北京南电科技

  • 2018-07-26
  • 发表了主题帖: 虚假产品泛滥时代 电子元器件如何识别真假

      元器件假货多?不用怕,6种方法教你识别真假  说到元器件的真假,无非就是需要辨别一下,元器件是原装货还是散新货。  这里所说的散新货,就是翻新件或是拆机件,是经过处理再加工的器件,所以行业人一般称之为散新货。  同一样的价格,谁都想买到新的,全新功能的器件,所以这就需要一些常识来辨别哪些是原装新货,哪些是我们所说的散新件。http://www.ndsemi.com/images/upload/Image/%E5%85%83%E5%99%A8%E4%BB%B6%E7%9C%9F%E5%81%871.jpg  看表面  看芯片表面是否有打磨过的痕迹,凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无朔胶的质感。  看印字  现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。  翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿感”,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。  另外,丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。  不过需留意的是,因近来小型激光打标机的售价大幅降低,翻新IC越来越多的采用激光打标,某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以提高芯片的档次,这需要格外留意,且区分方法比较困难,需练就“火眼金睛”。http://www.ndsemi.com/images/upload/Image/%E5%85%83%E5%99%A8%E4%BB%B6%E7%9C%9F%E5%81%872.jpg  主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。  另外,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,特别是在内存及一些高端芯片方,而一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔同粗细不均的,可以认定是Remark的。  看引脚  凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货,正货IC的引脚绝大多数应是所谓银粉脚,色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹。  另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。  看器件生产日期和封装厂标号  正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未Remark的翻新片标号混乱,生产时间不一。  Remark的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么“吉利数’)或生产日期与器件品相不符,器件底而的标号若很混乱也说明器件是Remark的。  测器件厚度和看器件边沿  不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,必须打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。  因塑封器件注塑成型后须“脱模”,故器件边沿角呈圆形(R角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。  除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等,实际辨别中应多法齐用,有一处存在问题则可认定器件的货质。  如果有些芯片我们无法用肉眼和经验来判断的我们可以借助一写工具,如放大镜和数码放大镜。打磨翻新过的芯片表而有细微的小孔是我们用肉眼难以看的出的我们就必须借助设备来观察!  有几个要点:  1)看打字,一般翻新的重新打子的(白字)用化学稀释剂可以把字擦除的一般为翻新货,原装货是擦不掉的。  2)看引角,原装货的引脚非常整齐且像一条直线,而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。  3)看定位孔,观察原装货的定位孔都比较一致,翻新的有的深浅不一或者根本就真个打磨平了,有的如果仔细看可一看到原有定位孔的痕迹。  在实际工作中还要仔细观察观察,有的造假工艺相当的高,在采购中要特别的慎重!当然除了以上介绍的6种方法识别真假元器件,还有一种最为简单的方法,那就是到我们店里(北京南电科技)采购,深圳Office座落于深圳华强北—南电森美,北京南电科技(南电森美)只售原装正品的电子元器件,品牌代理商,分销商,原厂拿货,保证正品,可追溯渠道,为品质护航。

