电鱼电子工程师

  • 2019-07-11
  • 发表了主题帖: SAIL-IMX6Q AD7606模块调试记录

    1  本文总结了调试AD7606模块的过程,遇到的问题及解决方法。主要问题出现在了硬件焊接上,包括焊接芯片,贴片元器件,焊接连接线出现虚焊,焊连等情况,最终导致了在调试时出现返回值不正确的问题。 2 驱动移植  将AD7606驱动拷贝到 /sail-imx6q-linux-4.1.15/drivers/staging/iio/adc/目录下,包括ad7606.h、ad7606_core.c、ad7606_par.c、ad7606_ring.c、ad7606_spi.c; 将spi.c、imx-spi.c拷贝到/sail-imx6q-linux-4.1.15/drivers/spi/目录下。 (2) 通过&ecspi2完善ecspi2节点信息 在/arch/arm/boot/dts/sail-imx6q.dts中通过使用&ecspi2访问ecspi2这个节点,该节点用来描述开发板上的spi信息。 在/arch/arm/boot/dts目录下使用gedit打开sail-imx6q.dts如下图: 完善后的节点信息如下图 (3) 编写AD7606引脚信息 编写iomux信息,具体参考imx6q原理图,下图是根据原理图中的引脚连接方式编写的iomux信息, 配置内核,在~/sail-imx6q-linux-4.1.15目录下执行make  menuconfig,进行如下修改, Device Drivers    --->      SPI support   --->         -*- Utilities for Bitbanging SPI masters         <*> GPIO-based bitbanding SPI Master         <*> Freescale i.MX SPI controllers         <*> User mode SPI device driver support Device Drivers  --->        Staging drivers  --->           IIO staging drivers  --->                Analog to digital converters  --->                 <*> Analog Devices AD7606 ADC driver                    <*>   spi interface support     <*> Industrial I/O support  --->         ---Industrial I/O support                                                -*-   Enable buffer support within IIO                                     IIO callback buffer used for push in-kernel interfaces    -*-     Industrial I/O buffering based on kfifo                         -*-   Enable triggered sampling support     修改完毕后,选择<Save>保存。退出。重新编译内核,执行 make -j8 zImage ZIMAGE_LOADADDR=0x10008000 编译时间较长,需等待几分钟。编译结果如下图 将重新编译的zImage及sail-imx6q.dtb拷贝到指定位置,重新烧录linux系统。 3 调试 下图是实物图的正面,图中绿色板子为IMX6Q主板,蓝色板子是AD7606模块。由于是测试,直接将AD模块的5V电源引出至模拟输入(图中杜邦线连线)。 下图是实物图的反面,因为在测试过程中发现直接用杜邦线连接会导致接触不实,故直接将连接相应管脚的线焊上。后又发现线很容易断,用胶将焊接部分粘起来。 将主板上的SW4拨码开关拨至01,SW3拨码开关拨至0111,选择eMMC启动模式。 在PC机打开超级终端,打开SAIL-IMX6Q主板电源,正常启动如下图 输入root,进入root用户。 输入 cd /sys/bus/iio/device/查看设备节点,如下图所示。若不存在节点则证明驱动移植失败,需重新移植,若节点存在,则可进入节点测试AD模块是否能正常使用。 进入节点,执行cat in_voltage0_raw 查看转换结果 本次在模拟输入端接入5V输入,转换结果为32767,经过公式计算: 32767*10/(216-1)=4.9999≈5V 调试过程出现的问题 返回值为空, 原因及解决办法:经过测量,AD模块的CS和CLK脚连接,模块损坏,重新焊一块AD模块; 返回值有时正常,有时为0,         原因及解决办法:使用杜邦线连接,有的线很松,可能是线的问题,将AD模块与板卡的连接线直接焊到相应管脚上。焊完后经测试能正常使用。 4 总结 这次调试AD7606,软件的移植工作是照着文档做的,所以并没有出现太大的问题,主要是焊接遇到的问题,包括焊接芯片和贴片元器件。因为之前几乎没有焊接过贴片元器件,导致这次焊的良莠不齐,虚焊,芯片管脚锡连在一起经常发生。其次就是开始测试时返回值不正确,感觉无从下手,不知道是软件问题还是硬件问题,对照了半天软件配置,没有发现错误,浪费了很多时间,也没有发现问题所在,然后着手测试硬件,但由于不知道哪里出问题,只能蒙着测,所幸找到问题,重新焊了一块能正常使用了。 此内容由EEWORLD论坛网友电鱼电子工程师原创,如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处  

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