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个性签名:嘉立创PCB打样  QQ800058452

  • 2019-04-30
  • 发表了主题帖: 线路板为啥要做覆铜

    线路板为啥要做覆铜 一般铺铜有几个方面原因。     1、EMC. 对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用。     2、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜。     3、信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因。     一、铺铜的一大好处是降低地线阻抗(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)数字电路中存在大量尖峰脉冲电流,因此降低地线阻抗显得更有必要一些,普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地,而对于模拟电路,铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失(高频电路例外)。因此,并不是是个电路都要普铜的(BTW:网状铺铜比整块整块的铺性能要好)。     二、电路铺铜的意义     1、铺铜和地线相连,这样可以减小回路面积。       2、大面积的铺铜相当于降低了地线的电阻,减小了压降从这两点上来说,不管是数字地,或模拟地都应该铺铜以增加抗干扰的能力,而且在高频的时候还应该把数字地和模拟地分开来铺铜,然后用单点相连,该单点可以用导线在一个磁环上绕几圈,然后相连。不过如果频率不算太高的话,或者仪器的工作条件不恶劣的话,可以相对放宽些。晶振在电路中可以算做一个高频发射源,你可以在周围铺铜,然后将晶振的外壳接地,这样会好一点。     三、铺铜的整块与网格有甚么区别?     具体的来分析一下大概有3种作用:1 美观 2 抑制噪声 3为了减少高频干扰(在电路版上的理由)根据走线的准则:电源跟地层尽可能走宽为什么要还要加网格啊不是跟原理不符合吗?如果从高频的角度来看的话更是不对了在高频布线时最忌讳的就是尖锐的走线,在电源层有n多的90度则问题多多。其实为什么那样做完全是工艺的要求:看看那种手工焊的有没有那样画,几乎没有;你看到有这样画的肯定上面有表帖芯片的那时因为在贴片的时候有一种工艺叫波峰焊他要对板子局部加热如果全铺铜的话2面的比热系数不一样板子就翘起来而板子一翘起来问题就来了,在上钢罩(也是工艺的需要)对芯片的pin很容易出错废品率就直线上去了其实这个做法也是有缺点的:在我们现在的腐蚀工艺下:菲林很容易粘在上面这样的话,在后面强酸工程中,那个点可能腐蚀不了,废品也不少,但是只有的话,只是板子坏了而上面是芯片跟板子一起完蛋!从这个角度来看的话,你懂为什么要那样画了吗?当然了,也有的表贴的没有加网格,从产品的一致性的角度来看问题的话,可能有2中情况:1、他的腐蚀工艺很好;2 、他不用波峰焊而是采用了更高级的回炉焊,但是这样的话,整个流水线的投资要上去3-5倍。 TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-04-28
  • 发表了主题帖: CAM350快捷键

    CAM350快捷键 打开菜单后可以看见菜单英文下面的某一个字母下有一个横线,ALT+横线对应的字母就是这个命令的快捷键 1、 ALT+F-->N 打开新软件 2、 ALT+F-->O 打开文件(PCB) 3、 ALT+F-->S 保存 4、 ALT+F-->A 另存为 5、 ALT+F-->M 两个文件合并,用作对比用 6、 ALT+F-->I+U 输入GERBER文件 7、 ALT+F-->I+G 分层输入GERBER文件 8、 ALT+F-->E+G 与输入文件相反,即输出相应的文件 9、 ALT+F-->I+R 输入钻带 10、ALT+F-->E+R 输出钻带 11、ALT+F-->I+M 输入锣带 12、ALT+F-->E+M 输出锣带 13、ALT+F-->P+P 打印 14、ALT+E-->L+S 加大字体 15、ALT+E-->M 移动 16、ALT+E-->D 删除 17、ALT+E-->I 作镜HORIZONTAL 18、 ALT+E-->L+A 增加层,打开另外一层 19、 ALT+E-->A 增加顶点 20、 ALT+E-->C 拷贝 21、 ALT+E-->R 旋转 22、 ALT+E-->E 删除顶点 23、 ALT+E-->G 删除某一段,某一节 24、 ALT+E-->L+L 相对点对位 25、 ALT+E-->L+R 删除层,移开层 26、 ALT+E-->L+O 重新排序 27、 ALT+E-->H+D 改变线粗(改变D码的大小) 28、 ALT+E-->H+T+T 改变字体 29、 ALT+E-->H+I 合并钻孔 30、 ALT+E-->H+E+L/+W 打散/恢复 31、 ALT+E-->H+E+P 打散输入的钻孔,锣带资料 32、 ALT+E-->H+S 打散弧度 33、 ALT+E-->H+O+D 定零点 34、 ALT+E-->T+L 隔开删除,删除指定部分 35、 ALT+E-->J 连接线,使之成为一个整体 36、 ALT+E-->V 拖动(成弧度)即任意点 37、 ALT+E-->E 删除最高点(角度处) 38、 ALT+A-->F 加实心圆,即加焊盘 39、 ALT+A-->L 画线 40、 ALT+A-->R 画矩形 41、 ALT+A-->P 自动填充 42、 ALT+A-->X 书写,写文字 43、 ALT+A-->A+C 画实心圆,即两点定圆 44、 ALT+A-->A+2 两点定弧 45、 ALT+A-->A+3 三点定弧 46、 ALT+A-->W 加金属丝 18、 47、 ALT+I-->R+D 查看线守宽,层D码组成部分 48、 ALT+I-->R+R/N 查看钻孔资料/记D码 49、 ALT+I-->R+N 查看网表资料 50、 ALT+I-->S 查看状况 51、 ALT+U-->C D码定义把某种图形定义一个D码 52、 ALT+U-->D+A 自动转换 53、 ALT+U-->D+I D码转换(把某种复杂图形转换为焊盘) 54、 ALT+U-->N 连网(一般连网这后做DRC后才可显示检测资料) 55、 ALT+U-->L+R 切除独立的焊盘 56、 ALT+U-->L+I 切除多余的焊盘 57、 ALT+U-->I+T 钻孔编辑表—复制到外形层 58、 ALT+U-->I+R 优化钻孔 59、 ALT+U-->I+A 添加钻孔 60、 ALT+U-->I+G 转为钻孔 61、 ALT+N-->R 做DRC(帮助检查线距、线宽等) 62、 ALT+T-->A 输入D码大小,D码表 63、 ALT+T-->L层表,定义层的性质,名称 64、 ALT+S-->U 公,英制转换 65、 ALT+S-->T 字体设置 66、 ALT+S-->O 察看设置 67、 ALT+S-->A打散时的弧度设置 68、 ALT+N-->O测铜面积(参数选择为1mil,一般需连网之后再进行测量 69、 ALT+I-->M+P 测量距离 TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-04-27
  • 发表了主题帖: 工艺流程

     *单面板工艺流程   下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验   *双面板喷锡板工艺流程   下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验   *双面板镀镍金工艺流程   下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验   *多层板喷锡板工艺流程   下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验   *多层板镀镍金工艺流程   下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验   *多层板沉镍金板工艺流程   下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验 TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 发表了主题帖: 黑色PCB板更高端?

