CoreKernel

  • 2022-12-27
  • 发表了主题帖: DSP+ZYNQ多核例程使用手册-XQTyer【开源】

    【开源资料】 XQTyer评估板例程使用手册.pdf 链接:https://share.weiyun.com/8csewUvh 密码:8r9by7   XQ6657Z35/45-EVM 高速数据处理评估板(XQTyer 评估板),包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx ZYNQ-7000 SoC 处理器XC7Z035-2FFG676I。适用于无人机蜂群、软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集、处理等领域。 一、软件目录 1、ZYNQ与DSP之间通信例程      SRIO通信      EMIF16通信      uPP通信      GPIO通信 2、DSP单独例程 3、ZYNQ PL单独例程 4、ZYNQ PS单独例程          

  • 发表了日志: DSP+ZYNQ多核例程使用手册-XQTyer【开源】

  • 2022-12-07
  • 发表了日志: 基于TI DSP TMS320C6657、Zynq7035的高速数据处理核心板

  • 发表了主题帖: 基于TI DSP TMS320C6657、Zynq7035的高速数据处理核心板

    1、多核核心板简介       高速数据处理核心板SOM-XQ6657Z35是基于TI KeyStone 架构C6000 系列TMS320C6657 双核C66x定点/浮点DSP 以及 Xilinx ZYNQ-7000 系列XC7Z035/045 SoC 处理器设计的。       DSP处理器采用TMS320C6657,双核C66x定点/浮点DSP,每核心主频最高可达1.25GHz;       Xilinx Zynq SoC处理器采用的XC7Z035/045  Kintex-7 + 双核ARM Cortex-A9 ;          核心板SOM-XQ6657Z35/45内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信,引出DSP 及ZYNQ 全部资源信号引脚,二次开发极其容易,降低了开发难度和时间成本。        核心板重量仅79.2克,尺寸110mm x 75mm ,选用工业级器件,可满足各种工业应用环境。适用于便携式应急指挥系统、无人机监控及航测巡检、灾难指挥地理信息系统、雷达声纳、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、人脸识别技术和机器视觉等高速数据采集和处理领域。                                                        核心板SOM-XQ6657Z35实物图                                       DSP+FPGA框图   [localvideo]666b9f526509ecf7eaf5974c99058644[/localvideo] SRIO通讯            