  • 发表了主题帖: 电子工程师赶紧收藏起来。一篇完整的元器件选型指南

      电子元器件选型思考的深度和广度,非常能考验设计者的功力,同时最后也落实到产品的质量水平上。本文整合了电子元器件选型的各方面经验,供大家学习。   一、元器件选型基本原则   a、普遍性原则:   所选的元器件要是被广泛使用验证过的,尽量少使用冷门、偏门芯片,减少开发风险。   b、高性价比原则:   在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,降低成本。   c、采购方便原则:   尽量选择容易买到、供货周期短的元器件,像我们北京南电科技常规型号常备大量现货   d、持续发展原则:   尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。   e、可替代原则:   尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。   f、向上兼容原则:   尽量选择以前老产品用过的元器件。   g、资源节约原则:   尽量用上元器件的全部功能和管脚。   芯片的选型过程是对各个维度考量的折衷。   二、全流程关注芯片属性   1、我们在选型的时候,需要考虑试产的情况、同时需要考虑批量生产时的情况。   小批量采购的价格、供货周期、样片申请;同时需要关注,大批量之后的价格和供货周期。有可能批量变大之后,供货的价格没有优势、或者批量大了之后,产能不足。   另外,根据自己的实际采购情况,找对应的量级的供应商。例如,原厂往往不直接供货,需要通过代理商。像我们北京南电科技就是做电子元器件代理商,正规代理商,KEC、LRC、HTC-KOREA、MAPLESEMI、ONsemi、COMON等都是我们主要做的品牌,联系客服,还可以免费申请样品。   2、关注器件本身的生命周期与产品生命周期的匹配。   对于通信设备一般要求我们选用的器件要有5年以上的生命周期,并且有后续完整的产品发展路标。   例如当时是使用的一个新硬件平台,产品规划的时候是用于替代发货量在百万级单板数量的成熟平台。由于切换周期比较长,新产品在完成开发后1~2年之后,才逐步上量。其中一个DSP电路板,外设存储是SDRAM。正在产品准备铺量的时候,镁光等几大内存芯片厂家,宣布停产。导致产品刚上量,就大量囤积库存芯片,并且寻找台湾的小厂进行器件替代。   所以在器件选型的时候,充分体现了“人无远虑必有近忧”。 像我们南电科技透过多年沉淀的全球强大资源体系,2015年成立国际采购中心,可以从世界各地调拨紧缺器件, 从而高效准确地满足了客户应急的需求、长期订货的需要,也为中小微客户订货难提供了保障。   3、除了考虑功能和实验室环境,还需要考虑整个生命周期的场景。   三、具体选型,处理器选型   要选好一款处理器,要考虑的因素很多,不单单是纯粹的硬件接口,还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器,以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。   嵌入式微处理器选型的考虑因素:在产品开发中,作为核心芯片的微处理器,其自身的功能、性能、可靠性被寄予厚望,因为它的资源越丰富、自带功能越强大,产品开发周期就越短,项目成功率就越高。但是,任何一款微处理器都不可能尽善尽美,满足每个用户的需要,所以这就涉及选型的问题。   1.应用领域   一个产品的功能、性能一旦定制下来,其所在的应用领域也随之确定。应用领域的确定将缩小选型的范围,例如:工业控制领域产品的工作条件通常比较苛刻,因此对芯片的工作温度通常是宽温的,这样就得选择工业级的芯片,民用级的就被排除在外。目前,比较常见的应用领域分类有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等。   2.自带资源   经常会看到或听到这样的问题:主频是多少?有无内置的以太网MAC?有多少个I/O口?自带哪些接口?支持在线仿真吗?是否支持OS,能支持哪些OS?是否有外部存储接口?……以上都涉及芯片资源的问题,微处理器自带什么样的资源是选型的一个重要考虑因素。芯片自带资源越接近产品的需求,产品开发相对就越简单。   3.可扩展资源   硬件平台要支持OS、RAM和ROM,对资源的要求就比较高。芯片一般都有内置RAM和ROM,但其容量一般都很小,内置512KB就算很大了,但是运行OS一般都是兆级以上。这就要求芯片可扩展存储器。   4.功耗   单看“功耗”是一个较为抽象的名词。低功耗的产品即节能又节财,甚至可以减少环境污染,还能增加可靠性,它有如此多的优点,因此低功耗也成了芯片选型时的一个重要指标。   5.封装   常见的微处理器芯片封装主要有QFP、BGA两大类型。BGA类型的封装焊接比较麻烦,一般的小公司都不会焊,但BGA封装的芯片体积会小很多。如果产品对芯片体积要求不严格,选型时最好选择QFP封装。   6.芯片的可延续性及技术的可继承性   目前,产品更新换代的速度很快,所以在选型时要考虑芯片的可升级性。如果是同一厂家同一内核系列的芯片,其技术可继承性就较好。应该考虑知名半导体公司,然后查询其相关产品,再作出判断。   7.价格及供货保证   芯片的价格和供货也是必须考虑的因素。许多芯片目前处于试用阶段(sampling),其价格和供货就会处于不稳定状态,所以选型时尽量选择有量产的芯片。   8.仿真器   仿真器是硬件和底层软件调试时要用到的工具,开发初期如果没有它基本上会寸步难行。选择配套适合的仿真器,将会给开发带来许多便利。对于已经有仿真器的人们,在选型过程中要考虑它是否支持所选的芯片。   9.OS及开发工具   作为产品开发,在选型芯片时必须考虑其对软件的支持情况,如支持什么样的OS等。对于已有OS的人们,在选型过程中要考虑所选的芯片是否支持该OS,也可以反过来说,即这种OS是否支持该芯片。   10.技术支持   现在的趋势是买服务,也就是买技术支持。一个好的公司的技术支持能力相对比较有保证,所以选芯片时最好选择知名的半导体公司。   另外,芯片的成熟度取决于用户的使用规模及使用情况。选择市面上使用较广的芯片,将会有比较多的共享资源,给开发带来许多便利。   这里再说一点,有些厂家善于做MCU的简单应用,有的厂家善于做工控或者更复杂的MCU和CPU的应用,所以会各有优劣。   CPU按指令集架构体系分主流的有PowerPC、X86、MIPS、ARM四种,X86采用CISC指令集,POWERPC、MIPS、ARM采用RISC指令集,RISC的CPU多应用于嵌入式。   业界PowerPC主要用于网络通信市场,X86重点在PC、服务器市场,MIPS的目标市场为网络、通信等嵌入式应用以及数字消费类应用,ARM的目标市场为便携及手持计算设备、多媒体、数字消费类产品。   高端处理器中x86架构双核处理器和MIPS架构多核处理器业务定位不一样,MIPS处理器容易实现多核和多线程运算,在进行数据平面报文转发时表现出色,但单个处理器内核结构简单,进行复杂运算和报文深度处理时明显不如x86和PowerPC。数据处理选用多核MIPS或NP,控制应用选用PowerPC或嵌入式x86。   ARM器件的业界生态环境比较好,有多家芯片供应商可以提供ARM器件,选型必须经过多家对比分析和竞争评性评估。