    不知道大家有没有发现这么一种情况,大部分的PCB板都是绿色的,而其他颜色的电路板比较少见。这是为什么呢?另外有人说黑色的PCB板代表着高端,真的是这样吗? 首先,我们先来了解下这块绿油油的板子。 印刷电路板(PCB)通常由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、铜线、各种元件等部分组成。其中,阻焊层(solder mask)是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上,阻焊油墨不是只有绿色的,还有红色、黄色、蓝色、紫色、黑色等,但绿色最常见。 阻焊层的作用: (1)防止导体电路的物理性断线; (2)焊接工艺中,防止因桥连产生的短路; (3)只在必须焊接的部分进行焊接,避免焊料浪费; (4)减少对焊接料槽的铜污染; (5)防止因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀; (6)具有高绝缘性,使电路的高密度化成为可能。 那PCB板为什么大部分是绿色的呢?究其原因主要有以下几点: 1、绿色对眼睛的刺激小。从小老师就对我们说,绿色对眼睛好,保护眼睛,抗疲劳。生产、维修人员在长时间盯着PCB板做业时不容易眼睛疲劳,对眼睛伤害较小。 2、成本较低。由于生产的过程中,绿色是主流,自然绿色油漆的采购量会更大,绿色油漆的采购成本相对其他颜色会更低一些。同时大批量生产时采用一样颜色的油漆还可以降低换线成本。 3、板子在SMT焊接的时候,要经过上锡和帖片以及最后的AOI校验,这些过程都学要光学定位校准的,有绿色的底色对仪器的识别效果好一些。 黑色PCB板更高端? 大约从07年开始,大家开始注意起PCB板的颜色,这主要是因为华硕、微星等一线大厂的高端版都采用了黑色的PCB色设计,于是人们慢慢地认为黑色的PCB板就一定是高端。但实际上,这种认知并不正确。 黑色的PCB和绿色PCB、蓝色PCB、黄色PCB等其他颜色PCB的差别在于最后刷上的阻焊漆颜色不同。如果PCB设计、制造过程完全一样,颜色不会对性能产生任何影响,也不会对散热产生任何影响。 关于黑色的PCB,由于其表层走线几乎全部遮住,导致对后期的维修造成很大困难,所以是不太方便制造和使用的一种颜色,而且黑色PCB对孔的难度最高,因此良品率相对来说会比其他颜色PCB板要低一些,所以相对来说黑色的价格会贵一点。 之所以出现“颜色代表高档或低档”的说法,那是因为厂商喜爱使用黑色PCB来制造高端产品,用红色、蓝色、绿色、黄色等制造低端产品所导致。总结一句话就是:产品赋予了颜色含义,而不是颜色赋予了产品含义。 不管是黑色的PCB板,还是绿色的PCB板,性能好散热好的就是好板子。 (以上内容整理自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除。) TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-04-26
  • 发表了主题帖: 覆铜箔层压板

       覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板,是材料使用量最大、最重要的种类,覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至一阶段,得到预浸渍材料(简称浸胶料),然后将它们按工艺要求和铜箔叠层,在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。     覆铜箔层压板在PCB板中除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。     一、覆铜箔层压板分类     覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。     1、按增强材料分类     覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱(碱金属氧化物含量不超过0.5%)玻璃纤维制品(如玻璃布、玻璃毡)或纸(如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸)等。因此,覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。     2、按粘合剂类型分类     覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等,因此,覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。     3、按基材特性及用途分类     根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型;根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性覆箔板;根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用覆箔板等。此外,还有在特殊场合使用的覆箔板,例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。     4、常用覆箔板型号     按GB4721-1984规定,覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示:第一个字母C表示覆的铜箔,第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。例如:PE表示酚醛;EP表示环氧;uP表示不饱和聚酯;SI表示有机硅;TF表示聚四氟乙烯;PI表示聚酰亚胺。第四、五个字母表示基材选用的增强材料。例如:CP表示纤维素纤维纸;GC表示无碱玻璃纤维布;GM表示无碱玻璃纤维毡。     如覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素为增强材料,两面贴附无碱玻璃布者,可在CP之后加G。     型号中横线右面的两位数字,表示同一类型而不同性能的产品编号。例如覆铜箔酚醛纸层压板编号为O1~20,覆铜箔环氧纸层压板编号为21~30;覆铜箔环氧玻璃布层压板编号为31~40。     如在产品编号后加有字母F的,则表示该覆箔板是自熄性的。     二、覆铜箔层压板制造方法     覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。     1、制造覆铜箔层压板的主要原材料     制造覆铜板的主要原材料为树脂、纸、玻璃布、铜箔。     (1)树脂     覆铜箔层压板用的树脂有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等。其中以酚醛树脂和环氧树脂用量最大。     酚醛树脂是酚类和醛类在酸性介质或碱性介质中缩聚而成的一类树脂。其中,以苯酚和甲醛在碱性介质中缩聚的树脂是纸基覆箔板的主要原材料。在纸基覆箔板制造中,为了得到各种性能优良的板材,往往需要对酚醛树脂进行各种改性,并严格控制树脂的游离酚和挥发物含量,以保证板材在热冲击下不分层、不起泡。     环氧树脂是玻璃布基覆箔板的主要原材料,它具有优异的粘结性能和电气、物理性能。比较常用的有E-20型、E-44型、E-51型及自熄性E-20、E-25型。为了提高覆箔板基材的透明度,以便在印制板生产中检查图形缺陷,要求环氧树脂应有较浅色泽。     (2)浸渍纸     常用的浸渍纸有棉绒纸、木浆纸和漂白木浆纸。棉绒纸是用纤维较短的棉纤维制成,其特点是树脂的浸透性较好,制得板材的冲裁性和电性能也较好。木浆纸主要由木纤维制成,一般较棉绒纸价格低,而机械强度较高,使用漂白木浆纸可提高板材外观。     为了提高板材性能,浸渍纸的厚度偏差、标重、断裂强度和吸水性等指标需要得到保证。     (3)无碱玻璃布     无碱玻璃布是玻璃布基覆箔板的增强材料,对于特殊的高频用途,可使用石英玻璃布。     对无碱玻璃布的含碱量(以Na20表示),IEC标准规定不超过1%,JIS标准R3413-1978规定不超过0.8%,前苏联TOCT5937-68标准规定不大于0.5%,我国建工部标准JC-170-80规定不大于0.5%。     为了适应通用型、薄型及多层印制板的需要,国外覆箔板用的玻璃布型号已系列化。其厚度范围为0.025~0.234mm。专门需要的玻璃布又都用偶联进行后处理。为了提高环氧玻璃布基覆箔板的机械加工性能及降低板材成本,近年来又发展了无纺玻璃纤维(亦称玻璃毡)。     (4)铜箔     覆箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发,除特种用途外,以铜箔最为合适。     铜箔可分压延铜箔和电解铜箔,压延铜箔主要用在挠性印制电路及其他一些特殊用途上。在覆箔板生产上,大量应用的是电解铜箔。对铜的纯度,IEC-249-34和我国标准都规定不得低于99.8%。     当前,国内印制板用铜箔厚度多为35um,50um的铜箔作为过渡产品,在高精度的孔金属化双面或多层板制造中,希望采用比35um更薄的铜箔,如18um、9um和5um。有些多层板内层覆箔板采用较厚的铜箔,如70um。     为了提高铜箔对基材的粘合强度,通常使用氧化铜箔(即经氧化处理,使铜箔表面生成一层氧化铜或氧化亚铜,由于极性作用,提高了铜箔和基材的粘合强度)或粗化铜箔(采用电化学方法使铜箔表面生成一层粗化层,增加了铜箔表面积,因粗化层对基材的抛锚效应而提高了铜箔和基材的粘合强度)。为了避免因铜氧化物粉末脱落而移到基材上去,铜箔表面的处理方法也不断改进。例如,TW型铜箔是在铜箔粗化面上镀一薄层锌,这时铜箔表面呈灰色;TC型铜箔是在铜箔粗化面上镀上一薄层铜锌合金,这时铜箔表面呈金黄色。经过特殊处理,铜箔的抗热变色性、抗氧化性及在印制板制造中的耐氰化物能力都相应提高。     铜箔的表面应光洁,不得有明显的皱折、氧化斑、划痕、麻点、凹坑和玷污。305g/m2及以上铜箔的孔隙率要求在300ram×300mm面积内渗透点不超过8个;在0.5m2面积上铜箔的孔隙总面积不超过直径为0.125mm的圆面积。305g/m2以下铜箔的孔隙率和孔尺寸由供需双方商定。铜箔的单位面积重量及厚度应符合表2.1规定。     1e     铜箔在投入使用前,必要时取样作压制试验。压制试验可显示出它的抗剥强度和一般表面质量。     2、覆铜箔层压板制造工艺     覆铜箔层压板生产工艺流程如下:     树脂合成与胶液配制-增强材料浸胶与烘干-浸胶料剪切与检验-浸胶料与铜箔叠层-热压成型-裁剪-检验包装。     树脂溶液的合成与配制都是在反应釜中进行的。纸基覆箔板用的酚醛树脂大多是由覆箔板厂合成。     玻璃布基覆箔板的生产是将原料厂提供的环氧树脂与固化剂混合溶解于丙酮或二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中,经过搅拌使其成为均匀的树脂溶液。树脂溶液经熟化8~24h后就可用于浸胶。     浸胶是在浸胶机上进行的。浸胶机分卧式和立式两种。卧式浸胶主要用于浸渍纸,立式浸胶机主要用于浸渍强度较高的玻璃布。浸渍树脂液的纸或玻璃布主,经过挤胶辊进入烘道烘干后,剪切成一定的尺寸,经检验合格后备用。     根据产品设计要求,把铜箔和经过浸胶烘干的纸或玻璃布配成叠层,放进有脱模薄膜或有脱模剂的两块不锈钢板中间,叠层连同钢板一起放到液压机中进行压制。     合格的覆箔板应进行包装。每两张双面覆箔板间应垫一层低含硫量隔离纸,然后装进聚乙烯塑料袋内或包上防潮纸。     覆箔板在运输和储存过程中,应离地平放并防止雨淋、高温日光照射及机械损伤。覆箔板库房温度不超过35℃,相对湿度不大于75%,无腐蚀性气体存在。覆箔板的储存期由出库日期算起为5年,超过期限按技术要求检验,合格者仍可使用。 TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 发表了主题帖: “爆款”