  • 2022-09-28
  • 发表了日志: XQ138AS-EVM DSP+ARM+FPGA开发板 TI OMAPL138+FPGA

  • 发表了主题帖: XQ138AS-EVM DSP+ARM+FPGA开发板 TI OMAPL138+FPGA

    一、 DSP+ARM+FPGA开发板简介:         XQ138AS-EVM是广州星嵌电子科技有限公司基于SOM-XQ138S核心板(OMAPL138+Xilinx FPGA)和SOM-XQ138A核心板(OMAPL138+AlteraFPGA)开发的DSP+ARM+FPGA三核评估套件,底板同时兼容两款核心板,用户可以采用该开发套件进行项目前期的验证和评估,也可以直接用来开发自己的产品。         XQ138AS-EVM提供底板可编辑的原理图,PCB图,物料清单。底板设计资料完全开放,供用户设计参考。除此之外,还提供UBL源码、Uboot源码、NAND 烧录工程源码、内核源码、内核驱动源码、双核通信例程、丰富的demo、完整的开发工具包以及丰富详尽的开发文档。             经验丰富的技术团队为用户提供从硬件到驱动、应用软件的技术支持,帮助用户快捷地开发自己的产品,降低产品的开发周期和风险,节约成本,加快产品的上市时间。 Ø 底板资源丰富,集成了SATA、SD卡、USB OTG、USB HOST、UART、网络、LCD等接口,引出了MCASP、MCBSP、uPP、 SPI、 EMIFA、 I2C等接口,方便用户扩展。 Ø 支持Linux。 Ø 支持7寸和5寸两种型号的触摸显示屏,用户可选配。 Ø 免费赠送多种开发配件,性价比高。 Ø 开发资料齐全,提供完整的开发包,丰富的demo,详尽的开发文档,大型的综合例程等,降低了开发难度,用户开发更快捷。   二、应用场合 Ø 高速AD数据采集和处理系统; Ø 高精度测试仪器仪表; Ø 电能质量测试仪器; Ø 高清音频处理系统; Ø 软件无线电; Ø 多轴运动控制器。   三、硬件资源框图       四、开发板硬件参数   CPU OMAPL138(TMS320C6748+ARM926EJ-S),频率最高达456M FPGA Xilinx Spantan-6 FPGA Altera Cyclone IV E FPGA (FPGA二选一) 内存 128MB工业级DDR2(256MB可选) 存储 4Gb 工业级NAND FLASH,用于DSP存储。 64Mb工业级SPI  FLASH,用于FPGA配置。 板对板连接器 2个80pin 0.5mm间距的母座,2个80 pin 0.5mm间距的公座 DSP仿真器接口 1个14Pin JTAG接口 FPGA调试接口 1个10Pin JTAG接口 SATA接口 1个7+15pin连体数据+电源接口(母座) 网络 1个10/100M bps自适应RJ45网络接口 RTC 1个RTC供电座,使用3.3V纽扣电池供电 按键 1个DSP复位按键,2个DSP GPIO按键,2个FPGA  IO按键 显示 1个LCD触摸屏接口,0.5mm间距,40Pin 启动选择 1个5bit的拨码开关,用于启动选择 USB 4个USB 1.1 HOST接口,通过USB HUB扩展实现。 1个USB 2.0 OTG接口。 串口 2个DSP RS232电平的串口(UART1,UART2),UART1同时引出了TTL电平接口;1个FPGA UART TTL接口。 TF卡 1个TF卡插槽 LED 1个红色的LED电源指示灯 FRAM 1片铁电存储器,存取速度比E2PROM更快,写操作之前无需先擦除 数码管 1个8段高亮数码管 测试点 1个接地柱,用于示波器接地,方便信号测量 电源开关 1个拨动电源开关 电源接口 1个DC电源插座,外径5.5mm,内径2.1mm 扩展IO 2个80 pin 2.0间距的母座,引出了EMIFA,MCASP,MCBSP,SPI,I2C等扩展信号。   五、机械尺寸 Ø PCB尺寸:230.00mm * 142.00mm Ø 安装孔数量:16个 Ø 安装孔尺寸:中间四个用于固定核心板,半径1.10mm;其它,半径1.60mm   六、软件支持 Ø 提供UBL、Uboot、Linux内核源码。 Ø 提供NAND FLASH烧写工程源码。 Ø ARM端系统支持:裸机、Linux Ø Linux Ø Linux下支持Qt界面开发 Ø 双核通信支持:裸机(中断+共享内存)、DSPLINK Ø 软件开发包:DVSDK、MCSDK Ø DSP端系统支持: 裸机、DSP/BIOS、SYS/BIOS Ø DSP集成开发工具:CCS 5.5   七、技术服务 (1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误; (2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题; (3) 协助产品故障判定; (4) 协助正确编译与运行所提供的源代码; (5) 协助进行产品二次开发; (6) 提供长期的售后服务。                

  • 2022-08-17
  • 发表了主题帖: Xilinx Zynq-7015 SoC工业级核心板 SOM-XQ7Z15 Cortex-A9 + Artix-7

