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  • 2019-01-26
  • 回复了主题帖: PCB设计经验之谈--供借鉴

    春节不打烊,可以下12H加急样板,顺丰快递:)

  • 2019-01-14
  • 发表了主题帖: PCB设计经验之谈--供借鉴

    1、在原理图库制作的时候注意管脚的定义以及封装的名字 在封装库的制作时,注意原理图管脚要一一对应;若管脚不对应,在得到PCB图的时候会出现元器件孤立现象。 2、PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时,蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分,这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理;最典型的就是时钟线,通常它不需经过任何其它逻辑处理,因而其延时会小于其它相关信号。 因为应用场合不同具不同的作用,如果蛇形走线在电脑板中出现,其主要起到一个滤波电感的作用,提高电路的抗干扰能力,电脑主机板中的蛇形走线,主要用在一些时钟信号中,如PCIClk,AGPClk,它的作用有两点:1、阻抗匹配;2、滤波电感。采用蛇行线有助于提高主板、显卡的稳定性,有助于消除长直布线在电流通过时产生的电感现象,减轻线与线之间的串扰问题,这一点在高频率时表现得尤为明显。 3、焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直, 阻排及SOP(PIN 间距大于等于1.27mm)元器件轴向与传送方向平行IN 间距小于1.27mm(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP 等有源元件避免用波峰焊接。 4、BGA 与相邻元件的距离>5mm.其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm 内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm 内也不能有贴装元、器件。 5、IC 去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短。 6、元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。 7、用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置。串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil,匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。 8、布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性,并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系,经确认无误后方可开始布线。 9、设置布线约束条件 1)报告设计参数 布局基本确定后,应用PCB 设计工具的统计功能,报告网络数量,网络密度,平均管脚密度等基本参数,以便确定所需要的信号布线层数。 信号层数的确定可参考以下经验数据: Pin 密度、信号层数、板层数 注:PIN 密度的定义为: 板面积(平方英寸)/(板上管脚总数/14) 10、孔的设置 过线孔:制成板的最小孔径定义取决于板厚度,板厚孔径比应小于 5--8。 孔径优选系列如下: 孔径:24mil  20mil  16mil  12mil 8mil 焊盘直径:40mil 35mil  28mil 25mil  20mil 内层热焊盘尺寸:50mil 45mil 40mil 35mil 30mil

  • 2018-11-13
  • 发表了主题帖: PCB电路设计中的你有几种IC芯片代换技巧?