    “爆款” 单双面板 ,常规工艺(0.8/1.0/1.2/1.6厚,绿油白字,1盎司铜厚、喷锡板),长宽10厘米以内,PC下单助手下单,单片出货,数量5 PCS的情况下享受:5元全国包邮(省外顺丰经济陆运),且24小时出货。 TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-04-23
  • 发表了主题帖: 电镀填孔

      全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长,是电子元件细分产业中比重最大的产业,占有独特地位,电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小,通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔,首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种,电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。     电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性,也与现行的工艺设备兼容,有利于获得良好的可靠性。     电镀填孔有以下几方面的优点:     (1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(Via.on.Pad);     (2)改善电气性能,有助于高频设计;     (3)有助于散热;     (4)塞孔和电气互连一步完成;     (5)盲孔内用电镀铜填满,可靠性更高,导电性能比导电胶更好。     物理影响参数     需要研究的物理参数有:阳极类型、阴阳极间距、电流密度、搅动、温度、整流器和波形等。     (1)阳极类型。谈到阳极类型,不外乎是可溶性阳极与不溶性阳极。可溶性阳极通常是含磷铜球,容易产生阳极泥,污染镀液,影响镀液性能。不溶性阳极,亦称惰性阳极,一般是涂覆有钽和锆混合氧化物的钛网来组成。不溶性阳极,稳定性好,无需进行阳极维护,无阳极泥产生,脉冲或直流电镀均适用;不过,添加剂消耗量较大。     (2)阴阳极间距。电镀填孔工艺中阴极与阳极之间的间距设计是非常重要的,而且不同类型的设备的设计也不尽相同。不过,需要指出的是,不论如何设计,都不应违背法拉第一定律。     (3)搅拌。搅拌的种类很多,有机械摇摆、电震动、气震动、空气搅拌、射流(Eductor)等。     对于电镀填孔,一般都倾向于在传统铜缸的配置基础,增加射流设计。不过,究竟是底部喷流还是侧面射流,在缸内喷流管与空气搅拌管如何布局;每小时的射流量为多少;射流管与阴极间距多少;如果是采用侧面射流,则射流是在阳极前面还是后面;如果是采用底部射流,是否会造成搅拌不均匀,镀液搅拌上弱下强;射流管上射流的数量、间距、角度都是在铜缸设计时不得不考虑的因素,而且还要进行大量的试验。     另外,最理想的方式就是每根射流管都接入流量计,从而达到监控流量的目的。由于射流量大,溶液容易发热,所以温度控制也很重要。     (4)电流密度与温度。低电流密度和低温可以降低表面铜的沉积速率,同时提供足够的Cu2和光亮剂到孔内。在这种条件下,填孔能力得以加强,但同时也降低了电镀效率。     (5)整流器。整流器是电镀工艺中的一个重要环节。目前,对于电镀填孔的研究多局限于全板电镀,若是考虑到图形电镀填孔,则阴极面积将变得很小。此时,对于整流器的输出精度提出了很高的要求。     整流器的输出精度的选择应依产品的线条和过孔的尺寸来定。线条愈细、孔愈小,对整流器的精度要求应更高。通常应选择输出精度在5%以内的整流器为宜。选择的整流器精度过高会增加设备的投资。整流器的输出电缆配线,首先应将整流器尽量安放在镀槽边上,这样可以减少输出电缆的长度,减少脉冲电流上升时间。整流器输出电缆线规格的选择应满足在80%最大输出电流时输出电缆的线路压降在0.6V以内。通常是按2.5A/mm:的载流量来计算所需的电缆截面积。电缆的截面积过小或电缆长度过长、线路压降太大,会导致输电流达不到生产所需的电流值。     对于槽宽大于1.6m的镀槽,应考虑采用双边进电的方式,并且双边电缆的长度应相等。这样,才能保证双边电流误差控制在一定范围内。镀槽的每根飞巴的两面应各连接一台整流器,这样可以对件的两个面的电流分别予以调整。     (6)波形。目前,从波形角度来看,电镀填孔有脉冲电镀和直流电镀两种。这两种电镀填孔方式都已有人研究过。直流电镀填孔采用传统的整流器,操作方便,但是若在制板较厚,就无能为力了。脉冲电镀填孔采用PPR整流器,操作步骤多,但对于较厚的在制板的加工能力强。     基板的影响     基板对电镀填孔的影响也是不可忽视的,一般有介质层材料、孔形、厚径比、化学铜镀层等因素。     (1)介质层材料。介质层材料对填孔有影响。与玻纤增强材料相比,非玻璃增强材料更容易填孔。值得注意的是,孔内玻纤突出物对化学铜有不利的影响。在这种情况下,电镀填孔的难点在于提高化学镀层种子层(seedlayer)的附着力,而非填孔工艺本身。     事实上,在玻纤增强基板上电镀填孔已经应用于实际生产中。     (2)厚径比。目前针对不同形状,不同尺寸孔的填孔技术,不论是制造商还是开发商都对其非常重视。填孔能力受孔厚径比的影响很大。相对来讲,DC系统在商业上应用更多。在生产中,孔的尺寸范围将更窄,一般直径80pm~120Bm,孔深40Bm~8OBm,厚径比不超过1:1。     (3)化学镀铜层。化学铜镀层的厚度、均匀性及化学镀铜后的放置时间都影响填孔性能。化学铜过薄或厚度不均,其填孔效果较差。通常,建议化学铜厚度>0.3pm时进行填孔。另外,化学铜的氧化对填孔效果也有负面影响。 TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-04-20
  • 发表了主题帖: 线路板PCB油墨几个重要的技术性能浅谈

