捷配pcb打样快

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PCB单双面板免费打样,顺丰包邮!!注册领券。

  • 2020-07-21
  • 回复了主题帖: 来体验下捷配5元包邮的PCB

  • 发表了主题帖: 来体验下捷配5元包邮的PCB

    捷配PCB  应该都很熟悉了吧 当初同行间竞争,才有了现在这么便宜的打样,可谓是造福了广大的网友,还希望以后多多支持下哦~   捷配现在有哪些优惠呢?请看 首先是企业用户, 1. 单双面板免费打样(支持fr-4、cem-1、铝基板)   0.03㎡/pcs 2. 四层板免费打样    0.015㎡/pcs 3. 5pcs特价板     19元 4. 10pcs特价板     20元 5. 单双面打样工程费     20元 6. 每消费100元   积2分 补充说明:注册后进会员中心上传企业资料,通过认证每月2次免费打样。10x30cm以内  15x20cm以内  反正面积≤0.03㎡/pcs 即可免费打样,包邮的打10x10cm以内的单双板。   然后是个人用户, 注册捷配账号,立得5元打样券。10x10cm以内单双板,5片,顺丰包邮! 重点!!通过下方链接去注册,最好是电脑端注册,填写注册码G704.   注册链接给到大家: https://www.jiepei.com/G704,注册码G704,快来体验免费打样和5元打样吧。

  • 2020-06-15
  • 发表了主题帖: 感恩回馈,捷配618钜惠:双面板260元/㎡!

    迎着捷配612感恩节东风,感恩客户618活动今日开启!双面板只要260元/㎡:上市公司环保A级板材、沉铜工艺、100%全测、无铅喷锡!   一、260元/㎡意味着什么? 1.5-50㎡直降30元/㎡,价格低至270元/㎡,较同行业低10元/㎡; 50㎡以上直降40元/㎡,价格低至260元/㎡,较同行业低20元/㎡; 2.无铅喷锡不加钱! 50㎡以上100%全测不加钱! 敢问:就这两样,友商哪一个不加钱?   二、260元/㎡的交期你能保证吗? 捷配承诺: 20方以内 5天出货 20方以上 7天出货 顺丰快递,交期速度远超同行业其他竞争对手!且不收加急费!   三、260元/㎡的品质怎么样? 1.机器设备 PCB的品质大部分决定于工厂的机器设备,2019年捷配增加了不少先进的机器设备,引进最新的工艺技术生产的高品质PCB产品,满足用户个性化定制需求。 新诺激光LDI曝光机:无需人工菲林对位。东台高精度钻孔机:全进口东台钻孔机采用AC伺服马达,高负荷、高精度滚珠螺杆,运转中能得到高度的稳定。 2.原材料 捷配打样采用生益板材,此次活动采用FR-4国纪板材,阻燃性环保型覆铜板。   捷配定期举办客户沙龙,邀请客户参观捷配杭州总部及捷配广德PCB工厂捷圆、SMT工厂捷方、元器件仓储中心。捷配敞开怀抱,欢迎客户莅临检验、指导!

  • 2020-02-18
  • 发表了主题帖: 捷配PCB单双面板免费打样,每月2次!

    捷配免费打样券自2020.1.16日起只针对企业用户开放!     企业认证用户,每月送2张PCB免费打样券,2张铝基板免费打样券,连送6个月!申请验证流程如下:     PC端操作:   第一步:访问https://www.jiepei.com/G635   第二步:点击注册认证或登录认证     第四步:上传相关信息,提交企业认证。     免费打样券适用于哪些订单?   1)面积:单片≤0.015㎡   2)数量:5片   3)单双面板   4)仅限常规工艺     免费打样券更多说明   免费打样券只限当月使用,月初自动失效;   免费打样券每月赠送4张,连送6个月共24张;   本活动最终解释权归捷配所有。

  • 2020-01-03
  • 发表了主题帖: PCB设计时需考虑哪些可制造性问题?

