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日志

ST在NFC芯片领域的移动支付方案

已有 1184 次阅读2016-7-12 09:27 |个人分类:北京融通高科科技| NFC芯片, 融通高科微电子

     最近看到一篇关于ST公司安全微控制器市场经理汪浩经理的采访稿件,他谈到了ST在NFC芯片领域的移动支付。

本人做一些摘要,和大家分享一下。可穿戴设备的蓬勃兴起与多家芯片提供的NFC方案密切相关,也与整个金融

领域, 医疗领域、交通领域等的厂商生态链密切相关。

   目前ST公司在移动支付领域主要有ST31、ST54(ST33+ST21)等芯片解决方案,ST31是主要适用于智能卡安

全芯片的解决方案,拥有EAL5+,EMVCo的安全认证。ST21则分为ST21NFCB/C 两个型号,这两个NFC控制器

的主要区别是B版不支持booster,C版支持booster;ST33系列的eSE芯片采用32位ARM内核,闪存容量最高达

1.2MB,未来能达到2MB,同样拥有EAL5+,EMVCo安全认证,可选mifare支持。这两个产品合在一起就成了

ST54系列,同样拥有 D、E两个型号,区别也在于对booster的支持。  ST 公司提供ST54系统封装解决方案。

该解决方案的组件包括ST21NFC近距离通信(NFC)控制器和基于32位ARM  SecurCore SC300的ST33嵌

入式安全单元。ST公司 为解决方案管理应用提供基于STM32 ARM Cortex -M的低功耗微控制器。简单的

无源的可穿戴设备可以选择ST31和没有booster的ST21NFCB,对信号要求较高、有源的个性化需求的则

可以选择加了booster的ST21NFCC或者整合安全元件的ST54E。

  

 

 

ST未来的主要目标合作客户是传统的智能卡厂商以及各OEM/ODM厂商,主要的布局则是充分利用自身在可

穿戴领域的优势,与相关的可穿戴厂商、手机厂商合作。融通高科微电子是ST芯片的增值服务商、在中国

唯一签约的金融IC卡芯片合作商。融通高科微电子推广ST MCU 产品解决方案和提供全面技术支持。这些

技术方案广泛应用在金融行业、交通行业、消费电子、移动支付、物联网应用等领域。

 


 

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