- 2022-06-30
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一晃今年过一半了。
lugl4313820 发表于 2022-6-30 21:22
没有这么快吧,总结一下上半年有什么收获呗!
看样收了不少租子
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【先楫HPM6750测评】中(终)期总结
时间过的真快,一晃功夫收到板子都2个月了,前几天管理员追进度说6月30号就结束,我还很惊讶怎么这么快,感觉还没玩呢时间就到了。按照之前提交的评测计划这个板子估计是保不住了,本来是想用它来弄热成像的,因为之前一直在玩的NV2那个显示图像比较简单有个FPGA就能用。后来我又买了一些NV3,玩起来会比较麻烦,因为只能采集ISC0901输出的原始热成像数据,需要自己做非均匀性校正(NUC)对MCU的要求比较高。之前买了一些黑体辐射源,苦于没有合适的MCU(STM32太贵)就一直没弄。这次的HPM6750功能强大,应该比较适合做多点NUC,或者时域高通滤波NUC。当时想着用FPGA做数据采集,然后通过HPM6750的camera接口读取数据再做相关运算后通过LCD或者USB HS输出数据,应该会不错,无奈时间没利用好不能继续整了。
上个月搬了个家,加上这2个月事情比较多没有在HPM6750测评上花太多时间,看着其它网友写的报告再看看自己的感觉挺忏愧的。当时写计划时想着是带LCD的,后来进入替补队列只带了一个CAN扩展板,于是就自己画了一个LCD的扩展板,做了显示方面的测试。当时遇到很多问题居然都是因为我不知道什么时候安装了SEGGER Embedded Studio for RISC-V 6.10这个旧版本,花了好长时间都没解决,尤其tflm例程连编译都编译不过,开始怀疑自己,后来又怀疑先楫技术的水平。不过还好,按照先楫技术支持的提示更换新版本后问题都解决了。后来我又买了OV5640模块,简单测试了图像采集功能。
收到管理员提醒后想着这几天尽量再弄一些评测,今天准备弄一个ADC采集数据通过USB发送到电脑显示波形的测试,想着ADC使用preemption模式速度够快,结果遇到代码有问题。也算是给先楫找了一个BUG吧。
HPM6750的开发环境还有一些我不习惯的地方,比如cmake等等,这些都是我对开源软件方面了解的太少。对我来说HPM MCU是除STM32以外最好的MCU,不光是它的性能强大,它的文档、评估板设计资料还有代码设计的都非常用心,也是我见过最好的,看得出做这个的技术人员都是一些大神。而且它的技术支持的微信群也非常好,有问题在里边反馈都会及时得到回应,还是我见过最好的。最后希望先楫越做越好,能把国产MCU做大做强。也希望公司能善待这些技术人员,别把他们累坏了,也别让其它公司挖走了,再坚持几年南波腕这个位置就稳了。
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请帮忙看一下,附图中方框部分是一个什么电路
施密特触发器
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ASM330LHHX汽车级6轴惯性模块相关资料及驱动程序
ASM330LHHX的机器学习内核是一款硬连线处理引擎,可直接在传感器上运行人工智能(AI)算法,在感知事件和车辆响应之间确保了极低的延迟。该机器学习内核可以实现复杂的实时性能,与嵌入在应用处理器中或基于云端的AI解决方案相比,它对系统耗能和计算能力的要求要低得多。ASM330LHHX可以利用演示板和免费软件示例库来简化应用开发,可用功能包括车辆静止检测、姿态和航向参考、高度估计、汽车牵引检测和碰撞检测等。
ASM330LHHX支持两种工作模式,包括低功耗模式和高性能模式。低功耗模式,可用于运行远程通信、防盗系统、运动激活功能以及振动监测和补偿等“永远在线(always-on)”应用。在低功耗模式下,加速度计和陀螺仪均运行时的功耗小于800 µA。对于精确定位、车联网(V2X)通信、碰撞检测和碰撞重建等要求最高精度和最低延迟的应用,可以选择高性能模式。
意法半导体久经验证的MEMS制造工艺确保了出色的传感器稳定性和低噪声,陀螺仪和加速度计都展现了低测量艾伦方差(AVAR)。ASM330LHHX扩展工作温度范围达到-40℃~105℃,并确保了一致的高精度。
ASM330LHHX通过AEC-Q100认证,目前已经量产,采用14引线塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装。
数据手册:
应用手册:
有限状态机资料:
机器学习资料:
驱动程序及例程:
AD封装:
更多封装可直接通过官网对应产品页面获取
ASM330LHHX - Automotive 6-axis inertial module with embedded machine learning core and dual operating modes - STMicroelectronics
