中信华

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  • 2019-10-15
  • 发表了主题帖: PCB线路板的质量检验标准

        PCB线路板的质量检验一般包括外观检验、连通性检验、可焊性检验。     一、PCB线路板外观检验标准     1、PCB线路板表面是否光滑、平整,是否有凹凸点或划伤。通孔有无漏钻孔、错钻孔或四周铜箔被钻破的现象。     2、导线图形的完整性,用照相底片覆盖在PCB线路板上,测定一下导线宽度、外形是否符合要求。印制线上有无沙眼或断线,线条边缘上有无锯齿状缺口,不该连接的导线有无短接。     3、PCB线路板的外边缘尺寸是否符合要求。     二、PCB线路板连通性检验标准     多层PCB线路板需要进行连通性检验。通常用万用表检验PCB线路板电路是否连通。     三、PCB线路板可焊性检验标准     检验,往PCB线路板上焊接元件时,焊料对PCB线路板图形的润湿能力。

  • 2019-09-29
  • 发表了主题帖: PCB板不同材质有何区别?

        材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力。     燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级,试样水平放置为水平试验法,分为FH1,FH2,FH3三级,试样垂直放置为垂直试验法分为FV0,FV1,VF2级。     固PCB板材有HB板材和V0板材之分。     HB板材阻燃性低,多用于单面板,     VO板材阻燃性高,多用于双面板及多层板     符合V-1防火等级要求的这一类PCB板材成为FR-4板材。     V-0,V-1,V-2为防火等级。     电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸安定性。     什么是高TgPCB线路板及使用高TgPCB的优点?     高Tg印制板当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温。     PCB板材具体有那些类型?     按档次级别从底到高划分如下:     94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4     详细介绍如下:     94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)     94V0:阻燃纸板(模冲孔)     22F:单面半玻纤板(模冲孔)     CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)     CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的     双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米)     FR-4:双面玻纤板     电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸安定性。     什么是高TgPCB线路板及使用高TgPCB的优点     当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降(我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况)。     一般Tg的板材为130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg约大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板。基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多。     高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。     所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下,特别是在吸湿后受     热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。     近年来,要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。     随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。目前,基板材料的主要标准如下。     ①国家标准目前,我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB/     T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIs标准为蓝本制定的,于1983年发布。     ②其他国家标准主要标准有:日本的JIS标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准,英国的Bs标准,德国的DIN、VDE标准,法国的NFC、UTE标准,加拿大的CSA标准,澳大利亚的AS标准,前苏联的FOCT标准,国际的IEC标准等     原PCB设计材料的供应商,大家常见与常用到的就有:生益\建涛\国际等等     ●接受文件:protelautocadpowerpcborcadgerber或实板抄板等     ●板材种类:CEM-1,CEM-3FR4,高TG料;     ●最大板面尺寸:600mm*700mm(24000mil*27500mil)     ●加工板厚度:0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)     ●最高加工层数:16Layers     ●铜箔层厚度:0.5-4.0(oz)     ●成品板厚公差:+/-0.1mm(4mil)     ●成型尺寸公差:电脑铣:0.15mm(6mil)模具冲板:0.10mm(4mil)     ●最小线宽/间距:0.1mm(4mil)线宽控制能力:<+-20%     ●成品最小钻孔孔径:0.25mm(10mil)     成品最小冲孔孔径:0.9mm(35mil)     成品孔径公差:PTH:+-0.075mm(3mil)     NPTH:+-0.05mm(2mil)     ●成品孔壁铜厚:18-25um(0.71-0.99mil)     ●最小SMT贴片间距:0.15mm(6mil)     ●表面涂覆:化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等     ●板上阻焊膜厚度:10-30μm(0.4-1.2mil)     ●抗剥强度:1.5N/mm(59N/mil)     ●阻焊膜硬度:>5H     ●阻焊塞孔能力:0.3-0.8mm(12mil-30mil)     ●介质常数:ε=2.1-10.0     ●绝缘电阻:10KΩ-20MΩ     ●特性阻抗:60ohm±10%     ●热冲击:288℃,10sec     ●成品板翘曲度:〈0.7%     ●产品应用:通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、电源、家电等     按照PCB板增强材料一般分为以下几种:     1、酚醛PCB纸基板     因为这种PCB板由纸浆木浆等组成,因此有时候也成为纸板、V0板、阻燃板以及94HB等,它的主要材料是木浆纤维纸,经过酚醛树脂加压并合成的一种PCB板。     这种纸基板特点是不防火,可进行冲孔加工﹑成本低﹑价格便宜﹐相对密度小。酚醛纸基板我们经常看见的有XPC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0属于阻燃纸板,是防火的。     2、复合PCB基板     这种也成为粉板,以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料﹐同时辅以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两种材料用阻燃环氧树脂制作而成。有单面半玻纤22F、CEM-1以及双面半玻纤板CEM-3等,其中CEM-1和CEM-3这两中是目前最常见的复合基覆铜板。     3、玻纤PCB基板     有时候也成为环氧板、玻纤板、FR4、纤维板等﹐它是以环氧树脂作粘合剂﹐同时用玻璃纤维布作增强材料。这种电路板工作温度较高﹐受环境影响很小、在双面PCB经常用这种板﹐但是价格相对复合PCB基板价格贵,常用厚度1.6MM。这种基板适合于各种电源板、高层线路板,在计算机及外围设备、通讯设备等应用广泛。     FR-4     4、其他基板     除了上面经常看见的三种同时还有金属基板以及积层法多层板(BUM)。