    在PCB电路设计中会遇到需要代换IC芯片的时候,下面就来分享一下在代换IC芯片时的技巧,帮助设计师在PCB电路设计时能更完美。 一、直接代换 直接代换是指用其他IC芯片不经任何改动而直接取代原来的IC,代换后不影响机器的主要性能与指标。 其代换原则是:代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同,还应注意逻辑极性相同,即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。性能指标是指IC的主要电参数(或主要特性曲线)、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。 1、同一型号IC芯片的代换 同一型号IC芯片的代换一般是可靠的,安装集成PCB电路时,要注意方向不要搞错,否则,通电时集成PCB电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC,虽型号、功能、特性相同,但引脚排列顺序的方向是有所不同的。例如,双声道功放ICLA4507,引脚有“正”、“反”之分,其起始脚标注(色点或凹坑)方向不同:没有后缀与后缀为“R”,的IC等,例如M5115P与M5115RP。 2、型号前缀字母相同、数字不同IC芯片的代换 这种代换只要相互间的引脚功能完全相同,其内部PCB电路和电参数稍有差异,也可相互直接代换。如:伴音中放ICLA1363和LA1365,后者比前者在IC第5脚内部增加了一个稳压二极管,其它完全一样。 一般情况下,前缀字母是表示生产厂家及PCB电路的类别,前缀字母后面的数字相同,大多数可以直接代换。但也少数特例,虽数字相同,但功能却完全不同。例如,HA1364是伴音IC,而uPC1364是色解码IC;数字是4558的,8脚的是运算放大器NJM4558,14脚的是CD4558数字PCB电路;故二者完全不能代换。所以一定还要看引脚功能。 有的厂家引进未封装的IC芯片,然后加工成按本厂命名的产品,还有为了提高某些参数指标而改进的产品。这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。例如,AN380与uPC1380可以直接代换,AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代换。 二、非直接代换 非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围PCB电路,改变原引脚的排列或增减个别元件等,使之成为可代换的IC的方法。 代换原则:代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同,但功能要相同,特性要相近;代换后不应影响原机性能。 1、不同封装IC芯片的代换 相同类型的IC芯片,但封装外形不同,代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如,AFTPCB电路CA3064和CA3064E,前者为圆形封装,辐射状引脚:后者为双列直插塑料封装,两者内部特性完全一样,按引脚功能进行连接即可。双列ICAN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同,引脚和散热片正好都相差180度。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装,9、10脚位于集成PCB电路的右边,相当于AN5620的散热片,二者其它脚排列一样,将9、10脚连起来接地即可使用。 2、PCB电路功能相同但个别引脚功能不同lC芯片的代换 代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别,只要在输出端加接倒相器后即可代换。 3、类塑相同但引脚功能不同IC芯片的代换 这种代换需要改变外围PCB电路及引脚排列,因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。 4、有些空脚不应擅自接地 内部等效PCB电路和应用PCB电路中有的引出脚没有标明,遇到空的引出脚时,不应擅自接地,这些引出脚为更替或备用脚,有时也作为内部连接。 5、组合代换 组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的PCB电路部分,重新组合成一块完整的IC,用以代替功能不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是十分适用的。但要求所利用IC内部完好的PCB电路一定要有接口引出脚。 非直接代换关键是要查清楚互相代换的两种IC的基本电参数、内部等效PCB电路、各引脚的功能、IC部元件之间连接关系的资料。实际操作时予以注意。 (1)集成PCB电路引脚的编号顺序,切勿接错; (2)为适应代换后的IC的特点,与其相连的外围PCB电路的元件要作相应的改变; (3)电源电压要与代换后的工C相符,如果原PCB电路中电源电压高,应设法降压;电压低,要看代换IC能否工作; (4)代换以后要测量IC的静态工作电流,如电流远大于正常值,则说明PCB电路可能产生自激,这时须进行去耦、调整。若增益与原来有所差别,可调整反馈电阻阻值; (5)代换后IC的输入、输出阻抗要与原PCB电路相匹配;检查其驱动能力; (6)在改动时要充分利用原PCB电路板上的脚孔和引线,外接引线要求整齐,避免前后交叉,以便检查和防止PCB电路自激,特别是防止高频自激; (7)在通电前电源Vcc回路里最好再串接一直流电流表,降压电阻阻值由大到小观察集成PCB电路总电流的变化是否正常。 6、用分立元件代换IC芯片 有时可用分立元件代换IC中被损坏的部分,使其恢复功能。代换前应了解该IC的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成PCB电路的工作原理。同时还应考虑: (1)信号能否从工C中取出接至外围PCB电路的输入端: (2)经外围PCB电路处理后的信号,能否连接到集成PCB电路内部的下一级去进行再处理(连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能)。如中放IC损坏,从典型应用PCB电路和内部PCB电路看,由伴音中放、鉴频以及晋频放大级成,可用信号输入法找出损坏部分,若是音频放大部分损坏,则可用分立元件代替。

  • 2018-10-22
  • 回复了主题帖: Pcb设计文件--Via过孔与Pad焊盘什么区别?

