KZT158
- 2020-09-18
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发表了主题帖： KZT DDR4内存颗粒测试治具 一拖八 DDR4内存条测试治具
规格： 适用于：三星、海力士、现代、华邦、镁光、等各类品牌ddr4内存颗粒 材料&特性： 1、Socket材料：优质铝合金、工程玻纤、工程塑料 2、PCBA板材料：FR4、镀金焊盘30mil，导电性、抗氧化性强 3、探针： 材料： 针管：磷铜 针头：铍铜 弹簧：琴钢丝 电气性能： 额定电流：1.5A 接触阻抗：65-182 mohm（最大工作行程状态下） 机械性能： 压力：28g±20%（工作行程内） 测试寿命：10 万次 产品特点及性能参数： 1、产品通用性高，只需换颗粒限位框，即可测试尺寸不同的颗粒（宽度≤13MM 长度≤14MM）； 2、产品全新设计，相比以前更薄，预留插槽卡位，不需转接槽可直接插到测试板上进行测试， 3、把频率衰减降到最低，减少误测； 4、有球无球均可测试，颗粒压板通过使用高精度自适应弹簧保证每个 IC 平衡下压； 5、采用手动翻盖滚轴式结构，操作省力方便，相比同类产品减少磨损，达到更高的使用寿命； 6、采用台湾著名厂家生产的内存颗粒测试专用 PCB，金手指、IC 焊盘镀金层是普通 PCB 的5倍，保证测试治具有更好的导通和耐磨性 ，相比同类产品具有更好的超频性能及使用寿命； 7、采用带定位孔内存颗粒测试专用 PCB，探针板与 PCB 孔定位，保证探针与 PCB 精确定位，如有损坏用户可自行更换维修，简单方便，减少返厂维修，为客户争取宝贵时间； 8、采用超短进口双头探针设计，相比同类测试产品使 IC 与 PCB 之间数据传输距离更短，从而使测试更稳定，频率更高，DDR4 系列频率2133MHZ起步； 9、探针板采用定位销加螺丝结构，在使用过程中如有探针损坏，客户可自行更换维修，方便 维护，为生产争取宝贵时间； 10、高精度合金 IC 定位框，保证 IC 定位精确，取放 IC 方便，从而提高测试效率； 11、测试寿命长，有效测试 10 万次以上；（视使用环境及相关操作而定）
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发表了主题帖： KZT QFN24-0.5 烧录座 芯片测试座 翻盖编程座 双层板
产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对QFN24的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN24引脚间距0.5mm C、测试座:QFN24-0.5 D、特点:采用U型顶针，接触更稳定 E、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD F、使用寿命：15000次（机械测试） 规格尺寸 A、型号:QFN-24-0.5 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:24 D、芯片尺寸:4*4mm
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发表了主题帖： KZT QFN28-0.4芯片测试座镀金编程座下压老化座
产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对QFN28的IC芯片进行老化、测试 B、适用封装:QFN28引脚间距0.4mm C、测试座:QFN28-0.4 D、特点:采用U型顶针，接触更稳定，寿命长 E、我司可提供规格书（布板图），PDF档\CAD 规格尺寸 A、型号:QFN-28-0.4 B、引脚间距(mm):0.4 C、脚位:28 D、芯片尺寸:4*4mm
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发表了主题帖： KZT SOP20转DIP20 烧录座 测试座
一． 产品特点 1. 采用双触点技术，接触更稳定(见如下示意图)； 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长； 3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好； 4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度； 5、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD 二． 产品性能 1. 材质 （1） 绝缘体 PEI、PPS （2） 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ) 三． 规格尺寸 （1） 型号： SOP20-1.27 （2）引脚间距：1.27 （3） 脚位：20 （4）适配芯片本体长度/宽度：11.43*5.4mm
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发表了主题帖： KZT BGA152/132/88下压弹片老化座 SSD硬盘芯片测试座
产品简介 A、产品用途:测试座，对BGA152的IC芯片进行测试、数据清空 B、适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm C、测试座:BGA152-1.0 D、特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。 E、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD 规格尺寸 A、型号:BGA152-1.0 B、引脚间距(mm):1.0 C、脚位:88 芯片尺寸:14*18 12*18 可更换限位框
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发表了主题帖： KZT TSOP48宽体老化座 L85 14×18 FLASH测试座