  • 2019-09-26
  • 发表了主题帖: 关于FPGA,你不得不知道的那些事

        FPGA(FieldProgrammableGateArray)译作中文为:现场可编程门阵列,也就是设计者可以在现场对可定制的数字逻辑进行编程的集成电路。     1     什么是FPGA?     首先,如果你从未接触过FPGA(现场可编程门阵列),或者有过一点基础想要继续深入了解这个行业,在这个小节,我会向你介绍FPGA,并且向你解释FPGA都能解决什么问题,如何解决这些问题,并讨论如何将设计进行优化等等。     在FPGA四个英文字母中,F代表着Field,即现场,那什么是现场呢?FPGA中的现场,是一种广义上的现场,既有指代产品所处之地,又体现的是FPGA的一种“即时性”;而P是Programmable,代表着可编程;G为Gate,门,也就是数字电路之中的逻辑门;A为Array,指由逻辑门组成的阵列。将四个英文单词组合,就是我们常说的现场可编程逻辑门阵列——FPGA。     与其他搭建硬件平台的方式相比,FPGA做了两件事,首先,它使你能够自由地搭建你需要的硬件平台,取代了从前使用ASIC(专用集成电路)时所不得不承担的长开发时间、高额开发经费以及设计风险,另外一点,相比于其它的硬件构成,它允许你构建你所需要的硬件而不需要ASIC,而且比采用微处理器内核更简单、快速、省电。     2     我们为什么需要FPGA?     ①编程自由度高     FPGA貌似在数字世界里无所不能,它就像乐高的积木一样可以搭建各种不同的功能模块,实现你所希望的各种功能,当然,首先你必须掌握最基本的数字逻辑知识,学会一种用来构建各种功能的工具语言(在这里我们推荐广受欢迎的Verilog),再次你要动脑(考验的是你的逻辑思维是否清晰),一个优秀的建筑师的作品是在脑子里勾画出来的,而不是拿积木碰运气拼凑出来的。     ②开发周期短:“现场可编程”     FPGA可以使你去对产品进行“现场”编程,这使得调试周期缩短,产品也就能够迅速适应新的工艺标准。并且产品在已经在现场安装上了之后依然可以对其硬件进行直接配置,也就是我们所说的“现场可编程”。如果你能够对简单的逻辑门进行合理配置或者将你想要的硬件系统描述出来,你就能利用这些简单的逻辑做些更有意义的事情。而在你的技术还没有成熟时,FPGA允许你进行多变化的设计,并且在设计流程中不用承担高额的经费以及和一些不得不面对的设计风险。     ③高速     FPGA的高速体现在两个方面:并行性,PLL锁相环     第一点是FPGA的并行性,相比于传统的MCU,程序规模越大,越能体现出FPGA的优势。也许简单的“流水灯”程序看不出差别,但是如果是大型系统,存在大量的数据流,FPGA就可以调用内部的FIFO核进行高速处理,最终能够与MCU系统能够相差出数十毫秒到数百毫秒——这对于通讯行业以及航天、军工行业是极为致命的。     第二点就是PLL锁相环,MCU上同样含有PLL锁相环,但它受到的限制非常大,通常只能进行几个档位的倍频,而FPGA上的PLL倍频自由度较高,以Altera公司生产的MAX10为例,50MHz的时钟通常在芯片允许的情况下外部时钟可倍频到470MHz左右,而内部时钟可倍频到1.3GHz。     举个汽车的倒车摄像头的例子,如果摄像头完成从视频捕捉到视频显示共花费了250ms的延时时间,而国家要求的延时时间不得超过100ms,你就可以用FPGA去取代传统MCU去处理图像信息,来满足政府的延时要求。     ④高集成度     当半导体行业产品集成度越来越高的同时,编程者门也意识到可以在FPGA中建立整个子系统,而不是只局限于使用ASIC(专用集成电路),他们可以将更多的设备放在相同大小的封装里——并且允许实现更多样的功能和更复杂的算法,计算速度上升的同时,功耗也会更小。     ⑤可嵌入IP硬核     FPGA可以内置IP核,提供丰富强大的功能,使开发者无需浪费时间去重复的构建同一种功能模块。同时,也会减少资源的消耗并且节约很多资金,目前FPGA的存储块可以嵌入很多个IP核,例如,计算电路,收发器,协议控制器,甚至嵌入一个MCU,然而,重要的是要记住,IP核不是像FPGA的其他逻辑单元一样可以重复编程,但是它是一个为了实现某一功能而定制出现的模块,也就是说对于IP核,我们不用每次都去重构它,这是在做无用功,我们直接调用即可。     因为IP核的这一特性,FPGA制造商可以将编写完成的IP硬核以商品的形式进行销售,也是因为这一原因,大多数的电子系统趋向了标准化。

  • 2019-09-18
  • 发表了主题帖: 如何建立IBIS模型和使用IBIS模型

        如何建立IBIS模型     IBIS模型可以通过仿真器件的SPICE模型来获得,也可以用直接测量的方法来获得。作为最终用户,最常见的方法是到半导体制造厂商的网站上去下载各种元器件的IBIS模型,在使用前要对得到的IBIS模型进行语法检查。     建立一个元器件的IBIS模型需要以下5个步骤。     (1)进行建立模型前的准备工作,包括决定模型的复杂程度;     根据模型所要表现的内容和元器件工作的环境,来确定电压和温度范围,以及制程限制等因素;获取元器件相关信息,如电气特性及引脚分布;元器件的应用信息。     (2)获得U-I曲线或上升/T降曲线的数据,可以通过直接测量或仿真得到。     (3)将得到的数据写入IBIS模型。不同的数据在各自相应的关键字后列出,要注意满足IBIS的语法要求。     (4)初步建立了模型后,应当用s2iplt等工具来查看以图形方式表现的U-I曲线,并检查模型的语法是否正确。如果模型是通过仿真得到的,应当分别用IBIS模型和最初的晶体管级模型进行仿真,比较其结果,以检验模型的正确性。     (5)得到了实际的元器件后,或者模型是由测量得到的,要对模型的输出波形和测量的波形进行比较。     如何使用使用IBIS模型     IBIS模型主要用于板级系统或多板信号的信号完整性分析。可以用IBIS模型分析的信号完整性问题包括:串扰、反射、振铃、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析等。IBIS模型尤其能够对高速信号的振铃和串扰进行准确、精细的仿真,它可用于检测最坏情况的上升时间条件下的信号行为,以及一些用物理测试无法解决的问题。在使用时,用户用PCB的数据库来生成PCB上的连线的传输线模型,然后将IBIS模型赋给PCB上相应的驱动端或接收端,就     可以进行仿真了。     虽然IBIS模型有很多的优点,但也存在一些不足。目前,仍有许多厂商缺乏对IBIS模型的支持。而缺乏IBIS模型,IBIS仿真工具就无法工作。虽然IBIS文件可以手工创建或通过SPICE模型来转换,但若无法从厂家得到最小上升时间参数,则任何转换工具都无能为力。     另外,IBIS还缺乏对地弹噪声的建模能力。 此内容由EEWORLD论坛网友中信华原创,如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处

  • 2019-09-12
  • 发表了主题帖: 一般PCB设计布局的规则

        当今的告诉PCB设计对布局的要求越来越严格,布局基本上决定了布线的大致走向和结构、电源和地平面的分割,以及对噪声和EMI的控制情况,因而PCB设计的性能好坏在很大程度上取决于布局是否合理。     往往工程师们在布局上花费的时间和精力也很多,预布局—前仿真—再布局—优化,这些过程大概占整个项目设计时间的50%,甚至更多。     下面就总结一个大致的布局步骤及规则,仅供参考。     实际电路设计中还要考虑很多其他的问题,如散热、机械性能及一些特殊电路的摆放问题,具体的布局准则根据实际应用而定。     布局首先要从了解系统电路原理图开始,必须在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件(可查看芯片资料),并注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。     根据电路中各部分所占的比重,初步划分数字电路、模拟电路在PCB上的布线区域,让数字元器件、模拟元器件及其相应布线尽量远离并限定在各自的布线区域内。区域划分完毕后,就可以进行元器件的放置,一般顺序是是混合型器件—模拟元器件—数字元器件—旁路电容。     数模混合元器件一定要放置在数字信号区域和模拟信号区域的交界之处,并注意正确的方向,即数字信号和模拟信号引脚朝向各自的布线区域;纯数字或模拟元器件一定要放置在各自规定的范围之内;晶振电路尽量靠近其驱动器件。     对噪声敏感的器件要远离高频信号布线,同时,像参考电压Uref之类对噪声比较敏感的信号也要远离易产生高噪声的元器件。     数字元器件一般情况下尽量集中放置,可以减小线长,降低噪声。但如果是有时序要求限制的信号布线,则需要根据线长和结构进行布局的调整,具体应该通过仿真来确定。旁路电容需要尽量靠近芯片电源引脚放置,尤其是高频电容,在电源接口附近可以放置大容量(如47uF)的电容,以保持电源稳定,降低低频噪声的干扰。 此内容由EEWORLD论坛网友中信华原创,如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处

