18379433374

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  • 2018-11-09
  • 上传了资料: 6路直流电机控制板

  • 发表了日志: PCB制作经验总结(1)

  • 发表了主题帖: PCB制作经验总结(1)

    本帖最后由 18379433374 于 2018-11-9 14:44 编辑 一、参数设置 1.元器件丝印层字体大小:笔画,高32mil,宽6mil。 2.过孔大小:直径0.6mm,孔径0.3mm。 3.天线走线尽可能直线或弧线:宽0.8mm。 4.电源线能宽则宽,电机亦同,由于流过电流较大。具体参照《PCB设计注意事项(通用版)》 static/image/hrline/5.gifhttp://bbs.eeworld.com.cn/static/image/hrline/5.gif 二、单片机供电走线 这里采用实习期间一个大佬的内环走线,见下图: 补充:元器件放置时,单片机的供电滤波电容要靠近芯片放置。 http://bbs.eeworld.com.cn/static/image/hrline/5.gifhttp://bbs.eeworld.com.cn/static/image/hrline/5.gif 三、打孔、开窗、打样定位点制作 1.打孔:在PCB中的丝印层(例如Top Overlay)画出相应的图形(例如圆形),选中图形->Tools->Convert->Creat Borad Cutout From Selected Primitives; 2.开窗:在PCB中的丝印层(例如Top Overlay)画出相应的图形(例如圆形),选中图形->Tools->Convert->Creat Cutout From Selected Primitives. 3.定位点:首先在TOP LAYER 和 BOTTOM LAYER 相同坐标各放置一个焊盘(设置为1mm*1mm矩形,粘贴扩充值为-1mm,阻焊层扩充值1mm),后在四周边开窗。 http://bbs.eeworld.com.cn/static/image/hrline/5.gifhttp://bbs.eeworld.com.cn/static/image/hrline/5.gif 四、PCB规则自定义 以下列出是我个人在项目中更改的规则部分,仅供参考: 1、电气规则(electrical rules)          (1)、安全间距规则(clearance):设置为6mil。 2、布线规则(routing rules)          (1)、布线宽度(width) :最小10mil,首选10mil,最大100mil。          (2)、布线过孔类型(routing via style) :直径0.6mm,孔径0.3mm。          (3)、布线过孔类型(routing via style) :直径0.6mm,孔径0.3mm。 3、 内电层规则(plane rules)          (1)、电源层的连接类型(power plane connect style)  :采用直接连接(Driect Connect)。          (2)、覆铜连接方式(polygon connect style):采用直接连接(Driect Connect)。 4、制造规则(manufacture rules)          (1)、最小环宽(minimum annular ring):最小1mil,最大200mil。          (2)、最小阻焊条(minimum solder mask sliver):0mil。          (3)、外露元器件焊盘上的丝印(silkscreen over component pads):0mil。          (4)、文本标注于任意元器件之间安全间距(silk to silk clearance):0mil。 http://bbs.eeworld.com.cn/static/image/hrline/5.gifhttp://bbs.eeworld.com.cn/static/image/hrline/5.gif 五、常用易记快捷键 1. Q: 切换单位(mm-mil)。 2. G: 切换跳转栅格,方便元器件位置摆放。 3.Ctrl+End:鼠标回到坐标原点。 4.Ctrl+M:测量距离。 5.Ctrl+F:查找元器件。 6.shift+空格键:改走线模式。 当然,我们也可以自定义快捷键,操作:工具栏空白处右击->customize(自定义) 补充: 常用PCB设计规则介绍网址:http://blog.sina.com.cn/s/blog_14e0583260102xhq3.html AD常用操作和快捷方式网址:https://blog.csdn.net/best_fiends_zxh/article/details/53233213

  • 2018-11-08
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    xxxlzjxxx 发表于 2018-11-8 14:03
    感谢补充!

