Mentor Graphics公司介绍了FloTHERM IC，一款半导体封装热特性和设计的产能工具。
Mentor Graphics公司Mechanical Analysis 部门产品市场经理Ian Clark在和EDA DesignLine 杂志交谈时强调，FloTHERM IC 工具通过一套自动化流程，包括预检热模型以降低模拟错误风险，显著地减少了花在热特性和设计上的时间。
Clark解释道：“半导体公司热设计师一般面临有两大典型主要问题：封装的热特型以及封装设计本身。由于他们的客户均要求提供热模型和热公制，所以他们花费了大量的时间（高达60%）处理这些例行工作。”
他补充：“他们需要一种解决方案，能够节省时间，这样，设计师可以专注于处理和封装设计有关的复杂问题上。做到这一点，可以将例行工作移交非热分析专家在FloTHERM IC中生成公制信息，也可通过加速工作步伐。”
我们询问，在省时方面的表现，以及如何可以做到省时。Clark解释：“我们估计FloTHERM IC大概可为热设计工程师节省25%的时间，而且我们深信，如果热特性的工作可以转交给公司非专家型用户处理，同时就能极大地提供热分析的效率。”
Mentor 指出，FloTHERM IC处理了半导体风转热特型和设计领域的四大问题：
完全遵照JEDEC发布的标准生成全面的热公制和简约模型
采用“封装预知”的参数化设计执行”what-if”分析
EDA工具接口，为物理布局提供详细BGA封装基板模型
提供仿真数据搜索功能，最大限度节省设计时间，提倡重复使用设计方案
除了FloTHERM IC，Mentor Graphics公司Mechanical Analysis部门有系列产品，服务于整个设计世界，处理热分析要求，这些产品包括：FloTHERM, FloTHERM.PCB 和FloTHERM.PACK。
FloTHERM是一款广为工程师使用的产品，解决系统设计、板级和封装级复杂热设计问题。FloTHERM.PCB是一款专门针对板级过热问题的产品。FloTHERM.PACK主要针对系统集成商的需求，可快捷稳定地生成封装或相关元件以及测试环境的详细模型或简约模型。
Clark 说：“FloTHERM IC基于FloTHERM和FloTHERM PACK的经验，但经过了全新的设计和功能强化，以保证能服务于半导体行业的热设计工程师的特殊要求，更好的支持他们的工作。”
在三维IC集成中，热管理是巨大的挑战，EDA DesignLine 提问，Mentor 的FloTHERM IC是否考虑到了这一点。
Clark回答说，FloTHERM IC 完全按照JEDEC组织关于封装和测试环境的现有标准运行，所以目前，它主要专注于单芯片封装设计。
他同时进一出阐述：“我们能支持一些堆栈芯片封装，但由于目前还没有关于通用三维封装设计的模型或特性的标准，而且没有标准化的公制意义甚微。总而言之，FloTHERM产品套装支持任何通用三维封装的模拟。”
Mentor Graphics公司Mechanical Analysis 部门产品市场经理Ian Clark在和EDA DesignLine 杂志交谈时强调，FloTHERM IC 工具通过一套自动化流程，包括预检热模型以降低模拟错误风险，显著地减少了花在热特性和设计上的时间。
Clark解释道：“半导体公司热设计师一般面临有两大典型主要问题：封装的热特型以及封装设计本身。由于他们的客户均要求提供热模型和热公制，所以他们花费了大量的时间（高达60%）处理这些例行工作。”
他补充：“他们需要一种解决方案，能够节省时间，这样，设计师可以专注于处理和封装设计有关的复杂问题上。做到这一点，可以将例行工作移交非热分析专家在FloTHERM IC中生成公制信息，也可通过加速工作步伐。”
我们询问，在省时方面的表现，以及如何可以做到省时。Clark解释：“我们估计FloTHERM IC大概可为热设计工程师节省25%的时间，而且我们深信，如果热特性的工作可以转交给公司非专家型用户处理，同时就能极大地提供热分析的效率。”
Mentor 指出，FloTHERM IC处理了半导体风转热特型和设计领域的四大问题：
完全遵照JEDEC发布的标准生成全面的热公制和简约模型
采用“封装预知”的参数化设计执行”what-if”分析
EDA工具接口，为物理布局提供详细BGA封装基板模型
提供仿真数据搜索功能，最大限度节省设计时间，提倡重复使用设计方案
除了FloTHERM IC，Mentor Graphics公司Mechanical Analysis部门有系列产品，服务于整个设计世界，处理热分析要求，这些产品包括：FloTHERM, FloTHERM.PCB 和FloTHERM.PACK。
FloTHERM是一款广为工程师使用的产品，解决系统设计、板级和封装级复杂热设计问题。FloTHERM.PCB是一款专门针对板级过热问题的产品。FloTHERM.PACK主要针对系统集成商的需求，可快捷稳定地生成封装或相关元件以及测试环境的详细模型或简约模型。
Clark 说：“FloTHERM IC基于FloTHERM和FloTHERM PACK的经验，但经过了全新的设计和功能强化，以保证能服务于半导体行业的热设计工程师的特殊要求，更好的支持他们的工作。”
在三维IC集成中，热管理是巨大的挑战，EDA DesignLine 提问，Mentor 的FloTHERM IC是否考虑到了这一点。
Clark回答说，FloTHERM IC 完全按照JEDEC组织关于封装和测试环境的现有标准运行，所以目前，它主要专注于单芯片封装设计。
他同时进一出阐述：“我们能支持一些堆栈芯片封装，但由于目前还没有关于通用三维封装设计的模型或特性的标准，而且没有标准化的公制意义甚微。总而言之，FloTHERM产品套装支持任何通用三维封装的模拟。”
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