  • 2019-09-03
  • 发表了主题帖: PCB设计:降低噪声与电磁干扰的24个窍门

        电子设备的灵敏度越来越高,这要求设备的抗干扰能力也越来越强,因此PCB设计也变得更加困难,如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。本文将介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些小窍门。     下面是经过多年设计总结出来的,在PCB设计中降低噪声与电磁干扰的24个窍门:     (1)能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方。     (2)可用串一个电阻的办法,降低控制电路上下沿跳变速率。     (3)尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。     (4)使用满足系统要求的最低频率时钟。     (5)时钟产生器尽量近到用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。     (6)用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短。     (7)I/O驱动电路尽量近印刷板边,让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波,从高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射。     (8)MCD无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源地的端都要接,不要悬空。     (9)闲置不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端。     (10)印制板尽量,使用45折线而不用90折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。     (11)印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。     (12)单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗,经济是能承受的话用多层板以减小电源,地的容生电感。     (13)时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。     (14)模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟。     (15)对A/D类器件,数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交叉。     (16)时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小,时钟元件引脚远离I/O电缆。     (17)元件引脚尽量短,去耦电容引脚尽量短。     (18)关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地。高速线要短要直。     (19)对噪声敏感的线不要与大电流,高速开关线平行。     (20)石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。     (21)弱信号电路,低频电路周围不要形成电流环路。     (22)信号都不要形成环路,如不可避免,让环路区尽量小。     (23)每个集成电路一个去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。     (24)用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容作电路充放电储能电容。使用管状电容时,外壳要接地。

  • 2019-08-22
  • 发表了主题帖: 对PCB组装机制的巨大影响的因素有哪些

        本文明确指出印刷电路板中与湿度有关的问题。这是一篇关于降低任何类型印刷电路板上水分影响的精确文章。从材料融合,PCB布局,原型设计,PCB工程,装配到包装和订单交付阶段,应该注意PCB制造中水分的影响,以避免损坏和PCB功能的其他问题。此外,让我们深入了解在层压过程中控制湿度水平的重要措施,在PCB组装和控制存储,包装和运输过程中实施的控制。     刚性/柔性印刷电路板组件,电缆束,盒装组件或线束PCB组件由各种类型的材料制成,这些材料完全符合全球所有主要行业中使用的电子产品中强大机械和电气性能所需的属性。它需要高频率,低阻抗,紧凑,耐用,高抗拉强度,低重量,多功能,温度控制或耐湿度,PCB分为单层,双层或多层,具体取决于复杂性电路。在PCB制造的初始阶段应该注意的所有严重问题中,湿度或湿度是导致在PCB操作中为电子和机械故障创造空间的主要因素。     水分如何在印刷电路板上造成巨大的麻烦?     通过在环氧玻璃预浸料中存在,在存储过程中在PCB中扩散,在吸收时,水分可以在PCB组件中形成各种缺陷。PCB制造过程中的湿法工艺时间,存在于微裂缝中或者可以在树脂界面中形成一个家。由于高温和蒸汽压力与PCB组装中的无铅机构平行,因此会导致水分吸收。     随着印刷电路板中的粘合剂和内聚故障导致分层或开裂,水分可以使金属迁移成为可能,从而导致尺寸稳定性变化的低阻抗路径。随着玻璃化转变温度的降低,介电常数的增加等技术上的更多损害,它会导致电路开关速度降低和传播时间延迟高。     PCB中水分的主要影响是,它降低了金属化,层压,阻焊膜和PCB制造过程的质量。由于水分的影响,热应力的极限随着玻璃化转变温度的降低而过量。有时它还会导致严重的短路,导致水分进入,导致离子腐蚀。印刷电路板组件中吸湿性的其他常见属性包括阻燃或分层,增加(DF)耗散因数和(DK)介电常数,镀通孔上的热应力和铜的氧化。     减少PCB制造中的水分的方法:     无论PCB制造使用简单还是复杂的技术,PCB工程中都有许多操作需要湿法工艺和去除残留水分。PCB制造中使用的原材料在PCB组装过程中需要在存储,处理和应对压力期间进行保护。下面介绍在PCB操作的各个阶段实施控制的简短指南:     1。层压     层压是PCB制造中的脱水步骤,因为芯和预浸料坯堆叠在一起,将层粘合到层压板中。在层压过程中控制的主要因素是温度,所用时间和加热速率。有时干燥度较低时,采取措施降低真空度,以减少吸引湿气吸收的内部空隙的可能性。因此,在处理预浸料时使用手套可以很好地控制水分的程度。这减少了交叉污染。不腐蚀的湿度指示卡应具有灵活性,以便在需要时解决湿度水平。层压板的洗涤周期应该很短,并且在受控环境中有效储存,这有助于防止在层压板中形成湿气袋。     2。后层压工艺和PCB组装     在PCB制造中进行钻孔,照相成像和蚀刻操作后,在湿法工艺中捕获的水分吸收率更高。丝网印刷固化和焊接掩模烘烤是经过处理的步骤,以缓解夹带的湿气。通过最小化步骤之间的保持时间间隔甚至热衷于管理储存条件,这在降低水分吸收水平方面更加有效。通过确保PCB层压的早期阶段,电路板足够干燥可以帮助减少层压后的烘烤操作。此外,使用高质量的表面处理来防止钻孔过程中的裂缝,并在热风焊料平整过程之前通过烘烤去除残留物的湿度。烘烤时间应该通过考虑水分含量的决定水平,PCB制造的复杂性,PCB表面处理和电路板所需的足够厚度来保持。     因此,了解效果的最新情况至关重要PCB制造中的水分,以避免PCB上的故障,损坏和短路,同时增加返工成本。现在,研究人员即将推出更先进的解决方案,通过使用环保PCB技术,在PCB制造的每一步中控制水分元素,从而节省时间,能源和成本。

  • 2019-08-14
  • 发表了主题帖: 中信华电路板温升因素分析及解决方法

        电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。     中信华电路板温升因素分析     引起电路板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。     电路板中温升的2种现象:     (1)局部温升或大面积温升;     (2)短时温升或长时间温升。     在分析PCB热功耗时,一般从以下几个方面来分析。     1.电气功耗     (1)分析单位面积上的功耗;     (2)分析PCB电路板上功耗的分布。     2.电路板的结构     (1)电路板的尺寸;     (2)电路板的材料。     3.电路板的安装方式     (1)安装方式(如垂直安装,水平安装);     (2)密封情况和离机壳的距离。     4.热辐射     (1)电路板表面的辐射系数;     (2)电路板与相邻表面之间的温差和他们的绝对温度;     5.热传导     (1)安装散热器;     (2)其他安装结构件的传导。     6.热对流     (1)自然对流;     (2)强迫冷却对流。     从PCB上述各因素的分析是解决印制板温升的有效途径,往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的,大多数因素应根据实际情况来分析,只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。     中信华电路板散热方式     1.高发热器件加散热器、导热板     当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个),可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器,以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个),可采用大的散热罩(板),它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上,与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差,散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。     2.通过PCB板本身散热     目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能,但散热性差,作为高发热元件的散热途径,几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量,而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用,元器件产生的热量大量地传给PCB板,因此,解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力,通过PCB板传导出去或散发出去。     3.采用合理的走线设计实现散热     由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。     评价PCB的散热能力,就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。     4.对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,或按横长方式排列。     5.同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游。     6.在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。     7.对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局。     8.设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。     9.避免PCB上热点的集中,尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上,保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的,但一定要避免功率密度太高的区域,以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话,进行印制电路的热效能分析是很有必要的,如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块,就可以帮助设计人员优化电路设计。     10.将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘,除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件,且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。     11.高热耗散器件在与基板连接时应尽可能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求,在芯片底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶),并保持一定的接触区域供器件散热。     12.器件与基板的连接:     (1)尽量缩短器件引线长度;     (2)选择高功耗器件时,应考虑引线材料的导热性,尽量选择引线横段面最大的;     (3)选择管脚数较多的器件。     13.器件的封装选取:     (1)在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率;     (2)应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径;     (3)在热传导路径上应避免有空气隔断,如果有这种情况可采用导热材料进行填充。