在 CAD Resources下点击Choose CAD Format & Download
点Choose CAD Format & Download
选择对应的库类型,同意条款->人机验证后点Submit即可
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先楫开发板下载提示Unable to connect to localhost:3333的解决办法
今天在使用HPM6750EVKMINI时下载提示Unable to connect to localhost:3333,以前好用的例程下载也有这个提示。
电脑插上开发板后有反应,会有2个虚拟串口。
后来在群里提问,按要求重装驱动解决。
附上FTDI驱动:
- 2022-06-29
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我访问不了GitHub了怎么办?是完全访问不了了
我现在访问github正常,不行你试一下手机流量访问,看是不是公司网络的问题。
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Bluenrg_为啥我无法添加自己的服务或者特征值
mfc4143 发表于 2022-6-29 15:54
说是要改这个值,但是没有文档介绍加一个服务,要怎么改
这个文档你看过吗?
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Bluenrg_为啥我无法添加自己的服务或者特征值
有错误提示吗?
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将 ST 的 VL53L5CX 传感器成功集成到您的应用中:盖玻片选择
qzc飘曳 发表于 2022-6-29 11:04
传感器外面不应该又一层防尘玻璃这种东西吗?
虽然有保护 不过清理起来肯定不如有玻璃盖片用起来方便。这里有高清图片http://m.eeworld.com.cn/bbs_thread-1208288-1-1.html
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将 ST 的 VL53L5CX 传感器成功集成到您的应用中:盖玻片选择
wangerxian 发表于 2022-6-29 09:08
这里的环境指的是哪些参数?温度,湿度还是?
比如灰尘或者污渍
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申请专利麻烦吗,委托专利申请代理机构有什么弊端,代理机构赚的是什么钱
申请专利很麻烦,你要写好技术交底书,才能委托代理机构申请。代理赚的是帮你写材料和维护申请的服务费。委托代理缺点是代理费用比较高,自己申请几百块,代理要三五千,还有容易找到水平不高的代理,如果权利要求书如果不好专利证书拿到后就是一张废纸,不能做侵权诉讼。代理机构一般不对转化成功分成。
- 2022-06-28
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将 ST 的 VL53L5CX 传感器成功集成到您的应用中:盖玻片选择
qzc飘曳 发表于 2022-6-28 13:16
盖玻片是不是需要达到透光率很高啊
视频里提到透光率>90%。
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将 ST 的 VL53L5CX 传感器成功集成到您的应用中:盖玻片选择
wangerxian 发表于 2022-6-28 11:53
如果产品可以不封闭,是不是可以不用选择盖玻片?
玻璃盖片可以减小环境对传感器性能的影响
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将 ST 的 VL53L5CX 传感器成功集成到您的应用中:盖玻片选择
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【平头哥RVB2601开发板试用体验】三、OLED显示温湿度
能显示小数就好了
- 2022-06-27
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第一代还没玩够,ST又推出第二代多区飞行时间传感器VL53L8
qzc飘曳 发表于 2022-6-27 09:29
这次得捷大赛是不是就有这个传感器啊?不知道是否有大佬用到
VL53L8这款现货网站应该还没有货,VL53L5CX那有货。
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ZYNQ采集LTC2325-16时的波形
13077 发表于 2022-6-27 09:45
官方的例程是用PLL和altddioout分频,我看你的仿真波形里DDR模式SCK是clk_55取反,我就
assign SCK = ...