    Zynq-7015 SoC工业级核心板(SOM-XQ7Z15) 1、核心板简介        SOM-XQ7Z15是广州星嵌电子科技有限公司推出的一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z015高性能低功耗处理器设计的异构多核工业级核心板。处理器集成PS端单/双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源、最大频率766MHz,支持6.25G的高速SerDes,可支持PCIe、SATA、SFP等。        可通过PS端配置及烧写PL端程序,且PS端和PL端可以独立开发。核心板采用工业级B2B连接器板对板,经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。       2 典型应用领域 机器视觉 工业控制 电力设备 工业相机 测试测量 轨道交通 目标识别 机器人 通信系统 人工智能 云计算 软件无线电   3 硬件参数   表1  硬件参数 CPU CPU:Xilinx Zynq-7000 XC7Z015-2CLG485I 2x ARM Cortex-A9,主频 766MHz,2.5DMIPS/MHz Per Core 1x Artix-7 架构可编程逻辑资源 总线兼容性 CAN,以太网,I2C,PCIE,SPI,UART,USB,SD,HDMI,GPIO等 ROM PS 端:512MByte SD NAND FLASH(128MB/512MB/4GB可选) PS 端:256Mbit QSPI NOR FLASH RAM PS 端:单通道 32bit DDR 总线,1GByte DDR3 Logic Cells 74K OSC PS 端:33.33MHz PL 端:MGT 125MHz LVDS差分时钟 B2B Connector 2x 100pin 公座 B2B 连接器,2x 100pin 母座 B2B 连接器,共 400pin,间距 0.4mm,合高 4.0mm LED 1x 电源指示灯 2x PS 端用户可编程指示灯 1x PL 端 DONE 指示灯 GPIO 1x GPIO, 单端(6 个)+ 差分对(72对),或 150 个单端GPIO     工作环境 表3 环境参数 最小值 典型值 最大值 工作温度 -40°C / 85°C 工作电压 / 5V /     机械尺寸图 表5 PCB 尺寸 40mm*60mm PCB 层数 10 板厚 1.6mm 安装孔数量 4个         技术服务 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误; 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题; 协助产品故障判定; 协助正确编译与运行所提供的源代码; 协助进行产品二次开发;   增值服务 板定制设计 核心板定制设计 嵌入式软件开发 项目合作开发 技术培训

  • 2022-08-15
  • 发表了主题帖: Xilinx XC7Z035/45-2FFG676I PL端高速串行接口的千兆以太网UDP例程设计和使用说明

    1、例程目的   基于Xines广州星嵌电子Xilinx XC7Z035/45-2FFG676I 平台的Zynq7035/45 PL端高速串行接口,使用千兆以太网通讯方式来测试验证底板上的光口通信,实现以下以太网功能: 1) 支持IP、UDP协议,实现UDP数据收发; 2) 支持ARP、ICMP协议,实现PING功能。 2、例程设计框图 图1例程设计框图   1 时钟管理单元 为例程提供时钟源; 2 基于高速串行接口的千兆以太网PHY 以太网PHY,本地为GMII接口,对外是高速串行接口,可对接光口转RJ45模块,连接到外部以太网; 3 时钟域切换模块 gmii接收数据时钟域切换,ping功能模块收发数据要求在同一个时钟域; 4 Ping功能模块 支持ARP、ICMP协议,实现以太网PING功能; 5 UDP功能模块 支持IP、UDP协议,实现UDP数据收发功能; 6 MUX复用器 ping功能模块和UDP功能模块各自gmii发送数据复用输出; 7 PHY复位模块 以太网PHY复位控制;     3、例程文件结构 图2例程文件结构   4、例程使用说明 4.1硬件连接 1)使用PCIE供电,连接FPGA JTAG下载线至JTAG调试口,将高速串行接口转RJ45模块插入光口笼子里面,并用千兆网线连接至PC电脑: 2)打开电源开关。   4.2测试 1)本地MAC和IP地址:     测试环境:广州星嵌电子 XQ6657Z45-EVM(DSP+ARM+FPGA架构,基于C6657+ZYNQ7035/45)   同时进行ping操作和UDP数据收发功能正常: (以上实验数据基于广州星嵌电子ZYNQ7035/7045硬件平台测试结果)       5、开发平台说明 5.1、供电 USB TYPE-C/PCIe供电,12V@4A   5.2、硬件资源 DSP 处理器型号TI TMS320C6657,2核C66x,主频1.25GHz Zynq Xilinx XC7Z035/XC7Z045-2FFG676I(可选) 2x ARM Cortex-A9,主频 800MHz(-2)/1GHz(-3),2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源 CPLD MAX10型号10M02SCM153 FLASH DSP SPI Flash:32MByte FPGA SPI Flash:64MByte EEPROM 1Mbit DDR3 DSP DDR3:1GBytes ZYNQ DDR3:1GBytes(PS端) 温度传感器 TMP102AIDRLT CameraLink 支持2路Base输入、或者2路Base输出、或者1路Full 输入或输出 SFP+ 1路支持万兆光模块 千兆网口 DSP 1路 ZYNQ PS 1路 PCIe 1x PCIe 双通道 (DSP端) SD 1x Micro SD USB 1x USB 2.0 DSP IO 38个 M.2 1x 可接SATA、4G、5G模块 HDMI 1x HDMI OUT (PL端) 音频 1x LINE IN 1x MIC IN 1x LINE OUT LPC FMC 1路 电源接口 1x TYPE-C接口 12V@4A 标准PCIe供电 DSP 处理器型号TI TMS320C6657,2核C66x,主频1.25GHz            

