封装:eMCP162/186 引脚间距0.5mm 特点:1、采用标准SD接口模式,通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或 烧录等相应操作             2、兼容有球无球测试,IC限位框采用模具一体成型,可根据IC选择不同大小限位框进行更换,实现不同大小IC能够通过                                                              3、支持热拔插,支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试                      4、采用浮板结构,定位精准,取放IC方便,工作效率更高  规格尺寸 型号:eMCP162/186-0.5 引脚间距(mm):0.5 引脚数:17 常见芯片尺寸:11.5*13mm  12*16mm 

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