  • 2018-07-17
  • 发表了主题帖: 今日入伏,未来三天持续高温,不想出去,大家都去哪里采购元器件呢?

    夏天最热的时候就是三伏天了,三伏天前后共持续1月左右。今年的三伏天就是从今天开始。预计,今日入伏后全国多地都会开启烧烤模式,最高气温一度能达到42℃,为此,中央气象台发布高温黄色预警提醒人们注意炎热天气带来的不良影响。 一边是烈日当头,一边却是暴雨倾盆,近期,全国天气的主题词除了“热”,还有“雨”。 与连片发展的高温不同,暴雨在全国的分布相对分散,16日白天,北京、河北北部和西部、山西中北部、内蒙古东部及四川盆地西部等地部分地区出现分散性大到暴雨。 这其中,北京怀柔、顺义、昌平和内蒙古兴安盟等局地大暴雨(100~174毫米,最大小时降水量60~83毫米)。 而今天,这些地区的强降雨天气也要持续。根据预报,16日20时至17日20时,山西中北部、河北中部、北京、内蒙古中部和东北部、黑龙江南部以及四川盆地西部、广东西部沿海、海南岛等地的部分地区有大到暴雨,局地大暴雨(100~130毫米)。 上述局部地区将伴有短时强降水和雷暴等强对流天气,最大小时降水量30~50毫米,局地70毫米以上。中央气象台在16日18时也继续发布了暴雨蓝色预警。 这炎炎夏日,心情本来就烦躁,你确定你还要没事去市场晃么?南电科技1688店铺,让您足不出户,轻松采购,而且保证原装正品,岂不是舒服极了。(只好辛苦快递小哥了) 高温天气下网上采购最便利:http://onndkj.1688.com           

  • 2018-07-13
  • 发表了日志: 日本遭遇30多年来最大洪灾,或将导致电子元器件缺货

  • 2018-07-09
  • 发表了日志: 二极管缺货涨价 找二极管_北京南电科技专业提供

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