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日志

【2022得捷创新设计大赛】物料开箱——STM32H745-DISCO

已有 96 次阅读2022-6-12 14:25 |个人分类:STM32

四月中旬报名了【2022得捷电子创新设计大赛】,5月底收到eeworld通知,创意入选了【第一批入围名单】

得知入选后,我第一时间查看了得捷商城,发现STM32F750-DISCO是无货状态。然后,在得捷商城上搜索了STM32H7的板子,发现STM32H745-DISCO有货。

于是,向eeworld论坛管理员lightxixi询问是否可以该买STM32H745-DISCO开发板作为主控,得到了肯定的答复。同时,得到了一个好消息——大赛取消了物料区三类必选一类的限制,只要是得捷商城有货的就行;但是只能报销600,多出的部分需要自己承担。

这里提醒一下其他入围的小伙伴,得捷商城的库存是动态变化的。因此,如果在下单前发现想要采购的物料没有库存了,可以选择变更物料方案,并第一时间和论坛管理员沟通。

我在得捷商城下单的物料清单:

  • STM32H745-DISCO (¥668.13,能够报销600元)

由于其他配件已经有了,所以只在得捷商城下单了一个作为主控的开发板。

5月24日下单后,6月9日傍晚收到了捷商城的快递。

简单开箱

今天抽空开个箱。

首先是很大的一个快递包装盒子(这尺寸,装一个西瓜应该没问题吧):

拆开包装盒,看到的是蓝色包装袋、发货清单(蓝色包装袋的下面用于填充和减震的气泡袋):

拆开蓝色包装袋,是防静电袋:

拆开防静电袋,就可以看清开发板了:

ST经典的透明塑料封装,里面有一个开发板,一个扩展版,一张产品介绍卡。

翻过来,可以看到产品介绍卡背面的一些信息:

拆开塑封侧面的卡扣,首先看到的是开发板的背面:

很多芯片排列在板子上,面积最大的就是主控,标号为STM32H745XIH6U。

同时也可以看到扩展版的背面。这里有一个细节——塑封上有凹槽,开发板和扩展版都稳稳地扣在上面,不用担心打开时不小心掉落,好评。

 

打卡塑封的另一边,可以看到的是产品介绍卡的正面:

可以看到开发板的一些介绍:

  • 双核 480MHz Cortex-M7 + 240 MHz Cortex M4
  • 2MB Flash
  • 1MB RAM
  • 4.3寸电容屏
  • 带有Arduino Uno R3接口
  • 板上集成有ST-LINK v3
  • 等等

另外,我们也可以看到扩展版的功能简介。

 

扩展版大图:

可以看到,扩展版支持ESP-01 WiFi模组,以及Grove、mikroBUS接口;以及可以用于面包板插针空间。

 

上电开机

板子上带有出厂测试程序,因此不用烧录程序就可以直接体验部分硬件功能。可以直接体验电容触摸屏,以及高速CPU的流畅UI。

上电之后,首先看到的是主界面:

可以看到出厂程序的主界面上,中间带有三个图标,分别是:

  • 信号发生器示例
  • CoreMark测试
  • 设备信息

 

CoreMark跑分

既然有CoreMark,当然要先跑个分看看了。点击中间的EMBC图标后,看到的是如下界面:

左下角有倒计时,倒计时结束后CoreMark将会开始,也可以点击右边的圆形图标立即开始。

 

这里我们直接点击圆形图标,立即开始测试,测试过程种的界面如下:

一段时间后(大约20秒),可以看到如下界面:

可以看到,两个CPU核的跑分分别为:

  • CM7: 2020.44
  • CM4: 583.59

好了,开箱到这里就结束了。感谢围观,下次再见。

本文来自论坛,点击查看完整帖子内容。

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