KZT木子李
- 2021-01-04
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发表了主题帖： SOP16（28）-0.65下压弹片烧录座
SOP16（28）-0.65下压弹片烧录座 一． 产品特点 1. 采用双触点技术，接触更稳定(见如下示意图)； 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长； 3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好； 4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度； 5.我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD 二． 产品性能 1. 材质 （1） 绝缘体 PEI、PPS （2） 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ) 三． 规格尺寸 （1） 型号： SOP16（28）-0.65 （2）引脚间距：0.65 （3） 脚位：16 （4）适配芯片本体长度/宽度：4.54*4.4mm
- 2021-01-03
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发表了主题帖： QFN48（7*7）-0.5翻盖弹片老化座
QFN48（7*7）-0.5翻盖弹片老化座 产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对QFN12的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN48 引脚间距0.5mm C、测试座:QFN48-0.5 D、特点:采用U型顶针，接触更稳定 E、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD F、使用寿命：15000次（机械测试） 规格尺寸 A、 型号:QFN-48-0.5 B、 引脚间距(mm):0.5 C、 脚位:48 D、 芯片尺寸:7*7
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发表了主题帖： SSOP24（34）-0.65下压弹片老化座
SSOP24（34）-0.65下压弹片老化座 一． 产品特点 1. 采用双触点技术，接触更稳定(见如下示意图)； 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长； 3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好； 4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度； 5、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD 二． 产品性能 1. 材质 （1） 绝缘体 PEI、PPS （2） 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ) 三． 规格尺寸 （1） 型号： SSOP 24（34）-0.65 （2）引脚间距：0.65 （3） 脚位：24
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SSOP8（28）-0.65下压弹片老化座 一． 产品特点 1. 采用双触点技术，接触更稳定(见如下示意图)； 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长； 3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好； 4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度； 5、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD 二． 产品性能 1. 材质 （1） 绝缘体 PEI、PPS （2） 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ) 三． 规格尺寸 （1） 型号： SSOP 8（28）-0.65 （2）引脚间距：0.65 （3） 脚位：8 （4）适配芯片本体宽度：4.4mm
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QFN36（6*6）-0.5翻盖弹片烧录座（双层板） 产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对QFN36的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN36引脚间距0.5mm C、测试座:QFN36-0.5 D、特点:采用U型顶针，接触更稳定 F、使用寿命：15000次（机械测试） 规格尺寸 A、型号:QFN-36-0.5 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:36 D、芯片尺寸:6*6
- 2020-12-31
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TSOP66下压弹片老化座 产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对TSOP66的IC芯片进行测试,清空 B、适用封装:TSOP66引脚间距0.65mm C、测试座:TSOP66-0.65 D、特点: 独特的专利结构设计，使导电体抗疲劳高，寿命更长 E、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD 规格尺寸 A、型号:TSOP66-0.65 B、引脚间距(mm):0.65 C、脚位:66
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TSOP48-0.5下压宽体测试座 产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对TSOP48的IC芯片进行测试,编程 B、适用封装:TSOP48引脚间距0.5mm C、测试座:TSOP48-0.5 D、特点:下压结构节省测试环境空间 规格尺寸 A、型号:TSOP48-0.5 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:48 D、芯片尺寸:14*18.4
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发表了主题帖： eMMC153合金探针+金属盒转USB3.0-母口测试座
eMMC153合金探针+金属盒转USB3.0-母口测试座 产品简介 一.功能： A、 可对未写保护的IC进行清空（格式化），测试IC好坏，大小容量，读取拷贝。 B、 如客户手机损坏，字库里的资料很重要，可以用我们的座子读取到里面的资料找回，手机维 修，数据恢复的利器。 C、 客户常问这种测试座可不可以烧录资料进IC？ D、 答：可以，但需要烧录资料的相应软件，但我们不是芯片方案商，无法提供烧录软件，客户需 自己有烧录软件方可烧录，否则只能像U盘一样拷贝。 E、传输数度快，测试稳定，合金探针设计结构理论寿命长达10万次 二. 产品特性： A、 支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测 试； B、 同时兼容153-FBGA 169-FBGA； 常见IC尺寸： eMMC153/169: 11.5×13mm, 12×16mm; C、 探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性； D、 采用翻盖式结构，操作方便简单； E、采用浮板结构,定位精确,取放IC方便，工作效率更高； F、同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(新帝)等所有同样封装4BIT、8BITeMMC闪存记忆体
- 2020-12-29
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SOP8（28）-0.65下压弹片烧录座 一． 产品特点 1. 采用双触点技术，接触更稳定(见如下示意图)； 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长； 3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好； 4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度； 二． 产品性能 1. 材质 （1） 绝缘体 PEI、PPS （2） 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ) 三． 规格尺寸 （1） 型号： SOP 8（28）-0.65 （2）引脚间距：0.65 （3） 脚位：8 （4）适配芯片本体宽度：4.4mm
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发表了主题帖： QFP32-0.8翻盖弹片老化座
QFP32-0.8翻盖弹片老化座 产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对QFP32的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFP32、PQFP32、TQFP32，引脚间距0.8mm C、测试座:IC51-0324-1498 D、特点:QFP32转DIP32，底板引出为双列直插排针，引脚间距2.54mm（100mil），宽度 1.52cm（600mil） E、使用寿命：15000次（机械测试） F、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD 规格尺寸 A、型号:IC51-0324-1498 B、引脚间距(mm):0.8 C、脚位:32
- 2020-12-28
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发表了主题帖： QFN28（5*5）-0.5翻盖弹片烧录座（双层板）
