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  • 2021-01-04
  • 发表了主题帖: SOP16(16)-1.27下压弹片烧录座

    SOP16(16)-1.27下压弹片烧录座 一. 产品特点 1. 采用双触点技术,接触更稳定(见如下示意图); 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长; 3. 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好; 4. 镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度; 5.我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD  二. 产品性能 1. 材质 (1) 绝缘体 PEI、PPS (2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ) 三. 规格尺寸 (1) 型号:   SOP 16-1.27 (2)引脚间距:1.27 (3) 脚位:16 (4)适配芯片本体长度/宽度:9.49*3.9mm

  • 发表了主题帖: SOP20(28)-0.65下压弹片烧录座

    SOP20(28)-0.65下压弹片烧录座 一. 产品特点 1. 采用双触点技术,接触更稳定(见如下示意图); 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长; 3. 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好; 4. 镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度; 5.我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD  二. 产品性能 1. 材质 (1) 绝缘体 PEI、PPS (2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)          Over Nickel plating(50μ) 三. 规格尺寸  (1) 型号:   SOP20(28)-0.65 (2)引脚间距:0.65 (3) 脚位:20 (4)适配芯片本体长度/宽度:6.24*4.4mm

  • 2021-01-03
  • 发表了主题帖: QFN28(5*5)-0.5翻盖弹片老化座

    QFN28(5*5)-0.5翻盖弹片老化座 产品简介          A、产品用途:编程座、测试座,对QFN12的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN28 引脚间距0.5mm C、测试座:QFN28-0.5 D、特点:采用U型顶针,接触更稳定 E、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD F、使用寿命:15000次(机械测试) 规格尺寸  A、 型号:QFN-28-0.5  B、 引脚间距(mm):0.5  C、 脚位:28  D、 芯片尺寸:5*5

  • 发表了主题帖: QFN12(3*3)-0.5翻盖弹片老化座

    QFN12(3*3)-0.5翻盖弹片老化座 产品简介 A、产品用途:编程座、测试座,对QFN12的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN12 引脚间距0.5mm C、测试座:QFN12-0.5 D、特点:采用U型顶针,接触更稳定 E、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD F、使用寿命:15000次(机械测试) 规格尺寸  A、 型号:QFN-12-0.5  B、 引脚间距(mm):0.5  C、 脚位:12  D、 芯片尺寸:3*3

  • 发表了主题帖: TSOP56-0.5下压弹片老化座

    TSOP56-0.5下压弹片老化座 产品简介 A、产品用途:编程座、测试座,对TSOP56的IC芯片进行测试,清空 B、适用封装:TSOP56引脚间距0.5mm C、测试座:TSOP56-0.5 D、特点: 独特的专利结构设计,使导电体抗疲劳高,寿命更长  规格尺寸 A、型号:TSOP56-0.5 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:56

  • 发表了主题帖: QFN24(4*4)-0.5翻盖弹片烧录座(双层板)

    QFN24(4*4)-0.5翻盖弹片烧录座(双层板)         产品简介 A、产品用途:编程座、测试座,对QFN24的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN24引脚间距0.5mm C、测试座:QFN24-0.5 D、特点:采用U型顶针,接触更稳定           E、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD              F、使用寿命:15000次(机械测试) 规格尺寸 A、型号:QFN-24-0.5 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:24 D、芯片尺寸:4*4mm

  • 2020-12-31
  • 发表了主题帖: TSOP54-0.8下压弹片老化座

    TSOP54-0.8下压弹片老化座产品简介 A、产品用途:编程座、测试座,对TSOP54的IC芯片进行测试,清空 B、适用封装:TSOP54引脚间距0.8mm C、测试座:TSOP54-0.8 D、特点: 独特的专利结构设计,使导电体抗疲劳高 E、使用寿命:15000次(机械测试) F、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD  规格尺寸 A、型号:TSOP54-0.8 B、引脚间距(mm):0.8 C、脚位:54

  • 发表了主题帖: SOP14(16)-1.27下压弹片烧录座

    SOP14(16)-1.27下压弹片烧录座 一. 产品特点 1. 采用双触点技术,接触更稳定(见如下示意图); 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长; 3. 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好; 4. 镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度;  二. 产品性能 1. 材质 (1) 绝缘体 PEI、PPS (2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)         Over Nickel plating(50μ) 2. 电气特性 (1) 绝缘电阻:   1000mΩ Min,At DC 500V (2) 耐电压 :     700AC/1Minute (3) 接触阻抗:  <25mΩ (4) PIN 脚弹力:55g/PIN(Normal) (5) 机械寿命 :  100000Times (6) 工作温度:   -65℃~155℃ (7) 操作力:     <0.9kg Max 三. 规格尺寸 (1) 型号:   SOP 14(16)-1.27 (2)引脚间距:1.27 (3) 脚位:14 (4)适配芯片本体宽度:3.9mm

