KZT158

  • 2020-09-18
  • 发表了主题帖: KZT DDR4内存颗粒测试治具 一拖八 DDR4内存条测试治具

    规格: 适用于:三星、海力士、现代、华邦、镁光、等各类品牌ddr4内存颗粒     材料&特性: 1、Socket材料:优质铝合金、工程玻纤、工程塑料 2、PCBA板材料:FR4、镀金焊盘30mil,导电性、抗氧化性强 3、探针:         材料:              针管:磷铜              针头:铍铜              弹簧:琴钢丝         电气性能:         额定电流:1.5A         接触阻抗:65-182 mohm(最大工作行程状态下)         机械性能:         压力:28g±20%(工作行程内)         测试寿命:10 万次   产品特点及性能参数:   1、产品通用性高,只需换颗粒限位框,即可测试尺寸不同的颗粒(宽度≤13MM 长度≤14MM);   2、产品全新设计,相比以前更薄,预留插槽卡位,不需转接槽可直接插到测试板上进行测试,   3、把频率衰减降到最低,减少误测;   4、有球无球均可测试,颗粒压板通过使用高精度自适应弹簧保证每个 IC 平衡下压;   5、采用手动翻盖滚轴式结构,操作省力方便,相比同类产品减少磨损,达到更高的使用寿命;   6、采用台湾著名厂家生产的内存颗粒测试专用 PCB,金手指、IC 焊盘镀金层是普通 PCB 的5倍,保证测试治具有更好的导通和耐磨性 ,相比同类产品具有更好的超频性能及使用寿命;   7、采用带定位孔内存颗粒测试专用 PCB,探针板与 PCB 孔定位,保证探针与 PCB 精确定位,如有损坏用户可自行更换维修,简单方便,减少返厂维修,为客户争取宝贵时间;   8、采用超短进口双头探针设计,相比同类测试产品使 IC 与 PCB 之间数据传输距离更短,从而使测试更稳定,频率更高,DDR4 系列频率2133MHZ起步;   9、探针板采用定位销加螺丝结构,在使用过程中如有探针损坏,客户可自行更换维修,方便 维护,为生产争取宝贵时间;   10、高精度合金 IC 定位框,保证 IC 定位精确,取放 IC 方便,从而提高测试效率;   11、测试寿命长,有效测试 10 万次以上;(视使用环境及相关操作而定)

  • 发表了主题帖: KZT QFN24-0.5 烧录座 芯片测试座 翻盖编程座 双层板

     产品简介 A、产品用途:编程座、测试座,对QFN24的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN24引脚间距0.5mm C、测试座:QFN24-0.5 D、特点:采用U型顶针,接触更稳定           E、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD              F、使用寿命:15000次(机械测试) 规格尺寸 A、型号:QFN-24-0.5 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:24 D、芯片尺寸:4*4mm

  • 发表了主题帖: KZT QFN28-0.4芯片测试座镀金编程座下压老化座

    产品简介 A、产品用途:编程座、测试座,对QFN28的IC芯片进行老化、测试 B、适用封装:QFN28引脚间距0.4mm C、测试座:QFN28-0.4 D、特点:采用U型顶针,接触更稳定,寿命长 E、我司可提供规格书(布板图),PDF档\CAD  规格尺寸 A、型号:QFN-28-0.4 B、引脚间距(mm):0.4 C、脚位:28 D、芯片尺寸:4*4mm

  • 发表了主题帖: KZT SOP20转DIP20 烧录座 测试座

    一. 产品特点 1. 采用双触点技术,接触更稳定(见如下示意图); 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长; 3. 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好; 4. 镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度; 5、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD  二. 产品性能 1. 材质 (1) 绝缘体 PEI、PPS (2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)         Over Nickel plating(50μ) 三. 规格尺寸 (1) 型号:   SOP20-1.27 (2)引脚间距:1.27 (3) 脚位:20 (4)适配芯片本体长度/宽度:11.43*5.4mm