    线路板PCB油墨几个重要的技术性能浅谈 PCB油墨品质是否优异,原则上不可能脱离以上几大组分的组合。油墨品质优异,是配方的科学性,先进性以及环保性的综合体现。其体现在: 粘度 是动力粘度(dynamicviscosity)的简称。一般用viscosity表示,即流体流动的剪切应力除以流层方向的速度梯度,国际单位为帕/秒          PCB油墨品质是否优异,原则上不可能脱离以上几大组分的组合。油墨品质优异,是配方的科学性,先进性以及环保性的综合体现。其体现在:     粘度     是动力粘度(dynamicviscosity)的简称。一般用viscosity表示,即流体流动的剪切应力除以流层方向的速度梯度,国际单位为帕/秒(Pa。S)或毫帕/秒(mPa。S)。在PCB生产中是指油墨受到外力推动产生的流动性。     粘度单位的换算关系:     1Pa。S=10P=1000mPa。S=1000CP=10dpa.s     可塑性     指油墨受外力作用发生变形后,仍保持其变形前的性质。油墨的可塑性有利于提高印刷精度;     触变性(thixotropic)     油墨在静置时呈胶状,而受到触动时粘度发生变化的一种性质,又称摇变性、抗流挂性;     流动性     (流平性)油墨在外力作用下,向四周展开的程度。流动度是粘度的倒数,流动度与油墨的塑性和触变性有关。塑性和触变性大的,流动性就大;流动性大的则印迹容易扩大。流动性小的,易出现结网,产生结墨现象,亦称网纹;     粘弹性     指油墨在刮板刮印后,被剪切断裂的油墨迅速回弹的性能。要求油墨变形速度快,油墨回弹迅速才能有利于印刷;     干燥性     要求油墨在网版上的干燥愈慢愈好,而希望油墨转移到承印物上之后,则要求越快越好;     细度     颜料及固体料颗粒的大小,PCB油墨一般小于10μm,细度的大小应小于网孔开度的三分之一;     拉丝性     用墨铲挑起油墨时,丝状的油墨拉伸不断裂的程度称为拉丝性。墨丝长,在油墨面及印刷面出现很多细丝,使承印物及印版沾脏,甚至无法印刷;     油墨的透明度和遮盖力     对于PCB油墨,根据用途和要求的不同,对油墨的透明度和遮盖力也提出各种要求。一般来说,线路油墨、导电油墨和字符油墨,都要求有高的遮盖力。而阻焊剂则比较灵活。     油墨的耐化学品性     PCB油墨根据使用目的的不同,相应要求对酸、碱、盐和溶剂等要求都有严格的标准;     油墨的耐物理特性     PCB油墨必须符合耐外力划伤、耐热冲击、抗机械剥离,以及达到各种严格的电气性能要求;     油墨的使用安全和环保性     PCB油墨要求具备低毒、无臭、安全和环保型。     以上我们归纳了十二个PCB油墨的基本性能,而其中在网印的实际操作过程中,与操作者密切相关的是粘度问题。粘度的高低,对丝印的顺当与否,关系极大。所以在PCB油墨技术文件和QC报告中,粘度都标注得清清楚楚,指明在什么条件下,用什么类型的粘度测试仪器等。在实际印刷过程中,如果油墨粘度偏高,会造成漏印困难,图形边缘锯齿严重,为了改善印刷效果,就会加入稀释剂,使粘度达到要求。但不难发现,在很多场合下,为了想获得理想的分辨率(解像力),不管你采用什么粘度,都始终无法实现。为什么呢?经深入研究之后,才发现,油墨粘度是个重要的因数,但并非唯一的。还有另一个相当的重要因数——触变性。是它,也在影响着印刷精度。 TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-04-19
  • 发表了主题帖: “串行”为什么这么红?