    PCB设计的可制造性分为两类: 一是指生产印制电路板的加工工艺性; 二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。 对生产印制电路板的加工工艺性,一般的PCB制作厂家,由于受其制造能力的影响,会非常详细的给设计人员提供相关的要求,在实际中相对应用情况较好。而根据笔者的了解,真正在实际中没有受到足够重视的,是第二类,即面向电子装联的可制造性设计。 本文的重点也在于描述在PCB设计的阶段,设计者必需考虑的可制造性问题。 01恰当的选择组装方式及元件布局 组装方式的选择及元件布局是PCB可制造性一个非常重要的方面,对装联效率及成本、产品质量影响极大,而实际上笔者接触过相当多的PCB,在一些很基本的原则方面考虑也尚有欠缺。 选择合适的组装方式 通常针对PCB不同的装联密度,推荐的组装方式有以下几种:   通常针对PCB不同的装联密度,推荐的组装方作为一名电路设计工程师,应该对所设计PCB的装联工序流程有一个正确的认识,这样就可以避免犯一些原则性的错误。在选择组装方式时,除考虑PCB的组装密度,布线的难易外,必须还要根据此组装方式的典型工艺流程,考虑到企业本身的工艺设备水平。倘若本企业没有较好的波峰焊€€接工艺,那么选择上表中的第五种组装方式可能会给自己带来很大的麻烦。 另外值得注意的一点是,若计划对焊接面实施波峰焊接工艺,应避免焊接面上布置有少数几个SMD而造成工艺复杂化。 元器件布局 PCB上元器件的布局对生产效率和成本有相当重要的影响,是衡量PCB设计的可装联性的重要指标。一般来讲,元器件尽可能均匀地、有规则地、整齐排列,并按相同方向、极性分布排列。有规则的排列方便检查,有利于提高贴片/插件速度,均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。 另一方面,为简化工艺流程,PCB设计者始终都要清楚,在PCB的任一面,只能采用回流焊接和波峰焊接中的一种群焊工艺。这点在组装密度较大、PCB的焊接面必须分布较多贴片元器件时,尤其值得注意。设计者要考虑对焊接面上的贴装元件使用何种群焊工艺,最为优选的是使用贴片固化后的波峰焊工艺,可以同时对元件面上的穿孔器件的引脚进行焊接;但波峰焊接贴片元件有相对严格的约束,只能焊接0603及以上尺寸的片式阻容、SOT、SOIC(引脚间距≥1mm且高度小于2.0mm)。 分布在焊接面的元器件,引脚的方向宜垂直于波峰焊接时PCB的传送方向,以保证元器件两边的焊端或引线同时被浸焊,相邻元件间的排列次序和间距也应满足波峰焊接的要求以避免“遮蔽效应”,如图1。当采用波峰焊接SOIC等多脚元件时,应于锡流方向最后两个(每边各1)焊脚处设置窃锡焊盘,防止连焊。 02PCB上必须布置用于自动化生产的夹持边、定位标记、工艺定位孔 目前电子装联是自动化程度最高的行业之一,生产所使用的自动化设备均要求自动传送PCB,这样便要求在PCB的传送方向(一般为长边方向)上,上下各有一条不小于3-5mm宽的夹持边,以利于自动传送,避免靠近板子边缘的元器件由于夹持无法自动装联。 定位标记的作用在于对于目前广泛使用光学定位的装联设备,需要PCB提供至少两到三个定位标记,以供光学识别系统对PCB进行准确定位并校正PCB的加工误差。通常所使用的定位标记中,有两个标记必须分布在PCB的对角线上。定位标记的选择一般使用实心圆焊盘等标准图形,为便于识别,在标记周围应该有一块没有其它电路特征或标记的空旷区,尺寸最好不小于标记的直径,标记距离板子边缘应在5mm以上。 03合理使用拼板,提高生产效率和柔性 在对外形尺寸较小或外形不规则的PCB进行装联时,会受到很多限制,所以一般采用拼板的方式来使几个小的PCB拼接成合适尺寸的PCB进行装联,如图5。一般单边尺寸小于150mm的PCB,都可以考虑采用拼板方式,通过两拼、三拼、四拼等,将大PCB的尺寸拼至合适的加工范围,通常宽150mm~250mm,长250mm~350mm的PCB是自动化装联中比较合适的尺寸。

  • 2019-12-23
  • 发表了主题帖: PCB线路板交叉布线的处理方式

      在双面PCB板中,凡遇到连线交叉时可利用正反面布线解决。在单面的线路板设计中,有些线路无法连接时,常会用到跨接线,在初学者中,跨接线常是随意的,有长有短,这会给生产上带来不便。放置跨接线时,其种类越少越好,通常情况下只设6mm,8mm,10mm三种,超出此范围的会给生产上带来不便。另外还有以下方法可使连线交叉,实现跨接线的作用。   1、加跨线或零欧电阻。用导线连接在线路板反面称为跨线,同一线路板中若跨线长度不统一就会影响美观,跨线长度与小型元件(如电阻)一致较佳。若安裝零欧电阻就更整洁,使人感觉不到有跨线的存在。   2、元件替代法。例如某一跨线与一18KΩ电阻串联,现将电阻改为15KΩ,在跨线处安装一个3KΩ电阻,总值仍为18kΩ,而跨线被取消了。   3、印刷跨线。单面板加印制跨线后可实现连线交叉,但印板制造成本略会升高。   4、迷宫形布线,在低速数字电路中,为了能在同一印板面布线,可采用迷宫形布线方法走线常在两个孔距很近的焊点之间穿梭。由于走线密度高,线条宽度窄,要求线路板图比例选得比较大。