  • 发表了主题帖: KZT BGA152/132/88下压弹片老化座 SSD硬盘芯片测试座

    产品简介 A、产品用途:测试座,对BGA152的IC芯片进行测试、数据清空 B、适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm C、测试座:BGA152-1.0 D、特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。 E、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD  规格尺寸 A、型号:BGA152-1.0 B、引脚间距(mm):1.0 C、脚位:88 芯片尺寸:14*18 12*18  可更换限位框

  • 发表了主题帖: KZT TSOP48宽体老化座 L85 14×18 FLASH测试座

    产品简介 A、产品用途:编程座、测试座,对TSOP48的IC芯片进行测试,编程 B、适用封装:TSOP48引脚间距0.5mm C、测试座:TSOP48-0.5 D、特点:下压结构节省测试环境空间  规格尺寸 A、型号:TSOP48-0.5 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:48 D、芯片尺寸:14*18.4

  • 2020-09-17
  • 发表了主题帖: KZT QFP48转DIP48 烧录座 TQFP48 LQFP48 翻盖 测试座

    产品简介   产品用途 编程座、测试座,对QFP48的IC芯片进行烧写、测试 适用封装 QFP48、PQFP48、TQFP48,引脚间距0.5mm 测试座 QFT-48-0.5-06 特点     规格尺寸 QFP48转DIP48 编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:   型号 引脚间距(mm) 脚位 芯片尺寸       QFP-48-0.5-6 0.5 48 7*7mm(含引脚9*9mm)

  • 发表了主题帖: KZT SSOP16 下压老化座 tssop16 0.65间距 测试座

    产品简介 绝缘体 PEI、PPS 弹片 铍铜 寿命 1.5万次 工作温度 -60℃~155℃      本款老化座适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、16PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm。      规格尺寸 型号 引脚间距(mm) 脚位 操作力       SSOP16(28)-0.65 0.65 16 <0.9kg Max  

  • 发表了主题帖: KZT eMMC153/169测试座 清空座 手机字库烧录座

    产品特点: 1. 采用标准SD接口模式,通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作; 2. 兼容有球无球测试,IC限位框采用模具一体成型,可根据IC选择不同尺寸限位框进行更换,实现不同尺寸IC能够通用; 3. 支持热拔插,支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试; 4. PCB采用4层线路结构,减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象,金手指镀厚金处理,保证使用的耐用性及接触性; 5. 同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk 等品牌IC;同时兼容 153/169-FBGA ; 6. 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产品稳定性及耐用性; 7. 连接模块采用整体结构,减少重复定位问题,保证其接触点与IC PAD精准对位,一次测试通过率高; 8. SOCKET与PCBA采用定位孔精准定位方便更换;socket采用翻盖式结构,更加便于手动测试,操作方便简单; 9. 采用模具整体成型加弹簧自适应结构,保证不同厚度的IC不需要任何调整即可保证其接触良好测试,IC通用性广(厚度0.6-2.0MM 范围都可测试); 10. 结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便,工作效率更高; 注意:请选择和IC尺寸匹配的限位框,并对照SOCKET上标注的1PIN方向把eMMC芯片平放入SOCKET内!

  • 发表了主题帖: KZT SSOP28芯片烧录座 转DIP28测试座

    产品简介 绝缘体:PEI、PPS 弹片:铍铜 寿命:1.5万次 工作温度:-60℃~155℃      本款烧录座适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、28PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度5.3-5.7mm。     规格尺寸 型号:SOP28(34)-0.65 引脚间距(mm):0.65 脚位:28 操作力:<0.9kg Max

  • 发表了主题帖: KZT BGA63下压弹片老化座 U盘芯片测试座

    产品简介 产品用途:测试座,对BGA63的IC芯片进行测试 适用封装:BGA63 引脚间距0.8mm 测试座:BGA63-0.8 特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。  规格尺寸 型号:BGA63-0.8 引脚间距(mm):0.8 脚位:63 适配芯片尺寸:9*11  10.5*13.5 可更换限位框

  • 发表了主题帖: KZT QFN72-0.5 翻盖弹片老化座

    产品简介   产品用途 编程座、测试座,对QFN72的IC芯片进行烧写、测试 适用封装 QFN72引脚间距0.5mm 测试座 QFN72-0.5       规格尺寸 QFN72编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:   型号 引脚间距(mm) 脚位 芯片尺寸       QFN-72-0.5 0.5 72 10*10mm

