kzt李
- 2021-01-04
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发表了主题帖： SOP16（16）-1.27下压弹片烧录座
SOP16（16）-1.27下压弹片烧录座 一． 产品特点 1. 采用双触点技术，接触更稳定(见如下示意图)； 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长； 3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好； 4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度； 5.我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD 二． 产品性能 1. 材质 （1） 绝缘体 PEI、PPS （2） 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ) 三． 规格尺寸 （1） 型号： SOP 16-1.27 （2）引脚间距：1.27 （3） 脚位：16 （4）适配芯片本体长度/宽度：9.49*3.9mm
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发表了主题帖： SOP20（28）-0.65下压弹片烧录座
SOP20（28）-0.65下压弹片烧录座 一． 产品特点 1. 采用双触点技术，接触更稳定(见如下示意图)； 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长； 3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好； 4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度； 5.我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD 二． 产品性能 1. 材质 （1） 绝缘体 PEI、PPS （2） 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ) 三． 规格尺寸 （1） 型号： SOP20（28）-0.65 （2）引脚间距：0.65 （3） 脚位：20 （4）适配芯片本体长度/宽度：6.24*4.4mm
- 2021-01-03
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QFN28（5*5）-0.5翻盖弹片老化座 产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对QFN12的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN28 引脚间距0.5mm C、测试座:QFN28-0.5 D、特点:采用U型顶针，接触更稳定 E、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD F、使用寿命：15000次（机械测试） 规格尺寸 A、 型号:QFN-28-0.5 B、 引脚间距(mm):0.5 C、 脚位:28 D、 芯片尺寸:5*5
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QFN12（3*3）-0.5翻盖弹片老化座 产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对QFN12的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN12 引脚间距0.5mm C、测试座:QFN12-0.5 D、特点:采用U型顶针，接触更稳定 E、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD F、使用寿命：15000次（机械测试） 规格尺寸 A、 型号:QFN-12-0.5 B、 引脚间距(mm):0.5 C、 脚位:12 D、 芯片尺寸:3*3
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TSOP56-0.5下压弹片老化座 产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对TSOP56的IC芯片进行测试,清空 B、适用封装:TSOP56引脚间距0.5mm C、测试座:TSOP56-0.5 D、特点: 独特的专利结构设计，使导电体抗疲劳高，寿命更长 规格尺寸 A、型号:TSOP56-0.5 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:56
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QFN24（4*4）-0.5翻盖弹片烧录座（双层板） 产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对QFN24的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN24引脚间距0.5mm C、测试座:QFN24-0.5 D、特点:采用U型顶针，接触更稳定 E、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD F、使用寿命：15000次（机械测试） 规格尺寸 A、型号:QFN-24-0.5 B、引脚间距(mm):0.5 C、脚位:24 D、芯片尺寸:4*4mm
- 2020-12-31
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TSOP54-0.8下压弹片老化座产品简介 A、产品用途:编程座、测试座，对TSOP54的IC芯片进行测试,清空 B、适用封装:TSOP54引脚间距0.8mm C、测试座:TSOP54-0.8 D、特点: 独特的专利结构设计，使导电体抗疲劳高 E、使用寿命：15000次（机械测试） F、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD 规格尺寸 A、型号:TSOP54-0.8 B、引脚间距(mm):0.8 C、脚位:54
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SOP14（16）-1.27下压弹片烧录座 一． 产品特点 1. 采用双触点技术，接触更稳定(见如下示意图)； 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长； 3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好； 4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度； 二． 产品性能 1. 材质 （1） 绝缘体 PEI、PPS （2） 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ) 2. 电气特性 （1） 绝缘电阻： 1000mΩ Min,At DC 500V （2） 耐电压 ： 700AC/1Minute （3） 接触阻抗： ＜25mΩ （4） PIN 脚弹力：55g/PIN(Normal) （5） 机械寿命 ： 100000Times （6） 工作温度： -65℃～155℃ （7） 操作力： ＜0.9kg Max 三． 规格尺寸 （1） 型号： SOP 14（16）-1.27 （2）引脚间距：1.27 （3） 脚位：14 （4）适配芯片本体宽度：3.9mm