QFN28（5*5）-0.5翻盖弹片烧录座（双层板） 产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对QFN28的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN28引脚间距0.5mm C、测试座:QFN28-0.5 D、特点:采用U型顶针，接触更稳定 E、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD F、使用寿命：15000次（机械测试） 规格尺寸 A、型号:QFN-28-0.5 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:28 D、芯片尺寸:5*5
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发表了主题帖： QFN56（8*8）-0.5翻盖弹片老化座
QFN56（8*8）-0.5翻盖弹片老化座 产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对QFN12的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN56 引脚间距0.5mm C、测试座:QFN56-0.5 D、特点:采用U型顶针，接触更稳定 E、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD F、使用寿命：15000次（机械测试） 规格尺寸 A、 型号:QFN-56-0.5 B、 引脚间距(mm):0.5 C、 脚位:56 D、 芯片尺寸:8*8
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发表了主题帖： QFN52（8*8）-0.5翻盖弹片老化座
QFN52（8*8）-0.5翻盖弹片老化座 产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对QFN12的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN52 引脚间距0.5mm C、测试座:QFN52-0.5 D、特点:采用U型顶针，接触更稳定 E、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD F、使用寿命：15000次（机械测试） 规格尺寸 A、 型号:QFN-52-0.5 B、 引脚间距(mm):0.5 C、 脚位:52 D、 芯片尺寸:8*8
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发表了主题帖： SOP8X2（20）-1.27下压弹片烧录座
SOP8X2（20）-1.27下压弹片烧录座 一． 产品特点 1. 采用双触点技术，接触更稳定(见如下示意图)； 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长； 3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好； 4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度 二． 产品性能 1. 材质 （1） 绝缘体 PEI、PPS （2） 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ) 三． 规格尺寸（1） 型号： SOP 8*2（20）-1.27 【本款烧录座可同时放入两颗宽体sop8芯片】 （2）引脚间距：1.27 （3） 脚位：16 （4）适配芯片本体宽度：5.4mm
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发表了主题帖： 苹果4 LGA60翻盖探针单排线带托板测试座
苹果4 LGA60翻盖探针单排线带托板测试座详细介绍 1. 采用探针结构. 2. 采用德国进口绝缘工程材料. 3. 准确定位测试焊盘及锡球. 4. 高品质、使用寿命长、性能稳定. 5. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚度0.8-1.5mm. 6. 实现NAND内存的读取和访问. 7. 兼容的品牌Samsung(三星),Hynix(海力士),Sandisk,Toshiba(东芝),Intel(英特尔)等. 8. 适用IC尺寸: 18 x14/18x13/17x13/17x12/20x12/14x11mm
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凯智通EMMC测试治具详细介绍： ※专利设计，保证连接稳定可靠； ※采用进口探针和防静电材料制作费 ※探针可以更换，维修方便； ※最小可做到的测度试间距pitch=0.4mm; ※测试频率可达9.3GHZ; ※用途：集成电路应用工能验证测试。 ※可根据客户不同类型PCBA产品定制各种芯片测试治具 ※应用范围：适应于各类手机、电脑南北桥、MP3、MP4、DVD、打印机、通讯超级终端、程控主板、显卡、数码相机、机顶盒等BGA\QFN\QFP等封装IC的功能验证。
- 2020-12-26
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QFP64-0.5下压弹片烧录座 产品简介 A、产品用途：编程座、测试座，对QFP64的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装：QFN64引脚间距0.5mm C、测试座：QFP64-0.5烧录座 D、座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度硬、寿命长（翻盖结构20000次） 对应国外产品型号：OTQ-64-0.5-01 规格尺寸 A、型号:QFP-64-0.5烧录座 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:64 D、芯片尺寸:10*10
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发表了主题帖： QFP64下压弹片老化座
QFP64下压弹片老化座 产品简介 A、产品用途：编程座、测试座，对QFP64的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装：QFN64 引脚间距0.5mm C、测试座：QFP64-0.5老化座 D、特点：底部引出引脚为不规则排列 E、我司可提供规格书（布板图），PDF档\CAD 对应国外产品型号：OTQ-64-0.5-01 规格尺寸 A、型号:QFP-64-0.5老化座 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:64 D、芯片尺寸:10*10（不含引脚）
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OV2675摄像头翻盖测试座 OV2675 芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina） 、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌. 芯片应用领域：手机摄像头、电脑摄像头测试架应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证 OV2675测试治具特点： 1.座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。 2.座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。 3.探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。 4.理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。 5.特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。 6.探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。 7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。 8.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.4mm。 9.交货周期：现货。 10.连接度信接口测试，配备度信测试软件速度快，精度高。适用于客户批量生产测试，满足客户需求。 11、成熟设计和精密加工，调焦精准，成像清晰 我司拥有大规模生产加工设备，优秀的生产研发队伍，高尚的客户服务理念。生产效率快，维修时间短，受到诸多客户的的良好印象好评！
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发表了主题帖： eMCP186/162翻盖弹片转SD接口测试座
eMCP186/162翻盖弹片转SD接口测试座 产品简介 产品用途:编程座、测试座，对eMCP162/186的IC芯片进行测试、读写 测试方法 1.选择和IC匹配的限位框，把IC按方向平放入SOCKET内 2.按方向插进空闲SD接口，连接电脑或者编程器进行相应的测试、烧录 适用封装:eMCP162/186 引脚间距0.5mm 特点:1、采用标准SD接口模式，通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或 烧录等相应操作 2、兼容有球无球测试，IC限位框采用模具一体成型，可根据IC选择不同大小限位框进行更换，实现不同大小IC能够通过 3、支持热拔插，支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试 4、采用浮板结构，定位精准，取放IC方便，工作效率更高 规格尺寸 型号:eMCP162/186-0.5 引脚间距(mm):0.5 引脚数:17 常见芯片尺寸:11.5*13mm 12*16mm
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