  • 2019-12-21
  • 发表了主题帖: PCB拼板方式及注意事项

      PCB拼板方式有纵横拼板、对拼、阴阳拼板。对于不规则的电路板适合对拼,两面都有贴装的器件时,一般采用阴阳拼板方式。在做拼板时需要考虑以下因素,与焊接工艺有关的元器件分布,尽量将重型器件置于一面。因此,当有重型器件时,防止回流焊接高温加热时器件脱落,尽量避免选择阴阳拼板方式,要选择单面拼板的方式。在选择拼板方式时,要根据元器件类型、PCB形状等进行选择,特别是选择阴阳拼板方式时,要综合考虑,不要为了拼板而拼板,那样将失去拼板的最终目的。特别是设计阴阳拼板时,需要注意以下几点:   1、当PCB上有金手指时,一般将金手指放在板边外侧非夹板位置的方向上。   2、设计排板时,应避免太大的空洞,以防止制程中真空定位不稳或感应器感应不到PCB。   3、针对两面制程,若其中一面的相同材料较多时,为了保证贴片速度,不宜设置成阴阳拼板。   4、两面零件无太大的IC(一般小于100pin),无FINE,PITCH组件(间距<0.5mm),BGA及较重的器件。   在SMT焊接过程常出现的因拼板方式错误导致问题有:   1、有重型器件,选择了阴阳拼板方式,两面均有贴片元件,选择了阴阳拼板的方式,但其中一面有相对较重器件如内存插座等。   2、带有金手指的PCB,金手指边不可拼板连接或加工艺边,金手指边作为工艺边或金手指以邮票孔连接,分开后会造成金手指边参差不齐,无法正常使用。   3、如果PCB一面为贴片元件,另一面为插件焊接,拼板做成了阴阳拼,这样的拼板方式不但不能提高SMT流水作业速度,反而要造成返工,一面焊接完成后,需要再返工焊接另一面。

  • 2019-12-11
  • 发表了主题帖: 使用Altium Designer 软件生成PCB文件

      使用Altium Designer 软件生成PCB文件过程,点击Design→“update PCB Document”,此过程比较复杂,主要分以下8 大步骤完成。   1、点击菜单栏左侧的放大镜按钮。会在最小系统1. PcbDoc 中出现生成的PCB 文件,把整个电路图选中,并拖到网格合适区域,点击delete 键删掉浮层;   2、摆放元件。注意晶振要尽量靠近单片机,如果前面画上拉电阻的元件库时没有选择edit 菜单→Set Reference→Pin1,就会出现上拉电阻消失的情况;   3、定制板尺寸。在Keep Outlayer 层下,点击菜单Place→Line,画出合适的板子轮廓,一般是画成带倒角的矩形;   4、添加4 个过孔。点击Place→via,大小设为3. 5mm 即可,这是为固定电路板而设计的;   5、统一修改元件标注。这里给大家介绍一个非常有用的经验,步骤如下:   先左键选中某个文本,右键指向它→选中FindSimilar Objects,把Text height→any 改为same→点击ok,在随之打开的对话框中修改Text height 大小即可,这时可以发现所有文本大小都随之改变了,非常方便。   前5 步完成后的最小系统1. PcbDoc 文件见图6。   6、布线。这一步是生成PCB 文件至关重要的一步,主要分3 小步完成: ① 设置电气特性。点击Design→Rules…,第一步设置Electrical Clearence→设置12mil 即可,该值越小精密度越高,价格越高; 第二步设置Routing→width,右键add new rule→vcc→改为20mil,同理Gnd 也改为20mil,以防止和其他线混淆;   第三步routing vias → 设置外50mil,内25mil 即可。② 全自动布线。一般初学者采用此类布线规则,步骤如下: Auto Route→all→Route all。全自动布线原则: 线最短,过孔最少。只要前面画的原理图没有问题,全自动布线就不会出错。③ 手动布线。此步骤适用于熟练的工程师,对于初学者有一定难度,在此不再赘述。   图6 前5 步完成后的最小系统1. PcbDoc 文件   7、在电路板上书写字符或汉字。在Top overlay层,按下字体按钮即可书写汉字或字符,Font 选择True Type,字体也可以修改。前7 步完成后的PCB文件见图7。   图7 前7 步完成后的PCB 文件   8、敷铜。此步骤是生成PCB 文件的最后关键一步,下面以两层板为例加以说明。① 在Top layer层。步骤有以下5 小步: 选择hatched( 网格敷铜) →Track width 和Grid size 设置为相同10mil→Connect toNet 选择Gnd→选择Pour Over All Same Net Objects →Remove Dead Copper( 移除死铜) 打上勾。Top layer 层敷铜完成的PCB 文件见图8。② 在Bottom layer 层,步骤同上,这里省略,画好的PCB 文件见图9。   图8 Top layer 层敷铜完成的PCB 文件