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SSOP14（28）-0.65下压弹片烧录座 一． 产品特点 1. 采用双触点技术，接触更稳定(见如下示意图)； 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长； 3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好； 4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度； 5.我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD 二． 产品性能 1. 材质 （1） 绝缘体 PEI、PPS （2） 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ) 三． 规格尺寸 （1） 型号： SOP 14（28）-0.65 （2）引脚间距：0.65 （3） 脚位：14 （4）适配芯片本体宽度：4.4mm
- 2020-12-29
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QFP48-0.5下压弹片测试座 产品简介 A、 产品用途：编程座、测试座，对QFP48的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装：QFN48引脚间距0.5mm C、测试座：QFP48-0.5烧录座 D、 特点：底部引出引脚为不规则排列 E、座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度硬、寿命长（翻盖结构20000次） 对应国外产品型号：OTQ-48-0.5-01 规格尺 A、 型号:QFP-48-0.5烧录座 B、 引脚间距(mm):0.5 C、 脚位:48 D、适配芯片尺寸:7*7mm（含引脚9*9mm）
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QFP32 -0.8下压弹片老化座 产品简介 1、产品用途：编程座、测试座，对QFP32的IC芯片进行烧写、测试 2、适用封装：QFP32、PQFP32、TQFP32，引脚间距0.8mm 3、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD 规格尺寸 1、QFP32转DIP32 编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸： 2、型号：IC51-0324-1498 3、引脚间距(mm)：0.8 4、脚位：32 5、适配芯片尺寸 ：7*7mm （不含引脚） 9*9mm（含引脚）
- 2020-12-28
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发表了主题帖： SOP8（16）-1.27下压弹片烧录座
SOP8（16）-1.27下压弹片烧录座 一． 产品特点 1. 采用双触点技术，接触更稳定(见如下示意图)； 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长； 3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好； 4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度； 二． 产品性能 1. 材质 （1） 绝缘体 PEI、PPS （2） 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ) 三． 规格尺寸 （1） 型号： SOP 8（16）-1.27 （2）引脚间距：1.27 （3） 脚位：8 （4）适配芯片本体宽度：3.9mm
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SOP16（20）-1.27下压弹片烧录座 适配sop封装、16脚、引脚间距1.27mm、芯片本体宽度5.4mm（209mil）的芯片。 一． 产品特点 1. 采用双触点技术，接触更稳定(见如下示意图)； 2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长； 3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好； 4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度； 二． 产品性能 1. 材质 （1） 绝缘体 PEI、PPS （2） 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ) 三． 规格尺寸 （1） 型号： SOP 16（20）-1.27 （2）引脚间距：1.27 （3） 脚位：16 （4）适配芯片本体宽度：5.4mm
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发表了主题帖： 3225晶振4PIN单面老化座
详细介绍 产品数据: 1、材料：PEI 2、适用IC尺寸：1.5x1.5～12x12mm 3、最高频率：>9.3GHZ 4、结构：Open-top/翻盖 5、接触方式：探针 6、工作温度：-55°C～175°C 探针接触细节 产品特点： 1、采用开模Socket+探针的结构，大大降低设计、加工 成本，降低了使用费用 2、根据实际测试情况，选用不同探针，可以对 IC进行有锡球、无锡球不同测试 3、交期快，最快1天交货，提高使用效率 4、进口探针配合高精度模具，Socket测试更稳定，使用 寿命更长
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发表了主题帖： 华为SD5802测试治具
华为SD5802测试治具产品特点及性能参数： 各种品牌的DDR3（英飞凌、SANSUNG、奇梦达）显存都可以测试 ※采用手动翻盖式结构，操作方便； ※上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位； ※探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球； ※高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高； ※采用浮板结构，对于IC有球无球都能测试 ※探针材料：铍铜(标准)， ※探针可更换，维修方便，成本低。 ※采用手动翻盖式结构，操作方便； ※绝缘材料：Torlon、PEI
- 2020-12-26
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发表了主题帖： OV7670摄像头翻盖测试座