  • 发表了主题帖: SSOP14(28)-0.65下压弹片烧录座

    SSOP14(28)-0.65下压弹片烧录座 一. 产品特点 1. 采用双触点技术,接触更稳定(见如下示意图); 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长; 3. 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好; 4. 镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度; 5.我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD  二. 产品性能 1. 材质 (1) 绝缘体 PEI、PPS (2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)           Over Nickel plating(50μ) 三. 规格尺寸  (1) 型号:   SOP 14(28)-0.65 (2)引脚间距:0.65 (3) 脚位:14 (4)适配芯片本体宽度:4.4mm

  • 2020-12-29
  • 发表了主题帖: QFP48-0.5下压弹片测试座

    QFP48-0.5下压弹片测试座 产品简介   A、 产品用途:编程座、测试座,对QFP48的IC芯片进行烧写、测试    B、适用封装:QFN48引脚间距0.5mm    C、测试座:QFP48-0.5烧录座    D、 特点:底部引出引脚为不规则排列    E、座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度硬、寿命长(翻盖结构20000次)     对应国外产品型号:OTQ-48-0.5-01 规格尺        A、 型号:QFP-48-0.5烧录座         B、  引脚间距(mm):0.5         C、  脚位:48          D、适配芯片尺寸:7*7mm(含引脚9*9mm)

  • 发表了主题帖: QFP32 -0.8下压弹片老化座

    QFP32 -0.8下压弹片老化座 产品简介 1、产品用途:编程座、测试座,对QFP32的IC芯片进行烧写、测试 2、适用封装:QFP32、PQFP32、TQFP32,引脚间距0.8mm 3、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD   规格尺寸 1、QFP32转DIP32 编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:  2、型号:IC51-0324-1498 3、引脚间距(mm):0.8 4、脚位:32 5、适配芯片尺寸 :7*7mm (不含引脚)   9*9mm(含引脚)

  • 2020-12-28
  • 发表了主题帖: SOP8(16)-1.27下压弹片烧录座

    SOP8(16)-1.27下压弹片烧录座 一. 产品特点  1. 采用双触点技术,接触更稳定(见如下示意图);  2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长;  3. 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好;  4. 镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度; 二. 产品性能 1. 材质 (1) 绝缘体 PEI、PPS (2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)          Over Nickel plating(50μ) 三. 规格尺寸  (1) 型号:   SOP 8(16)-1.27 (2)引脚间距:1.27 (3) 脚位:8 (4)适配芯片本体宽度:3.9mm

  • 发表了主题帖: SOP16(20)-1.27下压弹片烧录座

    SOP16(20)-1.27下压弹片烧录座   适配sop封装、16脚、引脚间距1.27mm、芯片本体宽度5.4mm(209mil)的芯片。   一. 产品特点 1. 采用双触点技术,接触更稳定(见如下示意图); 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长; 3. 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好; 4. 镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度;    二. 产品性能 1. 材质 (1) 绝缘体 PEI、PPS (2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)      Over Nickel plating(50μ) 三. 规格尺寸 (1) 型号:   SOP 16(20)-1.27 (2)引脚间距:1.27 (3) 脚位:16 (4)适配芯片本体宽度:5.4mm

  • 发表了主题帖: 3225晶振4PIN单面老化座

    详细介绍 产品数据: 1、材料:PEI 2、适用IC尺寸:1.5x1.5~12x12mm 3、最高频率:>9.3GHZ 4、结构:Open-top/翻盖 5、接触方式:探针 6、工作温度:-55°C~175°C 探针接触细节 产品特点: 1、采用开模Socket+探针的结构,大大降低设计、加工 成本,降低了使用费用 2、根据实际测试情况,选用不同探针,可以对 IC进行有锡球、无锡球不同测试 3、交期快,最快1天交货,提高使用效率 4、进口探针配合高精度模具,Socket测试更稳定,使用 寿命更长

  • 发表了主题帖: 华为SD5802测试治具

    华为SD5802测试治具产品特点及性能参数: 各种品牌的DDR3(英飞凌、SANSUNG、奇梦达)显存都可以测试 ※采用手动翻盖式结构,操作方便; ※上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位; ※探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球; ※高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,生产效率高; ※采用浮板结构,对于IC有球无球都能测试 ※探针材料:铍铜(标准), ※探针可更换,维修方便,成本低。 ※采用手动翻盖式结构,操作方便; ※绝缘材料:Torlon、PEI

  • 2020-12-26
  • 发表了主题帖: OV7670摄像头翻盖测试座

    OV7670摄像头翻盖测试座        OV7670芯片测试座.专用度信主板测试sensor,如GALAXYCORE、. BYD 、Micron(aptina) 、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌. 芯片应用领域:手机摄像头、电脑摄像头测试架应用范围:PCBA维修、来料检验(IPQC)、芯片筛选、工程项目验证 OV7670测试治具特点: 1.座头采用手动翻盖结构,操作灵敏。 2.座头顶盖的芯片压块采用人性化结构,下压力度平稳,保证IC的压力均匀,不偏移。 3.探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层,接触性能稳定, 保护锡球外形。 4.理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。 5.特殊IC载板结构,保护探针不受外力损坏。 6.探针:进口探针,铍铜镀硬金、铑。 7.维修成本低:方便更换探针,成本低效率高。 8.成熟加工精度范围:跳距pitch=0.4mm。 9.交货周期:最快三天内交货。 10.连接度信接口测试,配备度信测试软件速度快,精度高。适用于客户批量生产测试,满足客户需求。   11、成熟设计和精密加工,调焦精准,成像清晰 我司拥有大规模生产加工设备,优秀的生产研发队伍,高尚的客户服务理念。生产效率快,维修时间短,受到诸多客户的的良好印象好评!