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    一.PCB设计中层的概念1. Top/Bomttom layer:即顶部/底层布线层,设计为顶/底层铜箔走线。 2. Top/Bomttom Solder:即顶层/底层阻焊绿油层,顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。 3. Top/Bomttom Overly:即顶层/底层丝印层,设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。 4. Keepout layer:即禁止布线层,设计为禁止布线(现在PCB制作商默认此层为外形层)。 5.  Mechanical layer:即机械层,设计为PCB机械外形,默认layer1为外形层,其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途。 http://bbs.eeworld.com.cn/static/image/hrline/5.gifhttp://bbs.eeworld.com.cn/static/image/hrline/5.gif 二.PCB设计流程 1.原理图设计:元器件选择-原理图设计-原理图编译。 2.PCB设计:导入PCB-规则定义-元器件放置-PCB板形状的设计-布线-规则检查。 http://bbs.eeworld.com.cn/static/image/hrline/5.gifhttp://bbs.eeworld.com.cn/static/image/hrline/5.gif三.PCB布局事项 1. 模块分置:按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,器件尽量对齐,间距均匀。 2. 间距问题: · 元件(电阻、电容、芯片等)距 PCB 的边缘大于 3mm;· PCB 印制线与 安装孔或PCB 边缘的距离至少为 1mm;· 元件(电阻、电容、芯片等)之间的距离至少为 3mm;· 元器件距离芯片至少1.5mm; 3.  电容放置: · 电源芯片的输入端和输出端分别加低频旁路电容(较大电容)和高频滤波电容(较小电容),PCB 布线时电源调整芯片的输出印制线先经过旁路和去耦电容,然后再连接芯片;· 每个芯片的每个电源输入端加入去耦电容,PCB 布线时,去耦电容距离芯片即可能地近,电源/地线先经过去耦电容,再连接芯片的电源引脚。http://5.eewimg.cn/data/attachment/forum/201811/08/155524i6vt6uza66mtm1lt.png.thumb.jpg 4. 其他: · 电源、插座等放在板子周围便于连接; · 元件布局不要过密不便焊接; · 抗电磁干扰问题处理(将模拟信号部分,高速 数字电路部分和噪声源部分合理分开)。 http://bbs.eeworld.com.cn/static/image/hrline/5.gifhttp://bbs.eeworld.com.cn/static/image/hrline/5.gif 四.PCB布线事项 1. 线宽线长线距: · 尽量加宽电源、地线宽度,最好使用大面积敷铜,它们线宽的关系是:地线>电源线>信号线; · 信号线长度不宜过长以减少衰减;并行走线要注意线与线的间距,防止串扰发生; · 线宽需考虑载流能力。 http://5.eewimg.cn/data/attachment/forum/201811/08/155954q2brc63zw92udruu.png.thumb.jpg 2. 过孔处理原则: · 信号线尽量不走过孔以减少衰减;· 可适量多打通地孔连接双面板的地;· 电源过孔应适量放大以缓冲电流;· 丝印应离开焊盘。http://5.eewimg.cn/data/attachment/forum/201811/08/160432rchftl00lbka9rmf.png.thumb.jpg 3.pcb走线尽量避免使用直角走线 http://5.eewimg.cn/data/attachment/forum/201811/08/160525bxr28tkt61bdztaz.png.thumb.jpg 4. 其他注意事项: · 晶振,开关电源下面禁止走线;· 数字信号PCB 同层平行布线时,距离应当尽可能地大,以降低串扰;· 双面板的异层印制线交叉布放,避免平行;· PCB 上的印制线避免宽度变化;· 必要时引入测试点便于调试(外加焊点即可)。 http://bbs.eeworld.com.cn/static/image/hrline/5.gifhttp://bbs.eeworld.com.cn/static/image/hrline/5.gif五.其他注意事项 1. 补泪滴:PCB 布线后进行补泪滴操作,以增加印制线的与焊盘连接的强度(每次画板结束后都应补泪滴,具体可到Tools--Teardrops设置) 。http://5.eewimg.cn/data/attachment/forum/201811/08/160939wby4cmjf4udtftmc.png.thumb.jpg [size=0.83em]4001.png (190.34 KB, 下载次数: 0) 下载附件  [url=]保存到相册[/url] [color=rgb(153, 153, 153) !important]1 小时前 上传 2. 模拟地与数字地分离:   数字电路和模拟电路混合构成的电路布线时需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰,处理方法是在板内部令数字地和模拟地分开,只是在PCB与外界连接的接口处有一个公共接点,接点处可选用磁珠或0欧电阻连接。 3. 设计规则检查时如有错误,相应错误行有错误点坐标,以此可在版图中找到相应错误点。

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    本帖最后由 18379433374 于 2018-11-9 15:13 编辑 此项目是基于树莓派3 b+开发板的自制扩展板,主要用于直流电机控制: 电机驱动芯片选择:H桥驱动电路  MX113L 工作电压范围覆盖 2V 到 8V。 27℃, VCC=5V 条件下最大持续输出电流达到 1A,最大峰值输出电流达到 1.5A。   附上项目照片与工程,刚学习PCB制作的朋友可以学习一下(在我的资源里可下载)。

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    补充一下,EN引脚高开启调节器,EN低关闭调节器。不要浮动销。注意EN电压不应大于6V。如果电阻分压器使其超过,请使用齐纳(小于6V)夹紧。为了避免噪声,建议使用10nF陶瓷电容,从EN到GND。

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    本帖最后由 18379433374 于 2018-11-8 11:39 编辑 一、MP2303介绍:1.描述:DCDC型,Vin=4.7~28V,Vout=0.8~25V,Ic=3A,360KHz,-40~85℃ 2.内部框架:    MP2303A使用电流模式控制来调节输出电压。输出电压通过电阻分压器在FB上测量,通过内部跨导误差放大器放大。将COMP引脚的电压与内部测量的开关电流进行比较,以控制输出电压。   控制FB引脚在0.8V,当MP2303A FB引脚超过0.80V标称调节电压的20%时,过电压比较器跳闸和锁存;COMP引脚和SS引脚卸到GND,迫使高侧开关关闭。 3.典型运用: 4.设置输出电压:输出电压使用从输出电压到FB引脚的电阻分压器设置。分压器将输出电压除以反馈电压的比值: 因此输出电压为: 典型的R2值可以高达100 kΩ,但一般使用值是10 kΩ。使用这个值时R1是由: 二、实际运用:1.运用材料:电源芯片MP2303;电源稳压芯片XC6206P30(稳压3.0V),肖特基二极管B340A;电容;电阻;电感。 2.原题图设计:输出电压计算:在经过电源稳压芯片XC6206P30稳压成3.0V给单片机供电(或用XC6206P33稳压3.3V)。 3.PCB布局与走线元器件布局:PCB走线(绿框圈出来的为可拉出供电电压):

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