OV7670摄像头翻盖测试座 OV7670芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina） 、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌. 芯片应用领域：手机摄像头、电脑摄像头测试架应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证 OV7670测试治具特点： 1.座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。 2.座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。 3.探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。 4.理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。 5.特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。 6.探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。 7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。 8.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.4mm。 9.交货周期：最快三天内交货。 10.连接度信接口测试，配备度信测试软件速度快，精度高。适用于客户批量生产测试，满足客户需求。 11、成熟设计和精密加工，调焦精准，成像清晰 我司拥有大规模生产加工设备，优秀的生产研发队伍，高尚的客户服务理念。生产效率快，维修时间短，受到诸多客户的的良好印象好评！
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发表了主题帖： BF3703摄像头翻盖测试座
BF3703摄像头翻盖测试座 BF3703 芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina） 、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌. 芯片应用领域：手机摄像头、电脑摄像头测试架应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证 BF3703测试治具特点： 1.座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。 2.座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。 3.探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。 4.理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。 5.特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。 6.探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。 7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。 9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.4mm。 10.交货周期：现货。 11.连接度信接口测试，配备度信测试软件速度快，精度高。适用于客户批量生产测试，满足客户需求。 12、成熟设计和精密加工，调焦精准，成像清晰
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EMCP186/162翻盖探针转SD接口测试座 产品简介 1、产品用途:编程座、测试座，对EMCP162/186的IC芯片进行测试、读写 2、测试方法 1.选择和IC匹配的限位框，把IC按方向平放入SOCKET内 2.按方向插进空闲SD接口，连接电脑或者编程器进行相应的测试、读写 3、适用封装:EMMC169/153 引脚间距0.5mm 4、测试座:EMMC162/186-0.5 特点: 1、采用标准SD接口模式，通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧 录等相应操作 2、兼容有球无球测试，IC限位框采用模具一体成型，可根据IC选择不同大小限位框进行更 换，实现不同大小IC能够通过 3、支持热拔插，支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试 4、采用浮板结构，定位精准，取放IC方便，工作效率更高 规格尺寸 1、型号:EMCP162/186-0.5 2、引脚间距(mm):0.5 3、装针PIN数:17 4、芯片尺寸:11.5*13mm 12*16mm
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发表了主题帖： eMMC169/153下压弹片转SD测试座
eMMC169/153下压弹片转SD测试座 一、产品特点 1.采用标准SD接口模式，通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作； 2. 兼容有球无球测试，IC限位框采用模具一体成型，可根据IC选择不同大小限位框进行更换，实现不同大小的IC能够通用； 3. 支持热拔插，支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试； 4. PCB采用4层线路结构，减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象，金手指镀厚金处理，保证使用的耐用性及接触性； 5. 同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk等品牌IC； 6. 同时兼容 153-FBGA 169-FBGA ； 7. 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、镀厚金层处理，从而保证产品 稳定性及耐用性； 8. 接触模块采用整体结构，减少重复定位问题，保证其接触点与IC PAD精准对位，一次测试通过率高； 9. 采用通孔焊接结构保证接触良好，SOCKET与PCBA采用定位孔精准定位方便更换； 10. 采用顶窗式结构,兼容手动、自动测试，操作方便简单； 11. 压IC采用模具整体成型加弹簧自适应结构，保证不同厚度的IC不需要任何调整即可保证其接触良好测试IC通用性广； 12. 结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便，工作效率更高； 二、测试方法 （1） 把IC按方向平放入SOCKET内。 规格尺寸 型号:eMMC169/153-0.5 引脚间距(mm):0.5 脚位:30 芯片尺寸:12*16mm、 12*18mm、 14*18mm、 11.5*13mm
- 2020-12-25
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发表了主题帖： QFP32-0.8翻盖弹片烧录座（双层板）
QFP32-0.8翻盖弹片烧录座（双层板） 产品简介 1、产品用途：编程座、测试座，对QFP32的IC芯片进行烧写、测试 2、适用封装：QFP32、PQFP32、TQFP32、FQFP32，引脚间距0.8mm 规格尺寸 QFP32转DIP32 编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸： 引脚间距(mm)：0.8 脚位：32 适配芯片尺寸 ：7*7mm （不含引脚） 9*9mm（含引脚） 转出的DIP插针规格：间距2.54mm ；排距：15.2mm。
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