回复了主题帖： 一晃今年过一半了。

lugl4313820 发表于 2022-6-30 21:22 没有这么快吧，总结一下上半年有什么收获呗！

看样收了不少租子

发表了主题帖： 【先楫HPM6750测评】中（终）期总结

        时间过的真快，一晃功夫收到板子都2个月了，前几天管理员追进度说6月30号就结束，我还很惊讶怎么这么快，感觉还没玩呢时间就到了。按照之前提交的评测计划这个板子估计是保不住了，本来是想用它来弄热成像的，因为之前一直在玩的NV2那个显示图像比较简单有个FPGA就能用。后来我又买了一些NV3，玩起来会比较麻烦，因为只能采集ISC0901输出的原始热成像数据，需要自己做非均匀性校正（NUC）对MCU的要求比较高。之前买了一些黑体辐射源，苦于没有合适的MCU（STM32太贵）就一直没弄。这次的HPM6750功能强大，应该比较适合做多点NUC，或者时域高通滤波NUC。当时想着用FPGA做数据采集，然后通过HPM6750的camera接口读取数据再做相关运算后通过LCD或者USB HS输出数据，应该会不错，无奈时间没利用好不能继续整了。         上个月搬了个家，加上这2个月事情比较多没有在HPM6750测评上花太多时间，看着其它网友写的报告再看看自己的感觉挺忏愧的。当时写计划时想着是带LCD的，后来进入替补队列只带了一个CAN扩展板，于是就自己画了一个LCD的扩展板，做了显示方面的测试。当时遇到很多问题居然都是因为我不知道什么时候安装了SEGGER Embedded Studio for RISC-V 6.10这个旧版本，花了好长时间都没解决，尤其tflm例程连编译都编译不过，开始怀疑自己，后来又怀疑先楫技术的水平。不过还好，按照先楫技术支持的提示更换新版本后问题都解决了。后来我又买了OV5640模块，简单测试了图像采集功能。         收到管理员提醒后想着这几天尽量再弄一些评测，今天准备弄一个ADC采集数据通过USB发送到电脑显示波形的测试，想着ADC使用preemption模式速度够快，结果遇到代码有问题。也算是给先楫找了一个BUG吧。         HPM6750的开发环境还有一些我不习惯的地方，比如cmake等等，这些都是我对开源软件方面了解的太少。对我来说HPM MCU是除STM32以外最好的MCU，不光是它的性能强大，它的文档、评估板设计资料还有代码设计的都非常用心，也是我见过最好的，看得出做这个的技术人员都是一些大神。而且它的技术支持的微信群也非常好，有问题在里边反馈都会及时得到回应，还是我见过最好的。最后希望先楫越做越好，能把国产MCU做大做强。也希望公司能善待这些技术人员，别把他们累坏了，也别让其它公司挖走了，再坚持几年南波腕这个位置就稳了。

