sz99iotA

  • 2019-01-10
  • 发表了日志: 99iot AFW127PI Wi-Fi模块规格书

  • 发表了主题帖: 99iot AFW127PI Wi-Fi模块规格书

    概述 AFW127PI是九九物联研发的一款低功耗小体积嵌入式Wi-Fi模块,采用了Realtek的一个高集成度的无线射频芯片RTL8710BX和少数外围器件构成,芯片内置802.11b/g/n的Wi-Fi无线协议。内置ARM Cortex-M4F处理核心,具有大容量(FLASH:1MB ROM:512KB)存储空间(FLASH:最大可达128MB)、运行空间(SRAM:256KB)及丰富的外设资源,MCU中承载RTOS系统平台以及轻量级LWIP协议,九九物联通过对SDK的封装和优化,可以满足多种嵌入式Wi-Fi无线通信应用。 1基本参数 1.1主要性能参数 ARM Cortex-M4F处理核心,主频62.5MHz 3.3-3.6V DC单电源供电 封装:邮票孔  小尺寸:宽×长×厚度   17.3×15×3.0mm 天线搭配:模组搭配板载天线 1.2外设资源 1.3Wi-Fi参数 标准:802.11 b/g/n  1x1 发射功率:11b:17dBm / 11g:15dBm / 11n:13dBm 接收灵敏度:11b:-93dBm / 11g:-91dBm / 11n:-85dBm 通信速率:11Mbps @11b / 54Mbps @11g / 150Mbps @11n 工作模式:STA、AP、STA+AP 硬件加密:WPA/WPA2 天线:无 功耗:Deep sleep:7uA         Sleep:4mA      Standby: 50uA(可间歇唤醒)     Run mode : 120mA 1.4 产品特点 完整的物联网解决方案(底层开发、云服务、APP) 支持AT+应用集二次开发 支持C-SDK包的二次开发 支持OTA无线升级 支持低功耗模式,2ms之内唤醒、连接并传递数据包 支持SimpleConfig智能联网、Airkiss微信配网功能 提供快连+softap配网app“99link”(可提供app-SDK源代码) 工业级应用设计,4层PCB设计,性能一致性保证 FCC/CE认证,符合RoHS标准 1.5 软件特性 内置IPV4协议栈 内置FreeRTOS系统 支持HTTP / HTTPS (SSL)加密 支持艾拉云,亚马逊,、京东云、阿里云 支持定制的私有云或者用户私有云对接 2概要 3引脚排布与功能 AFW127PI:17.3 * 15mm 3.1引脚定义 3.1.1常规管脚定义如下表         3.1.2测试点定义 说明: 1、P表示电源引脚,I/O表示输入输出引脚,CHIP_EN是模块硬件复位引脚,不清除WiFi配网信息。 2、LOG_TX、LOG_RX引脚为Wi-Fi的LOG调试信息口,PIN2可复用为ADC功能,电压范围0~3.3v 3、CHIP_EN引脚如果不使用保持悬空,其他引脚不使用需要保持悬空 4电气特性 4.1额定限值 4.2工作条件 4.3数字IO引脚的直流特性 4.4ESD性能 5功率模式与功耗 5.1功率模式小结和典型功耗参数 5.2功率模式说明 5.2.1功率模式启动和说明 Deep Sleep Mode CHIP_EN管脚保持高电平,通过API接口命令进入Deep Sleep Mode Deep Standby Mode CHIP_EN管脚保持高电平,通过API接口命令进入Deep Standby Mode Sleep Mode 模块能保持Wi-Fi连接、Socket连接,在Sleep启动后,模块保持睡眠和唤醒相同时间为一个周期,重复执行,可通过拉低GPIOA_5实现退出Sleep Mode 5.2.2功能状态 5.2.3唤醒方式 6温湿度特性 6.1温度 工作温度: -20至85℃ 储存温度: -55至125℃ 接合温度: 0至125℃  (半导体元件内部的温度) 6.2湿度 环境湿度:相对湿度 MAX 95%,无结露 7RF特性 7.1基本参数 7.2 天线性能要求 频段 2400~2500MHz 天线增益 ≥2dBi: 2dBi的天线可以在5米内信号非常好,它是以池塘形状向 外发送信号,类似两个括号这种形状() 阻抗 50 ohm:   实际应用中50欧姆的匹配兼顾了耐压,功率传输和损耗等优势 驻波比 ≤2:      表示天线和电波发射台是否匹配,等于1,表示给天线的电波 没有任何反射,大于1,表示有部分电波被反射回来 7.3 TX测试参数 7.4RX测试参数 8外形尺寸、天线匹配型号说明 8.1AFW127PI 8.1.1外形尺寸    17.3 x 15 x 3.0mm        模块顶、底层图如: 8.1.2封装尺寸(三视图) 尺寸说明 Pin脚焊盘本身由半孔和椭圆底层焊盘组成,邮票半孔直径为0.8mm,半椭圆长为1.4mm。 相关尺寸 此内容由EEWORLD论坛网友sz99iotA原创,如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处        