  • 2022-08-11
  • 发表了主题帖: Xines广州星嵌基于TI C6657、Xilinx Zynq7045的一款DSP+ARM+FPGA异构多核处理平台

    一、公司背景         Xines广州星嵌电子科技有限公司位于广州黄埔区科学城,是—家嵌入式技术方案商,致力于FPGA、DSP、ARM嵌入式开发板及解决方案的研发和服务的企业。        提供多核异构嵌入式平台开发设计服务,FPGA(Xilinx 7-Series/ZYNQ系列)、DSP(TI C6000 C66X系列)、ARM(Cortex-A系列)为核心处理器的解决方案、技术服务以及系统/设备集成。        产品形态有PCIe协处理计算、FMC模块、工业级核心板、开发套件、DSP及SoC教学实验箱等。产品均以工业级芯片设计,满足高低温、抗震、盐雾等要求,深受中科院、高校重点实验室、大中型上市公司的欢迎。       主要面向大数据中心、物联网、计算机视觉、通信、工业控制、无人机、仪器仪表以及人工智能等应用场景。             1 板级系统设计(Xilinx和Altera FPGA开发)             2 PGA接口开发(包括DDR、SRIO、光纤、PCIe、Cameralink、PAL、DVI等)             3 FPGA IP核(NVMe / SATA接口、RAID组盘、exFAT文件系统、UDP协议等)   二、产品简介        基于 TI KeyStone 架构 C6000 系列 TMS320C6657双核C66x 定点/浮点 DSP以及 Xilinx Zynq-7000 系列 XC7Z035/045 SoC 处理器设计的高端异构多核评估板,由核心板与评估底板组成。        DSP采用 TMS320C6657 双核C66x 定点/浮点,每核心主频可高达 1.25GHz。        Xilinx Zynq SoC处理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架构+PS 端双核ARM Cortex-A9 ,28nm可编程逻辑资源。        核心板在内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 结合在一起,组成DSP+Zynq 架构,实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+Zynq 高速数据采集处理系统。        底板接口资源丰富,引出2路 CameraLink 双向可输入输出、1路 SFP+光口、2路千兆网口、双通道 PCIe、USB、1路 4K HDMI OUT、Micro SD、LPC FMC、M.2接口、音频输入输出等接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。           底板采用沉金无铅工艺的8层板设计,适用于雷达声纳、光电探测、水下探测、机器视觉、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、目标追踪和轨道交通等高速数据采集和处理领域。         SOM-XQ6657Z45核心板引出DSP及Zynq全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。         Xines广州星嵌电子不仅提供丰富的Demo程序,还提供DSP核间通信、DSP与Zynq间通讯开发教程以及技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。   典型应用 目标识别 图像处理 雷达探测 软件无线电 视频追踪 医用仪器 光电探测 定位导航 机器视觉 电力采集 水下探测 轨道交通   软硬件参数 评估板硬件参数 DSP 处理器型号TI TMS320C6657,2核C66x,主频1.25GHz Zynq Xilinx XC7Z035/XC7Z045-2FFG676I(可选) 2x ARM Cortex-A9,主频 800MHz(-2)/1GHz(-3),2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源 CPLD MAX10型号10M02SCM153 FLASH DSP SPI Flash:32MByte FPGA SPI Flash:64MByte EEPROM 1Mbit DDR3 DSP DDR3:1GBytes ZYNQ DDR3:1GBytes(PS端) 温度传感器 TMP102AIDRLT CameraLink 支持2路Base输入、或者2路Base输出、或者1路Full 输入或输出 SFP+ 1路支持万兆光模块 千兆网口 DSP 1路 ZYNQ PS 1路 PCIe 1x PCIe 双通道 (DSP端) SD 1x Micro SD USB 1x USB 2.0 DSP IO 38个 M.2 1x 可接SATA、4G、5G模块 HDMI 1x HDMI OUT (PL端) 音频 1x LINE IN 1x MIC IN 1x LINE OUT LPC FMC 1路 电源接口 1x TYPE-C接口 12V@4A 标准PCIe供电   开发板资料 1、提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期; 2、提供丰富的Demo程序,包含DSP多核通信教程,完美解决多核开发瓶颈; 3、提供DSP与Zynq通过SRIO、EMIF16、SPI等相关通讯例程; 4、提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易。   工作环境 环境参数 最小值 典型值 最大值 工业级温度 -40°C / 85°C 工作电压 / 12V /   机械尺寸   开发板 核心板 PCB尺寸 271mm x 111.15mm(标准PCIe卡宽度) 110mm x 75mm PCB层数 8层 16层 安装孔数量 8个 4个 散热器安装孔数量 / 4个   产品订购型号 型号 DSP主频 NAND FLASH DDR3 (DSP/Zynq PS端) Zynq SoC型号 温度级别 XQ6657Z35-EVM 1.25GHz/核 128MByte 1GByte/ 1GByte XC7Z035-2FFG676I 工业级 XQ6657Z45-EVM 1.25GHz/核 128MByte 1GByte/ 1GByte XC7Z045-2FFG676I 工业级   技术服务 (1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误; (2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题; (3) 协助产品故障判定; (4) 协助正确编译与运行所提供的源代码; (5) 协助进行产品二次开发; (6) 提供长期的售后服务。   增值服务 (1) 主板定制设计; (2) 核心板定制设计; (3) 嵌入式软件开发; (4) 项目合作开发; (5) 技术培训;    