    “串行”为什么这么红? 近两年,大家听得最多的一个词可能就是串行传输了。从技术发展的情况来看,串行传输方式大有彻底取代并行传输方式的势头,USB取代 IEEE 1284,SATA取代PATA,PCI Express取代PCI 从原理来看,并行传输方式其实优于串行传输方式。通俗地讲,并行传输的通路犹如一条 多车          近两年,大家听得最多的一个词可能就是串行传输了。从技术发展的情况来看,串行传输方式大有彻底取代并行传输方式的势头,USB取代 IEEE 1284,SATA取代PATA,PCI Express取代PCI……   从原理来看,并行传输方式其实优于串行传输方式。通俗地讲,并行传输的通路犹如一条 多车道的宽阔大道,而串行传输则是仅能允许一辆汽车通过的乡间公路。以古老而又典型的标准并行口(Standard Parallel Port)和串行口(俗称COM口)为例,并行接口的位宽为8,数据传输率高;而串行接口只有1位,数据传输速度低。在串行口传送1位的时间内,并行口可以传送一个字节。当并行口完成单词“advanced”的传送任务时,串行口中仅传送了这个单词的首字母“a”。 并行接口速度是串行接口的8倍   那么,现在的串行传输方式为何会更胜一筹呢?   一、并行传输技术遭遇发展困境   电脑中的总线和接口是主机与外部设备间传送数据的“大动脉”,随着处理器速度的节节攀升,总线和接口的数据传输速度也需要逐步提高,否则就会成为电脑发展的瓶颈。 PC总线的发展        我们先来看看总线的情况。1981年第一台PC中以ISA总线为标志的开放式体系结构,使用了ISA总线,数据总线为8位,工作频率为8.33MHz,这在当时却已经算作“先进技术(Advanced Technology)”了,所以ISA总线还有另一个名字“AT总线”。到了286时,ISA的位宽提高到了16位,为了保持与8位的ISA兼容,工作频率仍为8.33MHz。ISA总线虽然只有16MBps的数据传输率,但直到386时代,都一直是主板与外部设备间最快的数据通道。   到了486时代,同时出现了PCI和VESA两种更快的总线标准,它们具有相同的位宽(32位),但PCI总线能够与处理器异步运行,当处理器的频率增加时,PCI总线频率仍然能够保持不变,可以选择25MHz、30MHz和33MHz三种频率。而VESA总线与处理器同步工作,因而随着处理器频率的提高,VESA总线类型的外围设备工作频率也得随着提高,适应能力较差,因此很快失去了竞争力。PCI总线标准成为Pentium时代PC总线的王者,硬盘控制器、声卡到网卡,全部使用PCI插槽。而显卡方面对数据传输速度要求更高,出现了专用的AGP,   并行数据传输技术向来是提高数据传输率的重要手段,但是,进一步发展却遇到了障碍。首先,由于并行传送方式的前提是用同一时序传播信号,用同一时序接收信号,而过分提升时钟频率将难以让数据传送的时序与时钟合拍,布线长度稍有差异,数据就会以与时钟不同的时序送达,另外,提升时钟频率还容易引起信号线间的相互干扰,导致传输错误。因此,并行方式难以实现高速化。从制造成本的角度来说,增加位宽无疑会导致主板和扩充板上的布线数目随之增加,成本随之攀升。   在外部接口方面,我们知道IEEE 1284并行口的速率可达300kBps,传输图形数据时采用压缩技术可以提高到2MBps,而RS-232C标准串行口的数据传输率通常只有20kbps,并行口的数据传输率无疑要胜出一筹。因此十多年来,并行口一直是打印机首选的连接方式。对于仅传输文本的针式打印机来说,IEEE 1284并行口的传输速度可以说是绰绰有余的。但是,对于近年来一再提速的激光打印机来说,情况发生了变化。笔者使用爱普生6200L在打印2MB图片时,速度差异不甚明显,但在打印7.5MB大小的图片文件时,从点击“打印”到最终出纸,使用USB接口用了18秒,而使用并行口时,用了33秒。这一测试结果说明,现行的并行口对于时下流行的激光打印机来说,已经力难胜任了。 TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-04-18
  • 发表了主题帖: 品管经验:六大方法降低汽车用PCB缺陷率

    品管经验:六大方法降低汽车用PCB缺陷率 前言 :汽车电子市场是继电脑、通讯之后PCB的第三大应用领域。随着汽车从传统意义上的机械产品,逐步演化、发展成为智能化、信息化、机电一体化的高技术产品,电子技术在汽车上的应用已十分广泛,无论是发动机系统,还是底盘系统、安全系统、信息系统、车内环境系统等       前言:汽车电子市场是继电脑、通讯之后PCB的第三大应用领域。随着汽车从传统意义上的机械产品,逐步演化、发展成为智能化、信息化、机电一体化的高技术产品,电子技术在汽车上的应用已十分广泛,无论是发动机系统,还是底盘系统、安全系统、信息系统、车内环境系统等都无一例外地采用了电子产品。汽车市场显然已经成为电子消费市场的又一个亮点,汽车电子的发展,自然地带动了汽车用PCB的发展。   在当今PCB重点应用对象中,汽车用PCB就占据重要位置。但由于汽车的特殊工作环境、安全性和大电流等要求特点,其对PCB的可靠性、环境适应性等要求较高,涉及的PCB技术类型也较广,这对于PCB企业来说,是一个挑战;而对于想开拓汽车PCB市场的厂商来说,需要对该新型市场做更多的了解和分析。   汽车用PCB特别强调高可靠性和低DPPM,那么,我们的企业是否在高可靠性制造方面拥有技术和经验的积累?是否与今后的产品发展方向一致?在制程控制上,是否能很好地按照TS16949的要求做?是否已经做到了低的DPPM?这些都要做仔细的评估,光看到这块诱人的蛋糕而盲目进入,将会对企业本身带来伤害。   以下提供有代表性的部分专业生产汽车用PCB企业在测试过程中的一些特别做法提供给广大PCB同仁备以参考: 1、二次测试法   部分PCB生产企业采纳“二次测试法”以提高找出经第一次高压电击穿缺陷板率。 2、坏板防呆测试系统   越来越多的PCB生产厂家在光板测试机安装了“好板打标系统”以及“坏板防错箱”以有效地避免人为的漏失。好板打标系统为测试机对经过测试的PASS板进行标识,可有效地防范经测试的板或坏板流到客户手中。坏板防错箱为在测试过程中,测试出PASS板时,测试系统输出箱子打开的信号;反之,测试出坏板时,箱子关闭,让操作人员正确放置经过测试的电路板。 3、建立PPm质量制   目前PPm(Partspermillion,百万分率的缺陷率)质量制在PCB制造厂商中开始广泛应用。在众多我公司客户中,以新加坡的HitachiChemICal将其应用及取得的成效最为值得借鉴。在该厂内有20多人专门负责在线PCB的品质异常及PCB品质异常退货的统计分析工作。运用SPC生产过程统计分析方法,将每片坏板及每片退回的缺陷板进行分类后统计分析,并结合微切片等辅助工具进行分析在哪个制作工序产生坏及缺陷板。根据统计的数据结果,有目的地去解决工序上出现的问题。 4、比较测试法   部分客户不同批量PCB采用两种不同品牌的机型进行对比测试,并跟踪对应批量的PPm情况,从而了解两种测试机的性能状况,从而选择更佳性能的测试机来进行测试汽车用PCB。 5、提高测试参数   选择更高的测试参数来严格侦查此类PCB。因为,如果选择更高的电压和阀值,增加高压读漏电次数,可提高PCB缺陷板的检出率。例如苏州某大型台资PCB企业采用300V,30M,20欧进行测试汽车用PCB。 6、定期校验测试机参数   测试机在长期运作后,内阻等相关的测试参数均会有所偏差。因而需定期调校机器参数,以保证测试参数的精准度。测试设备在相当一部分的大型PCB企业均半年或一年进行整机保养、调校内部性能参数。追求“零缺陷”汽车用PCB一直为广大PCB人努力的方向,但受制程设备、原材料等多方面的限制,至今PCB世界百强企业仍在不断探索降低PPm的方法。 TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-04-17
  • 发表了主题帖: 嘉立创小批量狂降