  • 2018-12-07
  • 发表了日志: 九九物联 USB TO TTL 3.3v 串口工具

  • 2018-10-31
  • 发表了主题帖: 九九物联推出全新IoT Wi-Fi模组以及底层固件

    九九物联(深圳)有限公司于2018年9月份推出了AFW126T和AFW127P两款Wi-Fi模组,AFW126T是13mm * 13mm的小体积Wi-Fi模组,AFW127P是金手指插脚封装,适用于低成本电工市场应用。增加的这两款通用模组在IoT Wi-Fi市场上会让工程师有更便利的封装设计。   目前,九九物联专注于Realtek的Ameba系列芯片开发,已经形成了10余款不同资源的模组,涵盖了RTL8711A到RTL8710B的多款主芯片。九九物联的IoT Wi-Fi模组封装包含了工业级应用的标准邮票孔模组,小体积外接天线模组,微尺寸模组,金手指接口模组以及5V系列小家电专用模组。   RTL8710B系列物联网Wi-Fi芯片内置ARM cortex M4内核,802.11b/g/n网络协议栈,属于低成本,高可用系列。芯片在2017年Q2量产,整体性能在超越市场同类产品同时,也达到了超高的性价比。九九物联在AFW12系列模组的研发投入时间长,软件上,SDK的深入解剖、传输协议的深入理解、底层指令逻辑应用的组织等,都有深厚的经验。硬件上,模组的封装多样性、Wi-Fi性能的稳定性设计,极低的睡眠功耗等,也都有量产的成熟度。九九物联针对于Wi-Fi连接的不同应用,提供了多款底层固件以应对不同需求,在手持设备应用,提供了Wi-Fi长连接功耗在4. 1mA串口透传固件,在图像传输大数据吞吐量应用提供了3-5Mb的SPI高速纯透传固件。在工业设备应用上提供了复杂逻辑处理的加强版固件以及STM32驱动例程以及逻辑处理方法,在开关和插座市场提供了完整的SDK程序例程。并会提供整机产品的射频验证方法和完善流程。物联网的无线设备连接需求层出不穷,针对于Wi-Fi透传应用的研发时间,稳定性,APP界面,各种云平台对接时间要求越来越短。通常从简单的功能实现,到网络通讯稳定性的产品都是要求比较短的时间,九九物联为此提供了成熟的嵌入式端产品,以及现成的阿里云,亚马逊,艾拉云的后台对接,语音对接。九九物联(深圳)有限公司在2018年第四季度,还会推出针对于低成本的Wi-Fi + BLE5.0的RTL8720CM系列模组以及2.4G+5G的双模IoT Wi-Fi,以便在智能单品上,满足更复杂的客户需求。 此内容由EEWORLD论坛网友sz99iotA原创,如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处

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