  • 发表了主题帖: KZT QFP32翻盖弹片老化座0.5间距

    产品简介   产品用途 编程座、测试座,对QFP32的IC芯片进行烧写、测试 适用封装 QFP32、PQFP32、TQFP32,引脚间距0.5mm 测试座 IC51-0324-1498  对应国外产品型号:IC51-0324-805 规格尺寸 QFP32转DIP32 编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:   型号 引脚间距(mm) 脚位 A*B(mm) C*D(mm) E(mm) G*H(mm) IC51-0324-1498 0.5 32 7*7 9*9 8.4 30.0*35.5  

  • 发表了主题帖: KZT QFN40-0.5芯片测试座 翻盖老化座

    产品简介   产品用途 编程座、测试座,对QFN40的IC芯片进行烧写、测试 适用封装 QFN40引脚间距0.5mm 测试座 QFN40-0.5 特点 底部引出引脚为不规则排列   规格尺寸 QFN40编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:   型号 引脚间距(mm) 脚位 芯片尺寸       QFN-40-0.5 0.5 40 6*6mm        

  • 发表了主题帖: KZT SSOP24转DIP24 烧录座 ots24(34)-0.65-01 芯片测试座

    产品简介 绝缘体 PEI、PPS 弹片 铍铜 寿命 1.5万次 工作温度 -60℃~155℃      本款烧录座适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、24PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度5.3-5.7mm。      规格尺寸 型号 引脚间距(mm) 脚位 操作力       SSOP24(34)-0.65 0.65 24 <0.9kg Max  

  • 发表了主题帖: KZT TSOP66-0.5老化座端子板 tsop66镀金电木转接板

    1.材质:      (1)绝缘体:PEI/PPS/FR4      (2)针脚内爪:铍铜           内爪电镀:Gold Plating(10μ)           Over Nickel Plating(30μ)      (3)针脚外壳:磷青铜           外壳电镀:Gold Plating(10μ)           Over Nickel Plating(30μ) 2.电气特性:      (1)阻抗:1010>Ω/min      (2)耐电压:150VDC/100V RMS      (3)耐电流:1A      (4)介电:>1000V RMS      (5)接触阻抗:<30mΩ  

  • 2020-09-16
  • 发表了主题帖: KZT UFS测试座

    关于UFS测试座的产品特点及性能参数分析以下几项数据 ※ 采用手动翻盖式结构,操作方便; ※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位; ※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠; ※ 高精度的定位槽,保IC定位精确; ※ 采用浮板结构有球无球都能测, ※ 探针材料, ※ 探针可更换,维修方便,成本低。 ※ 绝缘材料制作; ※ 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离)

  • 发表了主题帖: KZT SOP28转DIP28 烧录座 300mil 芯片测试座

    一. 产品特点 1. 采用双触点技术,接触更稳定(见如下示意图); 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长; 3. 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好; 4. 镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度;  二. 产品性能 1. 材质 (1) 绝缘体 PEI、PPS (2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)          Over Nickel plating(50μ) 三. 规格尺寸 (1) 型号:   SOP 28-1.27 (2)引脚间距:1.27 (3) 脚位:28  (4)适配芯片本体宽度:7.5mm

  • 发表了主题帖: KZT QFN20 烧写座 0.5间距 转dip20烧录座

    产品简介                      A、产品用途:编程座、测试座,对QFN20的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN20引脚间距0.5mm C、测试座:QFN20-0.5 D、特点:采用U型顶针,接触更稳定  规格尺寸 A、型号:QFN-20-0.5 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:20 D、适配芯片尺寸:4*4mm 实物图:

  • 发表了主题帖: KZT BGA100-1.0翻盖座BGA100测试座BGA100转DIP48烧录座

    产品简介 A、产品用途:测试座,对BGA100的IC芯片进行测试、数据清空 B、适用封装:BGA100 引脚间距1.0mm C、测试座:BGA100-1.0 D、特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。 E、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD  规格尺寸 A、型号:BGA100-1.0 B、引脚间距(mm):1.0 C、脚位:80 适配芯片尺寸:14*18mm 、12*18mm  可更换限位框

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