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日志

PCB中常见错误大全

已有 95 次阅读2018-7-12 20:10

一、原理图常见错误

(1)ERC报告管脚没有接入信号:     a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;     b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;     c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线。     d.而最常见的原因,是没有建立工程文件,这是初学者最容易犯的错误。
2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件。

(3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:生成netlist时没有选择为global。

(4)当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate.
二、PCB中常见错误(1)网络载入时报告NODE没有找到    a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装;    b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装;    c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管:sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1,2,3。
(2)打印时总是不能打印到一页纸上
    a. 创建pcb库时没有在原点;    b. 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符,缩小pcb, 然后移动字符到边界内。
(3)DRC报告网络被分成几个部分:
表示这个网络没有连通,看报告文件,使用选择CONNECTED COPPER查找。

如果作较复杂得设计,尽量不要使用自动布线。三、PCB制造过程中常见错误
(1)焊盘重叠a.造成重孔,在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。
b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 • 隔离,连接错误。

(2)图形层使用不规范a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。
b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。

(3)字符不合理a.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。
b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨,字体一般>40mil。

(4)单面焊盘设置孔径a.单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明.
b.如单面焊盘须钻孔,但未设计孔径,在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理,内层将丢掉隔离盘。

(5)用填充块画焊盘
这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。

(6)电地层既设计散热盘又有信号线,正像及负像图形设计在一起,出现错误。

(7)大面积网格间距太小
网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。

(8)图形距外框太近
应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上),否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量(包括多层板内层铜皮)。

(9)外形边框设计不明确
很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型,标准边框应设计在机械层或BOARD层,内部挖空部位要明确。

(10)图形设计不均匀
造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。

(11)异型孔短
异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。
(12)未设计铣外形定位孔
如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。
(13)孔径标注不清
a.孔径标注应尽量以公制标注,并且以0.05递增。b.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。c.是否金属化孔及特殊孔的公差(如压接孔)标注清楚。
(14)多层板内层走线不合理
a.散热焊盘放到隔离带上,钻孔后容易出现不能连接的情况。b.隔离带设计有缺口,容易误解。c.隔离带设计太窄,不能准确判断网络
(15)埋盲孔板设计问题
设计埋盲孔板的意义:a.提高多层板的密度 30% 以上,减少多层板的层数及缩小尺寸b.改善 PCB 性能,特别是特性阻抗的控制(导线缩短,孔径减少)c.提高 PCB 设计自由度d.降低原材料及成本,有利于环境保护。 还有人将这些问题归纳到工作习惯方面,出问题的人常有这些不良习惯。
缺乏规划
俗谚说, "如果一个人事前没有计划,便会发现麻烦会找上门。 "这当然也适用于PCB的设计。让PCB设计可以成功的许多步骤之一是,选择合适的工具。现今的PCB设计工程师可在市面上找到许多功能强大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身独特的能力,优点和局限性。另外,还应该注意,没有一款软件是万无一失的,所以诸如组件封装不匹配的问题是一定会发生的。没有一款单一工具可满足你所有需求的情况是有可能发生的,虽然如此,你还是必须事先下功夫研究,努力找出最适合你需求的最佳产品。网络上的一些信息,可以帮助你快速上手。
沟通不良     尽管将PCB的设计外包给其他厂商的作法正变得越来越普遍,而且往往非常具有成本效益,但这种做法可能不适合复杂度高的PCB设计,因在这种设计中,性能和可靠性是极其关键的。随着设计复杂度的增加,为实时地确保精确的组件布局和布线,工程师和PCB设计者之间的面对面沟通就变得非常重要,这种面对面的沟通将有助于省去日后昂贵的重做(rework)工作。
      同样重要的是,在设计过程的早期阶段就要邀请PCB板制造商加入。捷配PCB是专注于1-6层打样的供应商,可以上官网看看www.jiepei.com/G062
他们可根据其流程和程序让效率最大化,长远来看,这将可帮助你省下可观的时间和金钱。借着让他们知道你的设计目标,及在PCB布局的早期阶段邀请他们参与,你可以在产品投入生产之前即可避免任何潜在的问题,并缩短产品上市的时间。



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