  • 发表了主题帖: BF3703摄像头翻盖测试座

    BF3703摄像头翻盖测试座           BF3703 芯片测试座.专用度信主板测试sensor,如GALAXYCORE、. BYD 、Micron(aptina) 、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌. 芯片应用领域:手机摄像头、电脑摄像头测试架应用范围:PCBA维修、来料检验(IPQC)、芯片筛选、工程项目验证 BF3703测试治具特点: 1.座头采用手动翻盖结构,操作灵敏。 2.座头顶盖的芯片压块采用人性化结构,下压力度平稳,保证IC的压力均匀,不偏移。 3.探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层,接触性能稳定, 保护锡球外形。 4.理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。 5.特殊IC载板结构,保护探针不受外力损坏。 6.探针:进口探针,铍铜镀硬金、铑。 7.维修成本低:方便更换探针,成本低效率高。 9.成熟加工精度范围:跳距pitch=0.4mm。 10.交货周期:现货。 11.连接度信接口测试,配备度信测试软件速度快,精度高。适用于客户批量生产测试,满足客户需求。    12、成熟设计和精密加工,调焦精准,成像清晰

  • 发表了主题帖: EMCP186/162翻盖探针转SD接口测试座

    EMCP186/162翻盖探针转SD接口测试座 产品简介 1、产品用途:编程座、测试座,对EMCP162/186的IC芯片进行测试、读写                           2、测试方法 1.选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内              2.按方向插进空闲SD接口,连接电脑或者编程器进行相应的测试、读写 3、适用封装:EMMC169/153 引脚间距0.5mm 4、测试座:EMMC162/186-0.5 特点:    1、采用标准SD接口模式,通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧            录等相应操作         2、兼容有球无球测试,IC限位框采用模具一体成型,可根据IC选择不同大小限位框进行更          换,实现不同大小IC能够通过                                                          3、支持热拔插,支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试                      4、采用浮板结构,定位精准,取放IC方便,工作效率更高  规格尺寸 1、型号:EMCP162/186-0.5 2、引脚间距(mm):0.5 3、装针PIN数:17 4、芯片尺寸:11.5*13mm   12*16mm

  • 发表了主题帖: eMMC169/153下压弹片转SD测试座 

    eMMC169/153下压弹片转SD测试座  一、产品特点  1.采用标准SD接口模式,通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作;    2.  兼容有球无球测试,IC限位框采用模具一体成型,可根据IC选择不同大小限位框进行更换,实现不同大小的IC能够通用;    3.   支持热拔插,支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试;    4.   PCB采用4层线路结构,减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象,金手指镀厚金处理,保证使用的耐用性及接触性;    5.   同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk等品牌IC;    6.   同时兼容 153-FBGA  169-FBGA ;    7.   弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、镀厚金层处理,从而保证产品 稳定性及耐用性;    8.   接触模块采用整体结构,减少重复定位问题,保证其接触点与IC PAD精准对位,一次测试通过率高;   9.  采用通孔焊接结构保证接触良好,SOCKET与PCBA采用定位孔精准定位方便更换;   10.   采用顶窗式结构,兼容手动、自动测试,操作方便简单;   11.   压IC采用模具整体成型加弹簧自适应结构,保证不同厚度的IC不需要任何调整即可保证其接触良好测试IC通用性广;   12.   结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便,工作效率更高;   二、测试方法 (1) 把IC按方向平放入SOCKET内。 规格尺寸 型号:eMMC169/153-0.5 引脚间距(mm):0.5 脚位:30 芯片尺寸:12*16mm、 12*18mm、 14*18mm、 11.5*13mm

  • 2020-12-25
  • 发表了主题帖: QFP32-0.8翻盖弹片烧录座(双层板)

    QFP32-0.8翻盖弹片烧录座(双层板) 产品简介 1、产品用途:编程座、测试座,对QFP32的IC芯片进行烧写、测试 2、适用封装:QFP32、PQFP32、TQFP32、FQFP32,引脚间距0.8mm   规格尺寸 QFP32转DIP32 编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸: 引脚间距(mm):0.8 脚位:32 适配芯片尺寸 :7*7mm (不含引脚)   9*9mm(含引脚) 转出的DIP插针规格:间距2.54mm ;排距:15.2mm。

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