    via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于网络在不同层的导线的连接,不可作为插件孔焊接元件。 via孔在生产过程中不作孔径控制,(JLC目前不加工盲孔和埋孔,只生产通孔) pad称焊盘,有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔,主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔,主要用于焊接表贴元件。Pad孔在生产过程中作孔径控制,公差正负0.08mm。 via主要起到电气连接的作用,在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产,减少刀数提高工作效率,也可能因线距线宽空间受限缩小减少孔径,来满足生产。Via的孔径一般较小,通常只要制板加工工艺能做到就足够了 via表面既可涂上阻焊油墨,也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用,而且还起机械固定的作用,pad的孔径则必须要足够大到能穿过元件的引脚,否则会导致生产问题;另外,pad表面一定不能有阻焊油墨,因为这会影响焊接,孔公差控制正负0.08mm或大或小会导致安装不牢固。 嘉立创|pcb打样|嘉立创pcb|电路板打样|激光钢网|嘉立创商城|嘉立创pcb|深圳嘉立创|深圳电路板

  • 2018-10-17
  • 发表了主题帖: PCB设计常见的十四个问题

    一、焊盘的重叠   1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。   2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。 二、图形层的滥用   1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。   2、设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,漏掉连线而断路,或者会因为选择Board层的标注线而短路,因此设计时保持图形层的完整和清晰。   3、违反常规性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,造成不便。 三、字符的乱放   1、字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。   2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。 四、单面焊盘孔径的设置   1、单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的座标,而出现问题。   2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。 五、用填充块画焊盘   用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。 六、电地层又是花焊盘又是连线   因为设计成花焊盘方式的电源,地层与实际印制板上的图像是相反的,所有的连线都是隔离线,这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下,画几组电源或几种地的隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。 七、加工层次定义不明确   1、单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来的板子装上器件而不好焊接。   2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层,但加工时不是按这样的顺序放置,这就要求说明。   八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充   1、产生光绘数据有丢失的现象,光绘数据不完全。   2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的,因此产生的光绘数据量相当大,增加了数据处理的难度。 九、表面贴装器件焊盘太短   这是对通断测试而言的,对于太密的表面贴装器件,其两脚之间的间距相当小,焊盘也相当细,安装测试针,必须上下(左右)交错位置,如焊盘设计的太短,虽然不影响器件安装,但会使测试针错不开位。 十、大面积网格的间距太小   组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在印制板制造过程中,图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上,造成断线。 十一、大面积铜箔距外框的距离太近   大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。 十二、外形边框设计的不明确   有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合,造成PCB生产厂家很难判断以哪条外形线为准。 十三、图形设计不均匀   在进行图形电镀时造成镀层不均匀,影响质量。 十四、异型孔太短   异形孔的长/宽应≥2:1,宽度应>1.0mm,否则,钻床在加工异型孔时极易断钻,造成加工困难,增加成本。

  • 2018-10-06
  • 发表了主题帖: Pcb设计文件--Via过孔与Pad焊盘什么区别?

    via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于网络在不同层的导线的连接,不可作为插件孔焊接元件。via孔在生产过程中不作孔径控制,(JLC目前不加工盲孔和埋孔,只生产通孔) pad称焊盘,有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔,主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔,主要用于焊接表贴元件。Pad孔在生产过程中作孔径控制,公差正负0.08mm。 via主要起到电气连接的作用,在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产,减少刀数提高工作效率,也可能因线距线宽 空间受限缩小减少孔径,来满足生产。Via的孔径一般较小,通常只要制板加工工艺能做到就足够了。via表面既可涂上阻焊油墨,也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用,而且还起机械固定的作用,pad的孔径则必须要足够大到能穿过元件的引脚,否则会导致生产问题;另外,pad表面一定不能有阻焊油墨,因为这会影响焊接,孔公差控制正负0.08mm或大或小会导致安装不牢固。 嘉立创|pcb打样|嘉立创pcb|电路板打样|激光钢网|嘉立创商城|嘉立创pcb|深圳嘉立创|深圳电路板

  • 2018-09-30
  • 回复了主题帖: 技术指导:PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别?

