KZT158

  • 2021-03-03
  • 发表了主题帖: KZT QFP100-0.5 下压光座 下压弹片测试座

    产品简介 A、产品用途:编程座、测试座,对QFP100的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFP100引脚间距0.5mm C、测试座:QFP100-0.5老化座                    对应国外产品型号:OTQ-100-0.5-09 规格尺寸 A、型号:QFP100-0.5老化座 B、引脚间距(mm):0.5mm C、脚位:100         D、芯片尺寸:14*14mm(含引脚16*16mm)

  • 发表了主题帖: 凯智通 BGA100转USB 测试座

    EMMC 100下压弹片转USB测试座 产品简介 产品用途:编程座、测试座,对EMMC100的IC芯片进行测试、读写                           测试方法   1.选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内     2.把USB线插到电脑上USB接口,打开座子的电源开关,选择相应的测试程序 适用封装:EMMC100 BGA100 引脚间距1.0mm 测试座:EMMC100-1.0 特点:   1、 采 用ITE IT1327主控芯片,IT1327是一个USB 2.0多分区的SD/MMC卡读卡器控制器,T1327内置SD/MMC     卡电源供应器,并集成5V到3.3V稳压器,高速USB2.0接口,向下兼容USB1.1。集成的USB             2.0收发器宏单元接口(UTMI)和串行接口引擎(SIE)。支持总线供电模式。    2、同事兼容:东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(闪迪)等所有同样封装48IT、8BITemmc闪存记忆体                                                       3、支持热拔插和电源单独开关,支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试      4、采用浮板结构,定位精准,取放IC方便,工作效率更高  规格尺寸 型号:EMMC100 引脚间距(mm):1.0 引脚数:30 芯片尺寸: 12*18mm   14*18mm

  • 发表了主题帖: 凯智通 QFP64测试座TQFP64转DIP64烧录座

    产品简介               A、  产品用途:编程座、测试座,对QFP64  引脚间距0.5mm               B、QFP64、PQFP64、TQFP64,引脚间距0.5mm               C、QFT64-0.5-06               D、特点:四周按芯片顺序引出所有引脚               E、使用寿命:15000次(机械测试) 特点: 以排针方式引出芯片所有引脚,引脚间距为2.54mm(100mil)    规格尺寸              A、QFP64转DIP64 编程座\测试座适用芯片详细规格              B、 型号:QFP64-0.5              C、引脚间距:0.5mm              D、脚位:64              E、芯片尺寸:10*10mm(含引脚12*12mm)

  • 发表了主题帖: 凯智通 SM2258HBGA316双面弹翻盖一拖二测试座

    产品简介 A、产品用途:芯片测试座,对BGA316的IC芯片进行测试、读取数据   B、适用封装:BGA316 引脚间距0.8mm    C、测试座:BGA316  D、特点:1、一块主板,两个BGA316的测试座,直接放入对应的芯片测试,方便使用,快捷 E、独特的U形接触弹片,同时支持无球、有球测试 F、Socket的限位框可拆除,适合不同的IC测试   SM2258H主控 规格尺寸 A、型号:BGA316 一拖二测试座    B、BGA316 :  0.8mm间距   

  • 发表了主题帖: 凯智通 DFN8 2*3mm 0.5间距翻盖探针烧录座

    产品简介 A、产品用途:编程座、测试座,对DFN8的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:WSON\QFN\DFN8 引脚间距0.5mm C、测试座:WSON\QFN\DFN8(2*3)-0.5 D、特点:采用U型顶针,接触稳定,性能更稳定 E、座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度硬、寿命长(翻盖结构20000次)  规格尺寸 A、型号:WSON\QFN\DFN8(2*3)-0.5 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:8 D、芯片尺寸:2*3

  • 发表了主题帖: 凯智通 SM2256K一拖四测试板

    SM2256K一拖四万能测试板        此板采用慧荣SM2256K主控,可以兼容BGA152/132/88/100、TSOP48等多种封装闪存芯片转DIP48测试。测试版已焊接好TSOP48端子板,测试座可随意插拔互换。

  • 2021-03-02
  • 发表了主题帖: KZT BGA63翻盖探针转48测试座

    描述;BGA63翻盖弹片转DIP48测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本,翻盖操作取换芯片简单,适合大批量测试时减少对测试员工手的伤害!成为最高性价比的测试座,该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的可以有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球的芯片。我们市场大部分flash产品的测试都是采用我们公司定义的DIP48这个标准脚位,可以插安国,芯邦,硅格,SMI,迈科微,建荣的任意测试板都可以测试,为客户节约最大的成本!(常见尺寸 12*18/14*18)!另外我公司有TSOP48双触点测试座BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA52\60各类转DIP48/SD/USB接口测试座)     A、规格尺寸 1、型号:BGA63-1.0 2、引脚间距(mm):0.8 3、脚位:63 适配芯片尺寸:9*11  10.5*13.5 可更换限位框