  • 2022-08-05
  • 发表了主题帖: Xines广州星嵌 SOM-XQ6657Z45工业级核心板DSP+ARM+FPGA C66X ZYNQ7045

    Xines广州星嵌电子研制的SOM-XQ6657Z45是一款基于TI KeyStone 架构C6000 系列TMS320C6657 双核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Zynq-7000 系列XC7Z035/045 SoC 处理器设计的工业级核心板。 DSP处理器采用TMS320C6657,双核C66x定点/浮点DSP,每核心主频可高达1.25GHz。 Xilinx Zynq SoC处理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架构+PS 端双核ARM Cortex-A9 ,28nm可编程逻辑资源。 核心板在内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 结合在一起,组成DSP+Zynq 架构,实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+Zynq 高速数据采集处理系统。 公众号:星嵌电子 DSP 处理器型号TI TMS320C6657,2核C66x,主频1.25GHz Zynq Xilinx XC7Z035/XC7Z045-2FFG676I 2x ARM Cortex-A9,主频 800MHz(-2)/1GHz(-3),2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源 FLASH Zynq PL端:64MBytes SPI FLASH   DSP端:32MBytes SPI FLASH RAM PS端:32bit DDR 总线,1GByte DDR3 DSP端:32bit DDR 总线,1GByte DDR3 EEPROM DSP端:1Mbits 温度传感器 DSP端:TMP102AIDRLT OSC PS端:33.33MHz CDCM6208 DSP端:100MHz CORECLK、100MHz DDRCLK和250MHz SRIOSGMIICLK Zynq PL端:100MHz SYSCLK、100MHz MGTREFCLK1_111、100MHz MGTREFCLK0_112和125MHz MGTREFCLK0_111 B2B输出:100MHz EXTCLK B2B Connector 1x 300pin 公座 B2B 连接器,1x 180pin 公座 B2B 连接器,1x 40pin 公座 B2B 连接器,共 520pin,间距 0.5mm,合高5.0mm LED 1x 电源指示灯   1x DSP 端用户可编程指示灯   1x PS 端用户可编程指示灯   1x PL 端 DONE 指示灯 PHY USB PHY   10/100/1000M Ethernet PHY GPIO 1x GPIO, 单端(6 个)+ 差分对(72对),或 150 个单端GPIO    技术服务 (1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误; (2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题; (3) 协助产品故障判定; (4) 协助正确编译与运行所提供的源代码; (5) 协助进行产品二次开发; (6) 提供长期的售后服务。   增值服务 (1) 主板定制设计; (2) 核心板定制设计; (3) 嵌入式软件开发; (4) 项目合作开发; (5) 技术培训;                      

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