    国庆放假通知: 嘉立创工厂放假1-4号,感谢新老客户的支持,嘉立创祝大家国庆节快乐! pcb打样随时联系Q800058504或电话18681569452

  • 2018-09-22
  • 发表了主题帖: 沉金板与镀金板的区别

    嘉立创从2008年开始就不生产镀金板,在实际试用过程中,90%的金板可以用沉金板代替镀金板,镀金板焊接性差是他的致命不足,也是导致嘉立创放弃镀金板的直接原因!在用的过程中,因为金的导电性小而被广泛用在接触路,如按键板,金手指板等,镀金板以沉金板最根本的区别在于,镀金是硬金,沉金是软金,下面从电气性能加以分析!一、沉金板与镀金板的区别     二、为什么要用镀金板     随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题: 1对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合     金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。     但随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题:     随着信号的频率越来越高,因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显:     趋肤效应是指:高频的交流电,电流将趋向集中在导线的表面流动。     根据计算,趋肤深度与频率有关:     镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。   三、为什么要用沉金板   为解决镀金板的以上问题,采用沉金板的PCB主要有以下特点:     1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。     2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。     3、 因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。     4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。     5、 因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。     6、 因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。     7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。     8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。     9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 注:   一、什么是镀金:整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】,【电解金】,【电金】,【电镍金板】,有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。 二、什么是沉金: 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金。 嘉立创pcb双面板50元10片   四层板打样90元10片  贴片加工50元   热线18681569452  张工 咨询QQ800058504

  • 2018-09-15
  • 发表了主题帖: 技术指导:PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别?

    电路板生产中工艺要求是个很重要的因素,他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金,相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好,相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺,但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别,以供大家参考。 1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。2、有铅中的铅对人体有害,而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊,   像SNAGCU的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ,有铅的达到37。4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线好用,不过铅有毒,长期使用对人体不好,而且无铅锡会比有铅锡熔点高,这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右;喷锡锡炉温度需要控制在280-300度;过波峰温度需要控制在260度左右;过.回流温度260-270度.2、PCB板有铅喷锡不属于环保类含有害物质"铅",熔点183度左右;喷锡锡炉温度需要控制在245-260度;过波峰温度需要控制在250度左右;过.回流温度245-255度

  • 2018-09-13
  • 发表了主题帖: 技术指导:如何打包Altium Designer14的GERBER文件

    具体分4个点分明如下:1.投GERBER文件,那么PCB原文件肯定是不需要在上传,如上传里面就有二个文件,会让审核人员无从下手, 他不清楚你的正确文件以那个为准。 2.分析下ODB++,其实教材已清楚说明,设计工程如果文件里有长八角形焊盘,可采用ODB++输出GERBER文件。 因八角形是不规则的D码会变成圆角矩形,容易导致与设计文件不符;(因为它不会失真)如转成ODB++格式可以避免八角形D码变成现象; 但ODB++的格式要用专用的软件才能导入:如genesis、cam350等软件输入。如文件里面没有八角形请不要在去输出ODB++。 3.CAMtastic1,2,3,又是什么呢? CAMtastic1 其实就是你生成GERBER文件自动生成的另存文件,这个可以不需要 CAMtastic2 其实也是你生成NC钻孔文件时自动生成的另存文件,这个可以不需要 CAMtastic3 就是生成的ODB++别存文件4,如何正确的识别那些是PCB加工所要的文件呢!     只要您输出Gerber Fiiles+NC Drill Files(小文件) 一起打压给我司就行了     生成的GERBER小文件在 project Outputs for ......这里面找 小文件如下: GTL顶层线路 top GBL底层线路 bottom GTS顶层阻焊 top solder GBS底层阻焊 bottom solder GTO顶层字符 top overlay GBO底层字符 bottom overlay DRL钻孔层    GKO禁止布线层(边框) keepout GDD一般不用,是分孔图,用来标注和分辨孔的大小位置 四层板多二个内层压层顺序比喻:TOP-VCC-GND-BOT   TOP-GP1-GP2-BOT   TOP-G1-G2-BOT    

  • 2018-09-11
  • 发表了主题帖: pcb工程注意事项:keepout勾选不能勾

    Protel系列、AD系列软件所画的线,不论画在哪一层(包括走线层、Keepout层等),双击打开线的属性,一定不能勾选keepout选项,一旦选中了keepout选项,则这根线无法在gerber文件中生成,导致此线无法生产出来。 1. Protel99se软件为例2.Altium Designer软件为例

  • 2018-09-10
  • 发表了主题帖: 技术指导:PCB板上焊盘喷镀有铅喷锡与无铅喷锡的区别?