现在能读到数据了吗?
- 2022-06-26
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第一代还没玩够,ST又推出第二代多区飞行时间传感器VL53L8
之前评测B-U585I-IOT02A的时候玩过板子上的新出的VL53L5CX多区飞行时间传感器,感觉挺好玩的,不过板子要回收以后就没再有机会深入体验。这几天看到新闻说ST又出了一款VL53L8,所说是第二代多区飞行时间传感器,现在还只有一些数据摘要没有详细的电器参数,看介绍集成了高输出 940nm VCSEL 光源、具有嵌入式 VCSEL 驱动器的系统芯片传感器、SPAD 接收阵列和低功耗 32 位 MCU 内核。VL53L8 在发射和接收窗口中都采用了超表面透镜技术。与 VL53L5 一样,新传感器提供 16 或 64 个独立测距区域,虽然测距增加了,但性能同样稳定准确。
外形看起来和VL53L5CX基本一样。
网上说VL53L8基于意法半导体VL53L5等上一代ToF传感器的创新成果。第二代测距传感器采用了高效的光学衍射超表面透镜技术,该透镜是意法半导体法国 Crolles 12英寸晶圆厂制造的。VL53L8 采用新的VCSEL驱动器,性能比上一代提高两倍,搭配一个高能效的VCSEL光源,在可比条件下,测距性能比VL53L5 提高一倍,或将功耗降低 50%。这种性能在相同的视场角和独立输出测距区域 (4x4,每秒 60 帧,或 8x8,每秒 15 帧) 条件下取得的。为了方便系统集成,新传感器采用一个可回流焊的封装,提供 兼容1.2V 和 1.8V的 I/O引脚,与第一代传感器相比,显著降低了主处理器负荷。
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ADI的 LT8645SIV#PBF 芯片使用EN引脚控制上下电导致烧毁。求助~
木木夕了 发表于 2022-6-26 17:19
您好,重新测试了EN引脚,调整了示波器参数,开关在闭合的时候,EN引脚发生振铃了。。不知道是不是因为这 ...
从你测量的波形来看 电阻增大时EN脚的电压波动也会变大 有因为负压过大造成芯片烧坏的可能可以找找产生震荡的原因 是开关使用了比较长的导线吗?
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ADI的 LT8645SIV#PBF 芯片使用EN引脚控制上下电导致烧毁。求助~
木木夕了 发表于 2022-6-25 20:26
为什么去掉CA13呀,我手里就只有两块了... 但是电路也没有超出最大EN引脚的最大属性啊,搞不明白为 ...
你的电路和LT8645的手册我仔细看了,找不出可能导致芯片烧坏的直接原因,按照你增大RA13会导致芯片“烧坏”的描述猜测问题可能和CA13、CA14这两颗电容有关。
根据你的描述,你之前的电路一直在正常使用,基本可以排除是静电通过EN/UV引脚造成芯片损坏。另外因为你将RA13的阻值增大,我不确定是否在某一时刻EN/UV引脚的电压因为干扰等原因在比较器的迟滞范围外波动,造成芯片频繁开启和关断是否会导致芯片损坏。
你实际的测试过程和方法还需要你提供更多的信息,比如芯片烧坏是在实际使用环境中造成的,还是使用稳压电压在实验环境中测试出来的,还有使用了什么样的负载、开关是否是用手来直接控制的等等(因为测试数据较少,也不能完全排除静电原因)。
另外就是你说的“烧毁"表现是什么样的,是芯片直接冒烟,还是只是芯片没有输出?坏的芯片和好的芯片通过测量对比,哪些引脚的参数差异比较大。