产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对TSOP48的IC芯片进行测试,编程 B、适用封装:TSOP48引脚间距0.5mm C、测试座:TSOP48-0.5 D、特点:下压结构节省测试环境空间 规格尺寸 A、型号:TSOP48-0.5 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:48 D、芯片尺寸:14*18.4
- 2020-09-17
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发表了主题帖： KZT QFP48转DIP48 烧录座 TQFP48 LQFP48 翻盖 测试座
产品简介 产品用途 编程座、测试座，对QFP48的IC芯片进行烧写、测试 适用封装 QFP48、PQFP48、TQFP48，引脚间距0.5mm 测试座 QFT-48-0.5-06 特点 规格尺寸 QFP48转DIP48 编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸： 型号 引脚间距(mm) 脚位 芯片尺寸 QFP-48-0.5-6 0.5 48 7*7mm（含引脚9*9mm）
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发表了主题帖： KZT SSOP16 下压老化座 tssop16 0.65间距 测试座
产品简介 绝缘体 PEI、PPS 弹片 铍铜 寿命 1.5万次 工作温度 -60℃~155℃ 本款老化座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、16PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm。 规格尺寸 型号 引脚间距(mm) 脚位 操作力 SSOP16(28)-0.65 0.65 16 <0.9kg Max
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发表了主题帖： KZT eMMC153/169测试座 清空座 手机字库烧录座
产品特点： 1. 采用标准SD接口模式，通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作； 2. 兼容有球无球测试，IC限位框采用模具一体成型，可根据IC选择不同尺寸限位框进行更换，实现不同尺寸IC能够通用； 3. 支持热拔插，支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试； 4. PCB采用4层线路结构，减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象，金手指镀厚金处理，保证使用的耐用性及接触性； 5. 同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk 等品牌IC；同时兼容 153/169-FBGA ； 6. 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性； 7. 连接模块采用整体结构，减少重复定位问题，保证其接触点与IC PAD精准对位，一次测试通过率高； 8. SOCKET与PCBA采用定位孔精准定位方便更换；socket采用翻盖式结构,更加便于手动测试，操作方便简单； 9. 采用模具整体成型加弹簧自适应结构，保证不同厚度的IC不需要任何调整即可保证其接触良好测试，IC通用性广（厚度0.6-2.0MM 范围都可测试）； 10. 结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便，工作效率更高； 注意：请选择和IC尺寸匹配的限位框，并对照SOCKET上标注的1PIN方向把eMMC芯片平放入SOCKET内！
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发表了主题帖： KZT SSOP28芯片烧录座 转DIP28测试座
产品简介 绝缘体：PEI、PPS 弹片：铍铜 寿命：1.5万次 工作温度：-60℃~155℃ 本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、28PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.3-5.7mm。 规格尺寸 型号：SOP28(34)-0.65 引脚间距(mm)：0.65 脚位：28 操作力：<0.9kg Max
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发表了主题帖： KZT BGA63下压弹片老化座 U盘芯片测试座
产品简介 产品用途:测试座，对BGA63的IC芯片进行测试 适用封装:BGA63 引脚间距0.8mm 测试座:BGA63-0.8 特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。 规格尺寸 型号:BGA63-0.8 引脚间距(mm):0.8 脚位:63 适配芯片尺寸:9*11 10.5*13.5 可更换限位框
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发表了主题帖： KZT QFN72-0.5 翻盖弹片老化座
产品简介 产品用途 编程座、测试座，对QFN72的IC芯片进行烧写、测试 适用封装 QFN72引脚间距0.5mm 测试座 QFN72-0.5 规格尺寸 QFN72编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸： 型号 引脚间距(mm) 脚位 芯片尺寸 QFN-72-0.5 0.5 72 10*10mm
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发表了主题帖： KZT QFP32翻盖弹片老化座0.5间距