    嘉立创小批量狂降:2层板原价350元/平方米,现价只需要:280元/平方米,降价70元/平方米   一平方米省70,5平方省350  10平方省700  50平方米省3500  更多更省  降价不降质 TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-04-16
  • 发表了主题帖: PCB小批量狂降

    PCB小批量狂降:2层板原价350元/平方米,现价只需要:280元/平方米,降价70元/平方米   一平方米省70,5平方省350  10平方省700  50平方米省3500    TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-04-13
  • 发表了主题帖: 电镀介绍

    电镀介绍 PCB线路板厂家常常需求将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出局部电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边衔接器突出触头上,金手指或板边突出局部采用手工或自动电镀技术,目前接触插头或金手指上的镀金已被镀铑、镀铅所替代。 第一种,指排式电镀 常常需求将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出局部电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边衔接器突出触头上,金手指或板边突出局部采用手工或自动电镀技术,目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所替代。其工艺如下所述: 1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层 2) 清洗水漂洗 3) 擦洗用研磨剂擦洗 4) 活化漫没在10% 的硫酸中 5) 在突出触头上镀镍厚度为4 -5μm 6) 清洗去除矿物质水 7) 金浸透溶液处置 8) 镀金 9) 清洗 10) 烘干 第二种,通孔电镀 有多种办法能够在基板钻孔的孔壁上树立一层符合请求的电镀层,这在工业应用中称为孔壁活化,其印制电路商用消费过程需求多个中间贮槽,每个贮槽都有其本身的控制和养护请求。通孔电镀是钻孔制造过程的后续必要制造过程,当钻头钻过铜箔及其下面的基板时,产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂凝结,凝结的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞四周,涂敷在铜箔中新暴显露的孔壁上,事实上这对后续的电镀外表是有害的。凝结的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴,它关于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性,这就需求开发一类相似去污渍和回蚀化学作用的技术。 更合适印制电路板原型制造的一种办法是运用一种特别设计的低粘度的油墨,用来在每个通孔内壁上构成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不用运用多个化学处置过程,仅需一个应用步骤,随后停止热固化,就能够在一切的孔壁内侧构成连续的覆膜,它不需求进一步处置就能够直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质,它具有很激烈的粘着性,能够毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上,这样就消弭了回蚀这一步骤。 第三种,卷轮连动式选择镀 电子元器件的引脚和插针,例如衔接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来取得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀办法能够采用手工方式,也能够采用自动方式,单独的对每一个插针停止选择镀十分昂贵,故必需采用批量焊接。通常,将辗平成所需厚度的金属箔的两端停止冲切,采用化学或机械的办法停止清洁,然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等停止连续电镀。在选择镀这一电镀办法,首先在金属铜箔板不需求电镀的局部覆上一层阻剂膜,只在选定的铜箔局部停止电镀。 第四种,刷镀 另外一种选择镀的办法称为"刷镀" 。它是一种电堆积技术,在电镀过程中并不是一切的局部均浸没在电解液中。在这种电镀技术中,只对有限的区域停止电镀,而对其他的局部没有任何影响。通常,将稀有金属镀在印制电路板上所选择的局部,例如像板边衔接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时运用得更多。将一个特殊的阳极(化学反响不生动的阳极,例如石墨)包裹在有吸收才能的资料中(棉花棒) ,用它来将电镀溶液带到所需求停止电镀的中央。 TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-04-12
  • 发表了主题帖: 如何通过颜色判断PCB表面工艺

    如何通过颜色判断PCB表面工艺   1、金色   金色的最贵,是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层,但也占了电路板成本的近10%。之所以用黄金,有两个目的,一是为了方便焊接,二是为了防腐蚀。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现某些电路板上全是银色的,那一定是偷工减料了,业内术语叫做“costdown”。手机主板大多是镀金板,电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。   2、银色   金色的是黄金,银色的是白银么?当然不是,是锡。银色的板子叫做喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡,也能够有助于焊接。但是无法像黄金一样提供长久的接触可靠性。喷锡板,对于已经焊接好的元器件没什么影响,但是对于长期暴露在空气中的焊盘,可靠性是不够的,例如接地焊盘、弹针插座等。长期使用容易氧化锈蚀,导致接触不良。小数码产品的电路板,无一例外的是喷锡板。原因只有一个:便宜。   3、浅红色   OSP,有机助焊膜。因为是有机物,不是金属,所以比喷锡工艺还要便宜。这层有机物薄膜的唯一作用是,在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热,这层膜就挥发掉了。焊锡就能够把铜线和元器件焊接在一起。但是很不耐腐蚀,一块OSP的电路板,暴露在空气中十来天,就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用OSP工艺。因为电路板面积太大了,用不起镀金。 TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-04-11
  • 发表了主题帖: 设计指南