  • 2019-08-09
  • 发表了主题帖: PCB板铣加工的精度控制技巧和方法

        电路板数控铣床的铣技术包括选择走刀方向、补偿方法、定位方法、框架的结构、下刀点,都是保证铣加工精度的重要方面,以下是捷多邦pcb总结的PCB板铣加工的精度控制技巧和方法。     走刀方向、补偿方法:     当铣刀切入板材时,有一个被切削面总是迎着铣刀的切削刃,而另一面总是逆着铣刀的切削刃。前者,被加工面光洁,尺寸精度高。主轴总是顺时针方向转动。所以不论是主轴固定工作台运动或是工作台固定主轴运动的数控铣床,在铣印制板的外部轮廓时,要采用逆时针方向走刀。     这就是通常所说的逆铣。而在线路板内部铣框或槽时采用顺铣方式。铣板补偿是在铣板时机床自动安照设定值让铣刀自动以铣切线路的中心偏移所设定的铣刀直径的一半,即半径距离,使铣切的外形与程序设定保持一致。同时如机床有补偿的功能必需注意补偿的方向和使用程序的命令,如使用补偿命令错误会使线路板的外形多或少了相当于铣刀直径的长度和宽度的尺寸。     定位方法和下刀点:     定位方法可分为两种;一是内定位,二是外定位。定位对于工艺制定人员也十分重要,一般在线路板前期制作时就应确定定位的方案。     内定位是通用的方法。所谓内定位是选择印制板内的安装孔,插拨孔或其它非金属化孔作为定位孔。孔的相对位置力求在对角线上并尽可能挑选大直径的孔。不能使用金属化孔。因为孔内镀层厚度的差异会影响你所选定位孔的一致性,同时在取板时很容易造成孔内和孔表面边缘的镀层损坏,在保证印制板定位的条件下,销钉数量愈少愈好。     一般小的板使用2枚销钉,大板使用3枚销钉,其优点是定位准确,板外形变形小精确度高外形好,铣切速度快。其缺点板内各种孔径种类多需备齐各种直径的销钉,如板内没有可用的定位孔,在先期制作时需要与客户商讨在板内加定位孔较,较为烦琐。同时每一种板的铣板模板不同管理较为麻烦,费用较高。     外定位是另一种定位方法,是采用在板子外部加定位孔作为铣板的定位孔。其优点是便于管理,如果先期制作规范好的话,铣板模板一般在十五种左右。由于使用外定位所以不能一次将板铣切下来,否则线路板十分容易损坏,特别是拼板,因铣刀和吸尘装置会将板子带出造成线路板损坏和铣刀折断。     而采用分段铣切留结合点的方法,先铣板当铣板完了以后程序暂停然后将板用胶带固定,执行程序的第二段,使用3mm至4mm的钻头将结合点钻掉。其优点是模板少费用小易于管理,可铣切所有板内无安装孔和定位孔的线路板,小工艺人员管理方便,特别是CAM等先期制作人员的制作可简单化,同时可优化基材的利用率。缺点是由于使用钻头,线路板外形留有至少2-3个凸起点不美观,可能不符合客户要求,铣切时间长,工人劳动强度稍大。     框架及下刀点:     框架的制作是属于线路板先期的制作,框架设计不但对电镀的均匀性等有影响,同时对铣板也有影响,如设计不好框架易变形或在铣板时产生部份小的块装的小废块,产生的废块会堵塞吸尘管或碰断高速旋转的铣刀,框架变形特别是对外定位铣板时造成成品板变形,另外下刀点和加工顺序选择的好,能使框架保持最大的强度最快的速度。选择的不好,框架容易变形而使印制板报废。     铣的工艺参数:     用硬质合金铣刀铣印制板外形,铣刀的切削速度一般为180~270m/min。计算公式如下(仅供参考):     S=pdn/1000(m/min)     式中:p:PI(3.1415927)     d:铣刀直径,mm     n;铣刀转速,r/min