  • 发表了主题帖: 凯智通 TSOP56芯片测试座 IC老化座

    产品简介 A、产品用途:编程座、测试座,对TSOP56的IC芯片进行测试,清空 B、适用封装:TSOP56引脚间距0.5mm C、测试座:TSOP56-0.5 D、特点: 独特的专利结构设计,使导电体抗疲劳高,寿命更长  规格尺寸 A、型号:TSOP56-0.5 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:56

  • 发表了主题帖: 凯智通 eMMC169/153转20pin 测试座

    产品简介 A、产品用途:编程座、测试座,对eMMC169/153的IC芯片进行测试、读写 ,数据恢复                     B、适用封装:eMMC169/153 引脚间距0.5mm C、测试座:eMMC169/153-0.5  规格尺寸 A、型号:eMMC169/153-0.5 B、引脚间距(mm):0.5 适配IC常见规格尺寸:12*16,11.5*13,12*18,14*18 ;0.5mm间距

  • 发表了主题帖: 凯智通 QFP44-0.8下压弹片烧录座

    产品简介 A、产品用途:编程座、测试座,对QFP44的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFP44引脚间距0.8mm C、测试座:QFP4-0.8烧录座 D、特点:底部引出引脚为不规则排列 E、寿命长,性能稳定! 对应国外产品型号:OTQ-44-0.8-14 规格尺寸 A、型号:QFP-44-0.8烧录座 B、引脚间距(mm):0.8 C、脚位:44 D、芯片尺寸:10*10mm(不含引脚)、12*12mm(含引脚)        【芯片含引脚13*13mm不能用!!!】

  • 发表了主题帖: 凯智通 BGA272闪存测试夹具 SM2246EN主控 一拖二翻盖测试

    产品简介 A、产品用途:测试座,对BGA272的闪存芯片进行测试 B、适用封装:BGA272 引脚间距0.8mm C、测试座:BGA272-0.8 D、特点:1、一块主板,两个BGA272的测试座,直接放入对应的芯片测试 E:使用寿命:25000次(机械测试)  规格尺寸 A、型号:BGA272-0.8 B、引脚间距(mm):0.8

  • 发表了主题帖: 凯智通 SOP16(16)-1.27下压弹片老化座

    一. 产品特点 1. 采用双触点技术,接触更稳定(见如下示意图); 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长; 3. 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好; 4. 镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度; 5、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD  二. 产品性能 1. 材质 (1) 绝缘体 PEI、PPS (2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)           Over Nickel plating(50μ) 三. 规格尺寸 (1) 型号:   SOP 16(16)-1.27 (2)引脚间距:1.27 (3) 脚位:16

  • 2021-03-01
  • 发表了主题帖: KZT BGA100下压弹片老化座 不带板测试座

    产品简介 A、产品用途:测试座,对BGA100的IC芯片进行测试、数据清空 B、适用封装:BGA100 引脚间距1.0mm C、测试座:BGA100-1.0 D、特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。 E、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD  规格尺寸 A、型号:BGA100-1.0 B、引脚间距(mm):1.0 C、脚位:80 适配芯片尺寸:14*18mm 、12*18mm  可更换限位框

  • 发表了主题帖: kzt QFN20 老化座 0.4间距 翻盖弹片测试座

    产品简介 A、产品用途:编程座、测试座,对QFN20的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN20 引脚间距0.4mm C、测试座:QFN20-0.4 D、特点:采用U型顶针,接触更稳定 E、我司可提供规格书(布板图),PDF档\CAD 规格尺寸 A、型号:QFN-20-0.4 B、引脚间距(mm):0.4 C、脚位:20 D、适配芯片尺寸: 3*3mm