    设计指南(经典) 1.静电放电之前静电场的效应 2.放电产生的电荷注入效应 3.静电放电电流产生的场效应 尽管印刷线路板(PWB,通常也称之为PCB)的设计会对上述三种效应都产生影响,但是主要是对第三种效应产生影响。下面的讨论将针对第三条所述的问题给出设计指南。 通常,源与接收电路之间的场耦合可以通过下列方式之一减小(这些通用方法也会在其它讨论场的章节中提到): 1.在源端使用滤波器以衰减信号 2.在接收端使用滤波器以衰减信号 3.增加距离以减小耦合 4.降低源和/或接收电路的天线效果以减小耦合 5.将接收天线与发射天线垂直放置以减小耦合 6.在接收天线与发射天线之间加屏蔽 7.减小发射及接收天线的阻抗来减小电场耦合 8.增加发射或接收天线之一的阻抗来减小磁场耦合 9.采用一致的、低阻抗参考平面(如同多层PCB板所提供的)耦合信号,使它们保持共模方式 在 具体设计中,如电场或磁场占主导地位,应用方法7和8就可以解决。然而,静电放电一般同时产生电场和磁场,这说明方法7将改善电场的抗扰度,但同时会使磁 场的抗扰度降低。方法8则与方法7带来的效果相反。所以,方法7和8并不是完善的解决方案。不管是电场还是磁场,使用方法1~6与9都会取得一定的效果, 但PCB设计的解决方法主要取决于方法3~6和9的综合使用。 下面详细阐述通过方法3~6和9解决问题的六条实践法则及其原因所在。 一、保持环路面积最小 任 意一个电路回路中有变化的磁通量穿过时,将会在环路内感应出电流。电流的大小与磁通量成正比。较小的环路中通过的磁通量也较少,因此感应出的电流也较小, 这就说明环路面积必须最小。应用这一经验的困难之处是如何找到环路。 与其试着去找出所有可能的环路,还不如采取下列步骤来减小环路面积: A、电源线与地线应紧靠在一起以减小电源和地间的环路面积。 B、多条电源及地线应连接成网格状。 C、并联的导线必须紧紧地放在一起,最好仅使用一条粗导线。图6表明了这一原则。这就是说,地平面不应有大的开口,因为这些开口如同平行导线一般,其作用等同于环路天线。 D、信号线应与地线应紧挨着放在一起。在每根信号线的旁边安排一条地线。不过,这也许会产生很多平行地线。为了避免这个问题,如前所述,可采用地平面或地线网格,而不采用单条地线。 E、特别敏感的器件之间的较长的电源线或信号线应每隔一定间隔与地线的位置对调一下。对调的含义是将一根导线从上移到下面,或从左边移到右边,另一根导线则做相反的调整。 F、在电源线与地线间安装高频旁路电容。因为在静电放电较低的频率段,旁路电容的阻抗较低,在这些频率处,旁路电容能有效减小电源与地间的环路面积。然而,在静电放电较高的频率段,由于寄生电感的影响,即使是高频电容,其作用也很有限。 当然,电源线与地线彼此靠得越近,滤波电容的效果就越不明显。因为环路面积已经足够小了。 二、使导线长度尽量短 天线要具有较高的效率,其长度必须是波长很大的一部分。这就是说,较长的导线将有利于接收静电放电脉冲产生的更多的频率成份;而较短的导线只能接收较少的频率成分。因此,短导线从静电放电产生的电磁场中接收并馈入电路的能量较少。 使导线尽可能短是一个比是环路面积尽量小更容易实现的措施。因为它不象信号环路那样不容易识别,环路面积的尽可能小不可能立即看到,而导线的长短则是很显然的。有关设计步骤如下: a)使所有元件紧靠在一起,PCB设计人员不应将元件过于分散而占用更多的面积; b)在相关的元件组,相互之间具有很多互连线的元件应彼此靠得很近。例如,I/O器件是与I/O连接器尽量靠得近些; c)如有可能的话,从线路板的中心馈送电源或信号,而不要从线路板边缘馈送,如图27所示,中间的馈送信号使大多数元件的连线最短。当线路板为正方形时,这样做的效果最明显,当线路板狭长时,效果则不很明显。但只要可能,还是应该尽量这样做。 前 面提出的PCB设计规则主要针对静电放电电流产生的场效应。但值得注意的是,前面介绍的降低天线效率的方法,这也有助于防止共模噪声转化成会带来更大麻烦 的差模噪声,这在本章开始列出的一般性方法的第9条中已提及过。之所以有这样的效果,是因为前述的各种步骤都有助于减小各种PCB回路的阻抗差异。例如, 规则一中的步骤D特别有用,因为这样处理会使信号线与相关地线的回路阻抗几乎相等。因此,串入到这两条路径中的共模噪声在幅度上也很接近,产生的差模噪声 极小。另外,PCB设计也能采取措施减小由于静电场和电荷注入所带来的问题。下面讲述的规则就与这个问题有关,你会发现有几个规则与前述规则相同。 三、尽可能在PCB上使用完整的地线面(建议采用多层板) 前 面已提到过,地线面有助于减小环路面积,同时也降低了接收天线的效率。地线面作为一个重要的电荷源,可抵消静电放电源上的电荷,这有利于减小静电场带来的 问题。PCB地线面也可作为其对面信号线的屏蔽体(当然,地线面的开口越大,其屏蔽效能就越低)。另外,如果发生放电,由于PCB板的地平面很大,电荷很 容易注入到地线面中,而不是进入到信号线中。这样将有利于对元件进行保护,因为在引起元件损坏前,电荷可以泄放掉。(然而,即使泄放到地的电荷也可能损坏 器件,应采取措施加以避免) 四、加强电源线和地线之间的电容耦合 电源线与地线间的耦合通过两种方式来实现,这在前面已经提到过。 A、使电源线与地线靠得很近,或采用多层PCB板。这将在电源线和地线间产生更多的寄生电容。 B、 在电源线与地线之间接入高频旁路电容(电容组合方式可适用于静电放电频率较低和较高的场合)。电源线与地线间的耦合将有助于减小电荷注入问题。两个物体之 间由各个物体上电荷量的差异造成的电压取决于两者(V=Q/C)间的电容。如果X库仑的电荷注入到电源线中,就会在电源线和地线间产生Y伏的电压。如果电 源线与地线间的电容增加一倍,X库仑的电荷将仅仅产生Y/2伏的电压。当然,这个较小的电压造成损坏的可能性也相应减小。 五、隔离电子元件与静电放电电荷源 在静电放电效应的讨论中,曾指出注入到电子仪器中的电荷可通过隔离来解决。对于PCB设计,这主要指将电子仪器与可能的电荷源隔离开,也与连接器端口或感应电流趋于集中的信号线相隔离。可采取以下两个步骤来进行隔离: A、使电子元件与PCB走线远离会暴露在静电放电中的PCB部分(例如,操作人员可直接触摸到的地方)。 B、使电子元件和PCB走线远离会暴露在静电放电中的任意一个金属物体(包括螺钉、机架、连接器外壳等)。后一个要求小于下面的设计规则相关联。 六、PCB上的机壳地线的阻抗要低,隔离要好 尽管PCB轨线上的阻焊层有利于隔离PCB走线,但阻焊层可能会导致插针孔发生电弧。 A、隔离机壳地线的最好方法是使之远离电子仪器。另外,如果机壳地线的阻抗很低,静电放电电流易于通过,就不会发生电弧。当然,如此迅速的电荷泄放会产生更强的场,但这比电荷通过电弧直接注入到电路中好得多。 B、机壳地线的长度不能超过其宽度的四或五倍。比这个比例更宽的地线仅能使其阻抗(电感)稍微减小,但是更窄的地线却会使其阻抗大幅度增加。这个长宽比例意味着机壳地线必须很短才行,否则当地线增长时,其宽度要很宽。 设计规则的优先级 至此,关于防止静电放电危害的PCB设计技术的讨论已告一段落。当然,有些时候,这些规则不能全部满足。这时,必须有意识地对一些东西进行取舍。本章开始部分提出三类潜在的静电放电危害可用于确定处理静电放电问题的一般顺序。通常是采用以下顺序来进行考虑: 1、防止电荷注入到系统电路,因为这会造成损坏电路。 2、防止静电放电电流产生的场带来的问题。 3、防止静电场。 所幸的是,这些规则的大部分都是兼容的,在典型的PCB设计中,所有的问题都可以得到很好的解决。 PCB设计指南总结 对于静电放电问题的解决方案,可按以下十二条规则来进行(按优先顺序排列): 1、PCB上的非绝缘机壳地线必须与其他走线相距至少2.2毫米。这适用于连接到机壳地上的所有物体,包括轨线; 2、机壳地线的长度不应超过其宽度的五倍; 3、使未绝缘的电路与操作人员可触摸到的PCB区域或未接地的金属物体相隔至少2厘米以上; 4、电源线与地线要么并排平行地放在PCB的同一层上,要么放在相邻的两层; 5、 地平面和地线必须连成网格状。在任意一个方向上,垂直地线与水平地线至少每隔6厘米连接一次。尤其是双面PCB板,也就是说,PCB板的第一层可以布水平 的地线,而第二层可布垂直的地线,必须至少每隔6厘米放置一个过孔以将两者相连(当然,在小于6厘米的地方进行连接是更好的,地平面比地线网格要好一 些); 6、所有信号线必须在地线面边缘或地线以内13毫米以上。地线既可以布在与信号线相同的层,也可布在与之 紧挨着的层上。如果信号线的长度达到30厘米或其以上,则必须在其旁边放置一根地线,在信号线上方或其 相邻面上放置地线也是可以的; 7、电源线与地线之间跨接的旁路电容器,彼此之间的距离不能大于8厘米(这样每片集成块可能会有多个旁路 电容相连); 8、相互之间连线较多的元件要靠在一起; 9、所有元件必须尽可能靠近I/O连接器(注意,首先应满足第3条); 10、将PCB的空余部分全部填以地线(应注意在每隔6厘米的地方进行连接以产生地线网格); 11、如可能的话,将馈送电源线或信号线从PCB板的边缘中心处引出,而不应从某一个角上引出来。 12、对于特别敏感且较长的信号线(30厘米或更长),应每隔一定间隔与其地线对调。 注意:这些设计规则必须应用到系统内的所有PCB板上(例如主板及插在上面的板卡)。例如,当应用第2条时,机壳地线长度包括母板与子板所有地线的长度之和。 TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-04-10
  • 发表了主题帖: PCB板是什么材料做的