  • 2019-12-10
  • 发表了主题帖: 新手入门 2层板显示板练习案例 文件下载

    适合新手入门的两层板练习案例文件,包含有原理图SCH&nBSP; PCB库文件     有提供完成了的版本的PCB 可以参考 是一个比较完整的,新手可以下载下来自己练习下,尽量先观摩下完成版本,然后再脱离参考的情况下 画完再去对比下,这样对形成自己系统的思路有很大的帮助。 练习过程中有问题的 可以加我们QQ群进行学习交流:423040928  

  • 2019-12-06
  • 发表了主题帖: pcb经验(耗费多年整理于论坛) 需要的自行下载

    pcb经验(耗费多年整理于论坛)  哈哈哈好东西,会有人需要吧?

  • 2019-12-03
  • 发表了主题帖: PCB板材的基本分类,有懂的没,FR-4是啥?

    经常问一些客户或朋友,你们的PCB用的材料是什么?通常得到的回答是FR4,好吧,当我没问,我还是不知道具体是什么材料。所以很有必要再来科普一下PCB板材的相关分类,这个也只是基于我们常用的一些应用而言。 我们所说的板材通常指的是基材,它最终其实是由铜箔和黏合片(为了方便介绍,我们暂时用P片,Prepreg来表示)构成,而铜箔和P片又根据不同的应用有很多的分类。 FR4是以环氧或改性环氧树脂作为黏合剂,玻纤布作为增强材料的一种,也就是说只要使用这种体系的材料都可以叫做FR4,所以FR4是这种树脂体系的统称。目前使用FR4材料的印制板是当前全球产量最大,使用最多的一类印制板,现在知道为什么有人回答使用FR4其实还是不知道用的哪个材料了吧!打个比方,你女票一直使用迪奥的口红,一天突然心血来潮让你帮她买支,你以为是个送分题,心想这还不简单,表现的机会来了,兴冲冲到了商场才发现这是个“送命题”。 一番纠结之后只能凭着钢铁直男的第六感买了支普通粉色少女系(都是口红啊),结果可想而知。 通常,FR4会根据以下几种类型来分类。 1、按照玻纤布编织命名分类,比如: 106、1067、 1080、1078、2116、2113、3313、7628等 这些是常用玻璃布的类型,当然还有其他的,每种玻璃布在IPC规范里面都有定义,所以不同厂家使用的同种玻璃布型号,基本上也是差异不大的,因为玻璃布也有很多厂家,但不同的厂家提供的同种类型玻璃布都必须符合IPC规范的要求,否则这个就没法玩了 2、按照玻璃类型分类 E玻璃(E-glass):E代表electrical,意为电绝缘玻璃,是一种钙铝硅酸盐玻璃,其碱金属氧化物含量很少(一般小于1%),故又称无碱玻璃,具有高电阻率。E玻璃现已成为玻璃纤维的最常用成分,很多材料如果没有特别指定的话一般都是用的E-glass。 NE玻璃(NE-glass):又叫low-Dk玻璃,是由日本日东纺织株式会社研发的低介电纤维玻璃,其介电常数ε(1MHz)为4.6(E玻璃为6.6),损耗因子tanδ(1MHz)为0.0007(E玻璃为0.0012),常见的使用NE-glass的材料如M7NE、IT968SE和IT988GSE等。 3、按照供应商所用树脂体系及其性能分类: 联茂Iteq: IT180A/IT170GRA1/IT958G/IT968/IT968SE/IT988GSE 台耀Tuc: Tu862HF/Tu872LK/Tu872SLK/Tu872SLK-SP/Tu883/Tu933+ 松下Panasonic: Megtron4/M4S/Megtron6/M6G/M7E/M7NE Park Meteorwave系列: MW1000/2000/3000/4000/8000 生益ShengYi:S1000-2(M)/ S7439/S6等 Rogers:  RO4003/RO3003/RO4350B (射频材料)等 (上面都是一些常用的,就不一一例举了) 4、按照损耗级别分类 可以分为普通损耗板材(Df≥0.02)、中损耗板材(0.01<Df<0.02)、低损耗板材(0.005<Df<0.01)、超低损耗板材(Df<0.005)等,这些都是根据材料的Df值来分的,这里分的比较粗放,也只是一个大概的分类,不同人可能会有不同的分类区间。 5、按照阻燃性能分类 阻燃型(UL94-VO,UL94-V1) 和 非阻燃型(UL94-HB级) 当然也还有其他的一些分类法,在此就不一一拓展了,看了上面的介绍,回到我们文章前面的问题,大家通常使用什么板材呢?

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