    电路板生产中工艺要求是个很重要的因素,他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金,相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好,相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺,但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别,以供大家参考。 1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。2、有铅中的铅对人体有害,而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊,   像SNAGCU的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ,有铅的达到37。4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线好用,不过铅有毒,长期使用对人体不好,而且无铅锡会比有铅锡熔点高,这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右;喷锡锡炉温度需要控制在280-300度;过波峰温度需要控制在260度左右;过.回流温度260-270度.2、PCB板有铅喷锡不属于环保类含有害物质"铅",熔点183度左右;喷锡锡炉温度需要控制在245-260度;过波峰温度需要控制在250度左右;过.回流温度245-255度

  • 2018-09-07
  • 发表了主题帖: 技术指导:Solder Mask与Paste Mask有啥区别呢?

    PCB设计中,需要画焊盘文件。对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个层,有很多人不太理解。下面简单加以说明。 Solder mask: 阻焊层,也称绿油层,一般设置比焊盘稍大0.102mm.Paster mask: 助焊层,也称钢网层,表贴元件需要设置,一般同焊盘大小; 如果需要某根走线,铜皮或者焊盘开窗不盖绿油并喷上锡或者沉金,必须另外再添加solder层,在solder层对应着需要漏铜的线路层开窗,paste只是钢网层(PCB底板厂此层不进行处理),用于制作钢网,与生产板子没有关系。

  • 发表了主题帖: 技术指导:新版AD17和 AD18的 Keep-Out和Mechanical 1正确用法!

    AD软件升级到AD17和 AD18后,个别客户用软件画板还在用Keep-Out层画外形或者机械孔(条形槽)。 当用是DXP10和AD14低版本中打开,会直接显示勾选了:“Keep-Out”选项,软件自动禁止您所绘的线, 会导致孔和槽漏做。其实用keep out层来做边框,做开孔就是不规范的,keepout应该是用来辅助禁止 覆铜禁止走线路的和设定规则的。 建议  建议 建议一定要在Mechanical 1画板框线或螺丝孔形状 还有点小技巧,Keep-Out层的线不能直接COPY到机械1层,如是直接COPY的默认还是勾选的,一定要单一在机械1层去画才行。 当然了,如果您不想改文件,认为改动工作量大,坚持在Keep-Out层画板框线及螺丝孔,请您一定自己生成GERBER文件。

  • 2018-08-29
  • 回复了主题帖: DXP及Protel 99 SE过孔盖油转GERBER步骤与注意事项

    样板smt贴片费=0开机费+工程费50元+1个焊点1分钱+器件费 双面常规工艺48小时加急免费 双面板打样45元5片 业务经理张S 电话18681569452  企业QQ:800058504 每天样板6000款/批量2000款 注册送pcb设计应用教材 PCB打样: 单/双面板 板厚(0.8--1.6mm)10*10厘米以内,绿油白字,有铅喷锡 正常2-3天(可24小时加急) 50元(10PCS) 四层板  板厚(0.8--1.6mm )5*5厘米以内,绿油白字,有铅喷锡 正常4-5天(可48/72小时加急) 90元(5PCS) 四层板  板厚(0.8--1.6mm )5*5厘米以内,绿油白字,有铅喷锡 正常4-5天(可48/72小时加急) 100元(10PCS) 四层板  板厚(0.8--1.6mm )10*10厘米以内,绿油白字,有铅喷锡 正常4-5天(可48/72小时加急) 190元(5PCS) 四层板  板厚(0.8--1.6mm )10*10厘米以内,绿油白字,有铅喷锡 正常4-5天(可48/72小时加急) 200元(10PCS) 6层板  板厚(1.2-1.6mm)10*10厘米以内,绿油白字 有铅喷锡 正常交期7-8天发货 500元(10pcs) pcb批量: 双面板批量 板厚(0.8-1.6MM)   绿油白字,有铅喷锡  320元/平米  正常交期5-6天 四面板批量 板厚(0.8-1.6MM)   绿油白字,有铅喷锡  550元/平米  正常交期7-8天 6层板批量 板厚(1.2-1.6MM)   绿油白字,有铅喷锡  700元/平米  正常交期8-9天