  • 发表了主题帖: KZT eMMC153 eMCP162 221翻盖探针三合一转SD测试座

    一.功能:   A、 可对未写保护的IC进行清空(格式化),测试IC好坏,大小容量,读取拷贝。 B、  如客户手机损坏,字库里的资料很重要,可以用我们的座子读取到里面的资料找回,手机维             修,数据恢复的利器。 C、  客户常问这种测试座可不可以烧录资料进IC? D、  答:可以,但需要烧录资料的相应软件,但我们不是芯片方案商,无法提供烧录软件,客户需         自己有烧录软件方可烧录,否则只能像U盘一样拷贝。 二.产品特点: A、 采用标准SD接口模式,通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应       操作; B、 兼容有球无球测试,IC限位框采用模具一体成型,可根据IC选择不同大小限位框进行更换,实         现不同大小IC能够通用; C、 支持热拔插,支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试; D、PCB采用4层线路结构,减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象,金手指镀厚金处        理,保证使用的耐用性及接触性; E、 同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等品牌IC F、 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从         而保证产品稳定性及耐用性; G、 连接模块采用整体结构,减少重复定位问题,保证其接触点与IC PAD精准对位,一次测试通过         率高; H 、采用翻盖式结构,更加便于手动测试,操作方便简单; I、 采用模具整体成型加弹簧自适应结构,保证不同厚度的IC不需要任何调整即可保证其接触良好测      试IC通用性广(厚度0.6-2.0MM 范围都可测试); J、 结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便,工作效率更高;

  • 发表了主题帖: kzt QFN32-0.5 烧录座 双层转板 翻盖 测试座

    QFN32(5*5)-0.5翻盖弹片烧录座(双层板)         产品简介 A、产品用途:编程座、测试座,对QFN32的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN32引脚间距0.5mm C、测试座:QFN32-0.5 D、特点:采用U型顶针,接触更稳定           F、使用寿命:15000次(机械测试) 规格尺寸 A、型号:QFN-32-0.5 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:32 D、芯片尺寸:5*5

  • 发表了主题帖: 凯智通 TSOP48宽体老化座 L85 14×18 FLASH测试座

    产品简介 A、产品用途:编程座、测试座,对TSOP48的IC芯片进行测试,编程 B、适用封装:TSOP48引脚间距0.5mm C、测试座:TSOP48-0.5 D、特点:下压结构节省测试环境空间  规格尺寸 A、型号:TSOP48-0.5 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:48 D、芯片尺寸:14*18.4

  • 发表了主题帖: 凯智通QFN8 2*3mm下压探针测试座

    产品简介 A、产品用途:老化座、编程座、转接座、测试座,对DFN8的IC芯片进行老化测试 B、适用封装:WSON\QFN\DFN8 引脚间距0.5mm C、测试座:WSON\QFN\DFN8(2*3)-0.5 D、特点:探针结构,接触稳定,性能更稳定 E、座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度硬、寿命长达10万次 F、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD G、IC进行有锡球、无锡球不同测试,,交期快,提高使用效率  规格尺寸 A、型号:WSON\QFN\DFN8(2*3)-0.5 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:8 D、芯片尺寸:2*3

  • 2021-02-27
  • 发表了主题帖: KZT TSOP48 老化座 芯片测试座

    产品简介 A、产品用途:编程座、测试座,对TSOP48的IC芯片进行测试,编程 B、适用封装:TSOP48引脚间距0.5mm C、测试座:TSOP48-0.5 D、特点:下压结构节省测试环境空间,有球无球残球均可测试  规格尺寸 A、型号:TSOP48-0.5 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:48 D、芯片尺寸:12*18 

  • 发表了主题帖: 凯智通 DDR3探针测试座

     规格: 1、DDR3  78/96 Ball   ptich:0.8 2、频率F:超过2800Mhz 3、适用于:三星、海力士、现代、华邦、镁光等各品牌内存颗粒   材料&特性: 1、Socket材料:优质铝合金、工程玻纤 2、探针:         材料:              针管:磷铜              针头:铍铜              弹簧:琴钢丝         电气性能:         额定电流:1.5A         接触阻抗:65-182 mohm(最大工作行程状态下)         机械性能:         压力:28g±20%(工作行程内)         测试寿命:10 万次   产品特点: 2、无需客户lay板,直接采用客户提供的产品板,验证准确,最高主频率可以5GHZ; 2、socket只要四颗螺丝便可拆下,探针可以跟换,维护简单方便; 3、白色限位框,可以更换,适用于任何尺寸DDR3颗粒; 4、socket可以任意组合为一拖一、一拖二、一拖四,灵活测试; 5、灵活通用,所有DDR3 socket可以通用移植到任何产品上测试,大大提高了产品    的重复利用率,降低了客户的使用成本; 6、产品交期大大缩短,最快4个小时交货; 7、socket为标准设计,大大降低了加工成本,治具价格只有以前的一半; 8、体积较小,携带方便

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