  • 2019-08-07
  • 发表了主题帖: PCB工艺DFM技术要求综述

        DFM(Designformanufacturability)即面向制造的设计,它是并行工程的核心技术。设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节,并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术要求做简单介绍。     一、一般要求     1、本标准作为PCB设计的通用要求,规范PCB设计和制造,实现CAD与CAM的有效沟通。     2、我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。     二、PCB材料     1、基材     PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板,即FR4。(含单面板)     2、铜箔     a)99.9%以上的电解铜;     b)双层板成品表面铜箔厚度≥35?m(1OZ);有特殊要求时,在图样或文件中指明。     三、PCB结构、尺寸和公差     1、结构     a)构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical1layer(优先)或Keepoutlayer表示。若在设计文件中同时使用,一般keepoutlayer用来屏蔽,不开孔,而用mechanical1表示成形。     b)在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空,用Mechanical1layer画出相应的形状即可。     2、板厚公差     3、外形尺寸公差     PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时,外形尺寸公差为±0.2mm。(V-CUT产品除外)     4、平面度(翘曲度)公差     PCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时,按以下执行     四、印制导线和焊盘     1、布局     a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理:适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿,单面板一般我司将尽量加大PAD,以加强客户焊接的可靠性。     b)当设计线间距达不到工艺要求时(太密可能影响到性能、可制造性时),我司根据制前设计规范适当调整。     c)我司原则上建议客户设计单双面板时,导通孔(VIA)内径设置在0.3mm以上,外径设置在0.7mm以上,线间距设计为8mil,线宽设计为8mil以上。以最大程度的降低生产周期,减少制造难度。     d)我司最小钻孔刀具为0.3,其成品孔约为0.15mm。最小线间距为6mil。最细线宽为6mil。(但制造周期较长、成本较高)     2、导线宽度公差     印制导线的宽度公差内控标准为±15%     3、网格的处理     a)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲,大铜面上建议铺设成网格形式。     b)其网格间距≥10mil(不低于8mil),网格线宽≥10mil(不低于8mil)。     4、隔热盘(Thermalpad)的处理     在大面积的接地(电)中,常有元器件的腿与其连接,对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘(隔热盘),可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。     五、孔径(HOLE)     1、金属化(PHT)与非金属化(NPTH)的界定     a)我司默认以下方式为非金属化孔:     当客户在Protel99se高级属性中(Advanced菜单中将plated项勾去除)设置了安装孔非金属化属性,我司默认为非金属化孔。     当客户在设计文件中直接用keepoutlayer或mechanical1层圆弧表示打孔(没有再单独放孔),我司默认为非金属化孔。     当客户在孔附近放置NPTH字样,我司默认为此孔非金属化。     当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化(NPTH),则按客户要求处理。     b)除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。     2、孔径尺寸及公差     a)设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为±3mil(0.08mm);     b)导通孔(即VIA孔)我司一般控制为:负公差无要求,正公差控制在+3mil(0.08mm)以内。     3、厚度     金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于20?m,最薄处不小于18?m。     4、孔壁粗糙度     PTH孔壁粗糙度一般控制在≤32um     5、PIN孔问题     a)我司数控铣床定位针最小为0.9mm,且定位的三个PIN孔应呈三角形。     b)当客户无特殊要求,设计文件中孔径均<0.9mm时,我司将在板中空白无线路处或大铜面上合适位置加PIN孔。     6、SLOT孔(槽孔)的设计     a)建议SLOT孔用Mechanical1layer(Keepoutlayer)画出其形状即可;也可以用连孔表示,但连孔应大小一致,且孔中心在同一条水平线上。     b)我司最小的槽刀为0.65mm。     c)当开SLOT孔用来屏蔽,避免高低压之间爬电时,建议其直径在1.2mm以上,以方便加工。     六、阻焊层     1、涂敷部位和缺陷     a)除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面,均应涂敷阻焊层。     b)若客户用FILL或TRACK表示的盘,则必须在阻焊层(Soldermask)层画出相应大小的图形,以表示该处上锡。(我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示盘)     c)若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡,则也必须用阻焊层(Soldermask)层画出相应大小的图形,以表示该处上锡。     2、附着力     阻焊层的附着力按美国IPC-A-600F的2级要求。     3、厚度     阻焊层的厚度符合下表:     七、字符和蚀刻标记     1、基本要求     a)PCB的字符一般应该按字高30mil、字宽5mil、字符间距4mil以上设计,以免影响文字的可辨性。     b)蚀刻(金属)字符不应与导线桥接,并确保足够的电气间隙。一般设计按字高30mil、字宽7mil以上设计。     c)客户字符无明确要求时,我司一般会根据我司的工艺要求,对字符的搭配比例作适当调整。     d)当客户无明确规定时,我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加印我司商标、料号及周期。     2、文字上PAD\SMT的处理     盘(PAD)上不能有丝印层标识,以避免虚焊。当客户有设计上PAD\SMT时,我司将作适当移动处理,其原则是不影响其标识与器件的对应性。     八、层的概念及MARK点的处理层的设计     1、双面板我司默认以顶层(即Toplayer)为正视面,topoverlay丝印层字符为正。     2、单面板以顶层(Toplayer)画线路层(Signallayer),则表示该层线路为正视面。     3、单面板以底层(Toplayer)画线路层(Signallayer),则表示该层线路为透视面。     MARK点的设计     4、当客户为拼板文件有表面贴片(SMT)需用Mark点定位时,须放好MARK,为圆形直径1.0mm。     5、当客户无特殊要求时,我司在Solder1.5mm的圆弧来表示无阻焊剂,以增强可识别性。FMask层放置一个     6、当客户为拼板文件有表面贴片有工艺边未放MARK时,我司一般在工艺边对角正中位置各加一个MARK点;当客户为拼板文件有表面贴片无工艺边时,一般需与客户沟通是否需要添加MARK。     九、关于V-CUT(割V型槽)     1、V割的拼板板与板相连处不留间隙.但要注意导体与V割中心线的距离。一般情况下V-CUT线两边的导体间距应在0.5mm以上,也就是说单块板中导体距板边应在0.25mm以上。     2、V-CUT线的表示方法为:一般外形为keepoutlayer(Mech1)层表示,则板中需V割的地方只需用keepoutlayer(Mech1)层画出并最好在板连接处标示V-CUT字样。     3、一般V割后残留的深度为1/3板厚,另根据客户的残厚要求可适当调整。     4、V割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象,尺寸会略有超差,个别产品会偏大0.5mm以上。     5、V-CUT刀只能走直线,不能走曲线和折线;且可拉线板厚一般在0.8mm以上。     十、表面处理工艺     当客户无特别要求时,我司表面处理默认采用热风整平(HAL)的方式。(即喷锡:63锡/37铅)     以上DFM通用技术要求(单双面板部分)为我司客户在设计PCB文件时的参考,并希望能就以上方面达成某种一致,以更好的实现CAD与CAM的沟通,更好的实现可制造性设计(DFM)的共同目标,更好的缩短产品制造周期,降低生产成本。     十一、结束语     以上DFM通用技术要求(单双面板部分)仅为世纪芯为客户在设计PCB文件时的提供的参考,并希望能就以上方面相互协商调和,以更好的实现CAD与CAM的沟通,更好的实现可制造性设计(DFM)的共同目标,缩短产品制造周期,降低生产成本。

  • 2019-08-02
  • 发表了主题帖: PCB反向技术的5点注意事项

        在PCB反向技术的研究中,反向推示示意图是指PCB文件图的反转或直接根据产品的物理对象绘制PCB电路图,旨在说明原理和电路板的工作状态。此外,该电路图还用于分析产品本身的功能特性。在正向设计中,一般产品开发必须首先进行原理图设计,然后根据原理图进行PCB设计。     无论是用于分析反向研究中的电路板原理和产品操作特性,还是作为前向设计中PCB设计的基础和基础,PCB原理图都具有特殊的作用。那么,根据文档图或真实的东西,如何反转PCB原理图,反过程应该注意那些细节?     1、合理划分功能区     当PCB板的原理图反向设计时,功能区的合理划分可以帮助工程师减少不必要的麻烦,提高效率画画。一般而言,PCB上具有相同功能的组件将以集中方式排列,并且功能划分区域在原理图反转时可以具有方便和准确的基础。但是,这个功能区的划分并不是任意的。它要求工程师对电子电路相关知识有一定的了解。首先,找出功能单元中的核心组件,然后根据跟踪连接,找出同一功能单元的其他组件,形成功能分区。功能分区的形成是示意图的基础。此外,在此过程中,不要忘记使用板上的组件序列号,它们可以帮助您更快地对功能进行分区。     2、找到基准     这个参考件也可以说是原理图绘制开始时PCB复制板的主要部分。在确定参考部件之后,根据这些参考部件的引脚进行绘制可以在更大程度上确保示意图的准确性。对于工程师来说,参考部分的确定不是一个非常复杂的问题。通常,可以选择在电路中起主要作用的组件作为参考部件。它们通常体积大并且具有许多销,其便于拉伸。如集成电路,变压器,晶体管等,可以作为合适的参考。     3、正确区分线路,合理划线     为了区分地线,电源线和信号线,工程师还需要掌握相关的电源知识,电路连接知识,PCB布线知识等等。可以从组件的连接,电路的铜箔的宽度以及电子产品本身的特性来分析这些线之间的区别。在布线图中,为了避免线交叉和散布,接地线可以用在大量的接地符号中。通过使用不同颜色的不同线条可以清楚地区分各种线条,并且可以将特殊符号用于各种组件,甚至单元电路也可以单独绘制并最终组合。     4、掌握基本框架,借鉴类似的原理图     对于一些基本电子电路的框架和原理绘图方法,工程师需要掌握,不仅要直接绘制基本组成一些简单而经典的单元电路,也构成了电子电路的整体框架。另一方面,不要忽视同类电子产品在PCB抄板的原理图中有一定的相似性。工程师可以充分利用类似的电路图,根据经验积累来执行新产品原理图的反向。     5、检查和优化     完成原理图后,必须通过测试并检查链接以完成PCB原理图的反向设计。需要检查和优化对PCB分布参数敏感的元件的标称值。根据PCB文件图,对原理图进行比较和分析,以确保原理图和文件图完全一致。如果在检查中发现原理图布局不符合要求,则将进行原理图调整,直到它完全合理,标准化,准确和清晰。