产品简介 产品用途 编程座、测试座，对QFP32的IC芯片进行烧写、测试 适用封装 QFP32、PQFP32、TQFP32，引脚间距0.5mm 测试座 IC51-0324-1498 对应国外产品型号：IC51-0324-805 规格尺寸 QFP32转DIP32 编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸： 型号 引脚间距(mm) 脚位 A*B(mm) C*D(mm) E(mm) G*H(mm) IC51-0324-1498 0.5 32 7*7 9*9 8.4 30.0*35.5
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发表了主题帖： KZT QFN40-0.5芯片测试座 翻盖老化座
产品简介 产品用途 编程座、测试座，对QFN40的IC芯片进行烧写、测试 适用封装 QFN40引脚间距0.5mm 测试座 QFN40-0.5 特点 底部引出引脚为不规则排列 规格尺寸 QFN40编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸： 型号 引脚间距(mm) 脚位 芯片尺寸 QFN-40-0.5 0.5 40 6*6mm
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发表了主题帖： KZT SSOP24转DIP24 烧录座 ots24(34)-0.65-01 芯片测试座
产品简介 绝缘体 PEI、PPS 弹片 铍铜 寿命 1.5万次 工作温度 -60℃~155℃ 本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、24PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.3-5.7mm。 规格尺寸 型号 引脚间距(mm) 脚位 操作力 SSOP24(34)-0.65 0.65 24 <0.9kg Max
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发表了主题帖： KZT TSOP66-0.5老化座端子板 tsop66镀金电木转接板
1.材质： （1）绝缘体：PEI/PPS/FR4 （2）针脚内爪：铍铜 内爪电镀：Gold Plating（10μ） Over Nickel Plating（30μ） （3）针脚外壳：磷青铜 外壳电镀：Gold Plating（10μ） Over Nickel Plating（30μ） 2.电气特性： （1）阻抗：1010＞Ω/min （2）耐电压：150VDC/100V RMS （3）耐电流：1A （4）介电：＞1000V RMS （5）接触阻抗：＜30mΩ
- 2020-09-16
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发表了主题帖： KZT UFS测试座
关于UFS测试座的产品特点及性能参数分析以下几项数据 ※ 采用手动翻盖式结构，操作方便； ※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位； ※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠； ※ 高精度的定位槽，保IC定位精确； ※ 采用浮板结构有球无球都能测, ※ 探针材料， ※ 探针可更换，维修方便，成本低。 ※ 绝缘材料制作； ※ 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）
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发表了主题帖： KZT SOP28转DIP28 烧录座 300mil 芯片测试座
一． 产品特点 1. 采用双触点技术，接触更稳定(见如下示意图)； 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长； 3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好； 4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度； 二． 产品性能 1. 材质 （1） 绝缘体 PEI、PPS （2） 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ) 三． 规格尺寸 （1） 型号： SOP 28-1.27 （2）引脚间距：1.27 （3） 脚位：28 (4)适配芯片本体宽度：7.5mm
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发表了主题帖： KZT QFN20 烧写座 0.5间距 转dip20烧录座
产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对QFN20的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN20引脚间距0.5mm C、测试座:QFN20-0.5 D、特点:采用U型顶针，接触更稳定 规格尺寸 A、型号:QFN-20-0.5 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:20 D、适配芯片尺寸:4*4mm 实物图：
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发表了主题帖： KZT BGA100-1.0翻盖座BGA100测试座BGA100转DIP48烧录座
产品简介 A、产品用途:测试座，对BGA100的IC芯片进行测试、数据清空 B、适用封装:BGA100 引脚间距1.0mm C、测试座:BGA100-1.0 D、特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。 E、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD 规格尺寸 A、型号:BGA100-1.0 B、引脚间距(mm):1.0 C、脚位:80 适配芯片尺寸:14*18mm 、12*18mm 可更换限位框