    PCB板是什么材料做的 一般PCB线路板用基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料,刚性基板材料中最常见的是覆铜板。覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。当它用于PCB多层板生产时,也叫芯板(CORE)。 PCB板是什么材料做的   目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类:纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板,下面就介绍下几种,更多关于PCB线路板知识欢迎大家登入捷配官网了解学习!   覆铜板常用的有以下几种:   FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)   FR-2 ──酚醛棉纸   FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂   FR-4──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂   FR-5 ──玻璃布、环氧树脂   FR-6 ──毛面玻璃、聚酯   G-10 ──玻璃布、环氧树脂   CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)   CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)   CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂   CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂   CEM-5 ──玻璃布、多元酯   AIN ──氮化铝   SIC ──碳化硅 TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-04-04
  • 发表了主题帖: IPC J-STD-020E

    IPC J-STD-020E         E     D.1        English     中文        非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类 IPC J-STD-030        A        English        板级底部填充材料的选择与应用 IPC J-STD-033         C     D        中文     English        对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法 IPC J-STD-035        1999        English        非气密封装电子元件声学显微镜 IPC J-STD-075         2008        English        组装工艺中非IC电子元器件的分级  针对组装工艺的非IC电子元件分类 TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-04-03
  • 发表了主题帖: IPC

    IPC J-STD-002E ★        E        中文     English        元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试 IPC J-STD-003         C        中文     English        印制板可焊性测试 IPC J-STD-004B ★            B+ amendments        中文     English        助焊剂要求 IPC J-STD-005A ★        A 2012        中文     English        焊膏要求 IPC J-STD-006C         C        中文     English        电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-04-02
  • 发表了主题帖: 电子行业常用的标准

    电子行业常用的标准 IPC J-STD-001G ★        G        中文     English        焊接的电气和电子组件要求 J-STD-001是全球公认的唯一一份行业达成     共识的涵盖焊接组装材料和工艺的规范。该     标准与IPC-A-610形成完美互补,包含无铅     制造信息。本标准对3 个级别的产品都做了     要求,并有彩色插图,有更易于理解的用于     生产高质量焊接互连和组件的材料、方法及     检验的标准。 TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2019-03-02
  • 发表了主题帖: 高速PCB设计指南之三 78

    高速PCB设计指南之三 78 7、关于快闪存储器和其它可编程元件     快闪存储器的编程时间有时会很长(对于大的存储器或存储器组可达1分钟)。因此,此时不容许有其它元件的逆驱动,否则快闪存储器可能会受到损害。为了避免这种情况,必须将所有与地址总线的控制线相连的元件置于高欧姆状态。同样,数据总线也必须能够被置于隔绝状态,以确保快闪存储器为空载,并可进行下步编程。     系统内可编程元件(ISP)有一些要求,如Altera,XilinX和Lattuce等公司的产品,还有其它一些特殊要求。除了可测试性的机械和电气前提条件应得到保证外,还要保证具有编程和确证数据的可能性。对于Altera和Xilinx元件,使用了连串矢量格式(Serial Vector Format SVF),这种格式近期几乎已发展成为工业标准。许多测试系统可以对这类元件编程,并将连串矢量格式(SVF)内的输入数据用于测试信号发生器。通过边界扫描键(Boundary-Scan-Kette JTAG)对这些元件编程,也将连串数据格式编程。在汇集编程数据时,重要的是应考虑到电路中全部的元件链,不应将数据仅仅还原给要编程的元件。      编程时,自动测试信号发生器考虑到整个的元件链,并将其它元件接入旁路模型中。相反,Lattice公司要求用JEDEC格式的数据,并通过通常的输入端和输出端并行编程。编程后,数据还要用于检查元件功能。开发部门提供的数据应尽可能地便于测试系统直接应用,或者通过简单转换便可应用。 8、对于边界扫描(JTAG)应注意什么     由基于复杂元件组成精细网格的组件,给测试工程师只提供很少的可接触的测试点。此时也仍然可能提高可测试性。对此可使用边界扫描和集成自测试技术来缩短测试完成时间和提高测试效果。     对于开发工程师和测试工程师来说,建立在边界扫描和集成自测试技术基础上的测试战略肯定会增加费用。开发工程师必然要在电路中使用的边界扫描元件(IEEE-1149.1-标准),并且要设法使相应的具体的测试引线脚可以接触(如测试数据输入-TDI,测试数据输出-TDO,测试钟频-TCK和测试模式选择-TMS以及ggf.测试复位)。测试工程师给元件制定一个边界扫描模型(BSDL-边界扫描描述语言)。此时他必须知道,有关元件支持何种边界扫描功能和指令。边界扫描测试可以诊断直至引线级的短路和断路。除此之外,如果开发工程师已作规定,可以通过边界扫描指令“RunBIST”来触发元件的自动测试。尤其是当电路中有许多ASICs和其它复杂元件时,对于这些元件并不存在惯常的测试模型,通过边界扫描元件,可以大大减少制定测试模型的费用。     时间和成本降低的程度对于每个元件都是不同的。对于一个有IC的电路,如果需要100%发现,大约需要40万个测试矢量,通过使用边界扫描,在同样的故障发现率下,测试矢量的数目可以减少到数百个。因此,在没有测试模型,或接触电路的节点受到限制的条件下,边界扫描方法具有特别的优越性。是否要采用边界扫描,是取决于开发利用和制造过程中增加的成本费用。衽边界扫描必须和要求发现故障的时间,测试时间,进入市场的时间,适配器成本进行权衡,并尽可能节约。在许多情况下,将传统的在线测试方法和边界扫描方法混合盐业的方案是最佳的解决方式 TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s

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