回复了主题帖： 请帮忙看一下，附图中方框部分是一个什么电路

施密特触发器

发表了主题帖： ASM330LHHX汽车级6轴惯性模块相关资料及驱动程序

        ASM330LHHX的机器学习内核是一款硬连线处理引擎，可直接在传感器上运行人工智能（AI）算法，在感知事件和车辆响应之间确保了极低的延迟。该机器学习内核可以实现复杂的实时性能，与嵌入在应用处理器中或基于云端的AI解决方案相比，它对系统耗能和计算能力的要求要低得多。ASM330LHHX可以利用演示板和免费软件示例库来简化应用开发，可用功能包括车辆静止检测、姿态和航向参考、高度估计、汽车牵引检测和碰撞检测等。         ASM330LHHX支持两种工作模式，包括低功耗模式和高性能模式。低功耗模式，可用于运行远程通信、防盗系统、运动激活功能以及振动监测和补偿等“永远在线（always-on）”应用。在低功耗模式下，加速度计和陀螺仪均运行时的功耗小于800 µA。对于精确定位、车联网（V2X）通信、碰撞检测和碰撞重建等要求最高精度和最低延迟的应用，可以选择高性能模式。 意法半导体久经验证的MEMS制造工艺确保了出色的传感器稳定性和低噪声，陀螺仪和加速度计都展现了低测量艾伦方差（AVAR）。ASM330LHHX扩展工作温度范围达到-40℃~105℃，并确保了一致的高精度。         ASM330LHHX通过AEC-Q100认证，目前已经量产，采用14引线塑料焊盘栅格阵列（LGA）封装。   数据手册： 应用手册： 有限状态机资料： 机器学习资料： 驱动程序及例程： AD封装： 更多封装可直接通过官网对应产品页面获取 ASM330LHHX - Automotive 6-axis inertial module with embedded machine learning core and dual operating modes - STMicroelectronics 在 CAD Resources下点击Choose CAD Format & Download   点Choose CAD Format & Download   选择对应的库类型，同意条款->人机验证后点Submit即可  

发表了主题帖： 先楫开发板下载提示Unable to connect to localhost:3333的解决办法

今天在使用HPM6750EVKMINI时下载提示Unable to connect to localhost:3333，以前好用的例程下载也有这个提示。 电脑插上开发板后有反应，会有2个虚拟串口。 后来在群里提问，按要求重装驱动解决。 附上FTDI驱动：         

回复了主题帖： 我访问不了GitHub了怎么办？是完全访问不了了

我现在访问github正常，不行你试一下手机流量访问，看是不是公司网络的问题。

回复了主题帖： Bluenrg_为啥我无法添加自己的服务或者特征值

mfc4143 发表于 2022-6-29 15:54   说是要改这个值，但是没有文档介绍加一个服务，要怎么改

这个文档你看过吗？

回复了主题帖： Bluenrg_为啥我无法添加自己的服务或者特征值

有错误提示吗？

回复了主题帖： 将 ST 的 VL53L5CX 传感器成功集成到您的应用中：盖玻片选择

qzc飘曳 发表于 2022-6-29 11:04 传感器外面不应该又一层防尘玻璃这种东西吗？

虽然有保护 不过清理起来肯定不如有玻璃盖片用起来方便。这里有高清图片http://m.eeworld.com.cn/bbs_thread-1208288-1-1.html

回复了主题帖： 将 ST 的 VL53L5CX 传感器成功集成到您的应用中：盖玻片选择

wangerxian 发表于 2022-6-29 09:08 这里的环境指的是哪些参数？温度，湿度还是？

比如灰尘或者污渍

回复了主题帖： 申请专利麻烦吗，委托专利申请代理机构有什么弊端，代理机构赚的是什么钱

申请专利很麻烦，你要写好技术交底书，才能委托代理机构申请。代理赚的是帮你写材料和维护申请的服务费。委托代理缺点是代理费用比较高，自己申请几百块，代理要三五千，还有容易找到水平不高的代理，如果权利要求书如果不好专利证书拿到后就是一张废纸，不能做侵权诉讼。代理机构一般不对转化成功分成。

回复了主题帖： 将 ST 的 VL53L5CX 传感器成功集成到您的应用中：盖玻片选择

qzc飘曳 发表于 2022-6-28 13:16 盖玻片是不是需要达到透光率很高啊

视频里提到透光率>90%。

回复了主题帖： 将 ST 的 VL53L5CX 传感器成功集成到您的应用中：盖玻片选择

wangerxian 发表于 2022-6-28 11:53 如果产品可以不封闭，是不是可以不用选择盖玻片？

玻璃盖片可以减小环境对传感器性能的影响

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回复了主题帖： 【平头哥RVB2601开发板试用体验】三、OLED显示温湿度

能显示小数就好了

回复了主题帖： 第一代还没玩够，ST又推出第二代多区飞行时间传感器VL53L8

qzc飘曳 发表于 2022-6-27 09:29 这次得捷大赛是不是就有这个传感器啊？不知道是否有大佬用到

VL53L8这款现货网站应该还没有货，VL53L5CX那有货。

回复了主题帖： ZYNQ采集LTC2325-16时的波形

13077 发表于 2022-6-27 09:45 官方的例程是用PLL和altddioout分频，我看你的仿真波形里DDR模式SCK是clk_55取反，我就 assign SCK = ...