  • 2019-07-31
  • 发表了主题帖: pcb电路板生产厂家的涂覆材料及工艺

        未经涂覆的印制板上的水汽膜还为金属的生长和腐蚀提供了有利条件,其他通常的不利影响还有降低介质的介电强度以及影响高频信号。pcb电路板生产厂家的涂覆材料是哪种呢?又有哪些可注意的事项呢?     落在组装件表面的灰尘、污溃以及其他环境污染物,均会吸收潮气而加剧上述的各种影响。板面上的导电颗粒(如金属碎屑)还会引起电路桥接。pcb电路板生产厂家适当采用的敷形涂覆可以防止所有这些有害的影响。     pcb电路板生产厂家的涂覆材料     IPC-CC-830:pcb电路板生产厂家印制板组装用电绝缘化合物的技术指标和性能要求(工业用材料规格)。MIL-I-46058C:绝缘化合物,电性能(美国国防部,材料规格)。MIL-P-28809:印制线路组装(美国国防部,敷形涂覆组装的检验标准)。UL746E:聚合材料——用于电子设备评估(美国保险商实验室认可)。     pcb电路板生产厂家认为敷形涂覆层是一种半渗透性膜,它允许少许潮气穿透涂覆层,因此,涂覆层若长时间暴露于潮湿环境中,其绝缘电阻会下降,这是所有涂覆膜的共性。     在印制线路板上施加敷形涂覆层的主要目的之一就是提供电绝缘性能,因此,在组装件的整个工作温度范围内和预期的工作环境中,固化后的涂层必须具有足够的介电强度和绝缘电阻以满足安全设计的要求。在电路板产品的应用场合,介电常数和损耗因子(Q值)可能成为重要的选择参数。     电路板的涂覆工艺     制造业所关心的是电路板敷形涂覆的全部成本、加工时间、安全性、健康以及环境污染等问题。生产量的大小将决定涂覆工艺是采用手工涂覆还是自动涂覆。然后考虑成本问题,可用成本模式来建立对投资回报的估计,如自动设备的成本分摊。自动化体系适用于快速干燥、快速固化涂覆材料,而对手工涂覆而言,生产周期可能是一个考虑因素。     在返工(剥离涂层并再涂覆)和返修上操作容易是敷形涂覆材料的重要优点,但抗溶剂性和抗化学腐蚀性可能成为重要的折衷考虑。这些矛盾需要在电路板设计工程和生产之间协调解决。类似的折衷存在于安全、健康和环境因素等方面。     涂料的搁置寿命(在密封容器内涂料储存的时间)和使用寿命(涂料在开罐或混合后能够正常使用的时间)也都是要考虑的衡量因素。较短的使用寿命可能导致材料的大量浪费,更重要的是,由于罐内材料黏度(抗流动性)迅速增大会导致涂层厚度的不一致。双组份体系的涂料通常具有短的使用寿命,而单组份体系通常具有较长的接近搁置寿命的使用寿命。 此内容由EEWORLD论坛网友中信华原创,如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处

  • 2019-07-25
  • 发表了主题帖: PCB线路板加工流程是怎样的?

        【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理,再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光,光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应,而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后,先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除,再用双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路。最后再以轻氧化纳水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。     【压合】完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前,内层板需先经黑(氧)化处理,使铜面钝化增加绝缘性;并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。迭合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐迭放于镜面钢板之间,送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割,以方便后续加工     【钻孔】将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定于钻孔机床台上,同时加上平整的下垫板(酚醛树酯板或木浆板)与上盖板(铝板)以减少钻孔毛头的发生     【镀通孔】在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层,以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑,在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡     【一次铜】钯胶质层,再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中,借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上,形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。     【外层线路二次铜】在线路影像转移的制作上如同内层线路,但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作,在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅(该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂),去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除(在早期曾有保留锡铅层,经重镕后用来包覆线路当作保护层的做法,现多不用)。     【防焊油墨文字印刷】较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘(或紫外线照射)让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰,现在除了线路简单粗犷的电路板使用外,多改用感光绿漆进行生产。     将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上,再用热烘(或紫外线照射)的方式让文字漆墨硬化。     【接点加工】防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面,仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层,以避免在长期使用中连通阳极(+)的端点产生氧化物,影响电路稳定性及造成安全顾虑。     【成型切割】将电路板以CNC成型机(或模具冲床)切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台(或模具)上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开X形折断线,以方便客户于插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。     【检板包装】常用包装PE膜包装热缩膜包装真空包装等

  • 2019-07-23
  • 发表了主题帖: 印制电路板(PCB)选择性焊接技术详细

        回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用,无论是插装件还是SMD。继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法,而且与将来的无铅焊接完全兼容。     选择性焊接的工艺特点     可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位,而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法,彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。     选择性焊接的流程     典型的选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,PCB预热、浸焊和拖焊。     助焊剂涂布工艺     在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面,喷涂焊剂量的公差由供应商提供,技术说明书应规定焊剂使用量,通常建议100%的安全公差范围。     预热工艺     在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力,而是为了去除溶剂预干燥助焊剂,在进入焊锡波前,使得焊剂有正确的黏度。在焊接时,预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素,PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中,对预热有不同的理论解释:有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前,进行预热;另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。     焊接工艺     选择性焊接工艺有两种不同工艺:拖焊工艺和浸焊工艺。     选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如:个别的焊点或引脚,单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定,焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确定后,为不同的焊接需要,焊嘴按不同方向安装并优化。机械手可从不同方向,即0°~12°间不同角度接近焊锡波,于是用户能在电子组件上焊接各种器件,对大多数器件,建议倾斜角为10°。     与浸焊工艺相比,拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动,使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。然而,形成焊缝连接所需要的热量由焊锡波传递,但单焊嘴的焊锡波质量小,只有焊锡波的温度相对高,才能达到拖焊工艺的要求。例:焊锡温度为275℃~300℃,拖拉速度10mm/s~25mm/s通常是可以接受的。在焊接区域供氮,以防止焊锡波氧化,焊锡波消除了氧化,使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生,这个优点增加了拖焊工艺的稳定性与可靠性。     机器具有高精度和高灵活性的特性,模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制,并且可升级满足今后生产发展的需求。机械手的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和焊锡嘴,因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。机械手具备的能力使这种选择焊具有高精度和高质量焊接的特性。首先是机械手高度稳定的精确定位能力(±0.05mm),保证了每块板生产的参数高度重复一致;其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面,获得最佳焊接质量。机械手夹板装置上安装的锡波高度测针,由钛合金制成,在程序控制下可定期测量锡波高度,通过调节锡泵转速来控制锡波高度,以保证工艺稳定性。     尽管具有上述这么多优点,单嘴焊锡波拖焊工艺也存在不足:焊接时间是在焊剂喷涂、预热和焊接三个工序中时间最长的。并且由于焊点是一个一个的拖焊,随着焊点数的增加,焊接时间会大幅增加,在焊接效率上是无法与传统波峰焊工艺相比的。但情况正发生着改变,多焊嘴设计可最大限度地提高产量,例如,采用双焊接喷嘴可以使产量提高一倍,对助焊剂也同样可设计成双喷嘴。     浸入选择焊系统有多个焊锡嘴,并与PCB待焊点是一对一设计的,虽然灵活性不及机械手式,但产量却相当于传统波峰焊设备,设备造价相对机械手式也较低。根据PCB的尺寸,可以进行单板或多板并行传送,所有待焊点都将以并行方式在同一时间内完成助焊剂喷涂、预热和焊接。但由于不同PCB上焊点的分布不同,因而对不同的PCB需制作专用的焊锡嘴。焊嘴的尺寸尽可能大,保证焊接工艺的稳定,不影响PCB上的周边相邻器件,这一点对设计工程师讲是重要的,也是困难的,因为工艺的稳定性可能依赖于它。     使用浸入选择焊工艺,可焊接0.7mm~10mm的焊点,短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定,桥接可能性也小,相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于5mm。