  • 发表了主题帖: 做钢网时Gerber文件中各层的 作用

       1)贴片层与线路层的焊盘点跟实物PCB裸铜的焊盘点的大小是一致的。这是开孔大   小的依据(必须要的层)   2)阻焊层能清楚的知道焊盘点在哪个位置,也因为阻焊设计得比实际的焊盘点大,所   以单用阻焊层是开不了钢网(有些客户会说在当地的钢网厂做不提供线路层,用阻焊层就可以做,是因为他们有实物板提供,只针对些不精密的PCB),所以阻焊层只能当作开孔位置的参照层。 3)丝印层可以分清某个焊盘是什么元件,某几个焊盘点才是一个整体的元件,才能做出处理方法(例:封装0805与二极管,外表焊盘看起来是一样的,但0805是需要做防锡珠处理而二极管不用,所以如果不提供丝印层则分辨不出。不提供丝印层或者是没有,提供PDF丝印图也可以,如果还没有,那订单将不能做任何常规修改,因为工程分不清楚) 4)钻孔层是可以知道某个焊盘是插件类,某个地方有过孔,这样才能避开防止不必要的孔位开出,防止刷锡时锡漏到另一面,如果不能提供钻孔层,发生上述情况我司概不负责。   总结:少了第3或者第4点都可以做钢网。(对于比较简单的PCB)有经验的工程可以从阻焊里面知道有孔的位置,没有丝印也能知道具体是什么焊盘(封装与二极管除外)

  • 2018-08-25
  • 发表了主题帖: DXP及Protel 99 SE过孔盖油转GERBER步骤与注意事项

    请各位画板工程师注意输出GERBER之前一定要先考虑到过孔(VIA)是开窗还是盖油,下面介绍下各软件在过孔(VIA)盖油是如何处理的。前提是VIA和PAD不要混乱DXP 一.Altium Designer,过孔盖油怎样设置1.双击某一过孔(via),(勾选红色框选项) 2.左键单击选择这一过孔(via),然后右键Find Simillar Objects。(注意勾选红色框选项),然后OK。 3.勾选下图红色框选项,关闭会话框,再次转出gerber后,阻焊层就不会出现过孔(过孔盖油)。 二.Protel 99 SE过孔盖油怎样设置 4.对应该修改如下图就OK

  • 发表了日志: DXP及Protel 99 SE过孔盖油转GERBER步骤与注意事项

  • 2018-08-24
  • 发表了主题帖: PCB电路板短路的六种检查方法

    一、电脑上打开PCB设计图,把短路的网络点亮,看看什么地方离得最近,最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。 二、如果是人工焊接,要养成好的习惯: 1、焊接前要目视检查一遍PCB板,并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路; 2、每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路; 3、焊接时不要乱甩烙铁,如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件),就不容易查到。 三、发现有短路现象。拿一块板来割线(特别适合单/双层板),割线后将每部分功能块分别通电,逐步排除。 四、使用短路定位分析仪器 五、如果有BGA芯片,由于所有焊点被芯片覆盖看不见,而且又是多层板(4层以上),因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开,用磁珠或0欧电阻连接,这样出现电源与地短路时,断开磁珠检测,很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大,如果不是机器自动焊接,稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。 六、小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心,特别是电源滤波电容(103或104),数量多,很容易造成电源与地短路。当然,有时运气不好,会遇到电容本身是短路的,因此最好的办法是焊接前先将电容检测一遍。

  • 2018-08-17
  • 发表了主题帖: 技术指导:Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

    直观做法一:图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。 下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。  左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。 软件自身(孔无铜定义)做法二: 如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:

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