现在能读到数据了吗？

发表了主题帖： 第一代还没玩够，ST又推出第二代多区飞行时间传感器VL53L8

        之前评测B-U585I-IOT02A的时候玩过板子上的新出的VL53L5CX多区飞行时间传感器，感觉挺好玩的，不过板子要回收以后就没再有机会深入体验。这几天看到新闻说ST又出了一款VL53L8，所说是第二代多区飞行时间传感器，现在还只有一些数据摘要没有详细的电器参数，看介绍集成了高输出 940nm VCSEL 光源、具有嵌入式 VCSEL 驱动器的系统芯片传感器、SPAD 接收阵列和低功耗 32 位 MCU 内核。VL53L8 在发射和接收窗口中都采用了超表面透镜技术。与 VL53L5 一样，新传感器提供 16 或 64 个独立测距区域，虽然测距增加了，但性能同样稳定准确。         外形看起来和VL53L5CX基本一样。          网上说VL53L8基于意法半导体VL53L5等上一代ToF传感器的创新成果。第二代测距传感器采用了高效的光学衍射超表面透镜技术，该透镜是意法半导体法国 Crolles 12英寸晶圆厂制造的。VL53L8 采用新的VCSEL驱动器，性能比上一代提高两倍，搭配一个高能效的VCSEL光源，在可比条件下，测距性能比VL53L5 提高一倍，或将功耗降低 50%。这种性能在相同的视场角和独立输出测距区域 (4x4，每秒 60 帧，或 8x8，每秒 15 帧) 条件下取得的。为了方便系统集成，新传感器采用一个可回流焊的封装，提供 兼容1.2V 和 1.8V的 I/O引脚，与第一代传感器相比，显著降低了主处理器负荷。

回复了主题帖： ADI的 LT8645SIV#PBF 芯片使用EN引脚控制上下电导致烧毁。求助~

木木夕了 发表于 2022-6-26 17:19 您好，重新测试了EN引脚，调整了示波器参数，开关在闭合的时候，EN引脚发生振铃了。。不知道是不是因为这 ...

从你测量的波形来看 电阻增大时EN脚的电压波动也会变大 有因为负压过大造成芯片烧坏的可能可以找找产生震荡的原因 是开关使用了比较长的导线吗？

回复了主题帖： ADI的 LT8645SIV#PBF 芯片使用EN引脚控制上下电导致烧毁。求助~

木木夕了 发表于 2022-6-25 20:26 为什么去掉CA13呀，我手里就只有两块了...  但是电路也没有超出最大EN引脚的最大属性啊，搞不明白为 ...

你的电路和LT8645的手册我仔细看了，找不出可能导致芯片烧坏的直接原因，按照你增大RA13会导致芯片“烧坏”的描述猜测问题可能和CA13、CA14这两颗电容有关。 根据你的描述，你之前的电路一直在正常使用，基本可以排除是静电通过EN/UV引脚造成芯片损坏。另外因为你将RA13的阻值增大，我不确定是否在某一时刻EN/UV引脚的电压因为干扰等原因在比较器的迟滞范围外波动，造成芯片频繁开启和关断是否会导致芯片损坏。 你实际的测试过程和方法还需要你提供更多的信息，比如芯片烧坏是在实际使用环境中造成的，还是使用稳压电压在实验环境中测试出来的，还有使用了什么样的负载、开关是否是用手来直接控制的等等（因为测试数据较少，也不能完全排除静电原因）。 另外就是你说的“烧毁"表现是什么样的，是芯片直接冒烟，还是只是芯片没有输出？坏的芯片和好的芯片通过测量对比，哪些引脚的参数差异比较大。