yingzg

  • 2019-11-15
  • 回复了主题帖: 芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真

    Electron-10 发表于 2019-11-14 16:24 多谢楼主分享! 试用看看是否比Cadence的SI工具好用
    ANSYS的优势, 可以多物理场:电-热-应力-迁移率联合仿真,还可以SI-PI-EMI联合仿真,还可以芯片-封装-系统联合仿真,还有速度和精度的优势。cadence与ANSYS有接口,数据可以调用.

  • 回复了主题帖: 芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真

    Electron-10 发表于 2019-11-14 16:24 多谢楼主分享! 试用看看是否比Cadence的SI工具好用
    ANSYS的优势, 可以多物理场:电-热-应力-迁移率联合仿真,还可以SI-PI-EMI联合仿真,还可以芯片-封装-系统联合仿真,还有速度和精度的优势。cadence与ANSYS有接口,数据可以调用.

  • 2019-11-14
  • 发表了主题帖: 高速电路设计

    由于技术的发展,高速电路设计要求: SI、PI和EMI协同设计; 芯片、封装和系统协同设计; 多物理场协同设计。

  • 2019-11-12
  • 回复了主题帖: 芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真

    芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真的学习DVD文件

  • 2019-11-11
  • 发表了主题帖: 芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真

      由于技术的发展,高速电路设计的趋势要求: SI、PI和EMI协同设计; 芯片、封装和系统协同设计; 多物理场协同设计。 此内容由EEWORLD论坛网友yingzg原创,如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处

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