  • 2019-07-18
  • 发表了主题帖: 减少PCB板电磁干扰的4个设计技巧

        电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升,电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重,而低压和高灵敏度会使系统的抗扰度降低。     因此,电磁干扰(EMI)实在是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。我们在设计电子产品时,PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。     本文主要讲解PCB设计时要注意的地方,从而减低PCB板中的电磁干扰问题。     电磁干扰(EMI)的定义     电磁干扰(EMI,ElectroMagneTIcInterference),可分为辐射和传导干扰。辐射干扰就是干扰源以空间作为媒体把其信号干扰到另一电网络。而传导干扰就是以导电介质作为媒体把一个电网络上的信号干扰到另一电网络。在高速系统设计中,集成电路引脚、高频信号线和各类接插头都是PCB板设计中常见的辐射干扰源,它们散发的电磁波就是电磁干扰(EMI),自身和其他系统都会因此影响正常工作。     针对电磁干扰(EMI)的PCB板设计技巧     现今PCB板设计技巧中有不少解决EMI问题的方案,例如:EMI抑制涂层、合适的EMI抑制零件和EMI仿真设计等。现在简单讲解一下这些技巧。     1、共模EMI干扰源(如在电源汇流排形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端形成的电压降)     在电源层用低数值的电感,电感所合成的瞬态信号就会减少,共模EMI从而减少。     减少电源层到IC电源引脚连线的长度。     使用3-6mil的PCB层间距和FR4介电材料。     2、电磁屏蔽     尽量把信号走线放在同一PCB层,而且要接近电源层或接地层。     电源层要尽量靠近接地层     3、零件的布局(布局的不同都会影响到电路的干扰和抗干扰能力)     根据电路中不同的功能进行分块处理(例如解调电路、高频放大电路及混频电路等),在这个过程中把强和弱的电信号分开,数字和模拟信号电路都要分开     各部分电路的滤波网络必须就近连接,这样不仅可以减小辐,这样可以提高电路的抗干扰能力和减少被干扰的机会。     易受干扰的零件在布局时应尽量避开干扰源,例如数据处理板上CPU的干扰等。     4、布线的考虑(不合理的布线会造成信号线之间的交叉干扰)     不能有走线贴近PCB板的边框,以免于制作时造成断线。     电源线要宽,环路电阻便会因而减少。     信号线尽可能短,并且减少过孔数目。     拐角的布线不可以用直角方法,应以135°角为佳。     数字电路与模拟电路应以地线隔离,数字地线与模拟地线都要分离,最后接电源地。     减少电磁干扰是PCB板设计重要的一环,只要在设计时多往这一边想自然在产品测验如EMC测验中便会更易合格。

  • 2019-07-16
  • 发表了主题帖: 四层PCB打样注意事项

        四层板指的是PCB用4层的玻璃纤维做成,四层PCB打样要注意哪些事项呢?一般来说,包含两个群体,一个是工程师群体,另一个是PCB打样厂家。     四层PCB打样注意事项     作为工程师群体,四层PCB打样注意事项有:     1、慎重选择打样数量,以有效控制成本。     2、特别确认器件封装,避免因封装错误导致打样失败。     3、进行全面的电气检查,提升PCB板的电气性能。     4、做好信号完整性布局,降低噪声提升PCB稳定。     作为PCB打样厂家,四层PCB打样注意事项有:     1、认真检查PCB打样文件资料,避免资料问题。     2、全面进行工艺核准,与自已厂家进行工艺配置。     3、控制好生产数量,减低成本并保重质量。     4、与打样客户进行注意事项沟通,提前预防事故发生。

  • 2019-07-11
  • 发表了主题帖: 沉金线路板主要用途,与其他工艺的区别

        线路板表面处理过程中有一种使用非常普遍的工艺,被称为沉金工艺。制作中,沉金板的成本比较高,一般情况下不会用到沉金工艺。那我们该如何去区分哪种PCB板需要沉金?哪种线路板不需要沉金?可以根据以下几种情况进行分析判断。     沉金线路板主要用途分析     1.板子有金手指需要镀金,但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺,也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺,偶尔少数设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版沉金方式来达到目的,不过沉金达不到镀金厚度,如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况。     2.板子的线宽、焊盘间距不足,这种情况采用喷锡工艺往往生产难度大,所以为了板子的性能通常采用沉金等工艺,就基本不会出现这种情况。     3.沉金或者镀金由于焊盘表面有一层金,所以焊接性良好,板子性能也稳定。缺点是沉金比常规喷锡要费成本,如果金厚超出PCB厂常规通常会更贵。镀金就更加贵,不过效果很好。     了解了以上3种情况,就知道在哪些情况下需要做成沉金线路板了。     沉金工艺的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层,沉金工艺与其它工艺有什么区别呢?     PCB沉金工艺与其它工艺的区别     1、散热性比较     金的导热性是好的,其做的焊盘因良好的导热性使其散热性最好。散热性好的PCB板温度低,芯片工作就越稳定,沉金板散热性良好,可在Notebook板上CPU承受区、BGA式元件焊接基地上使用全面性散热孔,而OSP和化银板散热性一般。     2、焊接强度比较     沉金板经过三次高温后焊点饱满,光亮OSP板经过三次高温后焊点为灰暗色,类似氧化的颜色,经过三次高温焊接以后可以看出沉金板卡焊点饱满、光亮焊接良好并对锡膏和助焊剂的活性不会影响,而OSP工艺的板卡焊点灰暗没有光泽,影响了锡膏和助焊剂的活性,易于造成空焊,返修增多。     3、可电测性比较     沉金板在生产和出货前后可直接进行测量,操作技术简单,不受其它条件影响;OSP板因表层为有机可焊膜,而有机可焊膜为不导电膜,因此根本无法直接测量,须在OSP前先行测量,但OSP后容易出现微蚀过度后顾之忧,造成焊接不良;化银板表面为皮膜稳定性一般,对外界环境要求苛刻。     4、工艺难度和成本比较     沉金工艺板卡工艺难度复杂,对设备要求较高,环保要求严格,并因大量使用金元素成本在无铅工艺板卡中最高;化银板卡工艺难度稍低,对水质及环境要求相当严格,成本较沉金板稍低;OSP板卡工艺难度最简单,因此成本也最低。

  • 2019-07-09
  • 发表了主题帖: PCB安全间距如何设计?

        PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此,暂且归为两类:一类为电气相关安全间距,一类为非电气相关安全间距。     电气相关安全间距     1导线间间距     就主流PCB生产厂家的加工能力来说,导线与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距,也是线到线,线到焊盘的距离。从生产角度出发,有条件的情况下是越大越好,比较常见的是10mil。     2焊盘孔径与焊盘宽度     就主流PCB生产厂家的加工能力来说,焊盘孔径如果以机械钻孔方式,最小不得低于0.2mm,如果以镭射钻孔方式,最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有所区别,一般能管控在0.05mm以内,焊盘宽度最小不得低于0.2mm。     3焊盘与焊盘的间距     就主流PCB生产厂家的加工能力来说,焊盘与焊盘之间的间距不得低于0.2mm。     4铜皮与板边的间距     带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm。在Design-Rules-Boardoutline页面来设置该项间距规则。     如果是大面积铺铜,通常与板边需要有内缩距离,一般设为20mil。在PCB设计以及制造行业,一般情况下,出于电路板成品机械方面的考虑,或者为避免由于铜皮裸露在板边可能引起卷边或电气短路等情况发生,工程师经常会将大面积铺铜块相对于板边内缩20mil,而不是一直将铜皮铺到板边沿。     这种铜皮内缩的处理方法有很多种,比如板边绘制keepout层,然后设置铺铜与keepout的距离。此处介绍一种简便的方法,即为铺铜对象设置不同的安全距离,比如整板安全间距设置为10mil,而将铺铜设置为20mil,即可达到板边内缩20mil的效果,同时也去除了器件内可能出现的死铜。     非电气相关安全间距     01     字符宽度高度及间距     文字菲林在处理时不能做任何更改,只是将D-CODE小于0.22mm(8.66mil)以下的字符线条宽度都加粗到0.22mm,即字符线条宽度L=0.22mm(8.66mil)。     而整个字符的宽度W=1.0mm,整个字符的高度H=1.2mm,字符之间的间距D=0.2mm。当文字小于以上标准时,加工印刷出来会模糊不清。     02     过孔到过孔的间距     过孔(VIA)到过孔间距(孔边到孔边)最好大于8mil。     03     丝印到焊盘距离     丝印不允许盖上焊盘。因为丝印若盖上焊盘,在上锡的时候丝印处将不能上锡,从而影响元器件装贴。一般板厂要求预留8mil的间距为好。如果PCB板实在面积有限,做到4mil的间距也勉强可以接受。如果丝印在设计时不小心盖过焊盘,板厂在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡。     当然在设计时具体情况具体分析。有时候会故意让丝印紧贴焊盘,因为当两个焊盘靠的很近时,中间的丝印可以有效防止焊接时焊锡连接短路,此种情况另当别论。     04     机械上的3D高度和水平间距     PCB上器件在装贴时,要考虑到水平方向上和空间高度上会不会与其他机械结构有冲突。因此在设计时,要充分考虑到元器件之间、PCB成品与产品外壳之间和空间结构上的适配性,为各目标对象预留安全间距,保证在空间上不发生冲突即可。 此内容由EEWORLD论坛网友中信华原创,如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处

  • 2019-07-05
  • 发表了主题帖: pcb阻焊层开窗是什么意思?PCB阻焊层开窗的原因

        阻焊层的概念     阻焊层就是soldermask,是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。     阻焊层的工艺要求     阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的,PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。     虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征,但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的,但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。对于bga的阻焊层,许多公司提供一种阻焊层,它不接触焊盘,但是覆盖焊盘之间的任何特征,以防止锡桥。多数表面贴装的PCB以阻焊层覆盖,但是阻焊层的涂敷,如果厚度大于0.04mm(″),可能影响锡膏的应用。表面贴装PCB,特别是那些使用密间距元件的,都要求一种低轮廓感光阻焊层。     阻焊层的工艺制作     阻焊材料必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm(0.03-0.04″)厚度供应的,可适合于一些表面贴装产品,但是这种材料不推荐用于密间距应用。很少公司提供薄到可以满足密间距标准的干薄膜,但是有几家公司可以提供液体感光阻焊材料。通常,阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm(0.006″)。这允许在焊盘所有边上0.07mm(0.003″)的间隙。低轮廓的液体感光阻焊材料是经济的,通常指定用于表面贴装应用,提供精确的特征尺寸和间隙。     pcb阻焊层开窗的理解     阻焊开窗是指需要焊接的位置露出铜的部位的大小,即不盖油墨部分的大小,盖线指阻焊油盖住线路部分的大小及多少。盖线距离过小在生产过程中就会造成露线。     PCB阻焊层开窗的原因     1.孔径开窗:是因为有很多客户不需要油墨塞孔,如果不开窗,则油墨会进入孔内。(这是针对小孔)如果大孔塞了油墨进去则客户无法上键。另外如果是化金板的话也必须得开窗     2.PAD(就是铜)开窗:客户需要焊接,表面处理(化金/喷锡等)。

  • 2019-07-04
  • 发表了主题帖: PCB打样时这些方面千万要注意

        哪些人会做PCB打样呢?一般情况,有两个大群体会做这个事情,第一个是以PCB为主的打样厂家,第二个是以设计PCB为主的设计工程师:     首先PCB打样工厂应该注意哪些事项呢?作为PCB打样工厂,首先在客户下单后,我们需要审核所上传文件是否符合工厂的工艺要求、制程能力、上传文件是否存在设计问题,如有上传参数信息和文件不一致的情况,必须第一时间和客户确认以哪个为准进行生产?线路图是否完整?如果不完整,同样需要和客户确认;如果底层丝印和顶层丝印正好相反,询问客户是需要以底为正还是以正为底;还有最重要的就是PCB打样工厂必须保证品质、交期和物流,这也是客户最关注的问题。     PCB打样     打样工厂主要分为以下三种,常见的有专业样板工厂、个别抄板公司、最好的就是正规的PCB工厂,一般来说,正规的PCB工厂都是做长期客户的,打样完成后也会有专业的飞针测试,这样的工厂对于客户来说一定是最有保障的,专业打样工厂一般就是只做一两片小板子,小成本、小制作,做好后也不会有正规的飞针测试,这样的话,如果客户收到样品后出现问题,这样的工厂也不会进行相关的赔偿,因此,我们还是要去选择正规有交期承诺、有品质保障的正规PCB打样工厂去做打样。     PCB设计工程师需要更多注意的是设计过程中的参数信息、数量和元器件封装问题,设计过程中需要对整个线路整体规划,线路是否有短路的地方,电气检查是否到位,在所有的检查完成后,设计工程师首先要确保所建立的封装库中没有的封装,再设计PCB板图时,必须保证图中所需的元器件在封装库中有对应的封装,这样才能方便设计的顺利进行;PCB板的设计参数,设计师需要根据产品电路系统的需求,设计相对应的层数、颜色、尺寸、工艺等;设计完成的PCB板图需要生成网络表;PCB设计图的整体布局可采用自动布局和人工布局的结合方法,将元器件封装模型载入到PCB设计窗口内的合适的位置,从而使元器件的布局更加合理、美观。PCB设计图的布线也是需要注意的,自动布线不成功的情况下,可以进行人工布线;所有设计完成后,设计好的PCB版图保存后再输出设计文件即可。最后还有一个重要的步骤,就是PCB板仿真分析,简单说就是对PCB板的信号仿真,由此来分析整个线路的布局和参数是否合理。最终的目的是考虑PCB的成本合理规划和产品的稳定性能。

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